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1. 发明申请

WO2013005474A1 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：WO2013005474A1
公开(公告)日：2013-01-10
申请号：PCT/JP2012/061833
申请日：2012-05-09
申请人：本田技研工業株式会社 , 小倉正巳 , 高柳教人 , 加藤潤 , 雑賀仁
发明人：小倉　正巳 , 高柳　教人 , 加藤　潤 , 雑賀　仁
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L25/18 , H01L23/24 , H01L23/296 , H01L23/49861 , H01L23/5385 , H01L24/32 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/00
摘要：　製造が容易で優れた冷却性能を備える半導体装置を提供すること。　セラミック基板３０，３３の一面に銅回路基板３２，３４が接合され、他面に銅板３１，３５が接合された一対の絶縁基板１７，１９と、予め信号ピン２２及びリード電極２３，２４がインサート成形された板状の樹脂ケース１５と、ＩＧＢＴチップ１１及びＦＷＤチップ１３とを備え、樹脂ケース１５が表面１５Ａ及び裏面１５Ｂを貫通する開口部２１を備え、この開口部２１にＩＧＢＴチップ１１及びＦＷＤチップ１３を並べて配置し、絶縁基板１７，１９の銅板３１，３４が露出するように、一対の絶縁基板１７，１９によりＩＧＢＴチップ１１、ＦＷＤチップ１３及び樹脂ケース１５を挟み込んだ状態で、当該ＩＧＢＴチップ１１、ＦＷＤチップ１３と、絶縁基板１７，１９の銅回路基板３２，３４とがハンダ接合された。
摘要翻译：提供一种可以容易地制造并且具有优异的冷却性能的半导体器件。该半导体装置具有：分别在陶瓷基板（30,33）和铜板（31,35）的一个面上分别接合有铜电路板（32,34）的一对绝缘板（17,19）分别结合到陶瓷基板（30,33）的另一个表面上; 预先插入模制信号销（22）和引线电极（23,24）的板状树脂壳体（15） IGBT芯片（11）; 和FWD芯片（13）。树脂壳体15设置有从前表面15A向背面15B吹穿的开口部21，将IGBT芯片11和FWD芯片13配置在侧面在该开口部分（21）中。绝缘板（17,19）的IGBT芯片（11），FWD芯片（13）和铜电路板（32,34）利用焊料接合在一起，使得IGBT芯片（11）， FWD芯片（13）和树脂壳体（15）被绝缘板（17,19）的铜板（31,35）露出而夹在一对绝缘板（17,19）之间。

2. 发明申请

WO2006009042A1 角速度計測装置および脚式移動ロボット审中-公开
标题翻译：角速度测量装置和LEG移动机器人
公开(公告)号：WO2006009042A1
公开(公告)日：2006-01-26
申请号：PCT/JP2005/012948
申请日：2005-07-13
申请人：本田技研工業株式会社 , 五月女耕二 , 岡本徳明 , 平山心祐 , 迫越友裕 , 島田陽一 , 赤堀重人 , 堀健吾 , 雑賀仁
发明人：五月女耕二 , 岡本徳明 , 平山心祐 , 迫越友裕 , 島田陽一 , 赤堀重人 , 堀健吾 , 雑賀仁
IPC分类号： G01C19/00 , G01P9/00 , B25J5/00
CPC分类号： G01C19/56 , B25J13/088 , G01P9/00
摘要：　角速度計測装置１は、第１のセンサ２（振動ジャイロ）と第２のセンサ３（ガスレートジャイロ）とを備える。第１のセンサ２の検出出力はハイパスフィルタ４に入力され、このフィルタ４の出力がメモリ１０に時系列的に記憶保持される。減算処理手段１１は、フィルタ４の出力ωv'(t)から所定時間ｔsd前のフィルタ４の出力ωv'(t－tsd)を減算する処理を逐次実行し、それにより求められた値を、加算処理手段１２によって第２のセンサ３の出力ωg(t)に逐次加えることにより角速度の計測値が得られる。これにより、角速度の計測値が高い応答性と安定性とを有する角速度計測装置を安価に提供できる。
摘要翻译：角速度测量装置（1）包括第一传感器（2）（振动陀螺仪）和第二传感器（3）（气速陀螺仪）。第一传感器（2）的检测输出被输入到高通滤波器（4）。滤波器（4）的输出被存储并保存在存储器（10）中。减法处理装置（11）在从滤波器（4）的输出Δv'（t）开始的预定时间tsd之前，连续地执行从滤波器（4）的输出减去Δv'（t-tsd）的处理。这样获得的值通过加法处理装置（12）被连续地添加到第二传感器（3）的输出端（g）上，以获得角速度的测量值。因此，可以提供能够以合理的成本给出具有高响应性和稳定性的角速度测量值的角速度测量装置。

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