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81. 发明申请

WO2017077124A1 BEHANDLUNGSVORRICHTUNG ZUM BEIZEN UND PHOSPHATIEREN VON DRAHT ODER DRAHTTEILEN UND BEHANDLUNGSVERFAHREN SOWIE BEHANDLUNGSANLAGE ZUM BESCHICHTEN DES DRAHTS ODER DER DRAHTTEILE 审中-公开
标题翻译：治疗设备酸洗和磷酸根的电线或电线零件及处理方法及处理厂钢丝索的或线PARTS
公开(公告)号：WO2017077124A1
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：PCT/EP2016/076873
申请日：2016-11-07
申请人： RETOMAX AG
发明人： SCHÖNBERG, Joachim
IPC分类号： C23C22/00 , C23C22/08 , C23G1/00 , C23G1/06 , C23G3/00
CPC分类号： C23G1/00 , C23C22/00 , C23C22/08 , C23G1/06 , C23G3/00
摘要： Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Behandlungsvorrichtung (1) zur Behandlung eines metallischen Behandlungsgegenstands (2), wobei der Behandlungsgegenstand (2) ein Draht oder ein Drahtteil ist, wobei die Behandlung zumindest das Beizen und das Phosphatieren des Behandlungsgegenstands (2) umfasst, wobei durch das Phosphatieren eine Schutzschicht auf der Oberfläche des Behandlungsgegenstands (2) erzeugt wird, wobei die Behandlungsvorrichtung (1) zumindest die nachfolgend genannten Einrichtungen umfasst: einen Behandlungsbehälter (4) zum Aufnehmen des Behandlungsgegenstands (2) und zum Aufnehmen einer fließfähigen Behandlungssubstanz (6), eine Pumpeinrichtung (10) zum Umwälzen von zumindest einem Anteil der Behandlungssubstanz (6), wobei zumindest ein Teil des Behandlungsgegenstands (2), insbesondere der gesamte Behandlungsgegenstand (2), von der Behandlungssubstanz (6) umströmt wird, wobei die Behandlungssubstanz (6) eine phosphor- oder phosphathaltige Lösung, insbesondere Phosphorsäure, ist, wobei die phosphor- oder phosphathaltige Lösung zum einen aus Wasser, insbesondere VE-Wasser, und zum anderen aus einer Reaktionssubstanz besteht, und die Reaktionssubstanz aus Phosphor oder einem Phosphat und mindestens einer zusätzlichen Behandlungseffektverbesserungssubstanz, insbesondere einen oder mehrere Inhibitoren aufweisend, besteht, wobei der Anteil des Phosphors oder des Phosphats an der Reaktionssubstanz mehr als 98% vol. und besonders bevorzugt mehr als 99%vol. beträgt, wobei die Reaktionssubstanz bevorzugt keine Anteile von Salzsäure und Schwefelsäure und bevorzugt ferner keine Anteile von Fluor, Chlor, Brom, Jod, Blei, Quecksilber und Selen aufweist und wobei die Reaktionssubstanz mit Wasser in einem vorgegebenen Verhältnis gemischt ist, wobei das vorgegebene Verhältnis zwischen einer Untergrenze und einer Obergrenze liegt, wobei die Untergrenze durch eine Mischung in einem Verhältnis von 1kg Reaktionssubstanz zu 2 Liter Wasser definiert wird und die Obergrenze durch eine Mischung von 1kg Reaktionssubstanz zu 12 Liter Wasser definiert wird, insbesondere liegt die Mischung in einem Verhältnis von 1 kg Reaktionssubstanz zu 6 Liter Wasser vor.
摘要翻译：
本发明涉及一种处理装置（1），用于处理的金属处理对象物（2），所述处理对象物（2）是电线或电线部分，其中所述治疗至少酸洗和磷化包括处理物品（2）中，由处理对象物（2）的表面BEAR表面磷化的保护层中产生，其中所述处理装置（1）至少包括以下设施指定：一个Behandlungsbeh BEAR滤波器用于接收该处理用品（4）（2）和大街用于接收流动＆F AUML; ELIGIBLE处理物质（6），一个泵装置（10）用于治疗物质（6）的至少一部分的合顺BEAR lzen，其中至少所述处理对象物（2）的一部分，特别是在整个处理对象（2）通过处理物质（6）循环，其中处理物质（6）是磷 - 或L＆ouml含磷酸盐的;溶液，特别是磷BEAR酸，是，其中，所述磷或含磷酸盐的L＆ouml;溶液由水，特别是软化水首先，和在另一从反应物质，和磷或磷酸盐的反应的物质，并且至少一个社会保险机构＆AUML; tzlichen治疗效果的改善物质，特别是一种或多种酶抑制剂，包括有，其中磷的反应物质的比例或磷酸盐的，超过98％体积。并且更优选多于99％体积。受试者AUML GT;其中，所述反应物质优选不盐酸BEAR和硫酸BEAR酸，进一步优选为不含氟，氯，溴，碘，铅，汞和硒的量，和的量，其中，在预定的Verh＆AUML与水的反应物质; ltnis 混合，其中所述预定Verh＆AUML; ltnis是下限和上限，其特征在于，通过在Verh＆AUML混合物下限之间; ltnis反应物质的1千克〜2升的水被定义，并且通过1千克反应物质的混合物的上限至12升的水特别是，该混合物的反应物质与6升水的比例为1kg。

