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    • 1. 发明申请
    • PLASMABESCHICHTUNGSANLAGE UND VERFAHREN ZUM BESCHICHTEN ODER BEHANDELN DER OBERFLÄCHE EINES SUBSTRATS
    • 等离子体涂布系统和方法涂覆或处理基材表面
    • WO2010089175A1
    • 2010-08-12
    • PCT/EP2010/050459
    • 2010-01-15
    • SULZER METCO AGGINDRAT, MalkoGUITTIENNE, PhilippeHOLLENSTEIN, Christoph
    • GINDRAT, MalkoGUITTIENNE, PhilippeHOLLENSTEIN, Christoph
    • H05H1/34H01J37/32
    • H05H1/3405
    • Es wird ein Plasmabeschichtungsanlage zum Beschichten oder Behandeln der Oberfläche eines Substrats (3) vorgeschlagen, mit einer Arbeitskammer (2), die evakuierbar ist und in welcher das Substrat (3) platzierbar ist, und mit einem Plasmabrenner (4) zur Erzeugung eines Plasmastrahls (5) durch Erhitzung eines Prozessgases, wobei der Plasmabrenner (4) eine Düse (41) aufweist, durch welche der Plasmastrahl (5) aus dem Plasmabrenner (4) austreten und sich entlang einer Längsachse (A) in der Arbeitskammer (2) erstrecken kann, wobei stromabwärts der Düse (41) in der Arbeitskammer (2) eine mechanische Beschränkungsvorrichtung (12) vorgesehen ist, welche sich entlang der Längsachse (A) erstreckt und den Plasmastrahl (5) gegen ein seitliches, unerwünschtes Eindringen von Partikeln schützt. Ferner wird ein entsprechendes Verfahren vorgeschlagen.
    • 本发明公开了一种用于涂敷的等离子体涂布系统或处理衬底(3)的表面上,具有一个工作腔室(2),其可被抽真空,并且其中可以放置在衬底(3),并与等离子炬(4)(用于产生等离子体束 5)可以通过加热处理气体,延长其特征在于,所述等离子炬(4)具有从所述等离子体焰炬(4)的喷嘴(41),通过该逸出等离子体射流(5)和沿纵向轴线(A)在工作腔室(2)延伸 其中,在所述工作腔(2)的机械限制装置(12)设置,其沿着纵向轴线(A)延伸并保护等离子体射流(5)相对于颗粒的横向,不希望的渗透的喷嘴(41)的下游。 提出了一种相应的方法。