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1. 发明申请

WO2009013013A3 METHOD FOR THE CONSTRUCTION OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS BY MEANS OF COMPUTERISED TOOLS 审中-公开
标题翻译：方法为柔性印刷电路板建筑施工中用的基于计算机的工具
公开(公告)号：WO2009013013A3
公开(公告)日：2009-06-11
申请号：PCT/EP2008006156
申请日：2008-07-25
申请人： KREBS THOMAS
发明人： KREBS THOMAS
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/50 , G06F17/5068 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K3/0005
摘要： A method for the computer-aided construction of flexible printed circuit boards arranged in a housing (10) of a device is described. The method provides a 3D model for determining fixed points (1 to 4) of the printed circuit board, such as fixing points and connection points, and a 2D model, based on a development of a skeleton model (20) of the printed circuit board, for creating a printed circuit board design (40) comprising a printed circuit board contour and a printed circuit board layout. Both developmental environments are unambiguously assigned to one another.
摘要翻译：有将要描述的设置在装置的壳体（10），柔性电路板的计算机辅助设计的方法。该方法提供了不动点的确定（1至4）在电路板上，如固定点和连接点，之前的3D模型，以及用于创建印刷电路板设计（40），其包括一印刷电路板的轮廓和一印刷电路板布局，骨架模型中的一个来的平坦图案的（20）在印刷电路板脚端2D模型之前。这两种开发环境显然相互关联。

2. 发明申请

WO2009013013A2 VERFAHREN ZUR KONSTRUKTION VON FLEXIBLEN LEITERPLATTEN 审中-公开
标题翻译：法在施工的柔性印刷电路板
公开(公告)号：WO2009013013A2
公开(公告)日：2009-01-29
申请号：PCT/EP2008/006156
申请日：2008-07-25
申请人： KREBS, Thomas
发明人： KREBS, Thomas
CPC分类号： G06F17/50 , G06F17/5068 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K3/0005
摘要： Es wird ein Verfahren zur computergestützten Konstruktion von flexiblen Leiterplatten, die in einem Gehäuse (10) eines Gerätes angeordnet sind, beschrieben. Das Verfahren sieht für das Bestimmen von Fixpunkten (1 bis 4) der Leiterplatte, wie Befestigungspunkten und Anschlusspunkten, ein 3D-Modell vor, sowie für das Erstellen eines Leiterplattenentwurfs (40), umfassend eine Leiterplattenkontur und ein Leiterplattenlayout, ein auf einer Abwicklung eines Skelettmodells (20) der Leiterplatte fußendes 2D-Modell vor. Beide Entwicklungsumgebungen sind eindeutig einander zugeordnet.
摘要翻译：有将要描述的设置在装置的壳体（10），柔性电路板的计算机辅助设计的方法。该方法提供了不动点的确定（1至4）在电路板上，如固定点和连接点，之前的3D模型，以及用于创建印刷电路板设计（40），其包括一印刷电路板的轮廓和一印刷电路板布局，骨架模型中的一个来的平坦图案的（20）在印刷电路板脚端2D模型之前。这两种开发环境显然相互关联。

3. 发明申请

WO2007054198A2 LOTPASTEN MIT HARZFREIEN FLUSSMITTELN 审中-公开
标题翻译：使用无树脂流动剂的LOTPASTEN
公开(公告)号：WO2007054198A2
公开(公告)日：2007-05-18
申请号：PCT/EP2006/010139
申请日：2006-10-20
申请人： W.C. HERAEUS GMBH , SCHMITT, Wolfgang , LOOSZ, Christian , BREER, Frank , HORNUNG, Jürgen , KREBS, Thomas , TRODLER, Joerg
发明人： SCHMITT, Wolfgang , LOOSZ, Christian , BREER, Frank , HORNUNG, Jürgen , KREBS, Thomas , TRODLER, Joerg
CPC分类号： B23K35/3618 , B23K35/3612 , B23K35/362 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： Erfindungsgemäß wird eine harzfreie Lotpaste aus einem Metallpulver, insbesondere Weichlot und einem Gel bereitgestellt, wobei das erfindungsgemäße Gel beim Umschmelzen des Metallpulvers keine Rückstände auf der Metalloberfläche hinterlässt. Das erfindungsgemäße Gel basiert auf einer lagerstabilen Mischung aus Carbonsäure(n), Amin(en) und Lösungsmittel(n). Wichtige Anwendungen sind das Aufbringen von Weichlotpasten auf Power-Module, Die- Attachs, Chip-on-Board, SiP (System-in-Package), beim Wafer-Bumping, insbesondere auf UBMs (Under-Bump-Metallization) und SMT (Surface-Mounted-Technology), insbesondere lackierte Schaltungen. Bei Anwendung harzfreier Weichlotpasten erübrigt sich erfindungsgemäß die Reinigung vor einer Schutzlackierung nach dem Löten einer elektrischen Verbindung und wird das Ausbilden von Poren in auf UBMs aufgebrachten Lotbumps auf unter 20 Vol.-% reduziert.
摘要翻译：发明＆lt; 为金属粉末的不含树脂的焊膏，特别是软焊料，并提供了凝胶，金属粉末上的金属罐没有R导航用途CKST HANDS叶重熔期间根据本发明BEAR ROAD凝胶;枝rebacked＆AUML。本发明的凝胶基于羧酸（一种或多种），一种或多种胺（一种或多种）和一种或多种溶剂的储存稳定的混合物。重要的应用包括在电源模块软焊膏的应用，DIE Attachs，芯片上的电路板，SIP（系统级封装），（在晶圆凸点，并且特别是（UMB凸块下金属化）和SMT表面 Mounted Technology），尤其是涂漆电路。根据本发明，当使用无树脂焊膏时在进行电连接之后在保护涂层之前进行清洁，并且将在UBM上沉积的焊料凸点中的孔的形成降低至低于20体积％

