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1. 发明申请

WO2013141425A1 태양전지용 전극 페이스트 조성물 审中-公开
标题翻译：电极用电极组合物
公开(公告)号：WO2013141425A1
公开(公告)日：2013-09-26
申请号：PCT/KR2012/002172
申请日：2012-03-26
申请人： (주)창성 , 박성용 , 정인범 , 양승진 , 이정웅 , 박기범 , 이병윤 , 이재욱 , 유재림
发明人： 박성용 , 정인범 , 양승진 , 이정웅 , 박기범 , 이병윤 , 이재욱 , 유재림
IPC分类号： H01B1/22 , H01B1/16 , H01L31/042
CPC分类号： H01L31/022425 , H01B1/22 , Y02E10/50
摘要： 본 발명은 필러를 금속분말의 외면에 코팅분말을 피복시켜 필러를 형성함으로써 비용이 절감될 뿐만 아니라 낮은 비중을 갖기 때문에 도막밀도가 높아져 광변환효율이 증가되고, 무기바인더의 연화점 및 전이점을 변형시킴으로써 실리콘 기판과의 부착강도를 높임으로써 간단한 방법으로 고부가 가치를 창출할 수 있는 전극 페이스트 조성물을 제공하기 위한 것이다.
摘要翻译：本发明的目的是提供一种电极糊组合物，其可以通过在金属粉末的外表面上涂覆涂层粉末形成填料来降低成本，通过由于较低的重量而具有高的膜密度来提高光转换效率，并通过改变无机粘合剂的软化点和转变点，通过增加与硅衬底的粘合强度，通过简单的方法可以产生高附加值。

2. 发明申请

WO2013141426A1 태양전지용 전극 페이스트 조성물 审中-公开
标题翻译：电极用电极组合物
公开(公告)号：WO2013141426A1
公开(公告)日：2013-09-26
申请号：PCT/KR2012/002173
申请日：2012-03-26
申请人： (주)창성 , 박성용 , 정인범 , 양승진 , 이정웅 , 박기범 , 이병윤 , 이재욱 , 유재림
发明人： 박성용 , 정인범 , 양승진 , 이정웅 , 박기범 , 이병윤 , 이재욱 , 유재림
IPC分类号： H01B1/22 , H01B1/16 , H01B1/08 , H01L31/042
CPC分类号： H01L31/022425 , H01B1/22 , Y02E10/50
摘要： 본 발명은 필러를 금속분말의 외면에 코팅분말을 피복시켜 필러를 형성함으로써 비용이 절감될 뿐만 아니라 낮은 비중을 갖기 때문에 도막밀도가 높아져 광변환효율이 증가되고, 무기바인더의 연화점 및 전이점을 변형시킴으로써 실리콘 기판과의 부착강도를 높임으로써 간단한 방법으로 고부가 가치를 창출할 수 있는 전극 페이스트 조성물을 제공하기 위한 것이다.
摘要翻译：本发明的目的是提供一种电极糊组合物，其可以通过在金属粉末的外表面上涂覆涂层粉末形成填料来降低成本，通过由于较低的重量而具有高的膜密度来提高光转换效率，并且通过用无机粘合剂的转变点使软化点转化，通过增加与硅衬底的粘合强度，通过简单的方法可以产生高附加值。

3. 发明申请

WO2016171323A1 칩 부품용 전극 페이스트 조성물 审中-公开
标题翻译：用于芯片组件的电极组合物
公开(公告)号：WO2016171323A1
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：PCT/KR2015/006948
申请日：2015-07-06
申请人： (주)창성
发明人： 박성용 , 이병윤 , 이정웅 , 이재욱 , 박기범 , 유재림 , 김가은 , 정야호 , 이장희
IPC分类号： H01B1/14 , C03C12/00
CPC分类号： C03C12/00 , H01B1/14
摘要： 본 발명은 도전성 필러를 금속분말인 코어와, 코어의 외면에 코팅되는 세라믹분말인 코팅층으로 구성함으로써 소성 시 시트 및 코팅층의 소결이 유사한 시기에 진행되고, 이에 따라 시트 및 코팅층의 수축시작시점 및 종료시점이 유사한 시기에 진행되어 시트 및 세라믹 코팅분말의 수축 거동이 유사하게 진행됨으로써 수축매칭성이 증가하여 시트 및 전극의 딜라미네이션(delamination)을 최소화시킬 수 있고, 분무열분해 공정을 통해 도전성 필러의 코어(금속분말)의 외면에 코팅층(세라믹)을 코팅시킴으로써 분무용액의 조성 제어, 유기물의 비중, 반응로의 온도 제어를 통해 도전성 필러의 코어 및 코팅층의 미세한 제어가 가능함과 동시에 공정이 다단계로 분리되어 이루어지지 않고 한 번의 공정으로 이루어져 간단한 공정으로 제조될 수 있으며, 글라스 프릿(glass frit)을 포함하되 글라스 프릿의 함유성분 및 연화점(Ts)의 조절을 통해 세라믹의 소결을 촉진시켜 코어 및 코팅층의 수축개시시점 및 수축종료시점이 유사한 시기에 진행됨으로써 수축매칭성이 증가하여 소결 효율을 현저히 높일 수 있는 칩 부품용 전극 페이스트 조성물에 관한 것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于芯片部件的电极糊组合物，其可以使导电填料由金属粉末芯和涂覆外表面的陶瓷粉末涂层组成的方式最小化片材和电极的分层，由此片材和涂层在煅烧时以类似的时间点烧结，使得片材和涂层的起始点和终点在类似的时间点进行，并且片材和陶瓷涂层粉末的收缩行为以类似的方式进行以增加收缩匹配; 简单地以单一工艺制造，其中导电填料的芯（金属粉末）的外表面通过喷雾热解法涂覆（陶瓷）涂层，由此可以精细地控制通过喷雾溶液组成控制，有机物的比重和反应器温度控制，导电填料和涂层，并且工艺不分成多个步骤; 并且以这样的方式显着提高烧结效率，其中用于芯片部件的电极浆料组合物包括玻璃料并且通过调节玻璃料的组分和软化点来促进陶瓷的烧结，由此芯的收缩的起点和终点并且涂层在类似的时间点进行。

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