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1. 发明申请

WO2012011513A1 アルミニウム合金導体およびその製造方法审中-公开
标题翻译：铝合金导体及其制造方法
公开(公告)号：WO2012011513A1
公开(公告)日：2012-01-26
申请号：PCT/JP2011/066499
申请日：2011-07-20
申请人：古河電気工業株式会社 , 関谷茂樹 , 須齋京太 , 水戸瀬賢悟
发明人：関谷　茂樹 , 須齋　京太 , 水戸瀬　賢悟
IPC分类号： C22C21/00 , C22F1/04 , H01B1/02 , H01B5/02 , C22F1/00
CPC分类号： H01B1/023 , C22C21/12 , C22C21/14 , C22C21/16 , C22F1/057
摘要：　耐屈曲疲労特性に優れたアルミニウム合金導体を提供することを課題とする。　上記課題を解決するためのアルミニウム合金導体は、Ｆｅを０．０１～０．４ｍａｓｓ％と、Ｃｕを０．３～０．５ｍａｓｓ％と、Ｍｇを０．０４～０．３ｍａｓｓ％と、Ｓｉを０．０２～０．３ｍａｓｓ％とを含有し、さらにＴｉとＶを合わせて０．００１～「０．０１ｍａｓｓ％含み、残部Ａｌと不可避不純物からなるアルミニウム合金導体であって、その伸線方向の垂直断面における結晶粒径が５～２５μｍであるアルミニウム合金導体である。
摘要翻译：公开了具有优异的弯曲耐受疲劳特性的铝合金导体。所公开的铝合金导体包括0.01-0.4质量％的Fe，0.3-0.5质量％的Cu，0.04-0.3质量％的Mg和0.02-0.3质量％的Si，还包括0.001-0.01质量％的Ti和V的组合，由剩余部分（A1）和不可避免的杂质形成。在导体的拉丝方向的垂直截面中的晶粒直径为5-25μm。

2. 发明申请

WO2011105585A1 アルミニウム合金導体审中-公开
标题翻译：铝合金导体
公开(公告)号：WO2011105585A1
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：PCT/JP2011/054398
申请日：2011-02-25
申请人：古河電気工業株式会社 , 関谷茂樹 , 須齋京太
发明人：関谷　茂樹 , 須齋　京太
IPC分类号： C22C21/00 , C22F1/04 , H01B1/02 , H01B5/02 , C22F1/00
CPC分类号： H01B1/023 , B21C1/003 , C22C21/00 , C22F1/00 , C22F1/04
摘要：　十分な導電率と引張強度を有し、柔軟性、耐屈曲疲労特性などに優れたアルミニウム合金導体を提供することを課題とする。　上記課題を解決するためのアルミニウム合金導体は、以下のアルミニウム合金導体である。　Ｆｅを０．４～１．５ｍａｓｓ％と、Ｍｇを０．１～０．３ｍａｓｓ％と、Ｓｉを０．０４～０．３ｍａｓｓ％と、残部Ａｌと不可避不純物からなるアルミニウム合金導体であって、前記導体中に３種類の金属間化合物Ａ、Ｂ、Ｃが存在し、化合物Ａの粒子径が０．１μｍ以上２μｍ以下、化合物Ｂの粒子径が０．０３μｍ以上０．１μｍ未満、化合物Ｃの粒子径が０．００１μｍ以上０．０３μｍ未満であり、前記導体中の任意の範囲における、化合物Ａの面積率ａ、化合物Ｂの面積率ｂ、及び化合物Ｃの面積率ｃが、それぞれ、１％≦ａ≦９％、１％≦ｂ≦６％、１％≦ｃ≦１０％を満足する。
摘要翻译：为了提供具有足够的导电性和拉伸强度的铝合金导体，并且具有优异的柔性，抗弯曲疲劳性等，是下述铝合金导体：铝合金导体，包括0.4-1.5质量％的 Fe，0.1〜0.3质量％的Mg和0.04〜0.3质量％的Si，余量为Al和不可避免的杂质，其中在上述导体中存在三种金属间化合物（A，B，C），化合物的晶粒尺寸 A在0.1μm〜2μm之间，化合物B的粒径为0.03μm以上且小于0.1μm，化合物C的粒径为0.001μm以上且小于0.03μm，在任何给定范围内上述导体，化合物A的面积比（a），化合物B的面积比（b）和化合物C的面积比（c）分别满足1％= a = 9％，1％= b = 6 ％，1％= c = 10％。

