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    • 81. 发明申请
    • 半導体装置
    • 半导体器件
    • WO2010137167A1
    • 2010-12-02
    • PCT/JP2009/059886
    • 2009-05-29
    • トヨタ自動車株式会社馬場 浩佐
    • 馬場 浩佐
    • H01L21/76H01L21/761H01L27/04H01L27/088H01L29/739H01L29/78
    • H01L29/7397H01L21/823481H01L21/823487
    •  本明細書は、第1の絶縁ゲート型半導体素子と第2の絶縁ゲート型半導体素子の間に流れる電流を抑制できるとともに、一般的な製造工程で製造可能であり、高い製造効率で製造することができる半導体装置を提供する。 第1の絶縁ゲート型半導体素子と、第2の絶縁ゲート型半導体素子が形成されている半導体基板を備えた半導体装置。第1の絶縁ゲート型半導体素子のボディ領域と第2の絶縁ゲート型半導体素子のボディ領域の間の半導体基板の第1表面に臨む領域に、高濃度領域が形成されている。高濃度領域は、第1の絶縁ゲート型半導体素子のドリフト領域及び第2の絶縁ゲート型半導体素子のドリフト領域より第1導電型不純物濃度が高い。
    • 提供一种能够抑制在第一绝缘栅极半导体元件和第二绝缘栅极半导体元件之间流动的电流并且在制造效率高的一般制造工艺中制造的半导体器件。 半导体器件设置有半导体衬底,其中形成有第一绝缘栅极半导体元件和第二绝缘栅极半导体元件。 在第一绝缘栅极半导体元件的主体区域和第二绝缘栅极半导体元件的主体区域之间的面对半导体衬底的第一表面的区域中形成高浓度区域。 高浓度区域的第一导电型杂质浓度高于第一绝缘栅半导体元件的漂移区域和第二绝缘栅极半导体元件的漂移区域的高浓度区域的第一导电型杂质浓度。
    • 85. 发明申请
    • 半導体装置およびその製造方法
    • 半导体器件及其制造方法
    • WO2007032165A1
    • 2007-03-22
    • PCT/JP2006/315837
    • 2006-08-10
    • ソニー株式会社荒井 千広
    • 荒井 千広
    • H01L31/10H01L21/76H01L21/761H01L21/762H01L27/12H01L27/146
    • H01L27/1443H01L21/76283H01L27/1203H01L27/14H01L27/1446H01L31/02024
    •  半導体基板(11)上に複数のフォトダイオード(20)を有する半導体装置(1)であって、複数のフォトダイオード(20(20a、20b))のカソード(22)と共通のアノード(21)とが半導体基板(11)と電気的に独立して形成されていて、複数のフォトダイオード(20)は共通のアノード(21)と複数の分離されたカソード(22)を有し、共通のアノード(21)からの出力を複数に分割されたフォトダイオード(20)の加算出力と等価に扱う、または複数のフォトダイオードは共通のカソードと複数の分離されたアノードを有し、共通のカソードからの出力を複数に分割されたフォトダイオードの加算出力と等価に扱うものである。フォトダイオードのアノードとカソードとを基板から電気的に完全分離することで、ノイズ特性の低減、クロストークの低減を可能とする。
    • 半导体器件(1)在半导体衬底(11)上具有多个光电二极管(20)。 光电二极管(20(20a,20b))具有与半导体衬底(11)电独立形成的阴极(22)和公共阳极(21)。 在具有公共阳极(21)和分离的阴极(22)的光电二极管中,来自公共阳极(21)的输出被处理为等于分离的光电二极管(20)的输出的总和。 或者,多个光电二极管具有公共阴极和多个分离的阳极,并且来自公共阴极的输出被视为等于分离的光电二极管的输出的总和。 光电二极管的阳极和阴极与衬底完全隔离,从而可以降低噪声和串扰。
    • 86. 发明申请
    • 半導体装置及びその製造方法
    • 半导体器件及其制造方法
    • WO2007020694A1
    • 2007-02-22
    • PCT/JP2005/015072
    • 2005-08-18
    • 富士通株式会社田中 琢爾
    • 田中 琢爾
    • H01L27/08H01L21/761H01L21/8244H01L27/11
    • H01L27/0928H01L27/11H01L27/1104
    • (課題) 本発明は、半導体素子の特性の安定に好適な半導体装置及びその製造方法に関し、トリプルウエル構造を有する半導体装置のトリプルウエル内のトランジスタの特性の安定化を図った半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。 (解決手段) 上記の課題を解決するため、本発明係る半導体装置は、半導体基板内に第1ウエル領域と第2ウエル領域と、前記第2ウエル領域に形成された複数のトランジスタとを備える。また、半導体装置は、前記第1ウエル領域を貫通して形成され、前記第2ウエルの底部において、前記第2ウエル領域と前記半導体基板とを電気的に導通する貫通口領域とを備える。そして、上記の半導体装置は、前記貫通口領域の境界が、前記トランジスタ間に配置され、前記トランジスタから、平面的にはなれて配置されていることを特徴とする。                  
    • 公开了适用于半导体元件的特性稳定化的半导体器件及其制造方法。 具体公开了具有三阱结构的半导体器件,其中三阱内的晶体管的特性是稳定的。 还具体公开了一种用于制造这种半导体器件的方法。 半导体器件包括半导体衬底中的第一阱区和第二阱区,以及形成在第二阱区中的多个晶体管。 半导体器件还包括通孔区域,其形成为穿透第一阱区域,用于电连接第二阱区域和第二阱底部的半导体衬底。 半导体器件的特征在于,通孔区域的边界位于晶体管之间,使得其在平面视图中远离晶体管。
    • 89. 发明申请
    • SHIELDING OF ANALOG CIRCUITS ON SEMICONDUCTOR SUBSTRATES
    • 模拟电路在半导体衬底上的屏蔽
    • WO0195389A3
    • 2002-04-18
    • PCT/US0118153
    • 2001-06-05
    • INFINEON TECHNOLOGIES CORP
    • PRIGGE ODIN
    • H01L21/761H01L21/762
    • H01L21/761H01L21/76224
    • A semiconductor device, in accordance with the present invention, includes a doped semiconductor substrate (102) wherein the doping of the substrate has a first conductivity and a device region (110) formed near a surface of the substrate. The device region includes at least one device well. A buried well (104) is formed in the substrate below the device region. The buried well is doped with dopants having a second conductivity. A trench region (124) surrounds the device region and extends below the surface of the substrate to at least the buried well such that the device region is isolated from other portions of the substrate by the buried well and the trench region.
    • 根据本发明的半导体器件包括其中衬底的掺杂具有第一导电性的掺杂半导体衬底(102)和在衬底的表面附近形成的器件区(110)。 装置区域至少包括一个装置。 掩埋阱(104)形成在器件区域下方的衬底中。 掩埋阱掺杂有具有第二导电性的掺杂剂。 沟槽区域(124)围绕器件区域并且在衬底的表面下方延伸到至少掩埋阱,使得器件区域通过掩埋阱和沟槽区域与衬底的其它部分隔离。