专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

11. 发明申请

WO2010006849A2 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BAUELEMENTS, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER BAUELEMENTANORDNUNG, BAUELEMENT UND BAUELEMENTANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：方法用于制造部件，制造方法分量布置，分量及分量布置
公开(公告)号：WO2010006849A2
公开(公告)日：2010-01-21
申请号：PCT/EP2009/057106
申请日：2009-06-09
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , KRAMER, Torsten , PINTER, Stefan , BENZEL, Hubert , ILLING, Matthias , HAAG, Frieder , ARMBRUSTER, Simon
发明人： KRAMER, Torsten , PINTER, Stefan , BENZEL, Hubert , ILLING, Matthias , HAAG, Frieder , ARMBRUSTER, Simon
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C99/008 , B81B7/0006 , B81B2207/093
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Bauelements vorgeschlagen, wobei in einem ersten Herstellungsschritt eine Grundstruktur mit einem Substrat, einer Membran und einem Kavernenbereich bereitgestellt wird, wobei die Membran im Wesentlichen parallel zu einer Haupterstreckungsebene des Substrats angeordnet ist, wobei zwischen dem Substrat und der Membran der Kavernenbereich angeordnet ist, wobei der Kavernenbereich eine Zugangsöffnung aufweist und wobei in einem zweiten Herstellungsschritt im Kavernenbereich und insbesondere auf einer dem Substrat senkrecht zur Haupterstreckungsebene zugewandten zweiten Seite der Membran eine erste Leitschicht zumindest teilweise angeordnet wird.
摘要翻译：它提出了一种方法，用于制造装置，其特征在于，提供了一种基本结构，其包括一基板，一隔膜和在第一制造工序的腔体区域，其中所述膜基本上平行于所述衬底的主平面设置，所述基板和所述隔膜之间被布置在腔体区域，所述具有接入开口，并且其中的第一导电层被布置在至少部分地在腔区域中的第二制造工序，特别是垂直地朝向所述膜的第二侧的主延伸面的衬底上腔区域。

12. 发明申请

WO2008049672A1 ELEKTRISCHES BAUELEMENT MIT KONTAKTMITTELN 审中-公开
标题翻译：接触基金电子器材
公开(公告)号：WO2008049672A1
公开(公告)日：2008-05-02
申请号：PCT/EP2007/059036
申请日：2007-08-30
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HAAG, Frieder
发明人： HAAG, Frieder
IPC分类号： H01L25/065
CPC分类号： H01L25/065 , H01L2224/16145 , H01L2225/06513 , H01L2225/06582 , H01L2225/06586 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/18161 , H01L2224/0401
摘要： Die Erfindung geht aus von einem elektrischen Bauelement mit einem ersten Chip (10), wenigstens einem zweiten Chip (20) und wenigstens einem ersten Kontaktmittel (30) zur externen Kontaktierung des elektrischen Bauelements. Dabei weist der erste Chip (10) eine erste Seite (40) auf, an der der zweite Chip (20) angeordnet ist. Der Kern der Erfindung besteht darin, daß das erste Kontaktmittel (30) an der ersten Seite (40) des 15 ersten Chips (10) angeordnet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种具有第一芯片（10）的电组件，用于电气元件的外部接触的至少一个第二芯片（20）和至少一个第一接触装置（30）。在此，在第一侧（40），在其上所述第二芯片（20）被布置在第一芯片（10）。本发明的实质是，在第一的第一侧（40）的第一接触装置（30）管芯15被布置（10）。

