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热词
    • 1. 发明申请
    • 保護膜形成用薬液
    • 形成保护膜的化学溶液
    • WO2012096133A1
    • 2012-07-19
    • PCT/JP2011/080382
    • 2011-12-28
    • セントラル硝子株式会社齋尾 崇公文 創一斎藤 真規荒田 忍七井 秀寿赤松 佳則
    • 齋尾 崇公文 創一斎藤 真規荒田 忍七井 秀寿赤松 佳則
    • H01L21/304
    • H01L21/02068C11D11/0047
    • 【課題】表面に凹凸パターンを形成され該凹凸パターンの凹部(4)表面に、チタン、タングステン、アルミニウム、銅、スズ、タンタル、及び、ルテニウムのうち少なくとも1種の元素を有するウェハ(金属系ウェハ)のパターン倒れを誘発しやすい洗浄工程を改善するための、撥水性保護膜(10)を形成する保護膜形成用薬液を提供すること。 【解決手段】前記金属系ウェハの洗浄工程の後、乾燥工程の前において、少なくとも凹部(4)表面に撥水性保護膜(10)を形成するための撥水性保護膜形成剤と溶媒を含む薬液であり、該撥水性保護膜形成剤が一般式[1]で示される化合物であることを特徴とする、撥水性保護膜形成用薬液。 (R 1 は一部又は全ての水素元素がフッ素元素に置き換えられていても良い炭素数が1~18の1価の炭化水素基、R 2 はそれぞれ互いに独立して一部又は全ての水素元素がフッ素元素に置き換えられていても良い炭素数が1~18の炭化水素基を含む1価の有機基、aは0~2の整数である。)
    • 提供一种形成保护膜的化学溶液,其形成防水保护膜(10),以改善在具有凹凸图案的晶片(金属基晶片)中容易引起图案塌陷的洗涤过程 在其表面上形成并且在凹凸图案的凹部(4)表面上具有钛,钨,铝,铜,锡,钽和钌中的至少一种元素。 [解决方案]用于形成保护膜的这种化学溶液是在干燥过程之后至少在凹部(4)表面上形成用于形成防水保护膜(10)的防水保护膜形成剂的化学溶液, 用于金属基晶片的洗涤方法和溶剂,并且化学溶液的特征在于防水保护膜形成剂是通式[1]所示的化合物。 (R1是C1-18单价烃,其中元素氟可以被部分或全部元素氢代替; R2表示相互独立的含C1-18烃的单价有机基团,其中元素氟可以被部分或全部代替 元素氢; a为0-2的整数)
    • 3. 发明申请
    • ウェハパターンの保護膜形成用薬液、薬液の調製方法およびウェハ処理方法
    • 用于形成用于波形图案的保护膜的化学液体,用于制备化学液体的方法和用于处理水的方法
    • WO2012002346A1
    • 2012-01-05
    • PCT/JP2011/064725
    • 2011-06-28
    • セントラル硝子株式会社大日本スクリーン製造株式会社公文 創一齋尾 崇斎藤 真規荒田 忍杉本 憲司中村 一樹
    • 公文 創一齋尾 崇斎藤 真規荒田 忍杉本 憲司中村 一樹
    • H01L21/304G03F7/32
    • H01L21/306H01L21/02057
    • 【課題】凹凸パターンが形成されたウェハ表面の洗浄に関し、ウェハを水に浸漬後にウェハを水から引き上げて、ウェハを蒸気化された「撥水性保護膜を形成するための薬液」を含んだガス雰囲気にさらす方法に適用できる薬液を提供する。 【解決手段】表面に微細な凹凸パターンを有するシリコンウェハの洗浄時に、該凹凸パターン表面に撥水性保護膜を形成するための薬液であり、前記薬液は凹凸パターン表面にOH基が導入された後に、蒸気として凹凸パターン表面に供給されるものであり、 ハイドロフルオロカーボン、ハイドロフルオロエーテル、パーフルオロカーボン、ハイドロクロロフルオロカーボンからなる群より選ばれた少なくとも1種以上の含フッ素溶剤を93.5~97.499質量%; エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートからなる群より選ばれた少なくとも1種以上のグリコールエーテルアセテートを2~5質量%; ヘキサメチルジシラザン、テトラメチルジシラザンからなる群より選ばれた少なくとも1種以上のシラザン化合物を0.5~5質量%; トリフルオロ酢酸、無水トリフルオロ酢酸、トリメチルシリルトリフルオロアセテート、ジメチルシリルトリフルオロアセテートからなる群より選ばれた少なくとも1種以上の酸を0.001~0.25質量% 含むものとすること。
