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1. 发明申请

WO2013039131A1 電気化学素子用電極审中-公开
标题翻译：电化学元件电极
公开(公告)号：WO2013039131A1
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：PCT/JP2012/073419
申请日：2012-09-13
申请人：日本ゼオン株式会社 , 一色康博 , 藤井勉 , 石井琢也 , 松村卓 , 大谷祐子 , 柴田祐二 , 大西和幸
发明人：一色　康博 , 藤井　勉 , 石井　琢也 , 松村　卓 , 大谷　祐子 , 柴田　祐二 , 大西　和幸
IPC分类号： H01M4/62 , H01M4/04 , H01M4/139 , H01G9/00 , H01G11/22 , H01G13/00
CPC分类号： H01M4/622 , H01G11/06 , H01G11/24 , H01G11/28 , H01G11/38 , H01G11/86 , H01M4/139 , H01M4/366 , H01M4/621 , Y02E60/13 , Y02T10/7022
摘要：　電極活物質及びバインダを含有する電極活物質層を備える電気化学素子用電極であって、前記電極活物質２１０の表面の少なくとも一部に前記バインダで被覆されてなるバインダ被覆部２２０と、複数の前記電極活物質２１０から構成される空隙部２４０内に、前記空隙部２４０を形成する複数の電極活物質２１０の表面に形成されたバインダ被覆部２２０同士を前記バインダにより連結してなるバインダ連結部２３０と、を備える電気化学素子用電極を提供する。
摘要翻译：本发明提供一种电化学元件用电极，其具备含有电极活性物质和粘合剂的电极活性物质层，其中，所述电化学元件用电极配备有：粘合剂覆盖部（220），其中，至少一部分电极活性物质（210）的表面被粘合剂覆盖; 和粘结剂连接部分（230），其中形成在由电极活性材料（210）构成的多个空隙部分（240）的电极活性材料（210）的多个表面上形成的粘结剂覆盖部分（220））通过粘合剂在空隙部分（240）内彼此连接。

2. 发明申请

WO2007091551A1 架橋性樹脂成形体の製造方法审中-公开
标题翻译：生产可交联树脂模塑的工艺
公开(公告)号：WO2007091551A1
公开(公告)日：2007-08-16
申请号：PCT/JP2007/052013
申请日：2007-02-06
申请人：日本ゼオン株式会社 , 大瀧智嘉 , 大西和幸 , 鈴木成実 , 児島清茂 , 小出村順司
发明人：大瀧智嘉 , 大西和幸 , 鈴木成実 , 児島清茂 , 小出村順司
IPC分类号： C08L65/00 , B32B15/08 , C08J5/24
CPC分类号： C08G61/06 , B32B15/08 , B32B27/32 , C08G61/08 , C08J5/24 , C08J2365/00 , C08L65/00 , H05K1/032 , Y10T428/31678
摘要：　本発明は、環状オレフィン系モノマー、メタセシス重合触媒、連鎖移動剤及び架橋剤を含有する重合性組成物を、５０°C以上に加熱することにより塊状開環メタセシス重合して架橋性樹脂成形体を製造する方法であって、前記加熱前の重合性組成物の温度が－１０°C～＋２０°Cである架橋性樹脂成形体の製造方法である。本発明によれば、加熱溶融時の流動性に優れ、基板と積層した場合であっても、内部に空隙（カスレ）が生じたり、平坦性が損なわれることがない架橋性樹脂成形体を効率よく製造する方法が提供される。
摘要翻译：一种可交联树脂成型体的制造方法，其包括将包含环烯类单体，易位聚合催化剂，链转移剂和交联剂的聚合性组合物加热至50℃以上，从而使单体进行开环复分解本体聚合，其中将加热前的可聚合组合物调节至-10℃至+ 20℃的温度。通过该方法，可以有效地制造在加热时熔融流动性优异的交联性树脂成型体，即使在层压到基材上时也不会产生内部空隙（薄点），并且不损害平坦性。