13. 发明申请

WO2007017301A1 GEMOLDETER MIKROMECHANISCHER KRAFT-/DRUCKWANDLER SOWIE EIN ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开
标题翻译：模压微机械力/压力转换器及相应方法
公开(公告)号：WO2007017301A1
公开(公告)日：2007-02-15
申请号：PCT/EP2006/063094
申请日：2006-06-12
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HAAG, Frieder , LAMMEL, Gerhard , GOETZL, Sascha
发明人： HAAG, Frieder , LAMMEL, Gerhard , GOETZL, Sascha
IPC分类号： G01L9/00
CPC分类号： G01L19/147 , G01L1/04 , G01L9/0045 , G01L19/141 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： Der vorliegende Kraft-/Druckwandler bzw. dessen Herstellungsverfahren basiert auf einem mittels gängiger Verfahren der Oberflächenmikromechanik hergestelltem Drucksensorchip aus einem Halbleitersubstrat. Dieses Halbleitersubstrat umfasst eine Membran über einer abgeschlossenen (Vakuum-)Kaverne, beispielsweise mit einer Höhe von einigen Mikrometern. Zur Realisierung des erfindungsgemäßen Kraft-/Druckwandlers wird der Drucksensorchip weitestgehend ummoldet, d.h. mit einer Moldmasse umgeben. Dies kann beispielsweise in einer Moldform geschehen, wobei die Moldmasse um den Drucksensorchip ein Gehäuse mit entsprechenden elektrischen Anschlüssen bildet. Darüber hinaus ist jedoch auch möglich, den Drucksensorchip in ein fertiges Gehäuse zu bringen und mittels der Moldmasse zu fixieren. Maßgeblich ist jedoch, dass erfindungsgemäß die Moldmasse über der Membran ein charakteristisches Gehäuseoberteil bildet, welches wenigstens in gewissen Grenzen beweglich ist und einen Kraftnebenschluss zur Membran aufweist.
摘要翻译：该力/压力换能器及其制造方法是基于通过由在半导体衬底的表面微机械加工压力传感器芯片的常规方法生产。此半导体衬底包括通过关闭（真空）洞穴的膜，例如具有几微米的高度。为了实现压力传感器芯片的本发明的力/压力换能器在很大程度上ummoldet，我通过模制化合物包围。这可以例如在一个Moldform，其中所述模制化合物形成具有对应于压力传感器芯片的电连接的壳体来完成。然而，此外，也可以使压力传感器芯片在完成的外壳和由所述模制化合物的手段来解决它。然而，这是显著的是，根据本发明的模塑料形成特性壳体上部，其中至少在一定限度内是可移动的隔膜上方，并且具有一个力分流到所述膜。

14. 发明申请

WO2003004211A3 VERFAHREN ZUM VERSCHWEISSEN 审中-公开
公开(公告)号：WO2003004211A3
公开(公告)日：2003-01-16
申请号：PCT/DE2002/002145
申请日：2002-06-12
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , WEIBLEN, Kurt , OHL, Christian , KOHN, Oliver , HAAG, Frieder , HONER, Michael
发明人： WEIBLEN, Kurt , OHL, Christian , KOHN, Oliver , HAAG, Frieder , HONER, Michael
IPC分类号： B23K26/32 , B23K26/24 , B23K33/00 , B29C65/16
摘要： Es wird ein Verfahren zum Verschweissen eines ersten Bauteils (1) und eines zweiten Bauteils (2) vorgeschlagen, wobei die Energie zum Schmelzen von Schmelzbereichen (5) durch einen Laserstrahl zur Verfügung gestellt wird. Dabei wird der Laserstrahl durch das erste Bauteil (1), welches aus einem nicht absorbierenden Material besteht, auf das zweite Bauteil (2) gerichtet. Das zweite Bauteil besteht aus einem Material, welches den Laserstrahl (4) stark absorbiert. Ausserhalb der Schmelzbereiche (5) ist mindestens ein Anschlag (6) vorgesehen.

15. 发明申请

WO2009138138A3 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON CHIPS 审中-公开
公开(公告)号：WO2009138138A3
公开(公告)日：2009-11-19
申请号：PCT/EP2008/066593
申请日：2008-12-02
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , KRAMER, Torsten , BOEHRINGER, Matthias , PINTER, Stefan , BENZEL, Hubert , ILLING, Matthias , HAAG, Frieder , ARMBRUSTER, Simon
发明人： KRAMER, Torsten , BOEHRINGER, Matthias , PINTER, Stefan , BENZEL, Hubert , ILLING, Matthias , HAAG, Frieder , ARMBRUSTER, Simon
IPC分类号： B81C1/00
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung von Chips (1, 2) vorgeschlagen, bei dem zunächst in der Oberflächenschicht eines Halbleitersubstrats (10) mindestens eine Membran (11, 12) erzeugt wird, die eine Kaverne (13) überspannt. Anschließend wird die Funktionalität des Chips (1, 2) in die Membran (11, 12) integriert. Um den Chip (1, 2) zu vereinzeln, wird die Membran (11, 12) aus dem Substratverbund gelöst. Erfindungsgemäß soll die Chiprückseite vor dem Herauslösen des Chips (1, 2) aus dem Substratverbund in einem Galvanikprozess metallisiert werden.

