专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

11. 发明申请

WO1983003993A1 CONTACT LENS MANUFACTURE 审中-公开
标题翻译：联系镜头制造商
公开(公告)号：WO1983003993A1
公开(公告)日：1983-11-24
申请号：PCT/GB1983000137
申请日：1983-05-13
申请人： COOPERVISION (U.K.) LIMITED , SEALEY, Michael, John , MORLAND, Albert, Henry
发明人： COOPERVISION (U.K.) LIMITED
IPC分类号： B23Q07/04
CPC分类号： B24B13/0031 , B23Q7/04 , B23Q7/106 , Y10T29/49996 , Y10T29/5114 , Y10T29/5124 , Y10T29/5136 , Y10T29/5196 , Y10T29/53052 , Y10T29/53478 , Y10T29/53539
摘要： Apparatus for feeding workpieces (37, 38) to the collet (3) of a lens lathe comprises a loading device (12) and a magazine (10) for containing a plurality of workpieces (37, 38). The magazine (10) has an opening (11) at one end through which the workpieces (37, 38) are sequentially removable. The loading device (12) is arranged to accept workpieces (37, 38) sequentially from the magazine (10) at a loading station, and to feed them to the collet (3). The loading device (12) has a pair of star wheels (16) for holding a workpiece (37, 38) removed from the magazine (10), and means (34, 35, 36) for positioning said workpiece at the loading station in a predetermined position with respect to the collet (3). The loading device (12) has piston-and-cylinder devices (20) and (23) for moving the star wheels (16) so as to carry said workpiece (37, 38) from the loading station to the collet (3).
摘要翻译：用于将工件（37,38）馈送到透镜车床的夹头（3）的装置包括装载装置（12）和用于容纳多个工件（37,38）的盒（10）。料仓（10）在一端具有开口（11），工件（37,38）通过该开口顺序地可移除。装载装置（12）被布置成在装载站处从盒（10）顺序地接收工件（37,38），并将其馈送到夹头（3）。装载装置（12）具有一对用于保持从料盒（10）中取出的工件（37,38）的星形轮（16）和用于将所述工件定位在加载站处的装置（34,35,36）相对于夹头（3）的预定位置。装载装置（12）具有用于移动星形轮（16）的活塞和缸体装置（20）和（23），以便将所述工件（37,38）从装载站运送到夹头（3）。

12. 发明申请

WO2012018606A1 VEHICLE BODY ASSEMBLY APPARATUS HAVING TRIAXIAL POSITION SENSING 审中-公开
标题翻译：具有三角位置感测功能的车身装配装置
公开(公告)号：WO2012018606A1
公开(公告)日：2012-02-09
申请号：PCT/US2011/045312
申请日：2011-07-26
申请人： UTICA ENTERPRISES, INC. , MARX, Timothy J.
发明人： MARX, Timothy J.
IPC分类号： B23Q17/00
CPC分类号： G01B7/008 , Y10T29/49778 , Y10T29/4978 , Y10T29/53 , Y10T29/53052 , Y10T29/53087 , Y10T29/53091
摘要： Vehicle body assembly apparatus (10) includes a sensor assembly (11) having a lateral Y axis slide assembly (20), a longitudinal X axis assembly (22) and a vertical Z axis assembly (24) that respectively include magnetostrictive type linear sensors for sensing X, Y and Z locations of a vehicle body to control vehicle body assembly. Signals of the X, Y and Z locations are sent to a controller (12) that operates a robot (14r) that supports an end effector.
摘要翻译：车身组装装置（10）包括具有横向Y轴滑动组件（20），纵向X轴组件（22）和垂直Z轴组件（24）的传感器组件（11），其分别包括磁致伸缩型线性传感器，用于感测车体的X，Y和Z位置以控制车身组件。 X，Y和Z位置的信号被发送到操作支撑末端执行器的机器人（14r）的控制器（12）。

13. 发明申请

WO2012012356A1 VEHICLE CLOSURE MEMBER MOUNTING 审中-公开
标题翻译：车辆关闭会员安装
公开(公告)号：WO2012012356A1
公开(公告)日：2012-01-26
申请号：PCT/US2011/044417
申请日：2011-07-19
申请人： UTICA ENTERPRISES, INC. , CARTER, Thomas J. , MARX, Timothy J. , FRENCH, Thomas W.
发明人： CARTER, Thomas J. , MARX, Timothy J. , FRENCH, Thomas W.
IPC分类号： B23P21/00
CPC分类号： B62D65/06 , E05Y2600/00 , E05Y2600/51 , E05Y2600/56 , E05Y2600/60 , E05Y2600/62 , E05Y2600/624 , E05Y2800/00 , E05Y2800/465 , E05Y2800/692 , E05Y2900/531 , Y10T29/4978 , Y10T29/49826 , Y10T29/53 , Y10T29/53052
摘要： A system and method for mounting a vehicle closure member (62) on a vehicle body (40) utilizes vision sensing of a master gauge location (42) of the vehicle body, of coordination formations (48) on the vehicle body, and of opening extremities of a closure member opening of the vehicle body, and the sensing is used by a controller (34) to provide mounting of a hinge at a proper location.
摘要翻译：用于将车辆关闭构件（62）安装在车体（40）上的系统和方法利用车身的主表位置（42），车身上的协调结构（48）和开启车身的关闭构件开口的四肢，并且感测由控制器（34）用于提供铰链在适当位置的安装。