3. 发明申请

WO2013031854A1 粉体成形装置及び粉体成形物の製造方法审中-公开
标题翻译：粉末成型设备和粉末成型产品的生产方法
公开(公告)号：WO2013031854A1
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：PCT/JP2012/071878
申请日：2012-08-29
申请人：日本ゼオン株式会社 , 柴田祐二 , 大西和幸
发明人：柴田　祐二 , 大西　和幸
IPC分类号： B30B11/00 , B22F3/18 , H01G9/058 , H01G13/00 , H01M4/1393
CPC分类号： B29C43/28 , B22F3/18 , B29C43/24 , B29C43/265 , B29C43/46 , B29C2043/467 , B30B11/18 , H01G11/86 , H01G13/00 , H01M4/0433 , H01M4/139 , H01M4/1393 , Y02E60/13
摘要：　粉体を圧縮することにより前記粉体の密度よりも大きい第１の密度を有し、流動性を有さないシート状粉体１４を成形するプレ成形部６と、前記シート状粉体を圧縮することにより前記第１の密度よりも大きい第２の密度を有するシート状成形物１６を成形する成形ロール８とを備える。
摘要翻译：本发明提供了一种用于模制没有流动性的片状粉末（14）的预成型单元（6），并且具有比被压缩的粉末的粉末密度大的第一密度; 以及用于通过片状粉末被压缩而成型具有大于第一密度的第二密度的片状成型体（16）的成型辊（8）。

4. 发明申请

WO2004086833A1 プリント配線板、その製造方法及び支持体付き硬化性樹脂成形体审中-公开
标题翻译：印刷线路板及其制造方法和固化树脂模型与支持
公开(公告)号：WO2004086833A1
公开(公告)日：2004-10-07
申请号：PCT/JP2004/004298
申请日：2004-03-26
申请人：日本ゼオン株式会社 , 脇坂康尋 , 大西和幸
发明人：脇坂康尋 , 大西和幸
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4626 , B32B15/08 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209
摘要： A printed wiring board in which at least a first conductive layer (2), an electrical insulating layer (3), and a second conductive layer (4) are laminated in order of mention on an inner layer sheet (1), and the electrical insulating layer satisfies the conditions (1) to (3) below. (1) The surface roughness Ra of the surface in contact with the second conductive layer is 300 nm or less. (2) The electrical insulating layer contains a filler. (3) Letting the thickness of the electrical insulating layer in the cross section drawn when the printed wiring board is cut vertically be h1, the distance between the conductive layers in the cross section be h2, the region from the surface of the inner layer sheet to 80% of h1 toward the second conductive layer be region A, the region from the surface of electrical insulating layer in contact with the second conductive layer to 5% of h2 toward the inner layer sheet be region B, and the region between region A and region B be region C, a>=c>b and 0.1>(b/a)>=0 where a, b, and c are the specific surfaces of the filler having diameters of 50 nm or more contained per unit area in regions A, B, C, repetitively. According to the invention, a printed wiring board having a high adhesion between an electrical insulating layer and a conductive layer is provided.
摘要翻译：一种印刷电路板，其中至少第一导电层（2），电绝缘层（3）和第二导电层（4）在内层片（1）上依次层叠，并且电气绝缘层满足下述条件（1）〜（3）。（1）与第二导电层接触的表面的表面粗糙度Ra为300nm以下。（2）电绝缘层含有填料。（3）使印刷电路板垂直切割时所画的截面中的电绝缘层的厚度为h1，导电层的截面间距离为h2，内层片的表面的面积到第二导电层的h1的80％为区域A，与第二导电层接触的电绝缘层的表面到内层片的h2的5％的区域为区域B，区域A 而区域B是区域C，a> = c> b和0.1>（b / a）> = 0其中a，b和c是每单位面积含有的直径为50nm以上的填料的比表面积区域A，B，C，重复。根据本发明，提供了在电绝缘层和导电层之间具有高粘附性的印刷线路板。

