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1. 发明申请

WO2016148285A1 水晶発振器及びその製造方法审中-公开
标题翻译：水晶振荡器及其制造方法
公开(公告)号：WO2016148285A1
公开(公告)日：2016-09-22
申请号：PCT/JP2016/058758
申请日：2016-03-18
申请人：株式会社立山科学デバイステクノロジー
发明人：高野　嘉之 , 横川　和哉
IPC分类号： H03H9/02 , H01C13/00 , H01C17/065 , H01L23/02 , H01L23/20 , H03H3/02
CPC分类号： H01C13/00 , H01C17/065 , H01L23/02 , H01L23/20 , H03H3/02 , H03H9/02
摘要：　サーミスタと、水晶片とを同一の空間に収容しないことによりサーミスタの劣化を防止しつつ、デバイス全体の厚みを薄くすることができる水晶発振器、及びその製造方法を提供する。　水晶振動子５を備えた水晶発振器１は、さらに、板状の基板３と、この板状の基板３の一方の主面側に設けられ、水晶振動子５を封入するための封入部９と、板状の基板３の他方の主面上に形成されたサーミスタ膜７と、を備える。
摘要翻译：提供了一种晶体振荡器，通过不在同一空间内容纳热敏电阻和晶体芯片，可以减少器件的整体厚度，同时防止热敏电阻的劣化及其制造方法。设置有晶体谐振器5的晶体振荡器1还设置有：板状基板3; 设置在用于封装晶体谐振器5的板状基板3的一个主表面侧的封装部9; 以及形成在板状基板3的另一主面上的热敏电阻膜7。

2. 发明申请

WO2003079439A2 DESIGN OF AN INSULATED CAVITY 审中-公开
标题翻译：绝缘孔的设计
公开(公告)号：WO2003079439A2
公开(公告)日：2003-09-25
申请号：PCT/IB2003/000938
申请日：2003-03-11
申请人： KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. , SIX, Jean-Claude
发明人： SIX, Jean-Claude
IPC分类号： H01L25/065
CPC分类号： H03H9/0547 , H01L23/20 , H01L23/5227 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16145 , H01L2224/81801 , H01L2225/06513 , H01L2225/06582 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19042 , H01L2924/30107 , H03H9/105
摘要： The invention relates to a method for connecting a connecting surface of a first silicon wafer [WA1] with a connecting surface of a second silicon wafer [WA2] so as to form an insulated cavity after assembly, at least one of the two silicon wafers [WA] including at least one functional area [DA] intended to be within the cavity. The method according to the invention includes a step [PLTS] of depositing alloy soldering bumps [PLTC] on the connecting surface of the first silicon wafer [WA1], said bumps [PLTC] being separated from one another by an even distance which is sufficiently small to cause joinings during the assembly of the two silicon wafers. Said step [PLTS] of depositing the soldering bumps [PLTC] is carried out during the step of depositing the soldering bumps [PLTE] intended for the electrical contacts. The method includes a reflux soldering step [RFX] for assembling the two silicon wafers by melting of the alloy soldering bumps. Application: Protection of semiconductor elements sensitive to the external conditions.
摘要翻译：本发明涉及一种将第一硅晶片[WA1]的连接表面与第二硅晶片[WA2]的连接表面连接在一起的方法，以便在组装之后形成绝缘腔，至少两个硅晶片[ WA]包括旨在在腔内的至少一个功能区域[DA]。根据本发明的方法包括在第一硅晶片[WA1]的连接表面上沉积合金焊料凸块（PLTC）的步骤[PLTS]，所述凸块[PLTC]彼此间隔一定距离，该距离足够在两个硅晶片的组装过程中引起结合。在沉积用于电触点的焊料凸块[PLTE]的步骤期间，进行沉积焊料凸块[PLTC]的所述步骤[PLTS]。该方法包括用于通过熔化合金焊接凸块来组装两个硅晶片的回流焊步骤[RFX]。应用：保护对外界条件敏感的半导体元件。

3. 发明申请

WO2018112234A1 GASSES FOR INCREASING YIELD AND RELIABILITY OF MEMS DEVICES 审中-公开
公开(公告)号：WO2018112234A1
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：PCT/US2017/066476
申请日：2017-12-14
申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED , TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED
发明人： JACOBS, Simon Joshua , SING, Molly Nelis
IPC分类号： B81B7/02
CPC分类号： B81B7/0038 , B29C65/48 , B81B3/0016 , B81B7/02 , B81C1/00214 , H01L21/56 , H01L21/67 , H01L23/10 , H01L23/20 , H01L29/12 , H01L29/84
摘要： In described examples, a MEMS device (206) is enclosed within a sealed package (200) including nonmetal oxide gasses at levels greater than 1% by volume. In at least one example, the MEMS device (206) is protected against premature failure from various causes, including charging, particle growth and stiction by moieties of the nonmetal oxide gasses reacting with various exposed surfaces within the package (200) of the MEMS device (206) and/or the adsorbed water layers on said surfaces.

