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1. 发明申请

WO2003088725A1 キャリア箔付銅箔及びそのキャリア箔付銅箔の製造方法並びにそのキャリア箔付銅箔を用いた銅張積層板审中-公开
标题翻译：具有载体箔的铜箔，用于生产它的方法和包括具有载体箔的铜箔的铜层压板
公开(公告)号：WO2003088725A1
公开(公告)日：2003-10-23
申请号：PCT/JP2003/004612
申请日：2003-04-11
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 杉元晶子 , 吉岡淳志 , 土橋誠 , 泉谷謙二郎 , 板垣陽三 , 中野修
发明人：杉元晶子 , 吉岡淳志 , 土橋誠 , 泉谷謙二郎 , 板垣陽三 , 中野修
IPC分类号： H05K1/09
CPC分类号： H05K3/0038 , H05K1/09 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0112 , H05K2201/0323 , H05K2203/0307 , Y10T428/12472 , Y10T428/12569
摘要：銅張積層板の外層銅箔の表面にレーザー光の吸収を高めるためのニッケル補助金属層及び有機材被膜の無い状態で、炭酸ガスレーザーによる穴明け加工が可能なキャリア箔付銅箔の提供を目的とする。そのため、バルク銅層の片面側に粗化処理面を備えるプリント配線板製造用の銅箔とキャリア箔とが、接合界面層を介し、当該バルク銅層の粗化処理面の反対面側で積層した状態にあるキャリア箔付銅箔において、バルク銅層は、炭素含有量が０．０３ｗｔ％～０．４０ｗｔ％である高炭素含有銅で構成することを特徴とするキャリア箔付銅箔等を用いることによる。
摘要翻译：具有载体箔的铜箔，其能够通过没有任何镍辅助金属层的二氧化碳气体激光器和用于增加激光束吸收的有机材料涂层来穿透铜箔的表面作为覆铜层压板的外层。这样使用的带有载体箔的铜箔是例如包括载体箔和铜箔的铜箔，其用于生产印刷线路板，其包括其主表面粗糙化的载体铜层，载体箔和铜箔堆叠通过在其粗糙表面相对侧的本体铜层上的接合界面层，其特征在于，所述本体铜层由碳含量在0.03至0.40重量％范围内的高碳含量铜构成。

2. 发明申请

WO2003053680A1 キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法並びにそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板审中-公开
标题翻译：具有运输机盖的电解铜箔，其制造方法和使用具有运载机的电解铜箔的层板
公开(公告)号：WO2003053680A1
公开(公告)日：2003-07-03
申请号：PCT/JP2002/013005
申请日：2002-12-12
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 杉元晶子 , 吉岡淳志 , 土橋誠
发明人：杉元晶子 , 吉岡淳志 , 土橋誠
IPC分类号： B32B15/04
CPC分类号： C25D1/04 , B32B7/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , H05K3/025 , Y10S428/926 , Y10S428/935 , Y10S428/938 , Y10T428/12903 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
摘要： It is possible to provide an electrolyte copper foil having carrier foil of peelable type in which the peeling strength between the carrier foil and the electrolyte copper layer is stabilized even when used in manufacturing a printed circuit board requiring a press treatment at 200 degrees C or above. An electrolyte copper foil (1) having carrier foil includes a junction boundary (4) provided on one side of the carrier foil (2) and an electrolyte copper foil layer (3) provided on the junction boundary (4). The electrolyte copper foil (1) having carrier foil is characterized in that the junction boundary (4) is made from a metal oxide (ML) and an organic agent layer (OL).
摘要翻译：可以提供具有可剥离型载体箔的电解铜箔，其中即使在制造需要在200℃以上的压力处理的印刷电路板的情况下，载体箔和电解质铜层之间的剥离强度也稳定。具有载体箔的电解铜箔（1）包括设置在载体箔（2）一侧的接合界面（4）和设置在接合界面（4）上的电解铜箔层（3）。具有载体箔的电解铜箔（1）的特征在于，结合界面（4）由金属氧化物（ML）和有机试剂层（OL）制成。

3. 发明申请

WO2005049895A1 電解銅箔製造用銅電解液及び電解銅箔の製造方法审中-公开
标题翻译：用于生产电解铜箔的铜电解溶液和用于生产电解铜箔的方法
公开(公告)号：WO2005049895A1
公开(公告)日：2005-06-02
申请号：PCT/JP2004/016728
申请日：2004-11-11
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 杉元晶子
发明人：杉元晶子
IPC分类号： C25D3/38
CPC分类号： C25D3/38 , C25D1/04
摘要：本発明の目的は、タンパク質等の分子量及び濃度の管理に起因する析離箔の歩留まりを実質的に生じさせないまま、析離箔の粗面の山の形状及び大きさが揃い且つ低粗度の箔を得ることができる電解銅箔製造用銅電解液及びこれを用いた電解銅箔の製造方法を提供することにある。本発明に係る電解銅箔製造用銅電解液は、電解銅箔製造用の銅電解液であって、該銅電解液中に含まれるタンパク質は、数平均分子量Ｍｎが１０００～２３００、且つ、濃度が２ｐｐｍ～４．５ｐｐｍである。該電解液はＣｕ２＋濃度が６０ｇ／ｌ～１００ｇ／ｌであることが好ましい。また該電解液はフリーＳＯ４２− 濃度が６０ｇ／ｌ～２５０ｇ／ｌであることが好ましい。さらに該電解液はＣｌ − 濃度が０．５ｐｐｍ～２．０ｐｐｍであることが好ましい。本発明に係る電解銅箔の製造方法は、上記電解銅箔製造用銅電解液を用いるものである。
摘要翻译：可以获得生产电解铜箔的铜电解溶液，其中可以基本上抑制归因于控制的沉积箔的产生的任何发生的低粗糙度的箔，其中沉积箔的粗糙表面的堆的构型和尺寸是均匀的蛋白质的分子量和浓度等; 以及使用铜电解液生产电解铜箔的方法。提供了一种用于生产电解铜箔的铜电解溶液，其中含有2至4.5ppm浓度的数均分子量为1000至2300的Mn的蛋白质。电解液的Cu 2+浓度优选为60〜100g / l。此外，电解液的游离SO 4 2-浓度优选为60〜250g / l。此外，电解液的Cl - 浓度优选在0.5〜2.0ppm的范围内。此外，提供了一种用于生产电解铜箔的方法，其中使用上述用于生产电解铜箔的铜电解溶液。

