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71. 发明申请

WO02055430A1 HERMETIC MEMS PACKAGE WITH INTERLOCKING LAYERS 审中-公开
标题翻译：具有互连层的HERMETIC MEMS封装
公开(公告)号：WO02055430A1
公开(公告)日：2002-07-18
申请号：PCT/US2001/014764
申请日：2001-05-08
IPC分类号： B81B7/00 , H01L23/20 , H01L23/26
CPC分类号： B81B7/007 , H01L23/20 , H01L23/26 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： A method of fabricating a package for a micro-electromechanical systems (MEMS) device. A flex circuit interconnect subassembly for the package is made by placing a flex circuit on a pad insert, attaching a carrier insert to the pad insert to deflect the lead portions of the flex circuit, and applying a cover insert to the pad insert, after the attachment of the carrier insert, to re-deflect the lead portions of the flex circuit toward the device bond sites. The flex circuit interconnect subassembly and the die/carrier subassembly are joined using mechanical interlocking layers. The MEMS components on the MEMS die are hermetically sealed, such as by bonding a cover to the upper package body or the lower package body. The cover may have features such as ports which allow the MEMS components to interact with the external environment.
摘要翻译：一种制造用于微机电系统（MEMS）装置的封装的方法。用于封装的柔性电路互连子组件通过将柔性电路放置在焊盘插入件上，将载体插入件附接到焊盘插入件以使柔性电路的引线部分偏转，并在盖板插入件之后施加盖板插件承载插入件的附接，以使柔性电路的引导部分朝向装置粘结位置重新偏转。柔性电路互连子组件和模具/载体子组件使用机械互锁层连接。 MEMS模具上的MEMS部件是密封的，例如通过将盖子粘合到上部封装体或下部封装体上。盖可以具有诸如允许MEMS部件与外部环境相互作用的端口的特征。

72. 发明申请

WO00004580A1 OPTICAL DEVICE, ELECTRONIC DEVICE ENCLOSURE, AND GETTER ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译：光学设备，电子设备外壳和接收器组件
公开(公告)号：WO00004580A1
公开(公告)日：2000-01-27
申请号：PCT/JP1999/003779
申请日：1999-07-13
IPC分类号： H01L23/26
CPC分类号： H01L23/26 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： A getter housing (10) is formed of a sintered metallic fiber sheet (16) having pores that pass impurity gas but block getter (18) so as to use getter (18) to adsorb or absorb moisture and impurity gas, etc., in the container. Preferably, the sintered metallic fiber sheet (16) is of stainless steel, and the average diameter of the pores is less than 10 mu m, for instance. A getter assembly comprising such a getter (18) and a getter housing (10) is accommodated in an optical device/electric circuit enclosure that encloses an electric circuit and an optical device including a semiconductor laser, for instance, used for an optical relay.
摘要翻译：吸气剂壳体（10）由具有通过杂质气体但阻挡吸气剂（18）的孔的烧结金属纤维片（16）形成，以便使用吸气剂（18）吸附或吸收水分和杂质气体等容器优选地，烧结金属纤维片（16）为不锈钢，孔的平均直径例如小于10μm。包括这种吸气剂（18）和吸气剂壳体（10）的吸气剂组件被容纳在包围电路的光学装置/电路外壳中，以及包括例如用于光学继电器的半导体激光器的光学装置。

73. 发明申请

WO9909366A9 HEAT SINK INCLUDING PEDESTAL 审中-公开
标题翻译：加热包括PEDESTAL
公开(公告)号：WO9909366A9
公开(公告)日：1999-05-06
申请号：PCT/US9815208
申请日：1998-07-22
申请人： INTEL CORP , REMBOLD DALE , MCDONALD MICHAEL R
发明人： REMBOLD DALE , MCDONALD MICHAEL R
IPC分类号： H01L23/367 , F28F7/00 , H01L23/26 , H01L23/34 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/367 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A heat sink (12) comprised of fins (14), a body (34) and a pedestal (36) located on a center portion of the body (34).
摘要翻译：由散热片（14），主体（34）和位于主体（34）的中心部分上的台座（36）组成的散热片（12）。

