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41. 发明申请

WO2016053260A1 IMMERSION COOLED TOP-LOADING COMPUTING CARTRIDGES 审中-公开
标题翻译：倾斜冷却顶部装载计算机
公开(公告)号：WO2016053260A1
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：PCT/US2014/058140
申请日：2014-09-29
申请人： HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP
发明人： CONN, Kevin D , SMITH, Kelly K , GANTA, Kapil Rao Papa Rao Bala
IPC分类号： G06F1/16 , G06F1/20
CPC分类号： H05K7/20781 , G06F1/181 , G06F1/20 , H05K7/20236 , H05K7/203 , H05K7/20772 , H05K7/2079
摘要： A chassis in accordance with one example includes a plurality of slots to receive a plurality of top-loading computing cartridges from a top of the chassis. The chassis also includes a supply inlet on a first side of the chassis to direct cooling fluid from the first side to a second side of the chassis, and a return outlet on the second side of the chassis to expel the cooling fluid from the chassis. The plurality of computing cartridges are immersed in the cooling fluid.
摘要翻译：根据一个示例的底盘包括多个槽，以从底盘的顶部接收多个顶部加载计算盒。底盘还包括在底盘的第一侧上的供应入口，以将冷却流体从底盘的第一侧引导到第二侧;以及在底盘的第二侧上的回流出口，以将冷却流体从底盘排出。多个计算盒被浸入冷却流体中。

42. 发明申请

WO2015167295A1 COOLING DEVICE 审中-公开
标题翻译：冷却装置
公开(公告)号：WO2015167295A1
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：PCT/KR2015/004427
申请日：2015-04-30
申请人： MANYCORESOFT CO., LTD.
发明人： PARK, Jungho
IPC分类号： H05K7/20 , G06F1/20
CPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20772
摘要： A cooling device mounted into a high-density server including one or more accelerators is disclosed. The cooling device includes a first cooling plate, a second cooling plate, and a block unit. The first cooling plate comes into contact with the accelerator. The second cooling plate is disposed on the first cooling plate, and forms a water-tight region in conjunction with the first cooling plate. The block unit is placed on at least a portion of the second cooling plate, and enables coolant to flow toward the water-tight region.
摘要翻译：公开了一种安装在包括一个或多个加速器的高密度服务器中的冷却装置。冷却装置包括第一冷却板，第二冷却板和块单元。第一个冷却板与加速器接触。第二冷却板设置在第一冷却板上，与第一冷却板一起形成防水区域。该块单元被放置在第二冷却板的至少一部分上，并且使得冷却剂能够朝向不透水区域流动。

43. 发明申请

WO2015088856A1 LIQUID COOLING SYSTEM FOR A HOT SWAPPABLE COMPUTER SYSTEM 审中-公开
标题翻译：用于热交换计算机系统的液体冷却系统
公开(公告)号：WO2015088856A1
公开(公告)日：2015-06-18
申请号：PCT/US2014/068329
申请日：2014-12-03
申请人： SILICON GRAPHICS INTERNATIONAL CORP.
发明人： FRANZ, Perry, Dennis
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20772
摘要： A computer system has a liquid cooling system with a main portion, a cold plate, and a closed fluid line extending between the main portion and the cold plate. The cold plate has an internal liquid chamber fluidly connected to the closed fluid line. The computer system also has a hot swappable computing module that is removably connectable with the cold plate. The cold plate and computing module are configured to maintain the closed fluid line between the main portion and the cold plate when the computing module is being connected to or removed from the cold plate.
摘要翻译：计算机系统具有液体冷却系统，其具有在主要部分和冷板之间延伸的主要部分，冷板和封闭的流体管线。冷板具有流体连接到封闭流体管线的内部液体室。该计算机系统还具有可拆卸地与冷板连接的热插拔计算模块。冷板和计算模块配置成当计算模块连接到冷板或从冷板上移除时，将主要部分和冷板之间的封闭流体管路保持在一起。

