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    • 1. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DÜNNER ELEKTRISCH LEITFÄHIGER SCHICHTEN AUS SILBER, EINE SILBER-SCHICHT, EINEN SILBERKOMPLEX, DESSEN LÖSUNG SOWIE EINE VERWENDUNG DES SILBERKOMPLEXES IN EINER LÖSUNG
    • 法生产薄导电,银,一银层,银复杂,解决方案和银络合物在溶液中使用
    • WO2013010858A1
    • 2013-01-24
    • PCT/EP2012/063504
    • 2012-07-10
    • TECHNISCHE UNIVERSITÄT DRESDENFRITSCH, JuliaSCHUMM, BenjaminGROTHE, JuliaKASKEL, Stefan
    • FRITSCH, JuliaSCHUMM, BenjaminGROTHE, JuliaKASKEL, Stefan
    • H01B1/02H01B1/22C09D5/24
    • H01B1/02C23C18/08C23C18/14H01B1/22
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung dünner elektrisch leitfähiger Schichten aus Silber auf einer Oberfläche von Substraten, elektrisch leitfähige Schichten, einen Silberkomplex und eine Lösung des Silberkomplexes sowie die Verwendung einer Silberkomplex-Lösung. Bei einem Verfahren zur Herstellung dünner elektrisch leitfähiger Schichten aus Silber auf einer Oberfläche von Substraten wird in einem ersten Verfahrensschritt Silbernitrat und 2-Pyrrolidon in einem Lösungsmittel, bevorzugt Wasser oder einem Ethanol- Wassergemisch gelöst und dabei durch Komplexierung die Bildung von [Ag(Pyl) 2 ]NO 3 erfolgt. In einem zweiten Verfahrensschritt wird die Lösung auf eine Oberfläche des zu beschichtenden Substrats aufgebracht und dann in einem dritten Verfahrensschicht eine chemische Reduktion, die zur Trennung von Silber von den anderen enthaltenen chemischen Komponenten führt, durch eine Bestrahlung mit elektromagnetischer Strahlung aus dem Wellenlängenspektrum des UV-Lichts über einen Zeitraum von mindestens 15 min durchgeführt. Im Anschluss daran wird bei einem vierten Verfahrensschritt eine Wärmebehandlung bei einer Temperatur von maximal 500 °C, bevorzugt bei 220 °C über einen Zeitraum von mindestens 30 min, bevorzugt 60 min durchgeführt und dabei eine zumindest nahezu ausschließlich aus Silber gebildete Schicht auf der Oberfläche des Substrats erhalten.
    • 本发明涉及一种用于基片,导电层,一个银络合物和银络合物的溶液和使用银复合物溶液中的表面上产生银的薄的导电层。 在用于在第一处理步骤中的底物的表面上产生银的薄的导电层的方法是硝酸银和在溶剂中,优选溶解水-2-吡咯烷酮或乙醇 - 水混合物中,并由此通过络合的形成将[Ag(PYL) 2] NO3被执行。 在第二工艺步骤中,将溶液施加到基片的表面被涂布,然后在第三层中,化学还原,从而导致银的分离从其它含有化学成分,通过照射用电磁辐射在紫外线的波长谱 光在一个周期内进行至少15分钟的。 历时至少30分钟,优选,60分钟接着,在第四方法步骤,在500℃的最高温度下的热处理,优选在220℃下,并由此一个的表面上形成至少实际上仅银层的 得到的基板。
    • 2. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR METALLBESCHICHTUNG VON NANOPARTIKELN MITTELS STROMLOSER ABSCHEIDETECHNIKEN
    • 方法用于涂覆金属纳米粒子的电源LOSER沉积
    • WO2012072658A2
    • 2012-06-07
    • PCT/EP2011/071338
    • 2011-11-30
    • TECHNISCHE UNIVERSITÄT DRESDENLOHE, Martin R.NICKEL, WinfriedGROTHE, JuliaKASKEL, Stefan
    • LOHE, Martin R.NICKEL, WinfriedGROTHE, JuliaKASKEL, Stefan
    • C23C18/16
    • C23C18/1639B01J13/02B82Y30/00B82Y40/00C23C18/1658C23C18/1662C23C18/1882C23C18/31
    • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Metallbeschichtung von Nanopartikeln mittels stromloser Abscheidetechnik. Der Prozess verzichtet dabei auf die Verwendung teurer Edelmetallsalze und Reduktionsmittel und ist in Wasser als Lösungsmittel und bei niedrigen Temperaturen durchführbar. Die homogen metallbeschichteten Nanopartikel eigenen sich insbesondere für die Verwendung als Füllstoffe in Metall-Matrix Kompositen, wobei die abgeschiedene Metallschicht als Dispersionsvermittler zwischen nichtmetallischen Nanopartikeln und Metallmatrix fungiert. Die Einbringung solcher erfindungsgemäß hergestellten metallbeschichteten Nanopartikel in Metalle ist gegenüber unfunktionalisierten Partikeln, bei welchen Agglomeratbildung auftritt, erleichtert, was die Herstellungskosten der Metall-Matrix Komposite deutlich verringert. Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst die Schritte: a) Thiolfunktionalisierung der Oberfläche der Nanopartikel, b) Inkontaktbringen der Nanopartikel mit einer wässrigen Metallsalzlösung, c) Zugabe eines Reduktionsmittels, welches die Metallsalzlösung reduziert, wodurch es zu einer Metallabscheidung auf den Nanopartikeln kommt.
