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51. 发明申请

WO2009103184A1 ELECTRONIC CONTROL DEVICE AND ITS CASING 审中-公开
标题翻译：电子控制装置及其壳体
公开(公告)号：WO2009103184A1
公开(公告)日：2009-08-27
申请号：PCT/CN2008/000365
申请日：2008-02-19
申请人： BOSCH AUTOMOTIVE PRODUCTS (SUZHOU) CO., LTD. , LI, Chencong , WICHARTZ, Georg , GRAEBER, Paul
发明人： LI, Chencong , WICHARTZ, Georg , GRAEBER, Paul
IPC分类号： B65D6/02 , B65D6/24 , H05K5/04
CPC分类号： H05K7/20854 , H05K5/04
摘要： A casing for an electronic control device is provided. The casing comprises an upper cover (10) and a lower cover (30) each of which comprises an end wall (14, 34) and two side walls (16, 36) extended respectively from the opposite lateral ends of the end wall (14, 34) in the same perpendicular direction. The upper cover (10) and the lower cover (30) are assembled together facing each other in a complementary manner, so that a closed casing is formed. At least one of the upper cover (10) and the lower cover (30) is formed from a segment of profile material cut out from an extruded profile material. And an electronic control device provided with the casing is provided.
摘要翻译：提供一种用于电子控制装置的壳体。壳体包括上盖（10）和下盖（30），每个盖子包括端壁（14,34）和分别从端壁（14）的相对侧端延伸的两个侧壁（16,36），34）在相同的垂直方向上。上盖（10）和下盖（30）以互补的方式相互组装在一起，从而形成封闭的壳体。上盖（10）和下盖（30）中的至少一个由从挤出型材材料切出的轮廓材料段形成。并且设置有设置有壳体的电子控制装置。

52. 发明申请

WO2004017692A1 BOITIER A SIX FACES 审中-公开
标题翻译：六边框
公开(公告)号：WO2004017692A1
公开(公告)日：2004-02-26
申请号：PCT/FR2003/002065
申请日：2003-07-03
申请人： COISSAC, Bruno
发明人： COISSAC, Bruno
IPC分类号： H05K5/04
CPC分类号： H05K5/04
摘要： Boîtier à six faces pouvant être clos caractérisé en ce que l'ensemble de ses faces est constitué par deux tôles ou feuilles (Tl,T2) assemblées ne comportant chacune qu'un pli (P). Ce boîtier est particulièrement destiné a accueillir des systèmes électroniques, électriques et mécaniques de petites et moyennes dimensions.
摘要翻译：可以关闭的本发明的六面盒的特征在于，其侧面由两个组装的金属板或片（T1，T2）制成，每片仅具有一个折叠（P）。所述盒子特别用于中小型电子，电气和机械系统。

53. 发明申请

WO2003009088A2 IMPROVED METAL FRAME FOR ELECTRONIC HARDWARE AND FLAT PANEL DISPLAYS 审中-公开
标题翻译：改进的电子硬件和平板显示器的金属框架
公开(公告)号：WO2003009088A2
公开(公告)日：2003-01-30
申请号：PCT/US2002/018129
申请日：2002-06-07
申请人： LIQUID METAL TECHNOLOGIES , PEKER, Atakan , JOHNSON, William, L.
发明人： PEKER, Atakan , JOHNSON, William, L.
IPC分类号： G06F
CPC分类号： C22C45/10 , C22C33/003 , C22C45/02 , H05K5/02 , H05K5/04 , Y10T428/30
摘要： A metal frame for electronic hardware and a method of manufacturing such a frame wherein at least a portion of the frame is made of bulk-solidifying amorphous alloys or bulk-solidifying amorphous alloy-composites is provided. The metal frames of the invention are preferably made of bulk-forming amorphous alloys or bulk-forming amorphous alloy- composites having an elastic limit for the metal frame of at least about 1.5%, and preferably greater than about 2.0%, a ΔTsc of more than 30°C, and at least one of the following properties: a hardness value of about 4 GP A or more, and preferably 5.5 GPA or more; a yield strength of about 2 GPa or more; a fracture toughness of about 10 ksi-sqrt(in) (sqrt:squre root) or more, and preferably 20 ksi sqrt(in) or more; and a density of at least 4.5 g/cc or more.
摘要翻译：一种用于电子硬件的金属框架和一种制造这种框架的方法，其中框架的至少一部分由块状固化的非晶合金或块状固化的非晶态合金复合材料制成。本发明的金属框架优选地由对于金属框架具有至少约1.5％，优选大于约2.0％的具有弹性极限的块体形成非晶合金或块状形成的非晶态合金复合材料制成，更多的ΔTsc 30℃以下，以下性质中的至少一个：硬度值约4GPA以上，优选5.5GPA以上; 屈服强度约2GPa以上; 断裂韧性约10ksi-sqrt（in）（sqrt：squre root）或更大，优选20ksi sqrt（in）或更大; 并且密度为至少4.5g / cc或更高。