74. 发明申请

WO98058396A1 ELECTRIC CAPACITOR 审中-公开
标题翻译：电气电容器
公开(公告)号：WO98058396A1
公开(公告)日：1998-12-23
申请号：PCT/DE1998/001643
申请日：1998-06-17
IPC分类号： H01G2/04 , H01G2/08 , H01G9/08 , H01L23/26 , H05K7/20
CPC分类号： H01G2/04
摘要： The inventive electric capacitor (1) is built into a housing (2) with a level housing floor (3) and is positioned in a recess (8) of a cooling element (4). Fixing pins (6) are provided for fixing the capacitor (1), said fixing pins (6) leading into boreholes (5) positioned laterally on said cooling element (4).
摘要翻译：电电容器（1）处于一个壳体（2）配有一个平面外壳基座（3）。电容器（1）被布置在凹部中的冷却元件（8）（4）。用于电容器的固定（1）的安装销（6），其设置在所述冷却元件（4）的孔（5）被引导的一侧。

75. 发明申请

WO2022195248A1 GETTER ACTIVATION AND USE 审中-公开
公开(公告)号：WO2022195248A1
公开(公告)日：2022-09-22
申请号：PCT/GB2022/050560
申请日：2022-03-03
申请人： JOHNSON MATTHEY PUBLIC LIMITED COMPANY
发明人： BOOTLAND, Alan , CARLSSON, Mikael , DAVIS, David , HIGGINS, Jonathon , RICHARDSON, Andrew Edward , SOFTLEY, Emma , WEST, John
IPC分类号： B01J20/02 , B01J20/30 , H01L23/26 , H01J7/18 , C01B3/00 , B01J20/28 , B01J20/32
摘要： A method for removing a contaminant from an environment is described comprising the steps of: (i) heating a reduced and passivated getter material containing crystallites of a metal in elemental form encapsulated by a layer comprising an oxide of the metal to a temperature in the range (TT-X) to (TT+Y), where TT is the Tammann temperature of the metal in elemental form in degrees Centigrade, X is 400 and Y is 200, to form an activated getter material having active surface for contaminant removal and (ii) exposing the activated getter material to the environment containing the contaminant.

76. 发明申请

WO2021044663A1 パッケージ構造及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2021044663A1
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：PCT/JP2020/016868
申请日：2020-04-17
申请人：株式会社村田製作所
发明人：樋口　敬之 , 福光　政和
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/06 , H01L23/26 , H03H3/007 , H03H9/02
摘要：パッケージ構造は、互いに対向して配置される一対の基板（２０，３０）と、一対の基板（２０，３０）で囲まれた内部空間に素子（１０）を封止する接合部（Ｈ）と、一対の基板（２０，３０）のうち少なくとも一方の基板（３０）に設けられかつ内部空間に位置する、少なくとも水素を吸着する吸着層（７２）と、少なくとも一方の基板（３０）と吸着層（７２）との間に設けられ、少なくとも一方の基板（３０）よりも水素が拡散し難い拡散防止層（７１）とを備える。

77. 发明申请

WO2020260855A1 LAYERED SORBENT STRUCTURES 审中-公开
公开(公告)号：WO2020260855A1
公开(公告)日：2020-12-30
申请号：PCT/GB2020/051359
申请日：2020-06-05
申请人： JOHNSON MATTHEY PUBLIC LIMITED COMPANY
发明人： BOOTLAND, Alan , DAVIS, David , EDGAR, Jonathan , HIGGINS, Jonathon
IPC分类号： B01J20/18 , B01J20/04 , B01J20/06 , B01J20/26 , B01J20/28 , B01J20/30 , B29C64/00 , B33Y80/00 , H01L23/26
摘要： A shaped sorbent is described comprising a plurality of layers of photopolymerised resin containing particles of a sorbent material. The shaped sorbent may be used as a getter for use in gettering one or more contaminants in a sealed enclosure.

