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61. 发明申请

WO2021035917A1 一种高频线路板材料层结构的压合成型方法及其制品审中-公开
公开(公告)号：WO2021035917A1
公开(公告)日：2021-03-04
申请号：PCT/CN2019/112804
申请日：2019-10-23
申请人：李龙凯
发明人：李龙凯 LI, LongKai
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/02
摘要：一种高频线路板材料层结构的压合成型方法，包括以下步骤：(1)在薄膜上涂布半固化TPI膜，形成TPI薄膜；(2)将铜箔放到TPI薄膜上热压，半固化TPI膜固化与薄膜合为一体，形成合成薄膜；(3)在薄膜另一表面涂覆一层半固化高频材料，形成高频线路板材料层结构。以及由上述方法制备出的高频线路板材料层结构，该结构具有高速传输高频信号的性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于5G科技产品；可作为线路板的制作材料，制作出单层线路板、多层柔性线路板与多层软硬结合板等线路板结构，给线路板的后续制作带来很大的便利性，简化工序。

62. 发明申请

WO2020173574A1 COMPOSITE COPPER FOIL AND METHOD OF FABRICATING THE SAME 审中-公开
公开(公告)号：WO2020173574A1
公开(公告)日：2020-09-03
申请号：PCT/EP2019/055055
申请日：2019-02-28
申请人： CIRCUIT FOIL LUXEMBOURG
发明人： KAIDI, Zainhia , DEVAHIF, Thomas , KERSTEN, Adrien , STREEL, Michel
IPC分类号： B32B15/01 , B32B7/06 , B32B15/20 , C25D1/04 , H01L23/532 , H05K3/02 , C25D3/56
摘要： Embodiments of the present invention provides a composite copper foil comprising a carrier layer, a release layer and an ultra-thin copper layer in this order, wherein the release layer comprises a binary alloy or a ternary alloy comprising nickel, and is formed into an amorphous layer, and the ultra-thin copper layer is peelable from the carrier layer; and provides a method of fabricating the composite copper foil.

63. 发明申请

WO2019217053A1 METHODS AND APPARATUS FOR FORMING LIQUID CRYSTAL POLYMER FLEXIBLE CIRCUITS 审中-公开
公开(公告)号：WO2019217053A1
公开(公告)日：2019-11-14
申请号：PCT/US2019/028114
申请日：2019-04-18
申请人： NEOGRAF SOLUTIONS, LLC
发明人： TRIMMER, Bret A. , TAYLOR, Jonathan A. , BEYERLE, Richard A.
IPC分类号： H05K1/03 , B29D7/01 , B32B9/00 , B30B15/06 , H05K3/00 , H05K3/02 , H05K3/46
摘要： A flexible circuit (100) having a liquid crystal polymer (LCP) substrate (102) and an electrically conductive layer (104) laminated to the substrate is provided. The flexible circuit is formed in a hot pressing step utilizing a flexible graphite sheet (110) adapted to form an improved press surface for distributing press forces and press temperatures to the LCP film forming the laminated substrate. The graphite sheet can be a press pad for use in a hot press. The graphite sheet can be integrated into a press member thereby forming a press surface of a hot press press member. A plurality of LCP assemblies (101) each including an LCP material and an electrically conductive material forming an electrical circuit can be laminated to form a high layer count flexible circuit.

64. 发明申请

WO2019125047A2 연성 복합 기판 및 이의 제조방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2019125047A2
公开(公告)日：2019-06-27
申请号：PCT/KR2018/016461
申请日：2018-12-21
申请人： 주식회사 두산
发明人： 유의덕 , 김성문 , 정인기 , 박수병
IPC分类号： H05K3/28 , H05K1/03 , H05K3/02 , H05K3/12
摘要： 본 발명은 일면에 제1접착제층이 배치된 제1절연필름; 및 일면에 제2접착제층 및 소정의 형상으로 패턴화된 금속 도체가 순차적으로 배치된 제2절연필름을 포함하고, 상기 제1절연필름의 제1접착제층과, 상기 제2절연필름의 금속 도체가 배치된 면이 일체로 합지된 연성 복합기판 및 이의 제조방법을 제공한다.

65. 发明申请

WO2019054781A1 박막 회로 기판 및 이의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2019054781A1
公开(公告)日：2019-03-21
申请号：PCT/KR2018/010778
申请日：2018-09-13
申请人： 주식회사 아모그린텍
发明人： 단성백
IPC分类号： H05K3/06 , H05K3/02 , H05K1/09
摘要： 베이스 기재에 시드층 및 도금층을 형성한 후 전기방사를 통해 설정 범위의 두께를 갖는 포토레지스트층을 형성하여 10㎛ 미만의 선폭을 갖는 패턴 형성을 형성할 수 있도록 한 박막 회로 기판 및 이의 제조 방법을 제시한다. 제시된 박막 회로 기판은 베이스 기재, 베이스 기재의 상면에 형성된 박막 시드층, 박막 시드층의 상면에 형성된 금속층 및 금속층의 상면에 형성된 포토레지스트층을 포함하고, 포토레지스트층의 두께는 1㎛ 이상 5㎛ 이하이다.