14. 发明申请

WO2008026565A1 電子部品取出装置、表面実装機、電子部品取り出し方法审中-公开
标题翻译：采用电子元件的电子元件，表面安装装置和采用电子元件的方法
公开(公告)号：WO2008026565A1
公开(公告)日：2008-03-06
申请号：PCT/JP2007/066611
申请日：2007-08-28
申请人：ヤマハ発動機株式会社 , 小林一裕
发明人：小林一裕
IPC分类号： H05K13/02 , H01L21/52 , H05K13/04 , H05K13/08
CPC分类号： H05K13/021 , H01L21/67144 , H01L21/681 , Y10T29/49131 , Y10T29/53052 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53274
摘要：　あらかじめマーキングされた複数の基準電子部品Ｍ１、Ｍ２を識別認識するとともに、取り出すべき電子部品２ａの近傍に位置する複数の基準電子部品Ｍ１、Ｍ２の位置と、記憶手段１１ｆに記憶されたウエハマッピングファイルＭＦの部品配列情報とから、取り出すべき電子部品２ａの位置を演算するように構成されている。
摘要翻译：识别并识别多个先前标记的参考电子部件（M1，M2），并且基于定位的参考电子部件（M1，M2）的位置来计算要取出的电子部件（2a）的位置靠近被取出的电子部件（2a）和存储在存储装置（11f）中的晶片映射文件（MF）的部件配置信息。

15. 发明申请

WO2007075420A3 THERMOPLASTIC OVERMOLDING FOR SMALL PACKAGE TURBOCHARGER SPEED SENSOR 审中-公开
标题翻译：用于小型涡轮增压器速度传感器的热塑性超模
公开(公告)号：WO2007075420A3
公开(公告)日：2007-09-20
申请号：PCT/US2006047922
申请日：2006-12-14
申请人： HONEYWELL INT INC , LAMB WAYNE A , MICHELHAUGH SCOTT E , SCHELONKA PETER A , STOLFUS JOEL D
发明人： LAMB WAYNE A , MICHELHAUGH SCOTT E , SCHELONKA PETER A , STOLFUS JOEL D
IPC分类号： G01P1/02 , G01D11/24
CPC分类号： G01P1/026 , G01D11/245 , H05K3/202 , Y10T29/53052
摘要： A sensor package apparatus includes a lead frame substrate that supports one or more electrical ^components, which are connected to and located on the lead frame substrate. A plurality of wire bonds are also provided, which electrically connect the electrical components to the lead frame substrate, wherein the lead frame substrate is encapsulated by a thermoset plastic to protect the plurality of wire bonds and at least one electrical component, thereby providing a sensor package apparatus comprising the lead frame substrate, the electrical component (s), and the wire bonds, while eliminating a need for a Printed Circuit Board (PCB) or a ceramic substrate in place of the lead frame substrate as a part of the sensor package apparatus. A conductive epoxy and/or solder can also be provided for maintaining a connection of the electrical component (s) to the lead frame substrate. The electrical components can constitute, for example, an IC chip and/or a sensing element (e.g., a magnetoresistive component) or sense die. Thermoplastic material, e.g. PPS (polyphenylene sulfide), is overmoulded to define a housing which can withstand high-temperature environments (about 200°C).
摘要翻译：传感器封装装置包括支撑一个或多个电气元件的引线框架基板，其连接到引线框架基板上并定位在引线框架基板上。还提供了多个引线键合，其将电气部件电连接到引线框架基板，其中引线框架基板由热固性塑料封装以保护多个引线键合和至少一个电气部件，从而提供传感器包括引线框架基板，电气部件和引线接合的封装装置，同时不需要印刷电路板（PCB）或陶瓷基板来代替引线框架基板作为传感器封装的一部分仪器。还可以提供导电环氧树脂和/或焊料以保持电气部件与引线框架基板的连接。电气部件可以构成例如IC芯片和/或感测元件（例如，磁阻部件）或感测芯片。热塑性材料，例如 PPS（聚苯硫醚）被包覆成型以形成可承受高温环境（约200℃）的外壳。

