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    • 5. 发明申请
    • UV 경화를 이용한 내압착용 전극 페이스트 조성물 및 이를 이용한 칩부품 제조 방법
    • 使用UV固化的电解电极浆料组合物及使用其的芯片部件的制造方法
    • WO2017183740A1
    • 2017-10-26
    • PCT/KR2016/004039
    • 2016-04-19
    • (주)창성
    • 박성용이병윤이정웅이재욱박기범김성중정야호
    • B32B37/16B32B38/00B32B9/00C09D5/38
    • B32B9/00B32B37/16B32B38/00C09D5/38
    • 본 발명은 UV 경화성 수지의 광경화반응을 이용하여 세라믹시트에 인쇄되는 패턴(내부전극) 자체의 강도 및 내압착성을 높일 수 있고, 패턴(내부전극)의 강도 및 내압착성이 개선됨에 따라 가압공정에 의해 외부 압력이 발생하더라도 설계된 위치 및 형상으로부터 변형되지 않아 칩으로서의 소망의 기능을 발휘할 수 있으며, UV 경화성 수지의 함유량을 조절하여 도전성필러의 성능을 저하시키지 않으면서 내압착성을 효율적으로 높일 수 있고, 세라믹시트 및 세라믹 코팅분말의 수축 거동이 유사하게 진행됨에 따라 수축매칭성이 증가하여 시트 및 전극의 딜라미네이션(delamination)을 방지할 수 있으며, 글라스 프릿의 함유성분 및 연화점(Ts)의 조절을 통해 세라믹의 소결을 촉진시켜 코어 및 코팅층의 수축개시시점 및 수축종료시점이 유사한 시기에 진행됨으로써 소결조직의 치밀성이 현저히 증가되어 저항을 절감시킬 수 있는 UV 경화를 이용한 내압착용 전극 페이스트 조성물 및 이를 이용한 칩부품 제조 방법에 관한 것이다.
    • (内部电极)本身利用UV固化树脂的光固化反应印刷在陶瓷片上,并且图案(内部电极)本身的强度 即使通过冲压工艺按照我的卷曲性能的外部压力提高发生没有从设计位置和形状修改,并且可以通过调整UV固化树脂的量不会降低导电性填料的性能表现为芯片所需的功能, 并且陶瓷片和陶瓷涂层粉末的收缩行为类似地进行,使得收缩匹配性增加以防止片和电极的分层, 通过控制芯和涂层的含量和软化点(Ts)来促进陶瓷的烧结, 组涉及通过被耐压穿电极浆料组合物来进行,并使用相同的与所述UV固化所述芯片部件的制造方法是能够显著提高烧结组织的致密性降低的电阻。
    • 6. 发明申请
    • 가소성수지를 적용한 내압착용 전극 페이스트 조성물 및 이를 이용한 칩부품 제조 방법
    • 使用塑料树脂的压敏电极浆料组合物和使用其制造芯片部件的方法
    • WO2017183741A1
    • 2017-10-26
    • PCT/KR2016/004040
    • 2016-04-19
    • (주)창성
    • 박성용이병윤이정웅이재욱박기범김성중정야호
    • H01B1/14B32B18/00B32B15/082C03C8/02
    • B32B15/082B32B18/00C03C8/02H01B1/14
    • 본 발명은 가소성수지 및 서브수지(아크릴 또는 PVB)의 중합반응을 이용하여 세라믹시트에 인쇄되는 패턴(내부전극) 자체의 강도 및 내압착성을 높일 수 있고, 패턴(내부전극)의 강도 및 내압착성이 개선됨에 따라 가압공정에 의해 외부 압력이 발생하더라도 설계된 위치 및 형상으로부터 변형되지 않아 칩으로서의 소망의 기능을 발휘할 수 있으며, 서브수지의 함유량을 조절하여 도전성필러의 성능을 저하시키지 않으면서 내압착성을 효율적으로 높일 수 있고, 세라믹시트 및 세라믹 코팅분말의 수축 거동이 유사하게 진행됨에 따라 수축매칭성이 증가하여 시트 및 전극의 딜라미네이션(delamination)을 방지할 수 있으며, 글라스 프릿의 함유성분 및 연화점(Ts)의 조절을 통해 세라믹의 소결을 촉진시켜 코어 및 코팅층의 수축개시시점 및 수축종료시점이 유사한 시기에 진행됨으로써 소결조직의 치밀성이 현저히 증가되어 저항을 절감시킬 수 있는 가소성수지를 적용한 내압착용 전극 페이스트 조성물 및 이를 이용한 칩부품 제조 방법에 관한 것이다.