44. 发明申请

WO2015077561A1 SCALABLE LIQUID SUBMERSION COOLING SYSTEM 审中-公开
标题翻译：可扩展液体冷却系统
公开(公告)号：WO2015077561A1
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：PCT/US2014/066813
申请日：2014-11-21
申请人： LIQUIDCOOL SOLUTIONS, INC.
发明人： SHAFER, Steve , ARCHER, Sean , ROE, David, Alan , TUFTY, Lyle, R.
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20236 , G06F1/20 , G06F2200/201 , H05K7/20272 , H05K7/20772
摘要： A scalable liquid submersion cooling system for electronics. The system includes a plurality of modular system components, such as electronics enclosures, manifolds, pumps, and heat exchanger units. The modular system components permit the liquid submersion cooling system to be scaled up or down to accommodate changing needs. In addition, the modularity of the components facilitates portability, allowing relatively easy transport and set-up/break-down of electronic systems.
摘要翻译：用于电子设备的可扩展液体浸入式冷却系统。该系统包括多个模块化系统部件，例如电子机箱，歧管，泵和热交换器单元。模块化系统组件允许液体浸没冷却系统按比例放大或缩小，以适应不断变化的需求。此外，组件的模块化促进了便携性，允许电子系统的相对容易的传输和设置/分解。

45. 发明申请

WO2015071920A1 REFRIGERATED ELECTRONIC BOARD FOR SUPERCOMPUTERS AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME 审中-公开
标题翻译：用于超级计算机的制冷电子板及其制造方法
公开(公告)号：WO2015071920A1
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：PCT/IT2014/000300
申请日：2014-11-12
申请人： EUROTECH S.P.A.
发明人： ROSSI, Mauro , ARTS, Paulus Petrus Bernardus , TECCHIOLLI, Giampietro
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20254 , H05K7/20772
摘要： Cooled electronic board (10) for supercomputing comprising: - a printed electronic circuit (11) whereon at least a electronic component (12) is fixed; - a heat exchanger (13) of the roll bond type thermally connected with the electronic component (12) to absorb, in use, a thermal flow generated by the latter.
摘要翻译：用于超级计算的冷却电子板（10）包括： - 至少固定有电子部件（12）的印刷电子电路（11） - 与电子部件（12）热连接的辊接合型热交换器（13），以在使用中吸收后者产生的热流。

46. 发明申请

WO2014191872A2 FLUID-COOLED ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE WITH COOLING FLUID CONDUITS HAVING OPTICAL TRANSMISSION MEDIUM 审中-公开
标题翻译：具有光传输介质的冷却流体流体的流体冷却电子电路装置
公开(公告)号：WO2014191872A2
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：PCT/IB2014/061592
申请日：2014-05-21
申请人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION , IBM (CHINA) INVESTMENT COMPANY LTD. , IBM RESEARCH GMBH
发明人： GUSAT Mircea, Inventor , MICHEL Bruno, Inventor , MORF Thomas E., Inventor , RAGOT Sebastien, Inventor , SOIMU Maria, Inventor
CPC分类号： H05K7/20772 , H04B10/25
摘要： The present invention is notably directed to an electronic circuit device (1, 1s), comprising a combined optical transmission and cooling fluid conduit network (100), wherein the network comprises at least one cooling conduit (101 – 103) that comprises an optical transmission medium (60), the network configured to convey a cooling fluid (50) via said at least one cooling conduit and an electromagnetic signal (70) via said optical transmission medium, such that the network is arranged in thermal communication with a first set of one or more components (1 – 15) of the electronic circuit device and in signal communication with a second set of one or more components (10 – 12a) of the electronic circuit device, the first set and second set of 10 component at least partly overlapping. The present invention is further directed to a method for conveying optical signal in such an electronic circuit device.
摘要翻译：本发明特别涉及一种包括组合光传输和冷却流体导管网络（100）的电子电路装置（1,1s），其中该网络包括至少一个冷却导管（101-103），其包括光传输介质（60），所述网络被配置为经由所述至少一个冷却管道和电磁信号（70）经由所述光传输介质传送冷却流体（50），使得所述网络布置成与第一组所述电子电路装置的一个或多个组件（1-15）和与所述电子电路装置的一个或多个组件（10-12a）的第二组信号通信，所述第一组和第二组10组件至少部分地重叠。本发明还涉及一种用于在这种电子电路装置中传送光信号的方法。

