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11. 发明申请

WO2003079743A3 VERFAHREN ZUM BESTÜCKEN UND LÖTEN EINER LEITERPLATTE, REFLOWOFEN UND LEITERPLATTE FÜR EIN SOLCHES VERFAHREN 审中-公开
公开(公告)号：WO2003079743A3
公开(公告)日：2003-09-25
申请号：PCT/EP2003/002627
申请日：2003-03-15
申请人： ENDRESS + HAUSER GMBH + CO. KG , BIRGEL, Dietmar
发明人： BIRGEL, Dietmar
IPC分类号： H05K3/34
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bestücken und Löten einer Leiterplatte, die mit einem bedrahteten elektrischen Bauteil mit wenigstens einem Anschlussdraht oder -Pin und einem bzw. einer für konventionelle automatische Lötverfahren thermisch kritischen Gehäuse oder Umhüllung bestückt ist. Die Erfindung betrifft weiterhin einen Reflowofen zum Löten der Leiterplatte und eine Leiterplatte für das genannte Verfahren. Die Erfindung ermöglicht das Löten des thermisch kritischen Bauteils im Reflowofen, indem es die Leiterplatte selbst zur thermischen Abschirmung der thermisch kritischen THT-Bauteile gegenüber der auf die Leiterplatte einwirkenden und für die Lötung erforderlichen Wärmeenergie nutzt. Die Leiterplatten 66 werden dazu beispielsweise auf Rahmen 67 aufgesetzt und derart durch den Reflowofen 60 transportiert, dass die thermisch kritischen Bauteile auf der von der Wärmeenergie abgewandten Unterseite der Leiterplatten 66 angeordnet sind.

12. 发明申请

WO2017080883A1 VERFAHREN ZUM ERHÖHEN DER OBERFLÄCHENENERGIE VON LEITERKARTEN DURCH DAMPFPHASENLÖTEN DER LEITERKARTEN 审中-公开
标题翻译：法提高HEAD卡片的表面能BY气相焊接电路板的
公开(公告)号：WO2017080883A1
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：PCT/EP2016/076401
申请日：2016-11-02
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG
发明人： BIRGEL, Dietmar , BANNWARTH, Alexander
IPC分类号： B23K1/08 , B23K1/015 , H05K3/28 , H05K3/34
CPC分类号： B23K1/085 , B23K1/015 , H05K3/284 , H05K3/3468 , H05K2201/015 , H05K2203/044
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erhöhen einer Oberflächenenergie einer mit Bauteilen bestückten Leiterkarten, wobei die Bauteile mittels Wellenlöten gelötet sind, umfassend den Schritt, Behandeln der Leiterkarte in einer Dampfphasenlotanlage mittels eines Wärmeübertragungsmediums.
摘要翻译：
本发明涉及一种用于玉儿＆OUML的方法;第凝胶ouml;与部件最好导航用途ckten电路板，所述部件由波长＆OUML的手段母鸡表面BEAR chenenergie一个是TET，包括：在处理所述印刷电路板的步骤汽相钎焊系统通过传热介质。

13. 发明申请

WO2018059847A1 LEITERPLATTE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DER LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：导体板和生产PCB的方法
公开(公告)号：WO2018059847A1
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：PCT/EP2017/071413
申请日：2017-08-25
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG
发明人： BANNWARTH, Alexander , BIRGEL, Dietmar , BERLINGER, Andrea
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/26
CPC分类号： H05K3/0055 , H05K1/0259 , H05K3/26 , H05K2201/0158 , H05K2201/0761 , H05K2203/0766 , H05K2203/0783 , H05K2203/0786
摘要： Leiterplatte (1) mit auf zumindest einer Oberfläche (11) der Leiterplatte (1) angeordneten Leiterbahnen (2), wobei die Oberfläche (11) zwischen den Leiterbahnen (2) angeordnete Lötstopplack (3) aufweisende Bereiche (4) umfasst, wobei die Bereiche (4) einen die Leiterbahnen (2) gegeneinander isolierenden Isolationswiderstand (RISO) aufweisen, und wobei die Oberfläche der Leiterplatte (1) im Wesentlichen frei, insbesondere befreit, von Polyethylenglykolen (PEG) und/oder anderen in dem Lötstopplack (3) angereicherten und/oder anreicherbaren hygroskopischen Polymeren ist.
摘要翻译：具有布置在印刷电路板（1）的至少一个表面（11）上的印制导线（2）的电路板（1），表面（11）布置在印制导线（2）之间。区域（4）具有使互连（2）彼此绝缘的绝缘电阻（RISO），并且其中电路板（1）的表面基本上自由，特别是自由在塞子（3）中富集和/或富集的聚乙二醇（PEG）和/或其它吸湿性聚合物。