16. 发明申请

WO2009033871A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER VIELZAHL VON CHIPS UND ENTSPRECHEND HERGESTELLTER CHIP 审中-公开
标题翻译：用于生产芯片中的品种，相应地做出CHIP
公开(公告)号：WO2009033871A1
公开(公告)日：2009-03-19
申请号：PCT/EP2008/059688
申请日：2008-07-24
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , KRAMER, Torsten , BOEHRINGER, Matthias , PINTER, Stefan , BENZEL, Hubert , ILLING, Matthias , HAAG, Frieder , ARMBRUSTER, Simon
发明人： KRAMER, Torsten , BOEHRINGER, Matthias , PINTER, Stefan , BENZEL, Hubert , ILLING, Matthias , HAAG, Frieder , ARMBRUSTER, Simon
IPC分类号： H01L21/78 , B81C1/00
CPC分类号： H01L21/78 , B81C1/00896 , B81C2201/053
摘要： Mit der vorliegenden Erfindung wird ein Herstellungsverfahren für Chips vorgeschlagen, bei dem möglichst viele Verfahrensschritte im Waferverbund, also parallel für eine Vielzahl von auf einem Wafer angeordneten Chips, durchgeführt werden. Es handelt sich dabei um ein Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl von Chips, deren Funktionalität ausgehend von der Oberflächenschicht (2) eines Substrats (1) realisiert wird. Bei diesem Verfahren wird die Oberflächenschicht (2) strukturiert und mindestens ein Hohlraum (3) unter der Oberflächenschicht (2) erzeugt, so dass die einzelnen Chipbereiche (5) lediglich über Aufhängestege untereinander und/oder mit dem übrigen Substrat (1) verbunden sind, und/oder so dass die einzelnen Chipbereiche (5) über Stützelemente (7) im Bereich des Hohlraums (3) mit der Substratschicht (4) unterhalb des Hohlraums (3) verbunden sind. Beim Vereinzeln der Chips werden die Aufhängestege und/oder Stützelemente (7) aufgetrennt. Erfindungsgemäß wird die strukturierte und unterhöhlte Oberflächenschicht (2) des Substrats (1) vor dem Vereinzeln der Chips in eine Kunststoffmasse (10) eingebettet.
摘要翻译：与本发明的芯片的制造方法，提出了其中在晶片装配尽可能多的工艺步骤，所以并行设置，用于在晶片上的多个芯片中执行。这是一种用于制造多个芯片，其功能，从（1）实现的衬底的表面层（2）开始的方法。在该方法中，产生在表面层（2）的结构和至少一个腔（3）的表面层下面（2）中，以使得单独的芯片区域（5）仅经由悬架腹板之间彼此和/或与基板（1）的其余部分相连接，和/或使得各个芯片区域（5）的支承元件（7）在空腔（3）与腔下方的基板层（4）的区域（3）。在芯片的分离，悬浮液纤维网和/或支撑元件（7）是分离的。根据本发明，该芯片在一个塑料的质量（10）在分离前的基板（1）的图案化和底切表面层（2）被嵌入。

17. 发明申请

WO2007131823A1 CHIPGEHÄUSE MIT REDUZIERTER SCHWINGUNGSEINKOPPLUNG 审中-公开
标题翻译：具有减少SCHWINGUNGSEINKOPPLUNG芯片外壳
公开(公告)号：WO2007131823A1
公开(公告)日：2007-11-22
申请号：PCT/EP2007/052701
申请日：2007-03-21
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HAAG, Frieder , KNAUSS, Michael , GRABMAIER, Florian , HOLZMANN, Martin
发明人： HAAG, Frieder , KNAUSS, Michael , GRABMAIER, Florian , HOLZMANN, Martin
IPC分类号： B81B7/00 , H01L23/057
CPC分类号： B81B7/0058 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2203/053
摘要： Die Erfindung betrifft ein Premold-Gehäuse zur Aufnahme einer Chipstruktur, in dem ein Teil (1) des Gehäuses, der mit der Chipstruktur (2) verbunden wird, elastisch auslenkbar mit einem weiteren Teil (3) des Gehäuses, der an einer das gesamte Gehäuse tragenden Stützstruktur befestigt wird, verbunden ist, wobei Mittel zur Dämpfung (5) der Auslenkung des Teiles (1) des Gehäuses, der mit der Chipstruktur (2) verbunden wird, vorhanden sind.
摘要翻译：本发明涉及预成型壳，用于接收一个芯片结构，其中一个部件（1），其连接到所述芯片结构（2）的壳体的，弹性地与另外的部分偏转（3）在整个外壳的壳体的被轴承支撑结构连接，所述阻尼装置（5）的部分的偏转的（1）的壳体，其被连接到芯片结构（2）的，都存在。