16. 发明申请

WO2006009800A1 SYSTEMS AND METHODS FOR THE AUTOMATED FABRICATION OF TRUSSES 审中-公开
标题翻译：用于自动制造TRUSSES的系统和方法
公开(公告)号：WO2006009800A1
公开(公告)日：2006-01-26
申请号：PCT/US2005/021367
申请日：2005-06-17
申请人： PINKERTON, Joseph, F.
发明人： PINKERTON, Joseph, F.
IPC分类号： B23Q3/154
CPC分类号： E04C3/11 , E04C3/08 , E04C3/16 , E04C3/17 , Y10S100/913 , Y10S269/91 , Y10T29/49625 , Y10T29/5136 , Y10T29/5143 , Y10T29/53039 , Y10T29/53052 , Y10T29/53083 , Y10T29/53383 , Y10T29/53417 , Y10T29/53539 , Y10T29/5397
摘要： An automated fabrication system is provided that utilizes electromagnetism to manipulate and/or sense the location of raw materials (401) on a platform (419). Tools (421-423; 431, 432) located around said platform may be utilized to fabricate a predetermined structure out of the raw materials. Tags that can be electromagnetically manipulated and sensed may be placed on passive raw materials. Structures fabricated from such a system may be, for example, a roof truss (450). Additionally, the fabrication system may be mobilized by way of a truck such that structures may be built on-site.
摘要翻译：提供了一种利用电磁力来操纵和/或感测原料（401）在平台（419）上的位置的自动化制造系统。位于所述平台周围的工具（421-423; 431,432）可以用于从原材料制造预定结构。可以被电磁操作和感测的标签可以放置在被动原材料上。由这种系统制造的结构可以是例如屋顶桁架（450）。此外，制造系统可以通过卡车动员，使得可以在现场构建结构。

17. 发明申请

WO2005075144A1 ワーク組立装置及び組立方法审中-公开
标题翻译：工作装配装置和组装方法
公开(公告)号：WO2005075144A1
公开(公告)日：2005-08-18
申请号：PCT/JP2004/016251
申请日：2004-11-02
申请人：本田技研工業株式会社 , 吉田尚 , 山田宗幹 , 石井哲夫 , 椋本隆次
发明人：吉田尚 , 山田宗幹 , 石井哲夫 , 椋本隆次
IPC分类号： B23P19/00
CPC分类号： B23P19/001 , B23P19/06 , Y10T29/49778 , Y10T29/49895 , Y10T29/49897 , Y10T29/49902 , Y10T29/49947 , Y10T29/49998 , Y10T29/53052 , Y10T29/53061 , Y10T29/53961
摘要： A work holding jig (10) rotates a work (W) having component assembling surfaces on its multi-surface to move the component assembling surfaces successively to an upwardly-tilted horizontal position, and from above, a component gripper (12) grips an assembly component (B) to vertically tighten bolts. By repeating this operation, assembling work can be smoothly performed and space saving for assembling space can be attained.
摘要翻译：工件保持夹具（10）在其多表面上旋转具有部件组装表面的工件（W），以将部件组装表面依次移动到向上倾斜的水平位置，并且从上方，部件夹持器（12）夹紧组件组件（B）垂直拧紧螺栓。通过重复该操作，可以平稳地进行组装作业，并且可以实现组装空间的节省空间。

18. 发明申请

WO2005020656A3 COMPONENT VERIFICATION METHOD 审中-公开
标题翻译：组件验证方法
公开(公告)号：WO2005020656A3
公开(公告)日：2005-07-07
申请号：PCT/JP2004012453
申请日：2004-08-24
申请人： MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD , MAENISHI YASUHIRO , KONISHI CHIKASHI , YOSHIDA IKUO , NISHIDA HIROYOSHI , MATSUMOTO MASAYA , YAMASAKI AKIHITO , YAMAZAKI TAKUYA
发明人： MAENISHI YASUHIRO , KONISHI CHIKASHI , YOSHIDA IKUO , NISHIDA HIROYOSHI , MATSUMOTO MASAYA , YAMASAKI AKIHITO , YAMAZAKI TAKUYA
IPC分类号： H05K13/00 , H05K13/04 , H05K13/08
CPC分类号： H05K13/0452 , H05K13/08 , Y10T29/49004 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/53052 , Y10T29/53174
摘要： A component verification method for a mounter (100) that is capable of performing component verification with less labor, is comprised of: a position specification step (S12A) of specifying a placement position in the mounter (100) where a component tape is placed; a read step (S13) of reading component information from an IC tag (426b) that is attached to the component tape or a reel (426); and a verification step (S14) of verifying the component information and the placement position against component arrangement data that indicates components that should be mounted onto the board as well a position where the component tape should be placed.
摘要翻译：一种能够以较少的劳动进行部件验证的安装器（100）的部件验证方法，包括以下步骤：在放置了部件带的安装器（100）中指定放置位置的位置指定步骤（S12A）读取步骤（S13），其从附着在所述部件带或卷轴（426）上的IC标签（426b）读取部件信息; 以及针对组件布置数据来验证组件信息和放置位置的验证步骤（S14），该组件布置数据指示应该安装到板上的组件以及组件磁带应该被放置的位置。