4. 发明申请

WO2003036719A2 COMPOSANT MICRO OU NANO-ELECTRONIQUE COMPORTANT UNE SOURCE D'ENERGIE ET DES MOYENS DE PROTECTION DE LA SOURCE D'ENERGIE 审中-公开
标题翻译：包含电源的微型或纳米电子元件和保护电源的方法
公开(公告)号：WO2003036719A2
公开(公告)日：2003-05-01
申请号：PCT/FR2002/003589
申请日：2002-10-21
申请人： COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE , BRUN, Jean , SALOT, Raphaël , ROUAULT, Hélène , POUPON, Gilles
发明人： BRUN, Jean , SALOT, Raphaël , ROUAULT, Hélène , POUPON, Gilles
IPC分类号： H01L23/58
CPC分类号： H01L23/573 , G06K19/073 , G06K19/07372 , H01L21/4803 , H01L23/20 , H01L23/58 , H01L2924/0002 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/00
摘要： Le composant comporte une cavité (9) étanche dans laquelle est disposée la source d'énergie (4-7) non protégée, constituée par une micro-batterie ou une micro-supercapacité. Toute pénétration de l'atmosphère ambiante dans la cavité étanche provoque, par oxydation, la destruction de la source d'énergie, rendant ainsi le composant inutilisable. La cavité (9) peut être sous vide ou remplie d'un gaz inerte. Un capteur de pression peut être disposé à l'intérieur de la cavité et détecter une variation de pression à l'intérieur de la cavité pour rendre le composant inutilisable lorsque la variation de pression dépasse un seuil prédéterminé. La cavité (9) peut être fermée par un capot (10) ou remplie par un matériau de remplissage constitué de résine de silicone, de résine thermodurcissable, de polymère, d'époxy, de verre fusible ou d'un métal choisi parmi l'indium, l'étain, le plomb ou leurs alliages.
摘要翻译：本发明涉及一种包括密封空腔（9）的部件，其中布置有由微电池或微超电容组成的未受保护的电源（4-7）。环境空气进入密封腔的任何一种通过氧化导致电源的破坏，从而使部件不起作用。空腔（9）可以在真空下或用惰性气体填充。压力传感器可以布置在空腔内部，并且当压力变化超过预定阈值时，检测空腔内部的压力变化，使部件不起作用。空腔（9）可以用盖子（10）封闭，或填充有由硅树脂，热固性树脂，聚合物，环氧树脂，易熔玻璃或选自铟，锡，铅或其合金中的金属组成的填充材料。

5. 发明申请

WO2017199491A1 気密パッケージの製造方法及び気密パッケージ审中-公开
标题翻译：制造气密包装和气密包装的方法
公开(公告)号：WO2017199491A1
公开(公告)日：2017-11-23
申请号：PCT/JP2017/005255
申请日：2017-02-14
申请人：日本電気硝子株式会社
发明人：岡　卓司 , 荒川　浩士 , 白神　徹
IPC分类号： H01L23/02 , B23K26/57 , C03C27/06 , H01L23/20 , H01L33/52
CPC分类号： B23K26/57 , C03C27/06 , H01L23/02 , H01L23/20 , H01L33/52
摘要：押え部材でガラス蓋を押圧せずとも、レーザー照射によりガラス蓋を容器に密着させて接合することができる気密パッケージの製造方法を提供する。　容器３の側壁部３ｂとガラス蓋５Ａの間に封着材料４Ａを配置して、側壁部３ｂ上にガラス蓋５Ａを載せる工程と、ガラス蓋５Ａを凹部３方向に吸引することにより、ガラス蓋５Ａを側壁部３ｂ上の封着材料４Ａに密着させる工程と、ガラス蓋５Ａを封着材料４Ａに密着させた状態で、レーザー光Ｌを照射して封着材料４Ａを溶融させ、側壁部３ｂとガラス蓋５Ａとを接合する工程とを備えることを特徴としている。
摘要翻译：
不按下玻璃盖按压部件，是提供一种制造气密封装可以在通过激光照射用玻璃盖紧密接触，以在容器被接合的方法。将密封材料4A配置在容器3的侧壁部3b与玻璃盖5A之间，将玻璃盖5A配置在侧壁部3b上，将玻璃盖5A朝向凹部3拉出， 5A照射到侧壁部3b上的密封材料4A，通过用密封材料4A紧密接触玻璃盖5A照射激光L以熔化密封材料4A，并且熔化侧壁部分3b 以及将玻璃盖5A彼此接合的步骤。