5. 发明申请

WO2008035393A1 サーモエレメント审中-公开
标题翻译：热电偶
公开(公告)号：WO2008035393A1
公开(公告)日：2008-03-27
申请号：PCT/JP2006/318484
申请日：2006-09-19
申请人：大西幸雄
发明人：大西幸雄
IPC分类号： G12B1/04 , G01K5/32 , G01K5/44
CPC分类号： G01K5/48 , G01K5/66
摘要：　膨張体としてのワックスの熱伝導を改善し、ダイアフラムを改善し構造が単純で耐久性に優れ、応答性が良いサーモエレメントを提供する。　膨張体としてのワックスに金属粉、金属箔等金属小片、ワックスの融点以上の融点を有する低融点合金とを融解混合して、ワックスの熱伝導を改善して応答性が良くする。また、肉厚封止部材の中心部にピストン挿入孔を設け、ピストン挿入孔と外周に設けられたシール部との間を肉厚の厚い肉厚部として、変形が容易な肉厚部を形成した。肉厚封止部材が、従来のサーモエレメントのダイアフラムとガム状流体の機能を併せ持つようにし、ガム状流体、ラバーピストン、保護板を不要とし、部品点数が少なく、構造が簡単で、ガム状流体の漏れが無く、耐久性のあるサーモエレメントを得る。
摘要翻译：本发明提供一种热稳定性，其中作为膨胀物质的蜡的导热性得到改善，隔膜也得到改善，并且具有简单的结构和高的耐久性，并且表现出良好的响应。通过将蜡与金属粉末或金属箔等金属片和熔点高于蜡的熔点的低熔点合金混合，可以提高用作膨胀物质的蜡的导热性，从而提高响应。此外，在厚密封材料的中心形成活塞插入孔，并且将位于活塞插入孔和设置在外周的密封部分之间的部分用作厚度较大的厚壁部分，从而形成一个容易变形的厚壁部分。因此，厚密封材料具有现有热电元件中的隔膜以及胶粘液的功能。由于这种结构，不需要使用胶状流体，橡胶活塞或保护板，这使得可以使具有简单结构的较少数量的部件制成不具有泄漏的部件的热电偶的胶状流体并具有高耐久性。

6. 发明申请

WO2007091550A1 架橋性樹脂成形体、架橋樹脂成形体および架橋樹脂金属張積層板审中-公开
标题翻译：成型交联树脂对象，成型交联树脂对象和交联树脂/金属层压板
公开(公告)号：WO2007091550A1
公开(公告)日：2007-08-16
申请号：PCT/JP2007/052012
申请日：2007-02-06
申请人：日本ゼオン株式会社 , 大瀧智嘉 , 大西和幸 , 鈴木成実 , 児島清茂 , 小出村順司
发明人：大瀧智嘉 , 大西和幸 , 鈴木成実 , 児島清茂 , 小出村順司
IPC分类号： C08L65/00 , B32B15/08 , C08J5/24
CPC分类号： C08G61/06 , B32B15/08 , B32B27/32 , C08G61/08 , C08J5/24 , C08J2365/00 , C08L65/00 , H05K1/032 , Y10T428/31678
摘要：　本発明は、環状オレフィン系モノマーを塊状開環メタセシス重合して得られる環状オレフィン樹脂、及び架橋剤を含有する架橋性樹脂成形体であって、前記環状オレフィン樹脂が、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００～５０，０００で、かつ分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が４．４以下の重合体である架橋性樹脂成形体、この架橋性樹脂成形体を架橋してなる架橋樹脂成形体、並びに、この架橋樹脂成形体と金属箔とが積層されてなる架橋樹脂金属張積層板である。本発明によれば、加熱溶融時の流動性に優れ、基板と積層した場合であっても、内部に空隙（カスレ）が生じたり、平坦性が損なわれたりすることがない架橋性樹脂成形体、この架橋性樹脂成形体を架橋してなる架橋樹脂成形体、及びこの架橋樹脂成形体と金属箔とが積層されてなる架橋樹脂金属張積層板が提供される。
摘要翻译：一种可交联树脂成型体，其包含通过开环复分解本体聚合聚合环烯烃单体获得的环烯烃树脂和交联剂，其中所述环烯烃树脂是重均分子量（Mw）为10,000-50,000的聚合物和分子量分布（Mw / Mn）为4.4以下; 通过使交联性树脂成型体交联而得到的交联树脂成型体; 以及交联树脂/金属层叠体，其包含交联树脂成型体和叠置在其上的金属箔。可交联树脂成型体在加热时具有优异的熔融流动性。即使将交联性树脂成形体层压到基材上，也不形成内部空隙（薄点），并且不会损害平坦度。

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