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31. 发明申请

WO2015043183A1 散热装置审中-公开
公开(公告)号：WO2015043183A1
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：PCT/CN2014/076730
申请日：2014-05-04
申请人：华为技术有限公司
发明人：夏再忠 , 唐韵 , 方雯
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20163
摘要：本发明公开一种散热装置，涉及散热技术领域，解决了现有的散热装置的散热翅片散热效率低的问题。本发明实施例中，所述散热装置包括基板（40），所述基板（40）上设有多个主翅片（41），在所述主翅片（41）上设有多个附翅片（42）；所述附翅片（42）与所述基板（40）之间存在间隙；在所述基板（40）和/或主翅片（41）上固定设有阻挡结构（43），所述阻挡结构（43）能够使冷却气流先流经所述附翅片（42）、再沿相邻所述主翅片（41）之间的间隙流动并流出。本发明主要用在通信配件领域中。

32. 发明申请

WO2014134921A1 射频拉远模块以及通信设备审中-公开
公开(公告)号：WO2014134921A1
公开(公告)日：2014-09-12
申请号：PCT/CN2013/085802
申请日：2013-10-23
申请人：华为技术有限公司
发明人：胡卫峰 , 维迪姆⋅塔索 , 李磊
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20209 , H01L23/3672 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H04W88/08 , H05K7/20154 , H05K7/20163 , H05K7/20563 , H01L2924/00
摘要：本发明提供一种射频拉远模块，包括模块本体和设置在本体表面的多个散热鳍片，在散热鳍片上设置有开槽，多个散热鳍片上的开槽形成风扇通风槽，风扇通风槽与散热鳍片之间的通风道连通，在风扇通风槽中嵌设有风扇。通过多个散热鳍片上开槽形成的风扇通风槽，与散热鳍片之间的通风道连通，并且设有风扇，实现了在散热鳍片数量不变的情况下，风扇对射频拉远模块进行风冷，有效提高散热能力，同时兼顾射频拉远模块本身的自然散热能力，在风扇发生故障时，自然气流仍然可以通过散热鳍片之间的通风道，由于不需要增大射频拉远模块表面积，从而降低了射频拉远模块制造成本以及承载射频拉远模块的天线安装杆承重、风阻等因素的要求。

33. 发明申请

WO2012064979A1 ELECTRONIC SYSTEM WITH EHD AIR MOVER VENTILATION PATH ISOLATED FROM INTERNAL AIR PLENUM 审中-公开
标题翻译：具有EHD空气动力通风通道的电子系统从内部空气气体分离
公开(公告)号：WO2012064979A1
公开(公告)日：2012-05-18
申请号：PCT/US2011/060225
申请日：2011-11-10
申请人： TESSERA, INC. , SCHWIEBERT, Matthew , GOLDMAN, Ron , HONER, Kenneth , GAO, Guilian , ZHANG, Yan , JEWELL-LARSEN, Nels
发明人： SCHWIEBERT, Matthew , GOLDMAN, Ron , HONER, Kenneth , GAO, Guilian , ZHANG, Yan , JEWELL-LARSEN, Nels
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20163 , H05K7/20172
摘要： An electronic system including an enclosure and an internal air plenum within the enclosure. At least one component of the electronic system within the enclosure evolves heat and has a surface exposed to the internal air plenum. The enclosure has inlet and outlet ventilation boundaries together with an EHD air mover disposed therein to motivate airflow along a flow path between the inlet and outlet ventilation boundaries, wherein the flow path is substantially excluded from the internal air plenum by a barrier.
摘要翻译：包括外壳内的电子系统和内部空气增压室。外壳内的电子系统的至少一个部件散发热量并具有暴露于内部空气增压室的表面。外壳具有入口和出口通风边界以及设置在其中的EHD空气移动器，以沿着入口和出口通风边界之间的流动路径激发气流，其中流动路径基本上被隔离物从内部空气增压室排除。

34. 发明申请

WO2011131686A1 A THERMALLY CONTROLLED ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译：一个热控制组件
公开(公告)号：WO2011131686A1
公开(公告)日：2011-10-27
申请号：PCT/EP2011/056260
申请日：2011-04-19
申请人： NAPATECH A/S , EK, Claus , STOREMOEN, Christoffer
发明人： EK, Claus , STOREMOEN, Christoffer
IPC分类号： H05K7/20 , H05K1/14
CPC分类号： H05K7/20136 , H01L2924/0002 , H05K1/144 , H05K7/20145 , H05K7/20163 , H05K7/2049 , H05K2201/042 , H01L2924/00
摘要： A printed circuit board having an electronic component which is to be cooled by a cooling surface biased thereon, where the biasing elements are abutted not by the PCB but a stiffer element attached to the PCB in order to not strain or bend the PCB.
摘要翻译：一种印刷电路板，其具有要被偏置在其上的冷却表面冷却的电子部件，其中偏置元件不被PCB邻接，而是附着到PCB的较硬元件，以便不会使PCB变形或弯曲。

