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    • 8. 发明申请
    • 導電ペースト
    • 导电胶
    • WO2004068506A1
    • 2004-08-12
    • PCT/JP2003/014445
    • 2003-11-13
    • 日立化成工業株式会社桑島 秀次菊池 純一佐東 国昭
    • 桑島 秀次菊池 純一佐東 国昭
    • H01B1/22
    • H01B1/22C08K9/02C08K9/04C08L63/00C08L71/12C08L71/126H05K1/095H05K3/4069
    • 本本発明は、導電粉の高配合率化が可能で導電性の信頼性又は耐マイグレーション性に優れ、銀めっき量を低減することで価格競争力も高く、はんだ付電極形成用、導電接着剤用等に適した導電ペーストを提供することを目的とする。本発明の導電ペーストは、銅粉の表面が銀で被覆され、さらにこの表面に銅粉に対して0.02~0.5重量%の脂肪酸が被覆された略球状銀被覆銅粉80~97重量%と銅粉の表面が銀で被覆され、さらにこの表面に銅粉に対して0.02~1.2重量%の脂肪酸が被覆された偏平状銀被覆銅粉を3~20重量%含む導電粉及びバインダを含有してなることを特徴とする。
    • 导电性粉末可以高比例混合导电粉末,导电可靠性或耐迁移性优异,通过减少镀银量而具有较高的价格竞争力,适用于形成焊接电极,用于导电性粘合剂, 特别地,其特征在于包含导电粉末和粘合剂的导电糊料,所述导电粉末包含80至97重量%的基本上球形的包覆铜粉末,其由表面包覆银的铜表面包含并且还具有银 表面用0.02〜0.5重量%的铜粉,脂肪酸和3〜20重量%的平坦的银包覆铜粉末,其表面包覆有银的铜粉,并进一步具有银表面 涂覆有基于铜粉的0.02至1.2重量%的脂肪酸​​。