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    • 22. 发明申请
    • LIGHT EMITTING DEVICE WITH ENCAPSULATED REACH-THROUGH REGION
    • 具有穿透区域的发光装置
    • WO2010070509A1
    • 2010-06-24
    • PCT/IB2009/055362
    • 2009-11-26
    • INSIAVA (PTY) LIMITEDDU PLESSIS, Monuko
    • DU PLESSIS, Monuko
    • H01L33/34H01L33/00
    • H01L33/0016H01L33/20H01L33/34
    • A light emitting device (10) comprises an elongate first body (12) of a semiconductor material. A transverse junction (18) is formed in the first body between a first n+-type region ( 12.1 ) of the first body and a second p-type region (12.2). A third p + -type region (1 2.3) is spaced from the first region by the second region. A second body (22) of an isolation material is provided immediately adjacent at least part of the second region to at least partially encapsulate the first body. A terminal arrangement (28) is connected to the first body and is arranged to reverse bias the junction (18) into a breakdown mode. The device is configured such that a depletion region associated with the junction (18) extends through the second region ( 12.2) and reaches the third region (12.3) before the junction (18) enters the breakdown mode.
    • 发光器件(10)包括半导体材料的细长第一体(12)。 在第一主体中,在第一主体的第一n +型区域(12.1)和第二p型区域(12.2)之间形成横向结(18)。 第三p +型区域(13.3)与第一区域间隔第二区域。 隔离材料的第二主体(22)紧邻第二区域的至少一部分提供,以至少部分地封装第一主体。 端子装置(28)连接到第一主体并且被布置成将接合部(18)反向偏置成击穿模式。 器件被配置为使得与结(18)相关联的耗尽区在结(18)进入击穿模式之前延伸穿过第二区(12.2)并到达第三区(12.3)。
    • 23. 发明申请
    • SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE COMPRISING HETEROJUNCTION
    • 包含异常的半导体发光器件
    • WO2009095886A2
    • 2009-08-06
    • PCT/IB2009/050378
    • 2009-01-30
    • INSIAVA (PTY) LIMITEDSNYMAN, Lukas, WillemDU PLESSIS, Monuko
    • SNYMAN, Lukas, WillemDU PLESSIS, Monuko
    • H01L33/00
    • H01L33/34H01L33/0016H01L33/02
    • A semiconductor light emitting device (10) comprises a semiconductor structure (12) comprising a first body (14) of a first semiconductor material (in this case Ge) comprising a first region of a first doping kind (in this case n) and a second body (18) of a second semiconductor material (in this case Si) comprising a first region of a second doping kind (in this case p). The structure comprises a junction region (15) comprising a first heterojunction (16) formed between the first body (14) and the second body (18) and a pn junction (17) formed between regions of the structure of the first and second doping kinds respectively. A biasing arrangement (20) is connected to the structure for, in use, reverse biasing the pn junction, thereby to cause emission of light.
    • 半导体发光器件(10)包括半导体结构(12),其包括第一半导体材料(在这种情况下为Ge)的第一主体(14),该第一半导体本体(14)包括第一掺杂类型(在这种情况下为n)的第一区域和 第二半导体材料(在这种情况下为Si)的第二主体(18)包括第二掺杂类型(在这种情况下为p)的第一区域。 该结构包括连接区域(15),其包括形成在第一主体(14)和第二主体(18)之间的第一异质结(16)和形成在第一和第二掺杂结构的区域之间的pn结(17) 种类。 偏置装置(20)连接到结构,在使用中反向偏置pn结,从而引起光的发射。
    • 24. 发明申请
    • SILICON LIGHT EMITTING DEVICE UTILISING REACH-THROUGH EFFECTS
    • 硅光发射装置利用有效的效应
    • WO2009093170A1
    • 2009-07-30
    • PCT/IB2009/050194
    • 2009-01-20
    • INSIAVA (PTY) LIMITEDDU PLESSIS, Monuko
    • DU PLESSIS, Monuko
    • H01L33/00
    • H01L33/0016H01L33/20H01L33/34
    • A light emitting device (10) comprises a body (12) of an indirect bandgap semiconductor material. A junction region (14) is formed between a first region (12.1 ) in the body of a first doping kind and a second region (12.2) of the body of a second doping kind of a first concentration. A third region (12.3) of the second doping kind of a second concentration is spaced from the junction region (14) by the second region (12.2). The second concentration is higher than the first concentration. A terminal arrangement (18) is connected to the body for, in use, reverse biasing the first junction region (14) into a breakdown mode, thereby to cause emission of light. The device is configured such that a depletion region associated with the junction region (14) reaches the third region (12.3), before the junction enters the breakdown mode.