66. 发明申请

WO2018179703A1 マスク、マスクキット、製膜方法および製膜装置审中-公开
公开(公告)号：WO2018179703A1
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：PCT/JP2018/001468
申请日：2018-01-18
申请人：株式会社カネカ
发明人： ▲高▼橋　祐司
IPC分类号： C23C14/04 , B32B3/30 , B32B27/00 , C23C14/56 , H05K3/02
摘要：マスク（１００）は、被製膜基板（１）上に形成する薄膜のパターン形状に対応した開口（１１）が設けられた可撓性のマスク基材（３０）を備える。マスク基材（３０）は、被製膜基板（１）との対向面が接着性を有している。マスク基材（３０）の被製膜基板（１）との対向面には、開口（１１）の外周縁に沿って、被製膜基板に対する接着性を有していない外周非接着領域（７１）が設けられている。被製膜基板（１）上にマスク（１００）を貼着し、開口下に露出した被製膜基板上に薄膜を形成した後、被製膜基板の表面からマスクを剥離除去することにより、所定領域に薄膜が形成された基板が得られる。

67. 发明申请

WO2018060231A1 HIGHLY THERMALLY CONDUCTIVE DIELECTRIC STRUCTURE FOR HEAT SPREADING IN COMPONENT CARRIER 审中-公开
标题翻译：用于组件载体中热扩散的高导热介电结构
公开(公告)号：WO2018060231A1
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：PCT/EP2017/074468
申请日：2017-09-27
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： SILVANO DE SOUSA, Jonathan , VORABERGER, Hannes , LEITGEB, Markus
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/03 , H01L23/373 , H05K3/02 , H05K3/46
摘要： A manufacturing method of manufacturing a constituent (350) for a component carrier (300), wherein the method comprises providing an electrically conductive structure (100), forming a highly thermally conductive and electrically insulating or semiconductive structure (102) on the electrically conductive structure (100), and subsequently attaching a thermally conductive and electrically insulating structure (200), having a lower thermal conductivity than the highly thermally conductive and electrically insulating or semiconductive structure (102), on an exposed surface of the highly thermally conductive and electrically insulating or semiconductive structure (102).
摘要翻译：
为一个分量载波（300），其中所述方法包括提供导电结构（100），形成高导热性和电绝缘的或半导电的结构制造成分（350）的制造方法在导电结构（100），并随后附接的导热且电绝缘的结构（200），具有比所述高导热性更低的热导率和电绝缘的或半导电结构（102），（102），在暴露的表面高度导热和电绝缘或半导体结构（102）。

68. 发明申请

WO2017185119A3 METHOD AND DEVICE FOR APPLYING A COVER MATERIAL 审中-公开
标题翻译：用于涂覆涂层材料的方法和装置
公开(公告)号：WO2017185119A3
公开(公告)日：2018-01-18
申请号：PCT/AT2017060110
申请日：2017-04-27
申请人： PROFACTOR GMBH
发明人： FISCHINGER THOMAS , LEDERER THOMAS , FUCHSBAUER ANITA
IPC分类号： H05K3/38 , C23C4/01 , C23C4/08 , C23C14/04 , H01L21/033 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/02 , H05K3/06 , H05K3/14 , H05K3/16
CPC分类号： H05K3/386 , C23C4/01 , C23C4/08 , C23C4/134 , H01L21/0331 , H05K1/0284 , H05K3/0014 , H05K3/0085 , H05K3/0091 , H05K3/022 , H05K3/06 , H05K3/143 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K2201/0385 , H05K2201/09045 , H05K2201/09845 , H05K2203/013 , H05K2203/054 , H05K2203/0551 , H05K2203/0571 , H05K2203/0769
摘要： The invention relates to a method and device for applying a cover material (13) to a selected target area of a support surface (6), wherein the support surface (6) comprises the target area which is to be covered and areas which remain free of the cover material. According to the invention, the device comprises a print unit (3) for a flowable and hardenable support material for producing a support (6) and/or a support structure (16) on the support (6), in addition to a masking unit (4) for producing a covering (12), layer by layer, consisting of a plurality of layers (S) of an auxiliary material (9) on the remaining areas, a cover unit (5) for forming a flow of particles (10) containing the cover material (13) and oriented counter to the support surface (6), a removal unit (15) for removing the auxiliary material (9) whilst leaving the support material and the cover material (13) and a transport unit (8) for transporting the support (6) from the print unit (3) to the masking unit (4), the coating unit (5) and the removal unit (15).
摘要翻译：用于在支承件（6）的表面的选定目标区域施加涂层材料（13），其特征在于，包含所述对象区域的载体（6）的表面被涂布和涂层材料的剩余自由空间方法和装置。在这种情况下，掩蔽单元（4），本发明提出用于支持体（6）和/或支撑结构（16）上的支撑件的制造的可流动和可硬化芯部材料的打印机单元（3）（6）被提供，对于一个层状结构盖（12）包括一个辅助物质的几个层（S）的设置在其余的区域（9），和（5），用于抵靠支撑的表面上形成（6）定向的涂层单元，以及含有该颗粒流的涂覆材料（13）（10）和移除单元（15）用于除去（9），同时留下所述载体材料和涂层材料（13）的辅助物质，其中用于从所述打印单元（3）输送用于掩蔽单元的支承件（6）的输送单元（8）（4）设置涂层单元（5）和去除单元（15）。

