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    • 22. 发明申请
    • KOMPOSITVERBINDUNG ZWEIER BAUTEILE
    • WO2021185617A1
    • 2021-09-23
    • PCT/EP2021/055801
    • 2021-03-08
    • NANOWIRED GMBH
    • BIRLEM, OlavDASSINGER, FlorianQUEDNAU, SebastianROUSTAIE, Farough
    • H01L23/488H01L23/367H01L23/373H01L21/60H01L21/603H01L21/58H01L21/56B23K35/02
    • Ein Verfahren zum Verbinden eines ersten Bauteils (2) mit einem zweiten Bauteil (3) umfasst: a) Bereitstellen einer Vielzahl von Nanodrähten (1) auf einer Kontaktfläche (4) des ersten Bauteils (2), b) Aufbringen eines Klebstoffs (6) auf die Kontaktfläche (4) des ersten Bauteils (2) und/oder auf eine Kontaktfläche (5) des zweiten Bauteils (3), c) Zusammenführen des ersten Bauteils (2) und des zweiten Bauteils (3), so dass die Vielzahl der Nanodrähte (1) mit der Kontaktfläche (5) des zweiten Bauteils (3) in Kontakt gebracht wird und die Kontaktflächen (4, 5) durch den Klebstoff (6) miteinander verbunden werden. Zumindest ein Teil der Nanodrähte (1) nach Ausbildung der Verbindung kann mit dem Klebstoff (6) in Kontakt stehen. Zwischenräume zwischen den Nanodrähten (1) können mit dem Klebstoff (6) gefüllt sein. Alternativ können die Nanodrähte (1) in einem ersten Bereich angeordnet werden und der Klebstoff (6) in einem an den ersten Bereich angrenzenden oder von dem ersten Bereich beabstandeten zweiten Bereich angeordnet werden, wobei der zweite Bereich den ersten Bereich umgeben kann. Der Klebstoff (6) kann beim Aufbringen in Schritt b) flüssig sein. In Schritt a) kann weiterhin eine Vielzahl von Nanodrähten (1) auf der Kontaktfläche (5) des zweiten Bauteils (3) bereitgestellt werden, wobei die Bauteile (2, 3) in Schritt c) derart zusammengeführt werden, dass die Nanodrähte (1) auf der Kontaktfläche (5) des zweiten Bauteils (3) mit der Kontaktfläche (4) des ersten Bauteils (2) in Kontakt gebracht werden. In Schritt c) kann zumindest die Kontaktfläche (5) des zweiten Bauteils (3) auf eine Temperatur von mindestens 90°C und/oder von maximal 270°C erwärmt werden und/oder das erste Bauteil (2) und das zweite Bauteil (3) mit einem Druck von mindestens 2 MPa und/oder von höchstens 200 MPa aufeinander zu gedrückt werden. Die Kontaktflächen (4, 5) können durch die Nanodrähte (1) elektrisch und/oder thermisch leitend miteinander verbunden sein. Bei dem ersten Bauteil (2) und dem zweiten Bauteil (3) kann es sich um elektronische Bauteile wie beispielsweise Halbleiterbauelemente, Computerchips, Mikroprozessoren oder Platinen handeln. Es ist auch möglich, ein Bauteil wie einen Sensor (als das erste Bauteil (2)) an einer Wand oder Halterung (als dem zweiten Bauteil (3)) zu montieren.