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1. 发明申请

WO2006030671A1 ＬＥＤ用反射板およびＬＥＤ装置审中-公开
标题翻译： LED和LED器件的反射器
公开(公告)号：WO2006030671A1
公开(公告)日：2006-03-23
申请号：PCT/JP2005/016407
申请日：2005-09-07
申请人：日立エーアイシー株式会社 , 杉浦良治 , 吉田英樹
发明人：杉浦良治 , 吉田英樹
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
摘要：　金属板によって形成されたＬＥＤ用反射板（１）のランド（２）には窪みが形成されている。この窪みは、平らなＬＥＤチップ搭載部（７）と、このＬＥＤチップ搭載部（７）に対して傾斜した反射部（８）とからなる。ＬＥＤ用反射板（１）は、ランド（２）が第１の貫通孔（１８）に嵌入するようにプリント配線板（２５）に実装される。ＬＥＤチップ搭載部（７）に搭載されたＬＥＤチップ（２７）は、プリント配線板（２５）に形成された端子部（２２）に接続される。プリント配線板（２５）の第３の貫通孔（１９）に沿ってダイシングすることにより、１個単位としたＬＥＤ装置（３０）が形成される。このような構成により、ＬＥＤ装置（３０）の放熱性の向上と反射効率の向上を図るとともに、製造コストの低減を図ることができる。
摘要翻译：用于LED和LED装置的反射器。在由金属板形成的LED的反射器（1）的平台（2）中形成凹部。凹部包括平坦的LED芯片安装部分（7）和相对于LED芯片安装部分（7）倾斜的反射部分（8）。用于LED的反射器（1）安装在印刷电路板（25）上，使得焊盘（2）可以装配到第一通孔（18）中。安装在LED芯片安装部分（7）上的LED芯片（27）连接到形成在印刷线路板（25）上的端子部分（22）。单元中的LED装置（30）通过沿着印刷电路板（25）的第三通孔（19）对反射体进行切割而形成。因此，可以提高LED装置（30）的散热性和反射效率，并且可以降低生产成本。

2. 发明申请

WO2006028073A1 チップ部品型発光装置及びそのための配線基板审中-公开
标题翻译：芯片组件型发光装置及其相应的接线板
公开(公告)号：WO2006028073A1
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：PCT/JP2005/016300
申请日：2005-09-06
申请人：日立エーアイシー株式会社 , 西田貴紀 , 磯田聡 , 杉浦良治 , 桜井正幸
发明人：西田貴紀 , 磯田聡 , 杉浦良治 , 桜井正幸
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L25/0753 , F21K9/00 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H05K1/183 , H05K3/4623 , H05K3/4697 , H05K2201/09981 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：　複数の発光素子を備え、高い光出力をより変換効率よく得ることが可能なチップ部品型発光装置及びそのための配線基板を提供する。　複数の発光ダイオード３０、３０…を絶縁基板の内部に搭載するチップ部品型発光装置は、ベース基板１０と、その上面に積層接着したリフレクター基板２０とを備えている。ベース基板には貫通穴１１が形成され、その裏面には厚い金属薄膜の放熱板１２形成され、その内周及び底部には反射膜１３が形成され、更に、配線パターン１４、１４…が形成される。一方、リフレクター基板２０には、ベース基板の貫通穴よりも径の大きな貫通穴２１が形成され、その内周面には反射膜２２が形成される。このフレクター基板は、ベース基板の上面に、その貫通穴を介して配線パターンの一部が露出する位置に配置接着され、配置された複数の発光ダイオードは、ベース基板上の配線パターンに接続されて実装される。
摘要翻译：提供了一种芯片部件型发光器件，其设置有用于以更高转换效率提供高光输出的多个发光元件和用于这种发光器件的布线板。在绝缘板内具有多个发光二极管（30,30 ...）的芯片部件型发光器件设置有基板（10）和反射板（20）基板在基板上形成有通孔（11），在通孔的背面形成有由厚金属膜构成的散热片（12），在内周形成有反射膜（13），散热器的底部和布线图案（14,14 ...）。在反射板（20）上，形成直径大于基板的通孔的通孔（21），在通孔的内周面形成有反射膜（22）。反射板在布线图案的一部分通过通孔暴露的位置处布置并结合在基板的上平面上，并且布置的发光二极管通过与基板上的布线图案相连接而安装。

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