6. 发明申请

WO2015139754A1 ELEKTRISCHES MODUL MIT SPANNEINRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：与约束装置的电气模块
公开(公告)号：WO2015139754A1
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：PCT/EP2014/055623
申请日：2014-03-20
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： SCHMITT, Daniel , ZENKNER, Andreas
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/40 , H01L25/11
CPC分类号： H01L23/562 , H01L21/4817 , H01L21/54 , H01L23/053 , H01L23/20 , H01L23/4012 , H01L24/72 , H01L24/90 , H01L25/0657 , H01L25/117 , H01L2225/06589 , H05K7/209
摘要： Die Erfindung bezieht sich auf ein elektrisches Modul (10) mit mindestens einem elektrischen Bauelement (21, 22). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass das elektrische Modul (10) zumindest einen mit einem Medium, insbesondere einem Fluid, gefüllten oder füllbaren Hohlkörper (40, 50, 200) aufweist, der eine von seinem im Inneren des Hohlkörpers (40, 50, 200) herrschenden Innendruck abhängige Druckkraft auf das mindestens eine Bauelement (21, 22) des Moduls (10) ausübt.
摘要翻译：本发明涉及一种电模块（10）与至少一个电气部件（21，22）。根据本发明，它提供的是，电组件（10）包括一个平台，尤其是填充流体的或可填充中空体（40，50，200）具有至少一个从通行其在中空体的内部（40，50，200）内部压力有关的压力的力到所述模块的所述至少一个部件（21,22），（10）施加。

7. 发明申请

WO2014177289A1 MODULE ARRANGEMENT FOR POWER SEMICONDUCTOR DEVICES 审中-公开
标题翻译：功率半导体器件的模块布置
公开(公告)号：WO2014177289A1
公开(公告)日：2014-11-06
申请号：PCT/EP2014/051815
申请日：2014-01-30
申请人： ABB TECHNOLOGY AG
发明人： RAHIMO, Munaf , DURAN, Hamit
IPC分类号： H01L23/047 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L23/24 , H01L23/31 , H01L25/07 , H01L25/10 , H01L25/16 , H01L23/049 , H01L23/053 , H01L25/11
CPC分类号： H01L23/053 , H01L23/049 , H01L23/10 , H01L23/20 , H01L23/24 , H01L23/26 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/315 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/46 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/115 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/16251 , H01L2924/167 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： The present invention relates to a module arrangement for power semiconductor devices, comprising one or more power semiconductor modules (38), wherein the one or more power semiconductor modules (38) comprise a substrate (40) with a first surface (42) and a second surface (44) being arranged opposite to the first surface (42), wherein the substrate (40) is at least partially electrically insulating, wherein a conductive structure is arranged at the first surface (42) of the substrate (40), wherein at least one power semiconductor device is arranged on said conductive structure and electrically connected thereto, wherein the one or more modules (38) comprises an inner volume (56) for receiving the at least one power semiconductor device which volume is hermetically sealed from its surrounding by a module enclosure (58), wherein the module arrangement (36) comprises an arrangement enclosure (60) at least partly defining a volume (62) for receiving the one or more modules (38), and wherein the arrangement enclosure (60) seals covers said volume (62). Such an arrangement allows for improved security as well as improved reliability.
摘要翻译：本发明涉及一种用于功率半导体器件的模块装置，包括一个或多个功率半导体模块（38），其中所述一个或多个功率半导体模块（38）包括具有第一表面（42）和第二表面（44）布置成与第一表面（42）相对，其中基底（40）至少部分地电绝缘，其中导电结构布置在基底（40）的第一表面（42）处，其中至少一个功率半导体器件布置在所述导电结构上并与其电连接，其中所述一个或多个模块（38）包括用于接收所述至少一个功率半导体器件的内部容积（56），所述功率半导体器件的体积与其周围的气密密封通过模块外壳（58），其中所述模块装置（36）包括至少部分地限定用于接收所述一个或多个模块（38）的容积（62）的布置壳体（60），并且其中在安排壳体（60）中，密封件覆盖所述容积（62）。这种布置允许改进的安全性以及改进的可靠性。