3. 发明申请

WO2010082671A1 アルミニウム合金線材审中-公开
标题翻译：铝合金线
公开(公告)号：WO2010082671A1
公开(公告)日：2010-07-22
申请号：PCT/JP2010/050577
申请日：2010-01-19
申请人：古河電気工業株式会社 , 関谷茂樹 , 三原邦照 , 須齋京太
发明人：関谷　茂樹 , 三原　邦照 , 須齋　京太
IPC分类号： C22C21/00 , H01B1/02 , H01B5/08 , H01B7/00 , C22F1/04
CPC分类号： H01B1/023 , C22C21/00 , C22C21/14 , C22C21/16
摘要：　Ｆｅを０．１～０．４ｍａｓｓ％と、Ｃｕを０．１～０．３ｍａｓｓ％と、Ｍｇを０．０２～０．２ｍａｓｓ％と、Ｓｉを０．０２～０．２ｍａｓｓ％とを含有し、さらに、ＴｉとＶを合わせて０.００１～０．０１ｍａｓｓ％含み、残部Ａｌと不可避不純物からなる合金組成を有するアルミニウム合金線材であって、前記線材の伸線方向の垂直断面における結晶粒径が５～２５μｍ、かつ、ＪＩＳ　Ｚ　２２４１に準拠した、引張強度（ＴＳ）が８０ＭＰａ以上、伸び（Ｅｌ）が１５％以上、および０．２％耐力（ＹＳ；ＭＰａ）と前記ＴＳが、１．５≦（ＴＳ／ＹＳ）≦３の式で表わされる関係を満たし、導電率が５５％ＩＡＣＳ以上である、アルミニウム合金線材。
摘要翻译：公开了一种铝合金线，其具有含有0.1-0.4质量％的Fe，0.1-0.3质量％的Cu，0.02-0.2质量％的Mg和0.02-0.2质量％的Si，同时含有0.001-0.01 总计Ti和V的质量％，其余量由Al和不可避免的杂质构成。铝合金线材在拉丝方向上的垂直截面为5-25μm的晶粒尺寸，拉伸强度（TS）为80MPa以上，伸长率（E1）为不小于 15％，电导率不低于55％IACS。根据JIS Z 2241和上述TS的铝合金线的0.2％屈服应力（YS，MPa）满足由下式表示的关系：1.5 =（TS / YS）= 3。

4. 发明申请

WO2008146885A1 電気電子部品用金属材料审中-公开
标题翻译：电子元件用金属材料
公开(公告)号：WO2008146885A1
公开(公告)日：2008-12-04
申请号：PCT/JP2008/059928
申请日：2008-05-29
申请人：古河電気工業株式会社 , 吉田和生 , 須齋京太 , 宇野岳夫 , 北河秀一 , 水戸瀬賢悟
发明人：吉田和生 , 須齋京太 , 宇野岳夫 , 北河秀一 , 水戸瀬賢悟
IPC分类号： C25D7/00 , C25D5/12 , C25D5/50 , H01R13/03
CPC分类号： H01R13/03 , C25D5/12 , C25D5/50 , C25D5/505 , C25D7/00 , Y10T428/12458
摘要：　導電性基体１上にＣｕ－Ｓｎ合金層２が設けられている電気電子部品用金属材料であって、前記Ｃｕ－Ｓｎ合金層は、前記基体側から表面３側に向けて徐々にＣｕ濃度が減少している電気電子部品用金属材料。
摘要翻译：公开了一种用于电子电子部件的金属材料，其中Cu-Sn合金层（2）布置在导电性基体（1）上。在该电子电子部件用金属材料中，Cu-Sn合金层（2）的Cu浓度从基底侧逐渐减小到表面（3）侧。