78. 发明申请

WO2018019631A1 KLEBEBAND ZUR VERKAPSELUNG ELEKTRONISCHER AUFBAUTEN 审中-公开
标题翻译：电子结构用胶粘带
公开(公告)号：WO2018019631A1
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：PCT/EP2017/067986
申请日：2017-07-17
申请人： TESA SE
发明人： SCHUH, Christian , KRAWINKEL, Thorsten
IPC分类号： C09J7/02 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K3/34 , B32B27/14 , H01L23/26
摘要： Es soll ein Klebeband bereitgestellt werden, das einen elektronischen Aufbau wirksam vor Permeaten, insbesondere vor Wasser, schützt und das gleichzeitig gute „gap-filling"-Eigenschaften aufweist. Zur Lösung dieser Aufgabe wird ein Klebeband vorgeschlagen, das in der nachstehenden Abfolge: - eine Trägerschicht ohne Barrierewirkung zumindest gegenüber Wasser, die eine WVTR von mindestens 1 g/(m 2 * d) (38 °C, 90 % relative Feuchte, 50 µm Schichtdicke) aufweist; - eine Schicht, enthaltend mindestens ein zur Sorption von mindestens Wasser befähigtes Gettermaterial; - eine Lage mit Barrierewirkung gegenüber Wasser; - eine Haftklebmasseschicht umfasst, wobei auf der Trägerschicht eine nach außen weisende Releaseschicht aufliegt und/oder die Haftklebmasseschicht mit einem Releaseliner eingedeckt ist, der eine auf der Haftklebmasseschicht aufliegende Releaseschicht aufweist.
摘要翻译：旨在提供一种胶带，其有效地防止电子从渗透，特别是来自水的积聚，并且同时具有良好的间隙填充特性。到L＆ouml;胶带实现提出此目的，它包括以下序列： - 一个Tr的AUML;载体层，而不抵靠阻挡效果至少在具有至少1克/（米^{2 上的表面的剥离衬垫。}

79. 发明申请

WO2016196352A1 MICRO HEAT PIPE COOLING SYSTEM 审中-公开
标题翻译：微热管冷却系统
公开(公告)号：WO2016196352A1
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：PCT/US2016/034800
申请日：2016-05-27
申请人： CORSAIR MEMORY, INC.
发明人： KINSTLE, Robert Michael III
IPC分类号： A47B77/08 , A47B3/04 , H01L23/26 , A41F1/00 , A41F1/08 , A44B1/04 , A44B11/25 , A44B17/00 , A44B1/18 , B42F1/00 , H02B1/00 , H02B1/56 , H05K7/20 , H05K5/00 , G06F1/20 , F28F7/00 , F28D15/00 , H01B9/06 , H01B7/42 , H01B17/26 , H02G3/03 , H02G15/20 , H02G5/10
CPC分类号： G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L23/36 , H01L23/427 , H05K7/20336 , H05K7/2039
摘要： At least one hollow metal body with a plurality of micro heat pipes embedded in the hollow metal body is used as a heat sink to remove heat from memory chips in a memory device.
摘要翻译：使用嵌入中空金属体中的多个微型热管的至少一个中空金属体作为散热器，以从存储器件中的存储芯片去除热量。

80. 发明申请

WO2016129230A1 半導体装置およびその製造方法审中-公开
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：WO2016129230A1
公开(公告)日：2016-08-18
申请号：PCT/JP2016/000480
申请日：2016-02-01
申请人：株式会社デンソー
发明人：高畑　利彦 , 竹谷　英一
IPC分类号： G01P15/08 , H01L23/02 , H01L23/26 , H01L29/84
CPC分类号： G01P15/08 , B81B2203/053 , G01P15/0802 , G01P2015/0828 , H01L23/02 , H01L29/84
摘要：　半導体装置の製造方法は、第１基板（１０）を用意し、前記第１基板の一面（１０ａ）に、Ｔｉ層（４０ｂ）が最表面となる金属膜を形成し、当該金属膜をパターニングすることによって第１パッド部（１７）を形成し、第２基板（２０）を用意し、前記第２基板の一面（２０ａ）に、Ｔｉ層（４１ｂ）が最表面となる金属膜を形成し、当該金属膜をパターニングすることによって第２パッド部（２４）を形成し、前記第１基板および前記第２基板を真空アニールすることにより、前記第１パッド部および前記第２パッド部における前記Ｔｉ層上に形成された酸化膜を除去し、前記第１パッド部と前記第２パッド部とを接合すること、を備える。
摘要翻译：一种制造半导体器件的方法包括：准备第一衬底（10），在第一衬底的一个表面（10a）上形成具有Ti层（40b）作为最外表面的金属膜，图案化金属膜以形成第一衬底衬垫部分（17），准备第二衬底（20），在第二衬底的一个表面（20a）上形成具有Ti层（41b）作为最外表面的金属膜，图案化金属膜以形成第二衬垫部分（24），对所述第一基板和所述第二基板进行真空退火，以除去形成在所述第一焊盘部和所述第二焊盘部中的所述Ti层上的氧化膜，以及将所述第一焊盘部和所述第二焊盘部接合。

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