    • 发光器件(10)包括间接带隙半导体材料的主体(12)。 在第一掺杂类型的主体中的第一区域(12.1)和第一浓度的第二掺杂类型的主体的第二区域(12.2)之间形成结区域(14)。 第二浓度的第二掺杂类型的第三区域(12.3)与第二区域(12.2)与结区域(14)间隔开。 第二浓度高于第一浓度。 端子装置(18)连接到主体,在使用中将第一接合区域(14)反向偏置成击穿模式,从而导致发光。 该器件被配置为使得在结点进入击穿模式之前,与结区域(14)相关联的耗尽区域到达第三区域(12.3)。
    • 27. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUTEILS SOWIE OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL
    • 方法用于制造光电半导体器件和光电半导体器件
    • WO2015121062A1
    • 2015-08-20
    • PCT/EP2015/051608
    • 2015-01-27
    • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
    • OTTO, Isabel
    • H01L27/15H01L33/38
    • H01L33/44H01L27/1446H01L27/153H01L27/156H01L31/02161H01L31/022408H01L31/02327H01L31/03044H01L31/1852H01L31/1856H01L33/0016H01L33/007H01L33/32H01L33/38H01L33/405H01L2933/0016H01L2933/0025
    • Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils mit einer Vielzahl von Bildpunkten (71, 72) angegeben, umfassend die folgenden Schritte: a) Bereitstellen einer Halbleiterschichtenfolge (11, 12, 13) mit -einer n-leitenden Halbleiterschicht (11), -eineraktiven Zone (13) und -einer p-leitenden Halbleiterschicht (12), b) Aufbringen einer ersten Schichtenfolge (22, 31), wobei die erste Schichtenfolge (22, 31) in eine Vielzahl von Bereichen (61, 62) unterteilt wird, die lateral beabstandet zueinander auf einer der n-leitenden Halbleiterschicht (11) abgewandten Deckfläche (12a) der p-leitenden Halbleiterschicht (12) angeordnet sind, c) Aufbringen einer zweiten Isolationsschicht (32) d) teilweises Entfernen der p-leitenden Halbleiterschicht (12) und der aktiven Zone(13), derart dass die n-leitende Halbleiterschicht (11) stellenweise freigelegt ist und die p-leitende Halbleiterschicht (12) in einzelne Bereiche (71, 72) aufgeteilt werden,die lateral zueinander beabstandet sind, wobei jeder der Bereiche einen Teil der p-leitenden Halbleiterschicht (12) und einen Teil der aktiven Zone (13) umfasst.
    • 它是用于与多个像素的制造光电子半导体器件的方法(71,72)被指定,包括以下步骤:a)提供一个半导体层序列(11,12,13)(带 - 该n型半导体层11), - 的有源区(13)和 - 该p型半导体层(12),b)将第一系列的层(22,31),其中,所述第一系列的层(22,31)成多个区域(61,62)被划分, 彼此在n型半导体层中的一个(11)从所述p型半导体层(12)的顶面(12a)的背对的横向距离设置,c)沉积第二绝缘层(32)D)部分地除去p型半导体层(12 ,)和所述有源区(13),使得在n型半导体层(11)被暴露的地方,并在p型半导体层(12)(在各个区域71被划分72),横向彼此 间隔开,每个所述区域包括p型半导体层(12)和有源区(13)的一部分的一部分。
    • 30. 发明申请
    • 直流駆動の無機エレクトロルミネッセンス素子と発光方法
    • 直流电驱动无机电致发光元件和发光方法
    • WO2011158368A1
    • 2011-12-22
    • PCT/JP2010/060330
    • 2010-06-18
    • 光文堂印刷有限会社石村卓良
    • 石村卓良
    • H05B33/22
    • C09K11/574C09K11/0822C09K11/7745H01L33/0016H01L33/02H01L33/08H01L33/502
    •  無機物の蛍光体物質に直流電圧を印加することにより発光させることができ、蛍光体層中に分散する発光中心または、蛍光体の種類を変えることにより、発光色を適当に変化させることができる無機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。 直流駆動発光素子の内部に半導体でNPN型の構造を形成し、それに隣接して蛍光体物質を蒸着した後、第1の電極と第2の電極で挟んだ構造の無機エレクトロルミネッセンス素子を作る。この構造を利用して、陰極側のPN接合に順方向電圧を加えP型半導体層内へ電子を注入する。さらにP型半導体層とN型半導体の加速層によって形成されているPN接合部を、逆バイアスすることにより加速層内部に広がる空乏層の電場を利用して、電子を加速し、発光中心または蛍光体に衝突させ、発光を得る方法である。
    • 提供一种无机电致发光元件,其可以通过向无机发光体施加直流电压而发光,并且其中可以通过改变分散在发光体层中的发光中心适当地改变发光的颜色,或 发光体的类型。 所公开的无机电致发光元件被制备成具有以下结构:通过使用半导体材料在直流驱动的发光元件内形成NPN结构; 在NPN结构附近气相沉积发光体物质; 并且发光体物质和NPN结构夹在第一电极和第二电极之间。 在所公开的发光方法中:通过采用上述结构,向阴极侧的PN结施加正向电压,向P型半导体层注入电子。 通过对由P型半导体层和由N型半导体构成的加速层构成的PN结施加反向偏压,在加速层内形成耗尽层; 并且通过在耗尽层中使用电场,电子被加速并与发光中心或发光体颗粒碰撞,以实现发光。