69. 发明申请

WO2018004152A1 후처리 후 에칭성이 우수한 표면처리동박 및 그 제조방법 审中-公开
标题翻译：后处理可蚀性优异的表面处理铜箔及其制造方法
公开(公告)号：WO2018004152A1
公开(公告)日：2018-01-04
申请号：PCT/KR2017/006095
申请日：2017-06-12
申请人： 일진머티리얼즈 주식회사
发明人： 최은실 , 범원진 , 김형철 , 송기덕
IPC分类号： C25D5/16 , C25D3/56 , C25D3/38 , C23G1/10 , H05K1/09 , H05K3/02
CPC分类号： C23G1/10 , C25D3/38 , C25D3/56 , C25D5/16 , H05K1/09 , H05K3/02
摘要： 본 발명은 미세회로기판용 표면처리동박 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 구체적으로 본 발명에 따른 미세회로기판용 동박의 표면처리 방법은, 전해동박을 제공하는 단계; 및 상기 전해동박 상에 노듈을 성장시키기 위하여 조화처리를 하는 단계;를 포함하고, 상기 조화처리 단계에서는 [몰리브덴(Mo) 0.5 ~ 3g/l 와 나트륨 이온(Na) 1 ~ 10g/l] 중 1종, [텅스텐 이온(W) 0.1 ~ 0.5g/l 와 바나듐 이온(V) 0.3 ~ 0.7 g/l] 중 1종, 구리이온(Cu) 10 ~ 20 g/l 및 황산(H2SO4) 100~00g/L 을 포함하는 도금욕에서 조화처리를 수행한다. 본 발명에 따르면 표면조도 Rz가 2.0 이하이고 에칭성이 좋아 처짐현상이 크지 않은, 즉 수지층 부근의 하부회로의 폭과 상부 회로폭의 차이가 10㎛ 이하인 미세회로기판용 표면처리동박을 제조할 수 있다.
摘要翻译：
本发明涉及一种微电路基板表面处理铜箔及其制造为一个方法中，根据本发明的用于铜箔的表面处理的微电路的方法用于在基板具体包括提供电解铜箔的工序; 一种，并且包括，在所述粗糙化步骤[钼（Mo）0.5〜3G / L和钠离子（Na）1〜10克/升];和粗化处理的，以结节的生长工序的电解铜箔 [钨离子（W）0.1〜0.5克/升，和钒离子（V）0.3〜为0.7g /升]1种，铜离子（Cu）的10〜20克/升和硫酸（H 2 SO 4）100〜00克/ L在电镀槽中。根据本发明的2.0或更小的表面粗糙度Rz，像偏转现象耐蚀刻性不是很大，即，小于或等于所述微电路和上电路之间的差宽度下电路的宽度在树脂层10㎛的附近，以产生一个基片表面处理铜箔

70. 发明申请

WO2017113325A1 一种图形导电材料的制备方法审中-公开
公开(公告)号：WO2017113325A1
公开(公告)日：2017-07-06
申请号：PCT/CN2015/100183
申请日：2015-12-31
申请人：安徽省大富光电科技有限公司
发明人：刘学明
IPC分类号： H05K3/02
CPC分类号： H05K3/02
摘要：一种图形导电材料的制备方法，该方法通过在柔性基底材料的至少一表面贴敷感光材料（S101），然后通过除去电路图案区域的感光材料来形成所述电路图案（S102），在电路图案表面形成金属导电层，从而得到图形导电材料（S103）。该方法能够通过图形电镀工艺，一次成型制作出最终想要的电路图案，简化工艺流程并提高效率。

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