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1. 发明申请

WO2012033198A1 スパッタ装置审中-公开
标题翻译：溅射装置
公开(公告)号：WO2012033198A1
公开(公告)日：2012-03-15
申请号：PCT/JP2011/070608
申请日：2011-09-09
申请人：株式会社アルバック , 難波隆宏 , 中島孝一
发明人：難波　隆宏 , 中島　孝一
IPC分类号： C23C14/34
CPC分类号： C23C14/3464 , C23C14/548 , H01J37/3405 , H01J37/3417 , H01J37/3447
摘要：成膜空間（２Ｓ）に配置された基板（Ｓ）に薄膜を形成するスパッタ装置（１）は、複数のターゲット（１３Ａ～１３Ｃ）と、それらターゲット（１３Ａ～１３Ｃ）と成膜空間（２Ｓ）との間に、選択ターゲットを成膜空間（２Ｓ）に露出させる開口部（２２）を有するシャッター機構（Ｍ）を備える。シャッター機構（Ｍ）は、選択ターゲットから放出されて基板外周部（Ｓ２）へ向かうスパッタ粒子数を制御する入射制御部（３０Ａ～３０Ｃ）を備える。複数の入射制御部はスパッタ粒子に対する複数の遮蔽度を有している。成膜空間（２Ｓ）に露出される選択ターゲットを単体でスパッタした際の膜厚分布に応じて、複数の入射制御部の中から該選択ターゲットに適した入射制御部を適用する。
摘要翻译：在设置在成膜空间（2S）中的基板（S）上形成薄膜的溅射装置（1）具有多个靶（13A〜13C）。以及设置在靶（13A〜13C）和成膜空间（2S）之间并且具有将选择的靶暴露于成膜空间（2S）的开口（22）的闸门机构（M）。闸门机构（M）设置有控制从所选择的目标物朝向基板外周部分释放的溅射粒子的数量的喷射控制单元（30A〜30C）（S2）。多个喷射控制单元相对于溅射颗粒具有多个屏蔽水平。当暴露于成膜空间（2S）的所选择的靶单独溅射时，根据膜厚度分布，从多个喷射控制单元中使用适合于所选择的目标的喷射控制单元。

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