4. 发明申请

WO2005010241A1 黒色化処理面を備える表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ审中-公开
标题翻译：具有黑色处理表面的表面处理铜箔，用于生产表面处理的铜箔的方法，以及使用表面处理的铜箔，用于等离子显示器前面板的电磁波屏蔽导电导体
公开(公告)号：WO2005010241A1
公开(公告)日：2005-02-03
申请号：PCT/JP2004/010100
申请日：2004-07-15
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 樋口勉 , 杉元晶子
发明人：樋口勉 , 杉元晶子
IPC分类号： C25D7/06
CPC分类号： H05K9/0096 , C25D7/0614 , H05K3/384
摘要：　良好な黒色を持ち、且つ、通常の銅エッチングプロセスで加工可能な表面処理銅箔、及び、そのような表面処理銅箔で製造されたＰＤＰ用導電性メッシュを提供することを目的とする。そのため、光沢面に黒色化処理面を備える表面処理銅箔であって、光沢面上に硫酸コバルトメッキ層を設け、その上に防錆処理層を設けたことを特徴とする黒色化処理面を備える表面処理銅箔等を採用する。また、当該表面処理銅箔の製造は、銅箔の光沢面上に、硫酸コバルト（７水和物）を含む黒色コバルトメッキ液を用いて、２Ａ／ｄｍ２以上の電流密度で電解し、防錆処理層を形成し、水洗し、乾燥する手法等を採用する。
摘要翻译：表现出优异黑色的表面处理铜箔，可以通过常规的铜蚀刻工艺加工; 以及由这种经表面处理的铜箔制成的用于PDP的导电网。特别地，例如使用在光泽面侧具有黑化处理表面的表面处理铜箔，其特征在于，在光泽面上设置硫酸钴电镀层，在其上设置防锈处理层。对于这种经表面处理的铜箔的制造，例如可以使用铜箔的光泽面在电解密度为2A / cm 2的含有硫酸钴（六水合物）的黑钴电镀溶液中进行电解， dm 2以上，形成防锈处理层，然后进行水洗和干燥。

5. 发明申请

WO2003095714A1 高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造方法及びその製造方法で得られる高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔审中-公开
标题翻译：生产高温热电阻载体的方法电解铜箔和高温热电阻载体电极箔电解铜箔
公开(公告)号：WO2003095714A1
公开(公告)日：2003-11-20
申请号：PCT/JP2003/005892
申请日：2003-05-12
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 高梨哲聡 , 岩切健一郎 , 杉元晶子 , 吉岡淳志 , 小畠真一 , 土橋誠
发明人：高梨哲聡 , 岩切健一郎 , 杉元晶子 , 吉岡淳志 , 小畠真一 , 土橋誠
IPC分类号： C25D7/06
CPC分类号： B32B15/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K3/025 , Y10T428/12438 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/31678
摘要：２００℃以上の温度でプレス加工しても、キャリア箔の引き剥がしが容易な高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造方法を提供することを目的とする。そのために、「キャリア箔の表面に有機剤を用いて有機接合界面層を形成し、その有機接合界面層の上に電解銅箔層を形成するキャリア箔付電解銅箔の製造方法において、キャリア箔の表面への有機接合界面の形成は、接合界面層の形成に用いる有機剤を５０ｐｐｍ～２０００ｐｐｍ含有する酸洗溶液を用いて、キャリア箔の表面を酸洗溶解しつつ、同時に有機剤を吸着させることにより酸洗吸着有機被膜として形成することを特徴とした高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造方法」等を採用する。
摘要翻译：制造高温耐热载体箔包覆电解铜箔的方法，即使在200℃以上的压制加工之后，载体箔的剥离也容易。具体而言，例如可以列举例如使用有机试剂在载体箔的表面形成有机接合界面层并进一步形成电解铜箔的高温耐热载体箔包覆电解铜箔的制造方法有机接合界面层，其特征在于，在载体箔的表面形成有机接合界面时，施加含有50〜2000ppm的用于形成接合界面层的有机试剂的酸洗溶液，以同时进行酸清洁和溶解载体箔表面，使有机物吸附在其上，从而形成酸洗吸附有机涂层。

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