82. 发明申请

WO2017058567A1 METHODS FOR PRE-CLEANING CONDUCTIVE INTERCONNECT STRUCTURES 审中-公开
标题翻译：预清洁导电互连结构的方法
公开(公告)号：WO2017058567A1
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：PCT/US2016/052602
申请日：2016-09-20
申请人： APPLIED MATERIALS, INC.
发明人： XIE, Xiangjin , LIU, Feng Q. , YAO, Daping , JANSEN, Alexander , LEE, Joung Joo , ALLEN, Adolph Miller , TANG, Xianmin , CHANG, Mei
IPC分类号： C23G5/04 , C23G5/032 , C23G3/00 , C11D7/26 , C11D17/00 , H05K3/26
CPC分类号： H01L21/02068 , B08B3/00 , B08B3/106 , B08B5/00 , B08B7/0035 , B08B9/00 , B08B9/027 , C23G1/24 , F01D5/005 , F05D2230/90 , H01L21/02063 , H01L21/76814
摘要： Methods for processing a substrate are provided herein. In some embodiments, method of processing a substrate includes: heating a substrate disposed within a processing volume of a substrate processing chamber to a temperature of up to about 400 degrees Celsius, wherein the substrate comprises an exposed conductive material; and exposing the substrate to a process gas comprising about 80 to about 100 wt. % of an alcohol vapor to reduce a contaminated surface of the conductive material. In some embodiments, the substrate further comprises a first surface having an opening formed in the first surface, wherein the exposed conductive material is part of a conductive material disposed in the substrate and aligned with the opening such that a portion of the conductive material disposed in the substrate is exposed through the opening.
摘要翻译：本文提供了处理基板的方法。在一些实施例中，处理衬底的方法包括：将设置在衬底处理室的处理体积内的衬底加热到高达约400摄氏度的温度，其中衬底包括暴露的导电材料; 并将基底暴露于包含约80至约100wt。％的醇蒸气以减少导电材料的污染表面。在一些实施例中，衬底还包括具有形成在第一表面中的开口的第一表面，其中暴露的导电材料是设置在衬底中并与开口对准的导电材料的一部分，使得导电材料的一部分设置在基板通过开口露出。

83. 发明申请

WO2015028527A1 METHOD OF TREATING A PICKLING SOLUTION FOR A PICKLING PROCESS 审中-公开
标题翻译：用于处理制程的方法
公开(公告)号：WO2015028527A1
公开(公告)日：2015-03-05
申请号：PCT/EP2014/068201
申请日：2014-08-27
申请人： CMI UVK GMBH
发明人： SEHNER, Egon , WALSDORF, Wolfgang
IPC分类号： C23G1/02 , C23G1/08 , C23G3/00 , C23G1/00 , C23G3/02 , B08B3/10 , B08B3/14 , B03C1/32 , B21B45/02 , C23G1/36
CPC分类号： C23G1/36 , B03C1/002 , B03C1/0332 , B03C1/0335 , B03C2201/18 , B03C2201/22 , C11D7/08 , C11D11/0029 , C11D11/007 , C23G1/00 , C23G1/02 , C23G1/08 , C23G3/00 , C23G3/02
摘要： The present invention relates to method of treating a pickling solution for a pickling process, wherein the pickling solution comprises silicon compounds dispersed in the pickling solution, wherein, in a first step, the pickling solution is provided to a cavity of a container means, wherein in a second step, an electro-magnetic field is created within the container means, wherein the electro-magnetic field substantially extends within the cavity, wherein, in a third step, the pickling solution provided to the cavity is treated by the electromagnetic field such that precipitates formed by the silicon compounds are dissolved and/or a formation of said precipitates is restrained.
摘要翻译：本发明涉及处理酸洗工艺酸洗液的方法，其中酸洗液包含分散在酸洗溶液中的硅化合物，其中在第一步骤中，将酸洗溶液提供到容器装置的空腔中，其中在第二步骤中，在容器装置内产生电磁场，其中电磁场基本上在空腔内延伸，其中在第三步骤中，提供给空腔的酸洗溶液由电磁场由硅化合物形成的沉淀物被溶解和/或抑制所述沉淀物的形成。