    • 通过使用塑料树脂和副树脂(丙烯酸或PVB)的聚合反应,本发明可以增强印刷在陶瓷片上的图案(内部电极)本身的强度和耐压缩性, 即使按照强度和抗压性能所造成的挤压过程中的外部压力改善(内部电极)不会从所设计的位置和形状变形,并且可以通过调整所述子树脂的量显示出为芯片需要的话,导电性填料,功能 并且陶瓷片和陶瓷涂层粉末的收缩行为类似地进行,收缩匹配性增加,由此防止片和电极的分层。 并且通过控制玻璃料的含量和软化点(Ts)来促进陶瓷的烧结,使得芯和涂层的收缩起点, 通过在时间上相似于该点出发,本发明涉及耐压穿电极浆料组合物,和使用该应用的塑料树脂,可以显着地提高烧结组织的致密性降低电阻的芯片部件的制造方法。
    • 7. 发明申请
    • 칩 부품용 전극 페이스트 조성물
    • 用于芯片组件的电极组合物
    • WO2016171323A1
    • 2016-10-27
    • PCT/KR2015/006948
    • 2015-07-06
    • (주)창성
    • 박성용이병윤이정웅이재욱박기범유재림김가은정야호이장희
    • H01B1/14C03C12/00
    • C03C12/00H01B1/14
    • 본 발명은 도전성 필러를 금속분말인 코어와, 코어의 외면에 코팅되는 세라믹분말인 코팅층으로 구성함으로써 소성 시 시트 및 코팅층의 소결이 유사한 시기에 진행되고, 이에 따라 시트 및 코팅층의 수축시작시점 및 종료시점이 유사한 시기에 진행되어 시트 및 세라믹 코팅분말의 수축 거동이 유사하게 진행됨으로써 수축매칭성이 증가하여 시트 및 전극의 딜라미네이션(delamination)을 최소화시킬 수 있고, 분무열분해 공정을 통해 도전성 필러의 코어(금속분말)의 외면에 코팅층(세라믹)을 코팅시킴으로써 분무용액의 조성 제어, 유기물의 비중, 반응로의 온도 제어를 통해 도전성 필러의 코어 및 코팅층의 미세한 제어가 가능함과 동시에 공정이 다단계로 분리되어 이루어지지 않고 한 번의 공정으로 이루어져 간단한 공정으로 제조될 수 있으며, 글라스 프릿(glass frit)을 포함하되 글라스 프릿의 함유성분 및 연화점(Ts)의 조절을 통해 세라믹의 소결을 촉진시켜 코어 및 코팅층의 수축개시시점 및 수축종료시점이 유사한 시기에 진행됨으로써 수축매칭성이 증가하여 소결 효율을 현저히 높일 수 있는 칩 부품용 전극 페이스트 조성물에 관한 것이다.
    • 本发明涉及一种用于芯片部件的电极糊组合物,其可以使导电填料由金属粉末芯和涂覆外表面的陶瓷粉末涂层组成的方式最小化片材和电极的分层 ,由此片材和涂层在煅烧时以类似的时间点烧结,使得片材和涂层的起始点和终点在类似的时间点进行,并且 片材和陶瓷涂层粉末的收缩行为以类似的方式进行以增加收缩匹配; 简单地以单一工艺制造,其中导电填料的芯(金属粉末)的外表面通过喷雾热解法涂覆(陶瓷)涂层,由此可以精细地控制 通过喷雾溶液组成控制,有机物的比重和反应器温度控制,导电填料和涂层,并且工艺不分成多个步骤; 并且以这样的方式显着提高烧结效率,其中用于芯片部件的电极浆料组合物包括玻璃料并且通过调节玻璃料的组分和软化点来促进陶瓷的烧结,由此芯的收缩的起点和终点 并且涂层在类似的时间点进行。