    • 本发明涉及一种与在其上形成有不规则图案的晶片的表面的洗涤相关的化学液体,其适用于将晶片浸入水中之后将晶片从水中拉出并暴露于含有 蒸发的“用于形成防水保护膜的化学液体”。 当在其表面上洗涤具有细微不规则图案的硅晶片时,使用化学液体,以在具有不规则图案的表面上形成防水保护膜,并且将化学液体供应到具有不规则图案的表面 在具有不规则图案的表面中引入OH基之后的蒸气形式,含有93.5〜97.499质量%的选自氢氟烃,氢氟醚,全氟化碳和氢氯氟烃中的至少一种含氟溶剂; 2至5质量%的至少一种选自乙二醇单甲醚乙酸酯和丙二醇单甲醚乙酸酯的二醇醚乙酸酯; 0.5〜5质量%的选自六甲基二硅氮烷和四甲基二硅氮烷的至少一种硅氮烷化合物; 和0.001〜0.25质量%的选自三氟乙酸,三氟乙酸酐,三甲基甲硅烷基三氟乙酸盐和二甲基甲硅烷基三氟乙酸盐的至少一种酸。
    • 6. 发明申请
    • 撥水性保護膜形成剤、撥水性保護膜形成用薬液と該薬液を用いたウェハの洗浄方法
    • 水保护膜成型剂,形成水保护膜的化学溶液和使用化学溶液的水溶液清洗方法
    • WO2012002243A1
    • 2012-01-05
    • PCT/JP2011/064370
    • 2011-06-23
    • セントラル硝子株式会社斎藤 真規齋尾 崇荒田 忍公文 創一七井 秀寿
    • 斎藤 真規齋尾 崇荒田 忍公文 創一七井 秀寿
    • H01L21/304
    • H01L21/02057H01L21/0206H01L21/02068H01L21/306H01L21/3105H01L21/321
    • 【課題】半導体デバイス製造において、凹凸パターン(2)の少なくとも凹部表面にケイ素元素を含む物質を含むウェハ(1)、又は、該凹凸パターン(2)の少なくとも凹部表面の一部がチタン、窒化チタン、タングステン、アルミニウム、銅、スズ、窒化タンタル、及びルテニウムからなる群から選ばれる少なくとも1種の物質を含むウェハ(1)のパターンの倒れを防止しながらウェハを洗浄する方法に関し、効率的に洗浄することが可能な撥水性保護膜形成剤、及び、該剤を含む撥水性保護膜形成用薬液、及び、該薬液を用いたウェハの洗浄方法を提供する。 【解決手段】上記ウェハの洗浄において、前記ウェハの少なくとも凹部表面に撥水性保護膜を形成するための撥水性保護膜形成剤であり、前記剤が下記一般式[1]で表されるケイ素化合物である。 R 1 a SiX 4-a [1]
    • [问题]提供一种防水保护膜形成剂,含有该试剂并用于形成防水保护膜的化学溶液以及使用该化学溶液的晶片的清洁方法,其中可能 半导体器件的制造,以有效地清洁晶片同时防止图案崩溃:其中含有硅原子的物质的晶片(1)至少包含在不均匀图案化的(2)晶片表面中的凹部的表面上; 或其中至少一种选自钛,氮化钛,钨,铝,铜,锡,氮化钽和钌的物质中的至少一种物质包括在凹部的至少表面的一部分上的晶片(1) 在不均匀图案化的(2)晶片表面。 [解决方案]一种防水保护膜形成剂,其用于晶片清洗中,用于在晶片的凹部的至少表面上形成防水保护膜,该试剂是由式[1]表示的硅化合物。 [1] R1 aSiX4-a
    • 8. 发明申请
    • ウェハの洗浄方法
    • WAFER CLEANING方法
    • WO2012002200A1
    • 2012-01-05
    • PCT/JP2011/064201
    • 2011-06-22
    • セントラル硝子株式会社斎藤 真規荒田 忍齋尾 崇公文 創一
    • 斎藤 真規荒田 忍齋尾 崇公文 創一
    • H01L21/304
    • H01L21/02041
    • 開示されているのは、金属系ウェハ又はシリコンウェハ(1)の洗浄方法であって、ウェハ表面を改質する前処理工程と、改質された前記ウェハ表面に撥水性保護膜(10)を形成するための撥水性保護膜形成剤を含有する撥水性保護膜形成用薬液を、前記ウェハ(1)の少なくとも凹部(4)に保持し、該凹部表面に撥水性保護膜(10)を形成する、撥水性保護膜形成工程を含み、前記撥水性保護膜形成剤が、R 1 a SiX 4-a で表されるケイ素化合物であることを特徴とする、ウェハの洗浄方法である。この方法によって、パターン倒れを誘発しやすい洗浄工程を改善できる。
    • 公开了一种用于金属或硅晶片(1)的清洁方法,其特征在于:包含用于改善晶片表面的预处理步骤; 含有防水保护膜形成步骤,其中保留了用于形成防水保护膜的化学溶液,所述防水保护膜含有用于在改进的晶片表面上形成防水保护膜(10)的防水保护膜形成剂 至少在所述晶片的所述凹部(4)中,所述防水保护膜(10)形成在所述凹部表面上; 并且由作为由R1aSiX4-a表示的硅化合物的防水保护膜形成剂。 该方法改善了容易引起图案崩溃的清洁步骤。