18. 发明申请

WO2007115916A1 SENSORVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：传感器装置
公开(公告)号：WO2007115916A1
公开(公告)日：2007-10-18
申请号：PCT/EP2007/052711
申请日：2007-03-21
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HAAG, Frieder , GOETZL, Sascha
发明人： HAAG, Frieder , GOETZL, Sascha
IPC分类号： G01L1/18
CPC分类号： G01L1/044 , G01L1/18
摘要： Mit der vorliegenden Erfindung wird eine besonders kostengünstige Sensorvorrichtung zum Erfassen eines Drucks bzw. einer Kraft vorgeschlagen, die sich durch einen sehr einfachen, robusten und einfach zu applizierenden Aufbau auszeichnet und gleichzeitig eine Messwerterfassung mit der für Anwendungen in der Consumer-Elektronik erforderlichen Genauigkeit ermöglicht. Dazu umfasst die Sensorvorrichtung mindestens ein aus einem Halbleitersubstrat hergestelltes, gegen Verbiegung empfindliches Sensorelement (3), das weitestgehend in ein Gehäuse (1) gemoldet ist. Außerdem weist das Gehäuse (1) mindestens eine Sollbiegestelle (4) auf, auf die der zu erfassende Druck bzw. die zu erfassende Kraft einwirkt. Da das Sensorelement (3) im Bereich der Sollbiegestelle (4) angeordnet ist, wird es zusammen mit dem Gehäuse (1) verbogen und liefert dann ein entsprechendes Ausgangssignal.
摘要翻译：本发明提供了一种特别便宜的传感器装置，用于检测压力或者提出了一种力，它的特点是一个非常简单的，坚固的且易于被施加结构，同时实现与所需的用于在消费电子精度的应用的数据采集。为了这个目的，所述传感器设备至少包括敏感弯曲制成的半导体衬底的传感器元件（3），这在很大程度上是在壳体gemoldet（1）。此外，外壳（1）的至少一个预定的（4）上，其压力弯曲点被检测到或施加到被检测的力。由于传感器元件（3）被布置在所述预先确定的弯曲点（4）的区域中，它与壳体（1）一起弯曲，然后提供相应的输出信号。

19. 发明申请

WO2004019402A1 ELEKTRISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：电气元件
公开(公告)号：WO2004019402A1
公开(公告)日：2004-03-04
申请号：PCT/DE2003/001637
申请日：2003-05-20
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HAAG, Frieder
发明人： HAAG, Frieder
IPC分类号： H01L21/762
CPC分类号： B81C1/00269 , B81C1/00333 , H01L21/50 , H01L2224/80224 , H01L2224/80379 , H01L2224/804 , H01L2924/01068 , H01L2924/10253 , H01L2924/01014 , H01L2924/00
摘要： Elektrisches Bauelement, insbesondere mikromechanischer Silizium-Chip, mit Silizium/Silizium- oder Silizium/Glas Verbindungen und Verfahren zur Herstellung solcher Verbindungen Um Silizium/Silizium- oder Silizium/Glas-Lagen fest zu verbinden, wird vorgeschlagen, dass die Lagen (1, 3) füge schichtfrei mittels einer Laserverschweissung verbunden sind Dabei weist mindestens eine der Lagen (1, 3) eine so hohe Transparenz auf, dass die Lagen (1, 3) mittels einer Laserstrahlung (6, 10, 11), deren Leistungsdichte in der Fügeebene (5) zwischen den Lagen (1, 3) bis zu einer dort zum Auf schmelzen der Lagen-Materialien durch Absorption ausreichenden Leistungsdichte lokal erhöht ist, verschweissbar sind.
摘要翻译：电气部件，尤其是微机械硅芯片，具有硅/硅或硅/玻璃的化合物和用于制备这样的化合物/组合硅硅或硅/玻璃层牢固地方法，它建议在层（1,3 ）通过激光焊接的方式接合层 - 自由连接在这种情况下，所述层中的至少一种（1,3）这样的高透明度的层（1,3）通过激光辐射（6，10，11），功率密度（在接合平面的手段 5）所述层（1,3），以熔融那里对层织物局部增加通过足够功率密度的吸收之间是可焊接的。

20. 发明申请

WO2003106328A3 MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT UND ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开
公开(公告)号：WO2003106328A3
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：PCT/DE2003/000552
申请日：2003-02-21
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , NUECHTER, Wolfgang , FISCHER, Frank , HAAG, Frieder , GRAF, Eckhard
发明人： NUECHTER, Wolfgang , FISCHER, Frank , HAAG, Frieder , GRAF, Eckhard
IPC分类号： H01L23/00
摘要： Die Erfindung schafft ein mikromechanisches Bauelement mit einem auf eine Unterlage (15a-e) montierten Chip (18;18ae), welcher einen gegenüber seiner Umgebung erhöhten, verkappten Chipbereich (19; 19a-e) und einen in der Umgebung des verkappten Chipbereichs (19; 19a-e) vorgesehenen Montagebereich (9) aufweist; wobei der Chip (18;18a-e) mittels einer Montageeinrichtung (16), welche mit dem Montagebereich (9) verbunden ist, derart auf der Unterlage (15a-e) montiert ist, dass der verkappte Chipbereich (19; 19a-e) zur Unterlage (15a-e) weist und davon beabstandet ist; und der verkappte Chipbereich (19; 19a-e) von einer Unterfüllung (20) unter dem Chip (18;18a-e) umgeben ist. Die Erfindung schafft ebenfalls ein entsprechendes Herstellungsverfahren.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式