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    • 29. 发明申请
    • 多層セラミック基板およびその製造方法
    • 多层陶瓷基板及其制造方法
    • WO2011122408A1
    • 2011-10-06
    • PCT/JP2011/056915
    • 2011-03-23
    • 株式会社村田製作所大塚 裕介飯田 裕一岸田 和雄高田 隆裕
    • 大塚 裕介飯田 裕一岸田 和雄高田 隆裕
    • H05K3/28H05K1/16H05K3/46
    • H01C17/30H01C1/14H01C7/003H01C17/00H01C17/075H01L23/13H01L23/5385H01L23/66H01L2924/0002H05K1/167H05K3/4629H01L2924/00
    •  複数のセラミック層を積層してなるセラミック積層体と、セラミック積層体の主面にそれぞれ形成された、抵抗体、抵抗体と重なる部分を有する抵抗接続導体、および抵抗体を覆うオーバーコート層とを備え、同時焼成により得られる、多層セラミック基板において、抵抗体に対するトリミング時間を短縮するため、オーバーコート層を薄くすると、焼成時にクラックが生じやすい。 上記課題を解決するため、焼成時には、オーバーコート層(7)を比較的厚くしておき、クラックが生じにくくしておき、焼成工程の後に、オーバーコート層(7)の表面を物理的に削り取ることによりオーバーコート層(7)の厚みを減じ、トリミング時間が短縮されるようにする。特に、オーバーコート層(7)における、抵抗体(5)と抵抗接続導体(6)とが重なる部分を覆う領域(7a)が、その他の部分を覆う領域(7b)よりも厚くなるようにされることが好ましい。
    • 在通过同时烧结获得的多层陶瓷基板中,并且设置有:层叠多个陶瓷层而形成的陶瓷层叠体; 以及电阻器,具有与电阻器重叠的部分的电阻器连接导体和覆盖电阻器的覆盖层,每个形成在陶瓷层叠体的主表面上 - 如果将覆盖层制成更薄以缩短时间 需要修整电阻器,烧结时容易产生裂纹。 为了解决上述问题,在公开的方法中,在烧结时使外涂层(7)相对较厚,难以产生裂纹,烧结工序后,外涂层(7)的厚度为 通过物理刮擦外涂层(7)的表面而减少,减少修整时间。 特别地,覆盖电阻器(5)和电阻器连接导体(6)的部分重叠的覆盖层(7)的区域(7a)优选地覆盖覆盖另一层的区域(7b) 一部分。