84. 发明申请

WO2014021639A1 오스테나이트계 스테인리스 냉연강판을 제조하기 위한 고속 산세 프로세스 审中-公开
标题翻译：用于制造奥氏体不锈钢冷轧钢板的高速切削加工
公开(公告)号：WO2014021639A1
公开(公告)日：2014-02-06
申请号：PCT/KR2013/006902
申请日：2013-07-31
申请人： 주식회사 포스코
发明人： 이용헌 , 김진석 , 김지훈
IPC分类号： C23G1/08 , C23G3/00
CPC分类号： C23G1/086
摘要： 본 발명은 표면 품질을 요하는 오스테나이트계 스테인리스 냉연강판을 제조함에 있어서, 강판 표면을 고속으로 산세하는 방법에 관한 것으로서, 16중량% 이상의 크롬을 함유한 오스테나이트계 스테인리스 냉연강판을 산세하는, 고 크롬 오스테나이트계 스테인리스 냉연강판의 산세방법에 관한 것으로서, 혼산 용액의 초기 조성이 황산 110~150g/l, 자유 불산 15~25g/l 및 과산화수소를 포함하며, 철 이온은 실질적으로 포함하지 않는 혼산 용액 중에 냉연강판을 침지함으로써 냉연강판으로부터 실리콘 산화물을 제거하는 고 크롬 오스테나이트계 스테인리스 냉연강판의 산세 방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 오스테나이트계 스테인리스 냉연강판을 산세함에 있어서, 질소를 포함하지 않아 NOx 제거 설비와 탈질 설비의 설치에 대한 부담을 경감시킬 수 있고, 과산화수소 농도와 불산 농도에 의해 산세를 조절할 수 있으므로 컨트롤이 용이하여 고속 생산에 적합하며, 산세 후의 강판 품질을 향상시킬 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种在制造需要表面质量的奥氏体不锈钢冷轧钢板的同时高速酸洗钢板表面的方法，更具体地说，涉及高铬奥氏体不锈钢冷轧钢板酸洗该方法用于酸洗含有至少16重量％铬的奥氏体不锈钢冷轧钢板，其中高铬奥氏体不锈钢冷轧钢板酸洗方法能够通过浸渍从冷轧钢板中除去氧化硅冷轧钢板成为初始组成含有110-150g / l硫酸，15-25g / l游离氢氟酸和过氧化氢的混合酸溶液，基本上不含铁离子。根据本发明，通过在酸洗奥氏体不锈钢冷轧钢板时不包括氮气，可以减少安装NOx去除设备和反硝化设备的费用，本发明的易于控制可以实现酸洗后的高速生产根据过氧化氢浓度和氢氟酸浓度进行调整，可以提高酸洗后钢板的质量。