5. 发明申请

WO2010082670A1 アルミニウム合金線材审中-公开
标题翻译：铝合金线
公开(公告)号：WO2010082670A1
公开(公告)日：2010-07-22
申请号：PCT/JP2010/050576
申请日：2010-01-19
申请人：古河電気工業株式会社 , 関谷茂樹 , 三原邦照 , 須齋京太
发明人：関谷　茂樹 , 三原　邦照 , 須齋　京太
IPC分类号： C22C21/00 , H01B1/02 , H01B5/08 , H01B7/00 , C22F1/04
CPC分类号： H01B1/023 , C22C21/00 , C22F1/04
摘要：　Ｆｅを０．１～０．４ｍａｓｓ％と、Ｃｕを０．１～０．３ｍａｓｓ％と、Ｍｇを０．０２～０．２ｍａｓｓ％と、Ｓｉを０．０２～０．２ｍａｓｓ％とを含有し、さらに、ＴｉとＶを合わせて０．００１～０．０１ｍａｓｓ％含み、残部Ａｌと不可避不純物からなる合金組成を有するアルミニウム合金線材であって、その伸線方向の垂直断面における結晶粒径が５～２５μｍ、かつ、１５０℃、０．２％耐力値の２０％負荷によるクリープ試験で１～１００時間の平均クリープ速度が１×１０－３（％／時）以下であるアルミニウム合金線材。
摘要翻译：公开了一种铝合金丝，其具有含有0.1-0.4质量％的Fe，0.1-0.3质量％的Cu，0.02-0.2质量％的Mg和0.02-0.2质量％的Si，同时含有0.001-0.01 总计Ti和V的质量％，其余量由Al和不可避免的杂质构成。铝合金线材在拉拔方向的垂直截面中的晶粒尺寸为5〜25μm，1-100小时的平均蠕变速度为1×10 -3（％/小时）以下，为通过在150℃下的蠕变试验确定，负载为0.2％屈服应力的20％。

6. 发明申请

WO2006046763A1 複合撚線導体审中-公开
标题翻译：复合布线导体
公开(公告)号：WO2006046763A1
公开(公告)日：2006-05-04
申请号：PCT/JP2005/020158
申请日：2005-10-27
申请人：古河電気工業株式会社 , 須齋京太 , 平井雅信 , 吉田和生
发明人：須齋京太 , 平井雅信 , 吉田和生
IPC分类号： H01B5/08 , H01B13/02
CPC分类号： H01B13/02 , H01B9/006 , H01B13/0006
摘要：　素線を複数本撚り合わせて集合撚線とし、前記集合撚線を複数本撚り合わせた複合撚線からなり、中心集合撚線（５）と、その周囲に第１層集合撚線（９）を複数撚りあわせた第１層複合撚線（１１）からなる複合撚線導体であり、前記中心集合撚線（５）の撚りピッチが前記中心集合撚線（５）の層心径の８～７０倍であり、前記第１層複合撚線（１１）の撚りピッチが前記第１層複合撚線（１１）の層心径の８～３０倍であり、前記中心集合撚線（５）の撚り角度と前記第１層集合撚線（９）の撚り角度と第１層複合撚線（１１）の撚り角度の和との差が１５度以下であり、前記素線は伸びが２％以上のアルミニウムまたはアルミニウム合金からなることを特徴とする複合撚線導体。
摘要翻译：一种复合绞合线导体，由复合绞合线构成，该复合绞合线通过将多条线扭转成组合的绞合线并扭转多条组装绞合线，其中包括中心组装绞合线（5）和由扭绞产生的第一层复合绞合线（11）围绕中心组装的绞线（5），由多个第一层组装的绞合线（9）组成，其特征在于，所述中心组装绞线（5）的扭绞节距在层芯直径的8至70倍的范围内的中心组装绞合线（5），而第一层复合绞合线（11）的捻距在第一层复合绞合线（11）的层芯直径的8至30倍的范围内，以及中心组装绞线（5）的扭转角，第一层组装绞线（9）的扭曲角和第一层复合绞合线（11）的扭转角各自与总和的差值的 = 15°，并且电线由铝或铝合金组成，= 2％的伸长率。