14. 发明申请

WO2017178186A1 VERFAHREN ZUR POSITIONIERUNG VON LEITERPLATTEN UND LEITERPLATTENANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：定位梯板和PCB板组件的方法
公开(公告)号：WO2017178186A1
公开(公告)日：2017-10-19
申请号：PCT/EP2017/056208
申请日：2017-03-16
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG
发明人： GIRARDEY, Romuald , BIRGEL, Dietmar , ZENUNI, Armend , BARET, Marc , KLÖFER, Peter
IPC分类号： H05K1/14 , H05K7/14 , H05K3/36
CPC分类号： H05K1/141 , H05K3/368 , H05K2201/044 , H05K2201/09754 , H05K2201/0999
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Positionierung mindestens zweier Leiterplatten (1a, 1b) in einem Gehäuse (2) eines Feldgeräts der Automatisierungstechnik, wobei zumindest die Oberfläche des Gehäuses nicht-leitend ist, wobei im Gehäuse (2) zumindest eine erste Befestigungsstelle (3a) zur Befestigung der ersten Leiterplatte (1a) und eine zweite Befestigungsstelle (3b) zur Befestigung der zweiten Leiterplatte (1b) an jeweils vorgegebenen Positionen vorgesehen sind, wobei zumindest eine im Gehäuse (2) angeordnete Leiterbahn (10) vorgesehen ist, wobei die Leiterbahn (10) unlösbar mit dem Gehäuse (2) verbunden ist, und wobei die Leiterbahn (10) die erste Befestigungsstelle (3a) mit der zweiten Befestigungsstelle (3b) elektrisch kontaktiert, umfassend die Schritte: Vorfertigung der Leiterplatten (1a, 1b) sowie Vorfertigung des Gehäuses (2), Befestigung der Leiterplatten (1a, 1b) an den Befestigungsstellen (3a, 3b) des Gehäuses (2), wobei bei der Befestigung der Leiterplatten (1a, 1b) die erste Leiterplatte (1 a) mit der ersten Befestigungsstelle (3a) und die zweite Leiterplatte (1b) mit der zweiten Befestigungsstelle (3b) elektrisch kontaktiert wird, so dass die erste (1a) und die zweite Leiterplatte (1b) über die zumindest eine Leiterbahn (10) miteinander elektrisch kontaktiert werden.
摘要翻译：
本发明涉及一种用于定位至少两个电路板（1A，1B）在现场设备＆AUML的壳体BEAR使用（2）的方法; TS自动化技术的，其中，至少所述外壳BEAR的表面BEAR表面采用非是导电的，其中，在所述壳体带有至少一个第一附着位点的使用（2）（图3A），用于在第一电路板（1a）和第二连接点（3b）的所述第二印刷电路板固定安装（1B）在各自的预定位置上设置，其特征在于，至少在提供设置使用（2）的导体（10），其中，所述导体（10）UNL＆oUML ;;一个在壳体中与AUML被连接到使用（2），并且其中所述导体路径（10），所述第一安装点（图3a）; SBAR到旅途＆AUML 通过第二固定点（3b）的电接触，其包括以下步骤：在壳体＆AUM的导体板（1A，1B）和所述壳体BEAR用途预制（2），安装在电路板（1A，1B）在固定点（3A，3B）的预制升;用途（2），其中，在安装所述电路板（1A，1B），所述第一电路板（1）与所述第一连接点（3a）和第二电路板（1B）与所述第二固定点（3b）的电接触，使得所述第一印刷电路板（1a）和所述第二印刷电路板（1b）经由所述至少一个印刷导体（10）彼此电接触，