19. 发明申请

WO2003049895A1 VORRICHTUNG ZUM ZUFÜHREN EINES VERBINDUNGSELEMENTES ZU EINER VERARBEITUNGSEINHEIT 审中-公开
标题翻译：装置，用于输送连接件的处理单元
公开(公告)号：WO2003049895A1
公开(公告)日：2003-06-19
申请号：PCT/EP2002/013888
申请日：2002-12-07
申请人： RICHARD BERGNER VERBINDUNGSTECHNIK GMBH & CO KG , WEBER, Gotthard
发明人： WEBER, Gotthard
IPC分类号： B23P19/00
CPC分类号： B23P19/001 , B21J15/32 , B23P19/062 , Y10T29/49833 , Y10T29/53052 , Y10T29/53061 , Y10T29/53065 , Y10T29/5307
摘要： Eine Vorrichtung zum Zuführen eines Verbindungselements (V) zu einer Bearbeitungseinheit (2), insbesondere zum Zuführen von Stanz- oder Nietmuttern zu einem Stanzkopf (2) einer Presse, über eine Förderstrecke (11) weist ein Vorschubelement (22) auf, das eine in die Förderstrecke (11) bewegbare und eine Vorschubfläche (20) aufweisende Klappe (15) beinhaltet, die in der Förderstrecke (11) durch eine passiv wirkende Kraft gehalten wird und durch ein der Förderstrecke (11) zugeführtes Verbindungselement (V) aus der Förderstrecke (11) heraus klappbar oder verschiebbar ist und die Sensorbetätigung übernimmt.
摘要翻译：一种用于供给冲孔或铆钉冲压头的连接元件（V）供给到处理单元（2），在特定的设备（2）的压，用输送部（11）的具有馈电元件（22），一个在输送路径（11）移动，并具有翼片（15）的进料表面（20）包括，在传送路径（11）通过一个被动的作用力和由输送部（11）保持张纸从输送路径的连接元件（V）（ 11）是可折叠的或可滑动出来，并且传感器接管操作。

20. 发明申请

WO0225630A9 MICROFABRICATED ULTRASOUND ARRAY FOR USE AS RESONANT SENSORS 审中-公开
标题翻译：微波超声波阵列用作谐振传感器
公开(公告)号：WO0225630A9
公开(公告)日：2003-04-03
申请号：PCT/US0129487
申请日：2001-09-20
申请人： MOLECULAR REFLECTIONS , NERENBERG MICHAEL I , LIU KELVIN J
发明人： NERENBERG MICHAEL I , LIU KELVIN J
IPC分类号： G01N33/483 , B06B1/02 , B81B3/00 , G01N5/02 , G01N29/02 , G01N29/22 , G01N33/566 , G01L9/00 , G01N27/00
CPC分类号： G01N29/223 , B06B1/0292 , G01N29/02 , G01N29/022 , G01N29/222 , G01N2291/014 , G01N2291/0255 , G01N2291/0256 , G01N2291/02818 , G01N2291/0423 , G01N2291/0427 , G01N2291/106 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , Y10T29/53052
摘要： Apparatus and methods are provided for microfabricated sensors for use as resonant sensors. In one embodiment, an array of sensors is formed by having an electrically common membrane, an insulative spacer and a base including a driving element. Optionally, electrostatic drive forces cause the membrane to resonate, and a binding event is detected. Detection may be capacitive, piezoelectrical, piezoresistive or optical. Optional vents permit equilibration to atmosphere. Detection circuitry including phase lock loop circuitry or tunable oscillator circuitry may be utilized. High throughput screening, such as for drug discovery can be achieved.
摘要翻译：为微型传感器提供了用于谐振传感器的装置和方法。在一个实施例中，传感器阵列通过具有电通常的膜，绝缘隔离物和包括驱动元件的基底形成。可选地，静电驱动力使膜共振，并且检测到结合事件。检测可以是电容式，压电式，压阻式或光学式。可选通风口允许平衡大气。可以使用包括锁相环电路或可调振荡器电路的检测电路。可以实现高通量筛选，例如药物发现。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式