54. 发明申请

WO1989004559A1 ELECTRONIC HOUSING FOR SEVERE ENVIRONMENTAL CONDITIONS 审中-公开
标题翻译：电子室用于严重环境条件
公开(公告)号：WO1989004559A1
公开(公告)日：1989-05-18
申请号：PCT/CH1988000201
申请日：1988-11-02
申请人： ASCOM HASLER AG , JUZA, Augustin
发明人： ASCOM HASLER AG
IPC分类号： H02B0
CPC分类号： H05K5/04
摘要： An electronic housing (10) comprises a tubular central piece (11), a flat front plate (25) and a double-vaulted rear wall (31). The central piece (11) is made of extruded aluminum and the rear wall is diecast. A printed circuit board (68) with first multiple contact strips (67) is arranged in one vault (32) of the rear wall (31). Second multiple contact strips (35), to which the outgoing (36) cables are connected, project from the other vault (33). Support plates (51) for electronic components (52) are inserted in the housing (10) and are held laterally by guide grooves integrally mounted on the central piece (11). On the front face, they make contact via their connector strips (61, 62) with the multiple contact strips (35, 67) and are retained by grooves in a stiffening rib (41). A stirrup (75) with three bearing points for damping mechanical vibrations is screwed to each support plate (51). The support plates (51) can be interchanged individually by means of extraction levers (69, 70).
摘要翻译：电子外壳（10）包括管状中心件（11），平坦前板（25）和双拱形后壁（31）。中心件（11）由挤压铝制成，后壁为压铸件。具有第一多个接触条（67）的印刷电路板（68）布置在后壁（31）的一个拱顶（32）中。输出（36）电缆连接到的第二多个接触条（35）从另一个拱顶（33）突出。用于电子部件（52）的支撑板（51）插入壳体（10）中并且由一体地安装在中心部件（11）上的引导槽侧向保持。在前表面上，它们通过其连接器条（61,62）与多个接触条（35,67）接触并且由加强肋（41）中的凹槽保持。具有用于阻尼机械振动的三个轴承点的马镫（75）被拧到每个支撑板（51）上。支撑板（51）可以通过提取杆（69,70）分别互换。

55. 发明申请

WO2018209520A1 复合金属板材、用于电子设备的壳体以及电子设备审中-公开
公开(公告)号：WO2018209520A1
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：PCT/CN2017/084398
申请日：2017-05-15
申请人：广东欧珀移动通信有限公司
发明人：黄志勇 , 杨光明
IPC分类号： B32B15/01 , H05K5/04
CPC分类号： B32B15/01 , H05K5/04
摘要：一种复合金属板材，包括：不锈钢层（100）；轻质金属层（200），所述轻质金属层（200）设置在所述不锈钢层（100）上；以及牺牲结构（300），所述牺牲结构（300）设置在所述不锈钢层（100）以及所述轻质金属层（200）的至少之一上，所述牺牲结构（300）覆盖所述不锈钢层（100）以及所述轻质金属层（200）至少之一的部分表面。

56. 发明申请

WO2018021005A1 通信装置审中-公开
标题翻译：通信设备
公开(公告)号：WO2018021005A1
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：PCT/JP2017/025193
申请日：2017-07-11
申请人：日本精機株式会社
发明人：太田　聡
IPC分类号： H04B1/3888 , H04B1/3883 , H05K5/04 , H05K5/06 , H05K7/14
CPC分类号： H04B1/3883 , H04B1/3888 , H05K5/04 , H05K5/06 , H05K7/14
摘要：電子回路の領域の分離と汎用コネクタの使用を両立させることのできる通信装置を提供する。　制御基板１４に、電源ラインＬ１１に接続される第１の電流抑制用抵抗Ｒ１１及び第１の電圧抑制用ツェナーダイオードＺ１１と、通信ラインＬ１２，Ｌ１３に接続される第２の電流抑制用抵抗Ｒ１２，Ｒ１３及び第２の電圧抑制用ツェナーダイオードＺ１２，Ｚ１３と、が設けられる。制御基板１４及びサブ基板６０で構成される電子回路Ｃのうち、第１，第２の電流抑制用抵抗Ｒ１１～Ｒ１３及び第１，第２の電圧抑制用ツェナーダイオードＺ１１～Ｚ１３を基準として電源ラインＬ１１及び通信ラインＬ１２，Ｌ１３の一方側に接続される第１の領域Ｃ１と他方側に接続される第２の領域Ｃ２とが、本質安全防爆要件において別領域とみなされるように所定の間隔Ｄ１５だけ離間して配置される。
摘要翻译：提供了一种能够实现电子电路的区域的分离和通用连接器的使用的通信设备。控制基板14，第一对电流抑制电阻器R11与第一电压抑制齐纳二极管Z11被连接到电源线L11，用于连接到所述通信线路L12，L13的第二电流抑制电阻器R12， R13和第二电压抑制齐纳二极管Z12，Z13。在控制基板14和子基板60，电源线的第一，第二电流抑制电阻R11〜R13以及第一和第二电压抑制齐纳二极管Z11〜Z13配置的电子电路C基 L11以及连接到所述通信线路L12，L13和连接到另一侧的第二区域C2的侧面有一个第一区域C1，预定的距离D15在本质安全要求被视为分离的区域如图所示。