15. 发明申请

WO2017162481A1 DIAGNOSE-LÖTRAHMEN UND VERFAHREN ZUR ERKENNUNG VON VERUNREINIGUNGEN IN EINEM LOTBAD EINER LÖTANLAGE 审中-公开
标题翻译：诊断焊接框架和用于检测焊接浴槽中的污染的方法
公开(公告)号：WO2017162481A1
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：PCT/EP2017/055976
申请日：2017-03-14
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG
发明人： BIRGEL, Dietmar , STRIEGEL, Thomas , FEUCHT, Michael , SCHMIERER, Siegfried , SENN, Dieter
IPC分类号： B23K1/08 , B23K3/06 , B23K3/08 , B23K1/00 , B23K31/12 , G01N25/04 , B23K101/42
CPC分类号： B23K1/085 , B23K1/0016 , B23K3/0653 , B23K3/087 , B23K31/125 , B23K2101/42 , G01N25/04
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft einen Diagnose-Lötrahmen (1) zur Erkennung von Verunreinigungen in einem Lotbad (3) einer Lötanlage, welcher Diagnose-Lötrahmen (1) derart ausgestaltet ist, dass er mittels eines Transportsystems (6) der Lötanlage durch die Lötanlage gefahren werden kann, und welcher Diagnose-Lötrahmen (1) zumindest einen Behälter (8) mit zumindest einer ersten (9) und einer zweiten (11) Öffnung, einen ersten Temperatursensor (10), und eine Auswerteeinheit (14) umfasst. Der Behälter (8) ist derart angeordnet, dass während des Fahrens durch die Lötanlage eine vorgebbare Menge an Lot (3b) aus dem Lotbad (3) durch die erste Öffnung (9) in den Behälter (8) eindringt Der Temperatursensor (10) ragt durch die zweite Öffnung (11) des Behälters (8) in den Behälter (8) hinein und ist derart angeordnet, dass er mit der vorgebbaren Menge an Lot (3b) in thermischem Kontakt steht, und dient zumindest zur zeitlichen Erfassung der Temperatur in Form einer Temperaturkurve (T, (t)). Die Auswerteeinheit (14) trifft dann zumindest aus der Temperaturkurve (T, (t)) eine Aussage über die Verunreinigungen des Lotbades (3,3b). Ferner betrifft die vorliegende Erfindung eine Lötanlage mit einem erfindungsgemäßen Diagnose-Lötrahmen (1), ein Verfahren zum Erkennen von Verunreinigungen in einem Lotbad (3) einer Lötanlage, sowie ein Verfahren zum Betreiben einer Lötanlage.
摘要翻译：本发明涉及用于检测哑铃的焊料槽（3）中的杂质的诊断托盘（1），该诊断托盘（1）被设计成使得它可以通过门系统的运输系统（6）被驱动通过门系统，并且该诊断门（1）具有至少一个容器（8），该容器具有至少第一（9）和第二（11））打开，第一温度传感器（10）和评估单元（14）。容器（8）以这样的方式布置，使得在驱动通过门系统期间，来自焊料槽（3）的可规定量的焊料（3b）穿过第一开口（9）进入容器（8）穿透。温度传感器（10）穿过容器（8）的第二开口（11）突出到容器（8）中并且布置成使得它可以填充有可预定量的焊料（3b ）处于热接触状态，并且至少用于以温度曲线（T，（t））的形式暂时检测温度。评估单元（14）至少根据温度曲线（T，（t））作出关于焊料槽（3,3b）的杂质的说明。此外，本发明涉及一种具有根据本发明的诊断内腔（1）的腰部装置，一种用于检测租赁装置的焊料槽（3）中的杂质的方法以及一种用于操作管腔的方法。 tanlage。

16. 发明申请

WO2017102212A1 VERFAHREN ZUM ÜBERWACHEN EINES RÖNTGENAPPARATS 审中-公开
标题翻译：监视X射线装置的方法
公开(公告)号：WO2017102212A1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：PCT/EP2016/077723
申请日：2016-11-15
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG
发明人： BIRGEL, Dietmar , FEUCHT, Michael , LEONHARD, Holger
IPC分类号： A61B6/00
CPC分类号： A61B6/583 , A61B6/542 , A61B6/586
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Überwachen eines Röntgenapparats, umfassend die Schritte: Erstellen einer ersten Röntgenaufnahme (2) eines Prüflings (1), wobei der Prüfling (1) mindestens ein Referenzmaterial (S, Ti, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn, Zr, Mo, Ag, Sn, W, Au, Pb, Luft) aufweist, das in der ersten Röntgenaufnahme (2) eine bestimmte Graustufe aufweist, Ermitteln eines primären Referenzwertes anhand der ersten Röntgenaufnahme (2) des Prüflings (1), Erstellen einer zweiten Röntgenaufnahme des Prüflings (1) nach einer vorbestimmten Zeit nach der primären Röntgenaufnahme, Ermitteln eines sekundären Referenzwertes anhand der zweiten Röntgenaufnahme, wobei der primäre und sekundäre Referenzwert abhängig von der Graustufe des mindestens einen Referenzmaterials ermittelt werden, Vergleichen des primären und des sekundären Referenzwertes, Erzeugen einer Fehlermeldung, falls eine Abweichung zwischen dem primären und sekundären Referenzwert eine entsprechende Fehlergrenze überschreitet.
摘要翻译：
本发明涉及一种用于观看R＆ouml; ntgenapparats包括以下步骤：建立第一R＆ouml; ntgenaufnahme（2）镨导航用途的甩（1），其中，所述镨导航用途扫视（1 ）至少一个参考材料（S，钛，铬，铁，镍，铜，锌，锆，钼，银，锡，W，由Au，铅，空气）在第一R＆ouml; ntgenaufnahme（2）特定的灰度级基于票证（1）的第一检索记录（2）确定主要参考值，在主要记录之后的预定时间之后制作票证（1）的第二记录中，确定二次＆AUML; ntgenaufnahme，其中所述主BEAR re和次级BEAR重新参考值依赖BEAR被ngig由所述至少一个参考材料的灰度级来确定，比较拘谨＆AUML;仁和次级＆AUML;基于所述第二R＆ouml仁基准值仁参考值时，生成 e。出现错误信息主参考值和次参考值之间的偏差超过相应的误差限制。