4. 发明申请

WO2009056122A1 KRAN MIT TELESKOPAUSLEGER 审中-公开
标题翻译：起重机BOOM
公开(公告)号：WO2009056122A1
公开(公告)日：2009-05-07
申请号：PCT/DE2008/001784
申请日：2008-10-24
申请人： TEREX-DEMAG GMBH , APPEL, Jürgen , KREBS, Thomas , SCHÜTZ, Achim
发明人： APPEL, Jürgen , KREBS, Thomas , SCHÜTZ, Achim
IPC分类号： B66C23/70
CPC分类号： B66C23/705
摘要： Die Erfindung betrifft einen Kran mit einem Teleskopausleger, dessen in einem Grundausleger angeordnete, einzeln austeleskopierbaren Schüsse nach dem Lösen von arretierenden Bolzenverbindungen aus- und einfahrbar sind und in den jeweils aus- oder eingefahrenen Stellungen durch Verriegelbolzen verbolzt sind, wobei am von der Anlenkung einer Sicherungs- und Verriegelungseinheit am inneren Ende des Grundauslegers abgewandten Ende ein Führungsprofilkopf angeordnet ist. Um die Verlängerung des Auslegers ohne wesentliche Änderungen an dem Teleskopiersystem selbst vornehmen zu können, wird vorgeschlagen, dass der Führungsprofilkopf an der Sicherungs- und Verriegelungseinheit lösbar befestigt ist, dass an Stelle des Führungsprofilkopfes ein zusätzlicher Führungsrahmen montierbar ist, dessen Länge in Abstimmung mit der durch zusätzlich in den Teleskopausleger eingesetzte Schüsse erweiterten Länge des Teleskopauslegers bemessen ist und dass an dem freien Ende des Führungsrahmens ein Führungsprofilkopf anbringbar ist.
摘要翻译：本发明涉及一种具有伸缩臂，其被布置在碱臂，止动销连接的释放之后单独地卸下可伸缩地延伸的部分，并且可伸缩的并且在由Verriegelbolzen相应伸出或缩回位置被螺栓连接，其中，在所述关节式运动的备份的起重机 - 在上述起重臂从一导引轮廓头的端部背离的内端锁定单元被布置。为了使起重臂的延伸，而不到伸缩系统本身的任何实质性的变化，所以建议使导向轮廓头被可拆卸地连接到所述固定和锁定单元，代替导向型材头的附加导向架被安装时，其长度与通过协议镜头展开在伸缩臂另外使用伸缩臂的长度的尺寸，并使得在引导件的自由端部框架一导引轮廓头是附接的。

5. 发明申请

WO2007054198A3 SOLDER PASTES COMPRISING NONRESINOUS FLUXES 审中-公开
标题翻译：树脂免费流动资金焊膏
公开(公告)号：WO2007054198A3
公开(公告)日：2007-07-05
申请号：PCT/EP2006010139
申请日：2006-10-20
申请人： HERAEUS GMBH W C , SCHMITT WOLFGANG , LOOSZ CHRISTIAN , BREER FRANK , HORNUNG JUERGEN , KREBS THOMAS , TRODLER JOERG
发明人： SCHMITT WOLFGANG , LOOSZ CHRISTIAN , BREER FRANK , HORNUNG JUERGEN , KREBS THOMAS , TRODLER JOERG
IPC分类号： B23K35/36 , B23K35/362
CPC分类号： B23K35/3618 , B23K35/3612 , B23K35/362 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： The invention relates to a nonresinous solder paste made of a metal powder, especially soft solder, and a gel which leaves no residues on the metal surface when the metal powder is melted down. The inventive gel is based on a mixture of carboxylic acid/s, amine/s, and solvent/s, said mixture being stable during storage. Major uses include applying soft solder pastes to power modules, die attach, chip on board, system in package (SiP), wafer bumping, particularly under-bump metallization (UBM) and surface-mounted technology (SMT), especially lacquered circuits. Using nonresinous soft solder pastes makes it possible to dispense with the need to perform a cleaning process before applying a protective lacquer after soldering an electrical connection while the formation of pores in solder bumps applied to UBMs is reduced to less than 20 percent by volume.
摘要翻译：根据本发明，金属粉末的不含树脂的焊膏，特别是软焊料和凝胶被提供，其中本发明的凝胶离开金属粉末的重熔过程中在金属表面上无残留。根据本发明的凝胶是基于羧酸（S），胺（S）和溶剂（S）的储存稳定的混合物。重要的应用包括在电源模块软焊膏的应用，DIE Attachs，芯片上的电路板，SIP（系统级封装），（在晶圆凸点，并且特别是（UMB凸块下金属化）和SMT表面 -mounted科技），尤其是上漆的电路。当使用不含树脂的软焊料膏，清洁根据焊接的电连接，并形成孔隙中施加到UBM的，焊料凸块，以低于20％（体积）下降之前的保护性涂层后，本发明是没有必要的。

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