35. 发明申请

WO2011121141A1 SISTEMA PARA EL ACONDICIONAMIENTO DEL AIRE DEL ESPACIO INTERIOR DE UN CENTRO DE PROCESAMIENTO DE DATOS 审中-公开
标题翻译：用于调节数据处理中心内部的系统
公开(公告)号：WO2011121141A1
公开(公告)日：2011-10-06
申请号：PCT/ES2010/000136
申请日：2010-03-31
申请人： ADVANCED SHIELDING TECHNOLOGIES EUROPE, S.L. , FAIG PALOMER, Marc
发明人： FAIG PALOMER, Marc
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20163 , F24F6/00 , H05K7/1497 , H05K7/202 , H05K7/2059 , H05K7/20745
摘要： Sistema para el acondicionamiento del aire del espacio interior de un centro de procesamiento de datos (2) provisto de equipos electrónicos (3), donde dicho sistema (1) comprende un intercambiador de calor aire-aire (4) pasivo, configurado para permitir el intercambio de calor, sin contaminación cruzada de aire, entre un flujo de aire exterior (5) y un flujo de aire de recirculación (6), donde dicho flujo de aire de recirculación (6) procede del espacio interior del centro de procesamiento de datos (2) y se encuentra destinado a acondicionar el mismo tras su paso por el intercambiador de calor aire-aire (4).
摘要翻译：本发明涉及一种用于对设置有电子设备（3）的数据处理中心（2）的内部进行空调的系统，其中所述系统（1）包括被动空气 - 空气热交换器（4），其被配置为在外部空气流（5）和再循环空气（6）的流动之间进行热交换，没有交叉空气污染，其中所述再循环空气流（6）来自数据处理中心（2）的内部，以及旨在在所述空气通过空气 - 空气热交换器（4）之后对其进行调节。

36. 发明申请

WO2010071724A1 AIR COOLING FOR A PHASED ARRAY RADAR 审中-公开
标题翻译：空气冷却用于相位阵列雷达
公开(公告)号：WO2010071724A1
公开(公告)日：2010-06-24
申请号：PCT/US2009/065266
申请日：2009-11-20
申请人： RAYTHEON COMPANY , MASON, James, S. , RICHARDSON, Ronald, J. , WILSON, James, S. , RAMIREZ, Erika (nmi)
发明人： MASON, James, S. , RICHARDSON, Ronald, J. , WILSON, James, S. , RAMIREZ, Erika (nmi)
IPC分类号： H05K7/20 , H01Q1/02 , H01Q3/26
CPC分类号： H01Q1/02 , H01Q3/26 , H05K7/20163
摘要： In certain embodiments, a structure (10) for electronic components includes a baseplate (40) having a substantially planar shape. The baseplate defines one or more openings (48) allowing air flow. The structure includes a frame (22) coupled to the baseplate. The frame includes a planar support (31) with a substantially planar shape that is substantially parallel to the baseplate. Then planar support and baseplate at least partially defines one or more plenums (46). The planar support is also configured to support one or more transmit/receive integrated microwave modules (16). The frame also includes a plurality of frame supports (50) that define one or more channels for air flow. Each channel corresponds to one of the plenums. Additionally, the frame includes a ventilated panel (73) with a surface defining a plurality of air inlets (74). The air inlets allow air into one of the one or more plenums. Also, the frame includes one or more thermal interfaces (30) configured to dissipate heat.
摘要翻译：在某些实施例中，用于电子部件的结构（10）包括具有基本上平面形状的基板（40）。底板限定允许空气流动的一个或多个开口（48）。该结构包括联接到基板的框架（22）。框架包括具有基本上平行于底板的基本上平面形状的平面支撑件（31）。然后，平面支撑件和底板至少部分限定一个或多个气室（46）。平面支撑件还被配置为支撑一个或多个发射/接收集成微波模块（16）。框架还包括限定用于空气流动的一个或多个通道的多个框架支撑件（50）。每个通道对应于其中一个增压室。另外，框架包括具有限定多个空气入口（74）的表面的通风面板（73）。空气入口允许空气进入一个或多个增压室中的一个。而且，框架还包括一个或多个配置成散热的热接口（30）。

37. 发明申请

WO2009098854A1 電気機器审中-公开
标题翻译：电气设备
公开(公告)号：WO2009098854A1
公开(公告)日：2009-08-13
申请号：PCT/JP2009/000375
申请日：2009-02-02
申请人：パナソニック株式会社 , 大山英俊 , 相見圭
发明人：大山英俊 , 相見圭
IPC分类号： H05K7/20 , B23K9/32
CPC分类号： H05K7/20163 , B23K9/32 , H05K7/20145 , H05K7/20918
摘要：後面板（４）に設けられ筐体（１）内の空気を外部に排出する第１の開口部（７）と、左側板（２）に設けられた第２の開口部（８）を覆い、第４の開口部（１０）を有する第１の仕切り部材（１２）と、右側板（３）に設けられた第３の開口部（９）を覆い、第５の開口部（１１）を有する第２の仕切り部材（１３）と、一端側開口部（１４Ｃ）が第１の開口部（７）に面するように配置された放熱ユニット（１４）とを備えることにより、直接内部に溶接スパッタ等が侵入することを抑制する。
摘要翻译：本发明提供一种电气设备，包括形成在后板（4）中的用于将壳体（1）中的空气排出到外部的第一开口（7），覆盖第二开口（8）的第一分隔构件（12）形成在左脚板（2）中，具有第四开口（10），覆盖形成在右手板（3）中的第三开口（9）的第二分隔构件（13），并具有第五开口（11），以及具有布置成面对第一开口（7）的一端开口（14C）的辐射单元（14）。电气装置抑制焊接飞溅等的直接侵入到内部。

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