47. 发明申请

WO2014007672A1 СЕРВЕРНАЯ ФЕРМА С ИММЕРСИОННОЙ СИСТЕМОЙ ОХЛАЖДЕНИЯ 审中-公开
标题翻译：服务器农场与绝对冷却系统
公开(公告)号：WO2014007672A1
公开(公告)日：2014-01-09
申请号：PCT/RU2012/000816
申请日：2012-10-09
申请人： ЧИЧКОВСКИЙ, Александр Александрович , АБРАМОВ, Сергей Михайлович
发明人： ЧИЧКОВСКИЙ, Александр Александрович , АБРАМОВ, Сергей Михайлович
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20772
摘要： Изобретение относится к области вычислительной техники. Технический результат заключается в повышении плотности установки вычислительных узлов. Серверная ферма состоит из герметичного резервуара, заполненного охлаждающей жидкостью, снабженного крышкой, впускным и выпускным патрубками, сообщающимися посредством трубопроводов с циркуляционным насосом и теплообменником. Внутри резервуара параллельно всему днищу резервуара установлена перфорированная распределительная труба. Под ней установлена первая печатная плата, снабженная нагревательными элементами. Вторая печатная плата установлена вплотную к стенке резервуара и кромкой состыкована с кромкой первой печатной платы. Вычислительные узлы установлены на первую печатную плату параллельно второй печатной плате и состоят из монтажной печатной платы, разделенной разделителем на узкое и широкое отделения. В узком отделении с обеих сторон фиксируется съемная печатная плата, на которой расположены блок питания, накопители информации, а в широком отделении с обеих сторон монтируется материнская плата. Половина накопителей информации на съемной печатной плате, установленной на одной стороне монтажной платы, подключена к материнской плате на этой же стороне, а остальная половина - к материнской плате на другой стороне. Между накопителями информации, подключенными к одной материнской плате, организовано полное зеркалирование данных.
摘要翻译：本发明涉及计算机工程。技术结果是计算节点的安装密度增加。服务器场由装有冷却流体的气密容器组成，并具有通过管道与循环泵和热交换单元连通的盖，入口管和出口管。穿孔分配管安装在储存器内部，平行于所述储存器的整个底部。装有加热元件的第一印刷电路板安装在所述管子的下方。第二印刷电路板安装成与储存器的壁齐平，并且其一个边缘与第一印刷电路板的边缘邻接。计算节点安装在第一印刷电路板上，平行于第二印刷电路板，并且由基板印刷电路板组成，该印刷电路板由分隔器分隔成窄的部分和宽的部分。具有布置在其上的动力单元和数据存储单元的可拆卸印刷电路板被固定在狭窄部分的两侧，并且主板固定在宽部分的两侧。安装在基板印刷电路板一侧的可移动印刷电路板上的一半数据存储单元在同一侧连接到主板，而剩下的一半连接到另一侧的主板。在连接到单个主板的数据存储单元之间建立完整的数据镜像。

48. 发明申请

WO2013080037A3 COOLING SYSTEM FOR A SERVER 审中-公开
标题翻译：服务器冷却系统
公开(公告)号：WO2013080037A3
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：PCT/IB2012002702
申请日：2012-10-23
申请人： ASETEK AS
发明人： ERIKSEN ANDRE SLOTH
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20781 , H05K7/1488 , H05K7/20254 , H05K7/20263 , H05K7/20272 , H05K7/20772
摘要： Embodiments of the disclosure may include a system for cooling a computer server including a plurality of server modules, The system may include a first cooling system configured to remove heat from the plurality of server modules, the first cooling system including a first plurality of conduits for circulating a first cooling medium through the first cooling system, a second cooling system configured to remove heat from the first cooling system, the second cooling system including a second plurality of conduits for circulating a second cooling medium through the second cooling system, and a manifold configured to couple the first cooling system and the second cooling system, wherein the first plurality of conduits is removably connected to the manifold,
摘要翻译：本公开的实施例可以包括用于冷却包括多个服务器模块的计算机服务器的系统。该系统可以包括被配置为从多个服务器模块移除热量的第一冷却系统，第一冷却系统包括第一多个导管，使第一冷却介质循环通过第一冷却系统，第二冷却系统构造成从第一冷却系统移除热量，第二冷却系统包括用于使第二冷却介质循环通过第二冷却系统的第二多个导管，以及歧管被配置为联接所述第一冷却系统和所述第二冷却系统，其中所述第一多个导管可移除地连接到所述歧管，