85. 发明申请

WO2011155548A1 超音波洗浄装置及び超音波洗浄方法审中-公开
标题翻译：超声波清洗装置和超声波清洗方法
公开(公告)号：WO2011155548A1
公开(公告)日：2011-12-15
申请号：PCT/JP2011/063195
申请日：2011-06-02
申请人：独立行政法人産業技術総合研究所 , 株式会社カイジョー , 辻内亨 , 飯田康夫 , 安井久一 , 今関康博 , 長谷川浩史
发明人：辻内　亨 , 飯田　康夫 , 安井　久一 , 今関　康博 , 長谷川　浩史
IPC分类号： B08B3/12 , C23G3/00 , C23G5/00 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/02052 , B08B3/12 , H01L21/67057
摘要：　被洗浄物を超音波洗浄した後の洗浄ムラの発生を抑制できる超音波洗浄装置及び超音波洗浄方法を提供する。本発明の一態様は、洗浄液（２３）が入れられる洗浄槽（２１）と、前記洗浄槽内の洗浄液に浸漬された被洗浄物（２２）に超音波振動を与える第１及び第２の超音波振動子（３４ａ，３４ｂ）と、前記第１の超音波振動子に高周波出力を印加する第１の超音波発振器（３６）と、前記第２の超音波振動子に高周波出力を印加する第２の超音波発振器（３７）と、前記第１及び第２の超音波発振器の少なくとも一方の出力を変動させて制御するコントローラ（３８）と、を具備し、前記第１の超音波振動子から発振された第１の超音波を、前記第２の超音波振動子から発振された第２の超音波に干渉させることを特徴とする超音波洗浄装置である。
摘要翻译：公开了一种超声波清洗装置和超声波清洗方法，能够抑制超声波清洗被清洗物体后产生的清洁不均匀性。超声波清洗装置具备：清洗槽（21），其内部具有清洗液（23）第一和第二超声波振动器（34a，34b），其将浸没在清洗槽中的清洁溶液中的待清洁对象（22）施加超声波振动; 对所述第一超声波振子施加高频输出的第一超声波振荡器; 向第二超声波振子施加高频输出的第二超声波振荡器; 以及通过改变第一和/或第二超声波振荡器的输出来执行控制的控制器（38）。由第一超声波振动器振荡的第一超声波被由第二超声波振动器振荡的第二超声波所干扰。

86. 发明申请

WO2011085172A3 METAL SURFACE SCALE CONDITIONING METHOD AND APPARATUS THEREOF 审中-公开
标题翻译：金属表面尺寸调节方法及其设备
公开(公告)号：WO2011085172A3
公开(公告)日：2011-09-15
申请号：PCT/US2011020479
申请日：2011-01-07
申请人： KOLENE CORP , MALLOY JAMES C , MCCARDLE DENNIS J , KITCHEN RICHARD M
发明人： MALLOY JAMES C , MCCARDLE DENNIS J , KITCHEN RICHARD M
IPC分类号： C23G3/00 , B08B1/02 , B08B3/04 , B21B45/06 , C23G3/02
CPC分类号： C23G1/19 , B21B45/06 , B23B45/06 , C23G3/02 , C23G3/021 , C23G3/023 , C23G3/027
摘要： Methods and systems are provided for treating oxide scale on the surface of a metal object. In one embodiment, a system (100) temperature control apparatus (105) controls the temperature of metal object's (106) surface (112) to an application temperature below the Leidenfrost temperature point of an alkali metal hydroxide aqueous conditioning solution. An application apparatus (108) wets the metal object's surface at the controlled temperature with a thin layer (111) of the solution that engages the oxide scale, and a heating apparatus (113) heats the wetted surface to a final conditioning temperature above a melting point of the alkali metal hydroxide by an additional value selected to effect conditioning of the oxide scale at a reasonable but not excessive rate by the melting alkali metal hydroxide reacting with the oxide scale. The system terminates additional conditioning to prevent creation of additional oxide scale beyond the conditioned depth.
摘要翻译：提供了用于处理金属物体表面上的氧化皮的方法和系统。在一个实施例中，系统（100）温度控制装置（105）将金属物体（106）表面（112）的温度控制在低于碱金属氢氧化物水性调理溶液的莱顿呋塞特温度点的施用温度。施加装置（108）在受控温度下用接合氧化皮的溶液的薄层（111）润湿金属物体的表面，并且加热装置（113）将润湿的表面加热到高于熔化的最终调理温度该碱金属氢氧化物的选择值通过与氧化皮反应的熔融碱金属氢氧化物以合理但不超标的速率来调节氧化皮。系统终止额外的调节，以防止在调节深度之外产生额外的氧化皮。

