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    • 1. 发明申请
    • LIGHT EMITTING DEVICE HAVING ZENER DIODE THEREIN AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
    • 具有齐纳二极管的发光装置及其制造方法
    • WO2007111432A1
    • 2007-10-04
    • PCT/KR2007/001348
    • 2007-03-20
    • SEOUL OPTO DEVICE CO., LTD.OH, Duck HwanLEE, Sang JoonKIM, Kyung Hae
    • OH, Duck HwanLEE, Sang JoonKIM, Kyung Hae
    • H01L33/00
    • H01L27/15H01L23/62H01L2224/32245H01L2224/48091H01L2224/48247H01L2224/49107H01L2224/73265Y10S438/983H01L2924/00014H01L2924/00
    • Disclosed are a light emitting device having a zener diode therein and a method of fabricating the light emitting device. The light emitting device comprises a P-type silicon substrate having a zener diode region and a light emitting diode region. A first N-type compound semiconductor layer is contacted to the zener diode region of the P-type silicon substrate to exhibit characteristics of a zener diode together with the P-type silicon substrate. Further, a second N-type compound semiconductor layer is positioned on the light emitting diode region of the P-type silicon substrate. The second N-type compound semiconductor layer is spaced apart from the first N-type compound semiconductor layer. Meanwhile, a P-type compound semiconductor layer is positioned on the second N-type compound semiconductor layer, and an active layer is interposed between the second N-type compound semiconductor layer and the P-type compound semiconductor layer. Accordingly, it is possible to provide a light emitting device having a zener diode including the P-type silicon substrate and the first N-type compound semiconductor layer, and a light emitting diode including the second N-type compound semiconductor layer, the active layer and the P-type compound semiconductor layer in a single chip, so that damage to the light emitting diode due to electrostatic discharge can be prevented.
    • 公开了一种其中具有齐纳二极管的发光器件和制造发光器件的方法。 发光器件包括具有齐纳二极管区域和发光二极管区域的P型硅衬底。 第一N型化合物半导体层与P型硅衬底的齐纳二极管区域接触,以与P型硅衬底一起显示齐纳二极管的特性。 此外,第二N型化合物半导体层位于P型硅衬底的发光二极管区域上。 第二N型化合物半导体层与第一N型化合物半导体层间隔开。 同时,P型化合物半导体层位于第二N型化合物半导体层上,有源层插入在第二N型化合物半导体层和P型化合物半导体层之间。 因此,可以提供具有包括P型硅衬底和第一N型化合物半导体层的齐纳二极管的发光器件和包括第二N型化合物半导体层的发光二极管,有源层 和P型化合物半导体层,从而可以防止由于静电放电而对发光二极管造成的损坏。
    • 4. 发明申请
    • DEL À COUCHE D'ITO ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
    • DELÀCOUCHE D'ITO ET SONPROCÉDÉDE FABRICATION
    • WO2007081092A1
    • 2007-07-19
    • PCT/KR2006/005352
    • 2006-12-08
    • SEOUL OPTO DEVICES CO., LTD.KIM, Dae WonYOON, Yeo JinOH, Duck HwanKIM, Jong Hwan
    • KIM, Dae WonYOON, Yeo JinOH, Duck HwanKIM, Jong Hwan
    • H01L33/00
    • H01L33/42H01L27/153H01L33/62H01L2924/0002H01L2924/00
    • L'invention porte sur une DEL à luminance et performances photoémettrices améliorées en raison d’un accroissement de l’efficacité de la diffusion du courant dans la couche d’ITO, et sur son procédé de fabrication. L’invention consiste à monter sur un substrat au moins une cellule photoémettrice comprenant une couche semi-conductrice de type N, une couche active, et une couche semi-conductrice de type P. ledit procédé comporte les étapes suivantes: (a) formation d’au moins une cellule photoémettrice comprenant une couche d’ITO sur la surface supérieure d’une couche semi-conductrice de type P; (b) formation par gravure à sec dans la couche d’ITO d’une rainure de contact de câblage; et (c) remplissage de la rainure de contact avec un élément de connexion fait d'un matériau conducteur.
    • L'invent porte sur une DELàbrightness et performancephotoémettricesamélioréesen raison d'un accroissement de l'effectiveacitéde la diffusion du courant dans la couche d'ITO,et sur sonprocédéde fabrication。 发明组合àmonter sur un substrat au moins une cellulephotoémettricecomprenant une couche semi-conductrice de type N,une couche active,et une couche semi-conductrice de type P. leditprocédécomporte lesétapessuivantes:(a)formation d 'au moins une cellulephotoémettricecomprenant une couche d'ITO sur la surfacesupérieured'une couche semi-conductrice de type P; (b)形成凹凸不平的àsec dans la couche d'ITO d'une rainure de contact decâblage; et(c)remplissage de la rainure de contact avec unélémentde connexion fait d'unmatériauconducteur。