7. 发明申请

WO2011105584A1 アルミニウム合金導体审中-公开
标题翻译：铝合金导体
公开(公告)号：WO2011105584A1
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：PCT/JP2011/054397
申请日：2011-02-25
申请人：古河電気工業株式会社 , 関谷茂樹 , 三原邦照 , 須齋京太
发明人：関谷　茂樹 , 三原　邦照 , 須齋　京太
IPC分类号： C22C21/00 , C22F1/04 , H01B1/02 , H01B5/02 , C22F1/00
CPC分类号： H01B1/023 , C22C21/00 , C22F1/00 , C22F1/04 , Y10T428/2927
摘要：　十分な導電率と引張強度を有し、加工性、柔軟性、及び耐屈曲疲労特性などに優れたアルミニウム合金導体を提供することを課題とする。　上記課題を解決するためのアルミニウム合金導体は、以下のアルミニウム合金導体である。　Ｆｅを０．０１～０．４ｍａｓｓ％と、Ｍｇを０．１～０．３ｍａｓｓ％と、Ｓｉを０．０４～０．３ｍａｓｓ％と、Ｃｕを０．１～０．５ｍａｓｓ％とを含有し、さらにＴｉとＶを合わせて０．００１～０．０１ｍａｓｓ％含み、残部Ａｌと不可避不純物からなるアルミニウム合金導体であって、前記導体中に３種類の金属間化合物Ａ、Ｂ、Ｃが存在し、化合物Ａの粒子径が０．１μｍ以上２μｍ以下、化合物Ｂの粒子径が０．０３μｍ以上０．１μｍ未満、化合物Ｃの粒子径が０．００１μｍ以上０．０３μｍ未満であり、前記導体中の任意の範囲における、化合物Ａの面積率ａ、化合物Ｂの面積率ｂ、及び化合物Ｃの面積率ｃが、それぞれ、０．１％≦ａ≦２．５％、０．１％≦ｂ≦３％、１％≦ｃ≦１０％を満足する。
摘要翻译：为了提供具有足够的导电性和拉伸强度的铝合金导体，并且具有优异的可加工性，柔软性，抗弯曲疲劳性等，是下述铝合金导体：含有0.01-0.4质量％的铝合金导体 Fe为0.1〜0.3质量％，Si为0.04〜0.3质量％，Cu为0.1〜0.5质量％，进一步含有0.001-0.01质量％的Ti和V组合，其余为Al和不可避免的杂质，其中在上述导体内存在三种类型的金属间化合物（A，B，C），化合物A的晶粒尺寸在0.1μm和2μm之间，化合物B的晶粒尺寸至少为0.03μm且小于0.1 μm时，化合物C的晶粒尺寸为0.001μm以上且小于0.03μm，在上述导体内的任意给定范围内，化合物A的面积比（a），化合物B的面积比（b）和化合物C res的面积比（c）显着满足0.1％= a = 2.5％，0.1％= b = 3％，1％= c = 10％。

8. 发明申请

WO2012133634A1 アルミニウム合金導体审中-公开
标题翻译：铝合金导体
公开(公告)号：WO2012133634A1
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：PCT/JP2012/058335
申请日：2012-03-29
申请人：古河電気工業株式会社 , 関谷茂樹 , 須齋京太
发明人：関谷　茂樹 , 須齋　京太
IPC分类号： C22C21/00 , C22F1/04 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B7/00 , H01B13/00 , C22F1/00
CPC分类号： H01B1/023 , B21C1/003 , C22C21/00 , C22C21/12 , C22C21/14 , C22C21/16 , C22F1/04 , H01B5/02
摘要：本発明は、導電率、耐屈曲疲労特性に優れ、取り回し性の良い適切な耐力を有するアルミニウム合金導体の提供を目的とする。線材の伸線方向に垂直な断面に平行に位置する（１００）面を有する結晶粒の面積率が２０％以上の再結晶集合組織を持ち、伸線方向に垂直な断面における結晶粒径が１～３０μｍであることを特徴とするアルミニウム合金導体である。
摘要翻译：本发明的目的是提供具有优异的导电性和抗弯曲疲劳性以及合适的屈服强度的铝合金导体，其具有良好的操纵性。铝合金导体的特征在于，其具有再结晶聚集体结构，其中晶体颗粒的表面积的20％以上具有平行于与拉丝方向正交的截面的（100）面和晶粒尺寸在与拉丝方向正交的截面上为1〜30μm。