87. 发明申请

WO2011083742A1 薄板部材洗浄装置审中-公开
标题翻译：薄板会员清洁装置
公开(公告)号：WO2011083742A1
公开(公告)日：2011-07-14
申请号：PCT/JP2010/073836
申请日：2010-12-29
申请人：オムロンヘルスケア株式会社 , 江崎正之 , 朝井慶 , 森堅太郎 , 田畑信 , 迫田勇策 , 古澤寿朗 , 前田真郎 , 加藤祐介
发明人：江崎　正之 , 朝井　慶 , 森　堅太郎 , 田畑　信 , 迫田　勇策 , 古澤　寿朗 , 前田　真郎 , 加藤　祐介
IPC分类号： B08B3/06 , B08B3/04 , C23G3/00
CPC分类号： B08B3/06 , C23G3/00
摘要：　この薄板部材洗浄装置は、流水プレート（５２０）の流水孔（５２０ａ）から降り注がれた水道水は、回転支持部材（５４０Ａ）に設けられた外側回転羽根（５４３）および内側回転羽根（５４４）に当接することで、回転支持部材（５４０Ａ）を回転させる。また、メッシュ部材保持部（５４５Ａ）に保持されたメッシュ部材（１６０）に注がれた水道水は、メッシュ部材（１６０）の回転による遠心力に基づき、メッシュ部材（１６０）の表面および裏面を流れ、メッシュ部材（１６０）に付着している薬液カスを除去される。メッシュ部材（１６０）から除去された薬液カスは、そのまま水道水により流体排出用開口部（５５０ａ）から薄板部材洗浄装置（５００Ａ）の外部に排出される。
摘要翻译：薄板构件清洁装置构造成使得从水流板（520）的水流孔（520a）倾倒下来的自来水冲击外部旋转叶片（543）和内旋转叶片（544）旋转支撑构件（540A），以旋转旋转支撑构件（540A）。此外，浇注在由网状部件保持部（545A）保持的网状部件（160）上的自来水由于网状物的旋转引起的离心力而流过网状部件（160）的前表面和后表面构件（160），结果，去除附着在网状构件（160）上的药液残留物。从网状构件（160）除去的药液残留物通过自来水原样排出，从流体排出口（550a）流出到装置（500A）的外部，以清洁薄板构件。

88. 发明申请

WO2011055502A1 電子部品の洗浄装置および洗浄方法审中-公开
标题翻译：电子元件清洁装置和清洁方法
公开(公告)号：WO2011055502A1
公开(公告)日：2011-05-12
申请号：PCT/JP2010/006241
申请日：2010-10-21
申请人：荒川化学工業株式会社 , 西垣泰志
发明人：西垣　泰志
IPC分类号： B08B3/02 , C23G3/00 , H01L21/304
CPC分类号： B08B3/022 , C23G3/00 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/7501 , H01L2224/81911 , H01L2924/01029 , H01L2924/014
摘要：　複数の噴射部が電子部品の洗浄対象部位を挟む複数の噴射領域に向かって洗浄液をそれぞれ噴射する。複数の噴射領域はそれぞれ線状に延出する。噴射部は、噴射領域の延出方向から見た噴射方向が、噴射領域を含む面に対して垂直となる、噴射パターンを有する。噴射部は、噴射領域が相互に並行となるように配置される。噴射部から噴射された洗浄液を噴射領域に衝突させることで洗浄対象部位へ向かう洗浄液流を生じさせる。
摘要翻译：多个喷雾单元在夹着电子部件的清洁部位的多个喷射区域喷射清洁液体。多个喷射区域线性地延伸，并且喷射单元具有喷雾图案，其中从喷射区域的延伸方向观察的喷射方向垂直于包含喷射区域的平面。喷射单元被布置成使得喷射区域彼此平行。从喷雾单元喷射，清洁液体与喷射区域相撞，产生流向清洁部位的清洗液流。