57. 发明申请

WO2017114294A1 铝合金壳体及其制备方法审中-公开
公开(公告)号：WO2017114294A1
公开(公告)日：2017-07-06
申请号：PCT/CN2016/111570
申请日：2016-12-22
申请人：比亚迪股份有限公司
发明人：廖重重 , 熊雄 , 石峰云 , 胡猷成
IPC分类号： H05K5/04
CPC分类号： H05K5/04
摘要：提供了铝合金壳体及其制备方法，其中，该铝合金壳体的外表面具有凸部和凹部，所述凸部具有凸部氧化膜，所述凹部具有凹部氧化膜，所述凸部氧化膜和所述凹部氧化膜的表面具有90-150的光泽度。

58. 发明申请

WO2017113672A1 一种显示装置的前框及其制作方法审中-公开
公开(公告)号：WO2017113672A1
公开(公告)日：2017-07-06
申请号：PCT/CN2016/088192
申请日：2016-07-01
申请人：乐视控股(北京)有限公司 , 乐视致新电子科技(天津)有限公司
发明人：黄科
IPC分类号： G02F1/13 , B21D7/00
CPC分类号： H05K5/0017 , B21D7/06 , B21D11/20 , H05K5/02 , H05K5/04
摘要：一种显示装置的前框（1）及其制作方法，所述前框（1）用于固定所述显示装置的显示模组（2），所述前框（1）采用横截面为U形的铝挤型材在高温下软化，采用折弯模具对其进行折弯，所形成的90度正面和反面无间隙前框。所述方法包括：将横截面为U形的铝挤型材在高温下软化；采用折弯模具对其进行折弯，形成90度正面和反面无间隙前框，可以使前框的外观更加美观。

59. 发明申请

WO2017113671A1 一种显示装置的前框、显示装置及其制作方法审中-公开
公开(公告)号：WO2017113671A1
公开(公告)日：2017-07-06
申请号：PCT/CN2016/088191
申请日：2016-07-01
申请人：乐视控股(北京)有限公司 , 乐视致新电子科技(天津)有限公司
发明人：黄科
IPC分类号： G02F1/13
CPC分类号： H05K5/0017 , B21D7/00 , B21D7/06 , H05K5/02 , H05K5/0217 , H05K5/04
摘要：一种显示装置的前框（1）、显示装置及其制作方法，所述前框（1）用于固定所述显示装置的显示模组（2），所述前框（1）采用横截面为倒立F形的铝挤型材在高温下软化，采用折弯模具对其进行折弯，所形成的90度正面无间隙前框。所述方法包括：将横截面为倒立F形的铝挤型材在高温下软化(S1)；采用折弯模具对其进行折弯，形成90度正面无间隙前框(S2)。

60. 发明申请

WO2017073893A1 금속 케이스를 구비한 전자기기 및 이에 사용되는 금속 케이스 审中-公开
标题翻译：一种具有金属外壳和金属外壳的电子设备
公开(公告)号：WO2017073893A1
公开(公告)日：2017-05-04
申请号：PCT/KR2016/008922
申请日：2016-08-16
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 구자명 , 이영철 , 문영준 , 윤정근 , 홍순민
IPC分类号： H05K5/04 , H01Q1/24 , H01R13/24 , H01R13/03 , B32B15/08
CPC分类号： B32B15/08 , H01Q1/24 , H01R13/03 , H01R13/24 , H05K5/04
摘要： 본 발명은 금속 케이스를 구비한 전자기기에 관한 것으로서, 전자기기는, 적어도 한 개의 전자회로 또는 안테나가 형성된 금속 케이스, 상기 금속 케이스에 마련되며 상기 적어도 한 개의 전자회로 또는 안테나에 전기적으로 연결된 금속 패드, 상기 금속 패드의 일면에 부착된 금속 시트, 및 상기 금속 시트에 분리 가능하게 접촉되는 접속용 금속 기구물을 통해 상기 금속 케이스의 적어도 한 개의 전자회로 또는 안테나와 전기적으로 연결되는 전자회로기판을 포함한다.
摘要翻译：具有金属壳体的电子设备技术领域本发明涉及一种具有金属壳体的电子设备，其中该电子设备包括具有至少一个电子电路或天线的金属壳体，或者通过与天线电连接的金属焊盘电连接至金属壳体的至少一个电子电路或天线，附接至金属焊盘的一个表面的金属片以及用于与金属片可拆卸接触的金属配件和一个电子线路板连接。

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