49. 发明申请

WO2013137847A1 LIQUID TEMPERATURE CONTROL COOLING 审中-公开
标题翻译：液体温度控制冷却
公开(公告)号：WO2013137847A1
公开(公告)日：2013-09-19
申请号：PCT/US2012/028718
申请日：2012-03-12
申请人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. , FRANZ, John P. , SABOTTA, Michael L. , CADER, Tahir , MOORE, David A.
发明人： FRANZ, John P. , SABOTTA, Michael L. , CADER, Tahir , MOORE, David A.
IPC分类号： H05K7/20 , F28D15/02
CPC分类号： G06F1/20 , F28D15/0275 , G06F1/206 , H05K7/20772 , H05K7/20781
摘要： Examples of the present disclosure may include methods and systems for liquid temperature control cooling. An example of a liquid temperature control cooling system for an electronics rack (100, 200a, 200b) can include a number of electronic devices (102, 202) in the electronics rack (100, 200a, 200b), a panel (108-1, 108-2, 208-1, 224-1, 224-2) that extends from a roof (226) to a floor (228) inside the electronics rack (100, 200a, 200b), where a face of the panel (108-1, 108-2, 208-1, 224-1, 224-2) is parallel to a direction in which the number of electronic devices (100, 200a, 200b) slide into the electronics rack (100, 200a, 200b) and perpendicular to a front of the electronics rack, and a heat receiving structure (112, 212, 312, 412) that is integrated into the panel (108-1, 108-2, 208-1, 224-1, 224-2) and that is thermally coupled to the number of electronic devices (102, 202) through the panel (108-1, 108-2, 208-1, 224-1, 224-2), where the heat receiving structure (112, 212, 312, 412) can include a liquid flow compartment (330, 442) an input (216, 316, 416) to receive cool liquid into the liquid flow compartment (330, 442), and a control valve (214, 314, 414-1, 414-2, 414-3, 414-4) to release warm liquid from the liquid flow compartment (330, 442).
摘要翻译：本公开的实例可以包括用于液体温度控制冷却的方法和系统。用于电子机架（100,200a，200b）的液体温度控制冷却系统的示例可以包括电子机架（100,200a，200b）中的多个电子设备（102,202），面板（108-1 ，108-2,208-1,224-1,224-2），其从所述电子机架（100,200a，200b）内部的屋顶（226）延伸到地板（228），其中所述面板 108-1,108-2,208-1,224-1,224-2）平行于电子设备（100,200a，200b）的数量滑入电子机架（100,200a，200b）的方向）和垂直于所述电子机架的前部的热接收结构（112,212,312,412），其被集成到所述面板（108-1,108-2,208-1,224-1,224-212）中， 2），并且其通过面板（108-1,108-2,208-1,224-1,224-2）与电子设备（102,202）的数量热耦合，其中热接收结构（112），212,312,412）可以包括液体流动隔室（330,442），输入端（216,316,416）以将冷却液体接收到液体流动室（330,442）和用于从液体流动室（330,442）释放温热液体的控制阀（214,314,414-1,414-2,414-3,414-4）。

50. 发明申请

WO2013022805A1 HARD DRIVE COOLING FOR FLUID SUBMERSION COOLING SYSTEMS 审中-公开
标题翻译：用于流体冷却系统的硬盘驱动冷却
公开(公告)号：WO2013022805A1
公开(公告)日：2013-02-14
申请号：PCT/US2012/049668
申请日：2012-08-04
申请人： GREEN REVOLUTION COOLING, INC. , BEST, Christiaan
发明人： BEST, Christiaan
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20236 , G11B33/1413 , H05K7/20772
摘要： Hard disk drives and computing systems to which they are connected are cooled by submerging the computing systems into a dielectric liquid coolant in a tank and by thermally coupling the hard disk drives to a heat conductive extension that is partly submerged into the coolant and partly out of the coolant. To keep the hard disks drives out of the coolant, they are mounted to the part of the heat conductive extension that is out of the coolant. In such a configuration, the hard disk drives are cooled through conduction of the heat from the hard disk drive to the coolant via the heat conductive extension. A pump may be used to move warmer coolant from the tank into a heat exchanger where the coolant is cooled and to move the cooled coolant back into the tank.
摘要翻译：通过将计算系统浸没在罐中的介电液体冷却剂中并将硬盘驱动器热耦合到部分浸没在冷却剂中并部分地浸入冷却剂中的导热延伸部来冷却它们所连接的硬盘驱动器和计算系统冷却液。为了保持硬盘驱动器脱离冷却液，它们被安装到冷却剂外的导热延伸部分。在这种结构中，硬盘驱动器通过热量从硬盘驱动器经由导热延伸部传导到冷却剂而被冷却。可以使用泵将较冷的冷却剂从罐移动到冷却剂被冷却并将冷却的冷却剂移回到罐中的热交换器中。

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