9. 发明申请

WO2012011447A1 アルミニウム合金導体及びその製造方法审中-公开
标题翻译：铝合金导体及其制造方法
公开(公告)号：WO2012011447A1
公开(公告)日：2012-01-26
申请号：PCT/JP2011/066259
申请日：2011-07-15
申请人：古河電気工業株式会社 , 関谷茂樹 , 須齋京太 , 三原邦照
发明人：関谷　茂樹 , 須齋　京太 , 三原　邦照
IPC分类号： C22C21/00 , B21C1/00 , B22D11/06 , C22F1/04 , H01B1/02 , H01B5/02 , C22F1/00
CPC分类号： H01B1/023 , B21C1/003 , B22D21/007 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/08 , C22C21/14 , C22C21/16 , C22F1/04 , C22F1/05 , H01B13/0006 , H01B13/0016
摘要：　十分な引張強度、柔軟性、導電率を示し、高い耐屈曲疲労特性と耐応力緩和特性とを示し、かつ加工性に優れたアルミニウム合金導体を提供することを課題とする。　上記課題を解決するためのアルミニウム合金導体は、Ｆｅを０．０１～０．４ｍａｓｓ％と、Ｃｕを０．１～０．５ｍａｓｓ％と、Ｍｇを０．０４～０．３ｍａｓｓ％と、Ｓｉを０．０２～０．３ｍａｓｓ％とを含有し、さらにＴｉとＶを合わせて０．００１～０．０１ｍａｓｓ％含み、残部Ａｌと不可避不純物からなり、伸線方向に垂直な断面における結晶粒径が１～２０μｍであり、１０～２００ｎｍの寸法をもつ第２相の分布密度が１～１０２個／μｍ２であるアルミニウム合金導体である。
摘要翻译：公开了具有足够的拉伸强度，柔软性和导电性，高弯曲公差疲劳性能和抗应力松弛性能的铝合金导体，并且还具有优异的可加工性。所公开的铝合金导体包括0.01-0.4质量％的Fe，0.1-0.5质量％的Cu，0.04-0.3质量％的Mg和0.02-0.3质量％的Si，并且还包括0.001-0.01质量％的Ti和V的组合，由剩余部分（A1）和不可避免的杂质形成。铝合金导体在拉丝方向的垂直截面中的晶粒直径为1-20μm，第二相分布密度为10-200nm，为1-102份/μm2。

10. 发明申请

WO2012008588A1 アルミニウム合金導体审中-公开
标题翻译：铝合金导体
公开(公告)号：WO2012008588A1
公开(公告)日：2012-01-19
申请号：PCT/JP2011/066258
申请日：2011-07-15
申请人：古河電気工業株式会社 , 関谷茂樹 , 須齋京太
发明人：関谷　茂樹 , 須齋　京太
IPC分类号： C22C21/00 , B21C1/00 , C22F1/04 , H01B1/02 , H01B5/02 , C22F1/00
CPC分类号： H01B1/023 , B21C1/003 , C22C21/00 , C22F1/04 , C22F1/043 , C22F1/047 , C22F1/057
摘要：　十分な導電率と引張強度を有し、耐屈曲疲労特性に優れたアルミニウム合金導体を提供することを課題とする。　上記課題を解決するためのアルミニウム合金導体は、伸線方向に垂直な断面に平行に位置する（１１１）面を有する結晶粒の面積率が４０％以上の再結晶集合組織を持ち、線材の伸線方向に垂直な断面における結晶粒径が１～３０μｍであるアルミニウム合金導体である。
摘要翻译：其目的是提供具有令人满意的导电性和拉伸强度以及优异的抗弯曲疲劳性的铝合金导体。该铝合金导体具有再结晶晶粒结构，其中每个具有面（111）的晶粒的表面积比与垂直于轧制方向的横截面平行的面积比为40％以上，并且还具有晶粒直径当将导体制成线材时，在与线材的滚动方向垂直的横截面中为1至30μm。

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