8. 发明申请

WO2017033504A1 光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法审中-公开
标题翻译：光学元件模块和制造光学元件模块的方法
公开(公告)号：WO2017033504A1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：PCT/JP2016/063897
申请日：2016-05-10
申请人：株式会社フジクラ
发明人：岩田　幸一郎
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/20 , H01L27/14 , H01L31/02 , H01L33/48 , H01S5/022
CPC分类号： G02B27/0006 , H01L23/02 , H01L23/20 , H01L27/14 , H01L31/02 , H01L31/0203 , H01L33/483 , H01S5/02204 , H01S5/0222
摘要：煩雑な製造工程を必要としない簡単な構成で、モジュール内に残留した異物の吸着及び水分の吸収を可能とする光学素子モジュールを提供する。密封された筐体（１１，１２）内に、光学素子１が実装された光学素子モジュール（１０１）であって、自己粘着性を有し、かつ所定形状を備えたポリウレタン（１３）が、上記自己粘着性によって上記光学素子モジュール（１０１）内に固定されている。
摘要翻译：提供了一种光学元件模块，其中残留在模块中的异物和水可以以不需要复杂的制造步骤的简单构造被吸附和吸收。具有安装在密封壳体（11,12）中的光学元件1的光学元件模块（101）具有自粘性。具有预定形状的聚氨酯（13）通过自粘合固定在光学元件模块（101）中。

9. 发明申请

WO2011070495A1 ELECTRONIC COMPONENT WITH PROTECTION CASING AND RELATED PRODUCTION METHOD 审中-公开
标题翻译：具有保护壳的电子元件及相关生产方法
公开(公告)号：WO2011070495A1
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：PCT/IB2010/055576
申请日：2010-12-03
申请人： OSRAM GESELLSCHAFT MIT BESCHRÄNKTER HAFTUNG , OSRAM S.P.A. - SOCIETA' RIUNITE OSRAM EDISON CLERICI , BOZ, Rudi , PAGAN, Marco
发明人： BOZ, Rudi , PAGAN, Marco
IPC分类号： H01L21/54 , H01L23/20 , H01L23/053 , H01L23/055 , H01L23/057
CPC分类号： H01L21/54 , H01L23/053 , H01L23/055 , H01L23/057 , H01L23/20 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： An electrical component (10) includes a component body enclosed in a protection casing (12) for mounting onto a printed circuit board with a Pin-In-Hole or PIH technique, or with a Surface Mount Technology or SMT. The casing (12) defines around the body of the component (10) a volume which, instead of being filled with a potting mass, is left empty, i.e. filled with a mass of gas, so as to avoid worsening the spark gap characteristics in the case of the triggering of electric arcs.
摘要翻译：电气部件（10）包括封装在保护壳体（12）中的部件主体，用于安装在具有引入孔或PIH技术的印刷电路板上，或者使用表面贴装技术或SMT。壳体（12）围绕部件（10）的主体限定一个体积，其不是填充有灌封块而是空的，即填充有大量的气体，以避免使火花隙特性恶化触发电弧的情况。

10. 发明申请

WO02055430A1 HERMETIC MEMS PACKAGE WITH INTERLOCKING LAYERS 审中-公开
标题翻译：具有互连层的HERMETIC MEMS封装
公开(公告)号：WO02055430A1
公开(公告)日：2002-07-18
申请号：PCT/US2001/014764
申请日：2001-05-08
IPC分类号： B81B7/00 , H01L23/20 , H01L23/26
CPC分类号： B81B7/007 , H01L23/20 , H01L23/26 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： A method of fabricating a package for a micro-electromechanical systems (MEMS) device. A flex circuit interconnect subassembly for the package is made by placing a flex circuit on a pad insert, attaching a carrier insert to the pad insert to deflect the lead portions of the flex circuit, and applying a cover insert to the pad insert, after the attachment of the carrier insert, to re-deflect the lead portions of the flex circuit toward the device bond sites. The flex circuit interconnect subassembly and the die/carrier subassembly are joined using mechanical interlocking layers. The MEMS components on the MEMS die are hermetically sealed, such as by bonding a cover to the upper package body or the lower package body. The cover may have features such as ports which allow the MEMS components to interact with the external environment.
摘要翻译：一种制造用于微机电系统（MEMS）装置的封装的方法。用于封装的柔性电路互连子组件通过将柔性电路放置在焊盘插入件上，将载体插入件附接到焊盘插入件以使柔性电路的引线部分偏转，并在盖板插入件之后施加盖板插件承载插入件的附接，以使柔性电路的引导部分朝向装置粘结位置重新偏转。柔性电路互连子组件和模具/载体子组件使用机械互锁层连接。 MEMS模具上的MEMS部件是密封的，例如通过将盖子粘合到上部封装体或下部封装体上。盖可以具有诸如允许MEMS部件与外部环境相互作用的端口的特征。

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