    • 本发明涉及一种通过电沉积涂覆金属纳米颗粒的方法。 过程做而无需使用昂贵的贵金属的盐和还原剂的并且可以在水作为溶剂并在低温下进行。 将均匀的金属涂覆的纳米颗粒特别适合于用作金属基复合材料的填料,其中,所述沉积的金属层用作所述非金属纳米颗粒和金属基体之间的分散体启动子。 根据本发明在金属,例如金属涂覆的纳米颗粒的掺入进行比较,未官能化的颗粒,其中附聚发生变得更容易,这显著减少了金属基复合材料的制造成本。 本发明的方法包括以下步骤:a)Thiolfunktionalisierung纳米粒子表面,b)用金属盐水溶液接触纳米颗粒,c)将降低所述金属盐溶液,由此存在于纳米粒子的金属沉积的还原剂。
    • 3. 发明申请
    • PROCESS FOR COATING NANOPARTICLES WITH METAL BY MEANS OF ELECTROLESS DEPOSITION TECHNIQUES
    • 方法用于涂覆金属纳米粒子的电源LOSER沉积
    • WO2012072658A3
    • 2013-12-12
    • PCT/EP2011071338
    • 2011-11-30
    • UNIV DRESDEN TECHLOHE MARTIN RNICKEL WINFRIEDGROTHE JULIAKASKEL STEFAN
    • LOHE MARTIN RNICKEL WINFRIEDGROTHE JULIAKASKEL STEFAN
    • C23C18/16B82B3/00B82Y30/00C23C18/18
    • C23C18/1639B01J13/02B82Y30/00B82Y40/00C23C18/1658C23C18/1662C23C18/1882C23C18/31
    • The present invention relates to a process for coating nanoparticles with metal by means of an electroless deposition technique. The process does not use expensive noble metal salts and reducing agents and can be carried out in water as solvent and at low temperatures. The homogeneous metal-coated nanoparticles are particularly suitable for use as fillers in metal-matrix composites, in which the deposited metal layer functions as dispersion compatibilizer between non-metallic nanoparticles and metal matrix. The introduction of such metal-coated nanoparticles produced according to the invention into metals is easier compared to unfunctionalized particles in the case of which agglomerate formation occurs, which significantly reduces the production costs for the metal-matrix composites. The process of the invention comprises the steps: a) thiol functionalization of the surface of the nanoparticles, b) contacting of the nanoparticles with an aqueous metal salt solution, c) addition of a reducing agent which reduces the metal salt solution, as a result of which deposition of metal on the nanoparticles occurs.
    • 本发明涉及一种通过电沉积涂覆金属纳米颗粒的方法。 过程做而无需使用昂贵的贵金属的盐和还原剂的并且可以在水作为溶剂并在低温下进行。 将均匀的金属涂覆的纳米颗粒特别适合于用作金属基复合材料的填料,其中,所述沉积的金属层用作所述非金属纳米颗粒和金属基体之间的分散体启动子。 根据本发明在金属,例如金属涂覆的纳米颗粒的掺入进行比较,未官能化的颗粒,其中附聚发生变得更容易,这显著减少了金属基复合材料的制造成本。 本发明的方法包括以下步骤:a)Thiolfunktionalisierung纳米粒子表面,b)用金属盐水溶液接触纳米颗粒,c)将降低所述金属盐溶液,由此存在于纳米粒子的金属沉积的还原剂。