89. 发明申请

WO2009104365A1 処理槽における処理液濾過装置及び濾過方法审中-公开
标题翻译：用于过滤处理液体中液体的装置和方法
公开(公告)号：WO2009104365A1
公开(公告)日：2009-08-27
申请号：PCT/JP2009/000483
申请日：2009-02-06
申请人：株式会社industria , 本田技研工業株式会社 , 高橋一彰 , 坂本武
发明人：高橋一彰 , 坂本武
IPC分类号： B01D21/02 , B01D21/00 , B01D21/24 , B01D21/26 , B04C9/00 , B08B3/02 , B08B3/14 , C23G3/00
CPC分类号： B08B3/14 , B01D21/02 , B01D21/2416 , B01D21/245 , B01D21/2472 , B01D21/2488 , B01D21/267 , B01D2221/14 , B08B3/02 , C23G3/00
摘要：【課題】　処理槽内の異物を確実に除去することができる処理槽における処理液濾過装置を提供する。【解決手段】　処理槽２のワーク搬出側の表層処理液１を回収する開口部６と、処理槽２のワーク搬入側の中層処理液１を回収する分離部４と、処理槽２のワーク搬入側底面の底層処理液１を回収するホッパ５と、処理槽２の底面８に配設されワーク搬送方向と逆方向且つ底面８を指向した第１処理液吐出ノズル１５と、処理槽２の両側面に配設されワーク搬送方向と逆方向且つワークを指向した第２処理液吐出ノズル１９と、開口部６、分離部４、ホッパ５で回収された処理液１を濾過して異物を夫々分離するサイクロン装置２５，３１，４４，５０，６５と、これらのサイクロン装置２５，３１，４４，５０，６５で分離された異物を主に貯留する分離槽６０と、この分離槽６０に貯留された異物と処理液１から異物のみを分離して排出するスクリューコンベア６２を備えた。
摘要翻译：用于处理处理液中的处理液的过滤装置可以可靠地除去处理槽中的异物。该装置具有用于回收处理槽（2）的工件卸载侧的表层处理液（1）的开口（6），用于回收中间层处理液（1）的分离部（4）处理罐（2）的工件装载侧，用于回收处理槽（2）的工件装载侧的底面上的底层处理液（1）的料斗（5），第一处理液喷嘴（15），其安装在处理槽（2）的底面（8）上并且沿与工件输送方向相反的方向定向并朝向底面（8），第二处理液体排出喷嘴到处理槽（2）的相对侧表面并且沿与工件输送方向相反的方向定向并朝向工件，用于过滤处理液体（1）的旋风装置（25,31,44,50,55）在开口（6），分离部分（4）和料斗（5）和单独分离异物的分离罐（60），用于主要由旋风装置（25,31,44,50,65）分离的外来物质的分离罐（60）和用于仅将外部分离的螺旋输送机（62）包含在分离罐（60）和处理液（1）中的异物的物质和排出异物。

90. 发明申请

WO2008010319A1 洗浄装置审中-公开
标题翻译：清洁装置
公开(公告)号：WO2008010319A1
公开(公告)日：2008-01-24
申请号：PCT/JP2007/000770
申请日：2007-07-18
申请人：日本電産サンキョー株式会社 , 筒井徳久 , 佐藤史朗 , 小林一雄 , 丸山理 , 佐藤史篤
发明人：筒井徳久 , 佐藤史朗 , 小林一雄 , 丸山理 , 佐藤史篤
IPC分类号： B08B3/10 , B08B3/04 , C23G3/00
CPC分类号： C23G5/04 , B08B3/10 , F28D15/02 , H01L21/67057 , H05K3/26
摘要：　１又は２以上の循環経路により循環する洗浄剤４６を貯留すると共に洗浄剤４６を用いてワーク４４を洗浄する洗浄槽１２を有している。その洗浄槽１２は、貯留している洗浄剤４６の液体でワーク４４を洗浄する液体洗浄エリア１６と、液体洗浄エリア１６内の洗浄剤４６の余剰液が流入するオーバーフロー槽３８（液流出エリア）と、洗浄槽１２内のいずれかの面から排出した後に液体洗浄エリア１６に導入する第１循環経路７１とを少なくとも備えている。液体洗浄エリア１６には、第１循環経路７１を経由して液体洗浄エリア１６内に洗浄剤４６を流入させる流入部材７２と、流入部材７２から流入する洗浄剤４６の液流を液体洗浄エリア１６内の洗浄剤４６の液面７３と平行な液流７４になるように液面７３に導く液流ガイド８１とを有する液面流動手段が設けられている。
摘要翻译：清洁装置至少具有用于容纳通过一个或两个或更多个循环路线循环的清洁剂（46）的清洁槽（12），并且通过使用清洁剂（46）清洁工件（44）。清洗槽（12）具有用于通过清洗剂（46）的液体清洁工件（44）的液体清洁区域（16），溢流槽（38）（液体流出区域），清洗剂液体清洗区域（16）中的液体（46）流动，以及用于在从清洗槽（12）中的任何表面排出液体之后将液体引入液体清洗区域（16）的第一循环路线（71）。在液体清洁区域（16）中设置有具有流入构件（72）和液体流动引导件（81）的液体表面流动装置。流入构件（72）允许清洁剂（46）经由第一循环路线（71）流入液体清洁区域（16）。液体流动引导件（81）将从流入构件（72）流入的清洗剂（46）的液体的流动引导到液体表面（73），使得流动是液体流（74）与液体清洁区域（16）中的清洁剂（46）的液体表面（73）平行。

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