17. 发明申请

WO2017080882A1 VERFAHREN ZUM STABILISIEREN DES WIDERSTANDS ZWISCHEN LEITERBAHNEN 审中-公开
标题翻译：稳定梯形轨道之间电阻的方法
公开(公告)号：WO2017080882A1
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：PCT/EP2016/076397
申请日：2016-11-02
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG
发明人： BIRGEL, Dietmar , BANNWARTH, Alexander , BERLINGER, Andrea
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/012
CPC分类号： H05K3/3452 , B23K1/012 , H01L2224/2748 , H01L2224/27906 , H05K3/3494 , H05K2203/088 , H05K2203/1105 , H05K2203/1194 , H05K2203/127 , H05K2203/1476
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Stabilisieren des elektrischen Widerstands zwischen Leiterbahnen (2) einer Leiterkarte (1), wobei die Leiterkarte (1) Lötstopplack auf zu isolierenden Flächen zwischen den Leiterbahnen (2) aufweist, umfassend die Schritte, Behandelnder Leiterkarte (1) in einer Dampfphasenlötanlage mittels eines Wärmeübertragungsmediums.
摘要翻译：本发明涉及一种用于稳定印刷电路板（1）的印制导线（2）之间的电阻的方法，其中印制电路板（1）在待印制导线（2）之间的绝缘表面上焊接停止。包括通过传热介质在气相接触器中处理电路板（1）的步骤。

18. 发明申请

WO2016091794A1 VERFAHREN ZUM SCHUTZ VON BAUTEILEN AUF EINER LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：程序成分的在印刷电路板上的保护
公开(公告)号：WO2016091794A1
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：PCT/EP2015/078804
申请日：2015-12-07
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG
发明人： BIRGEL, Dietmar , STRIEGEL, Thomas , BERLINGER, Andrea , FEUCHT, Michael , BANNWARTH, Alexander
IPC分类号： B23K1/00 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3452 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K2201/42 , H05K3/284 , H05K2201/09972 , H05K2203/1383 , H05K2203/304
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schutz von Bauteilen auf einer Leiterplatte beim automatischen Lötvorgang, beispielsweise in einem Reflow-Lötofen. Thermisch kritische, konventionelle Bauteile auf einer mischbestückten Leiterplatte 10 werden vor dem Lötvorgang mit einer Lötstoppaste abgedeckt und geschützt. Diese Abdeckungen (24, 26, 28) ermöglichen, dass die thermisch kritischen Bauteile zusammen mit thermisch unkritischen Bauteilen in einem Lötvorgang im Lötofen gelötet werden können.
摘要翻译：本发明涉及一种用于在回流焊炉在自动焊接过程中保护在印刷电路板上的部件，例如一个方法。上的混合电路板组件10热临界，常规组件与一个Lötstoppaste和受保护的焊接过程之前被覆盖。这些盖（24，26，28）允许所述热关键部件可以与在钎焊炉的焊接过程的热非关键部件进行焊接。

19. 发明申请

WO2016000909A1 LEITERPLATTENVERBINDUNGSELEMENT 审中-公开
标题翻译：电路板连接器
公开(公告)号：WO2016000909A1
公开(公告)日：2016-01-07
申请号：PCT/EP2015/062697
申请日：2015-06-08
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG
发明人： BIRGEL, Dietmar , STRÜTT, Bernd , GLATZ, Franz , FEUCHT, Michael
IPC分类号： H05K3/36
CPC分类号： H05K3/368 , H01R12/52 , H01R12/57 , H01R12/585 , H01R2201/20 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K2201/042 , H05K2201/10189 , H05K2201/1059 , H05K2201/10787 , H05K2201/10871
摘要： Leiterplattenverbindungselement (1) zum elektrischen und/oder mechanischen Verbinden zweier Leiterplatten (2, 3) wenigstens umfassend: - einen Trägerkörper (4) aufweisend an einer ersten Oberfläche (5) lötfähige SMD-Anschlussflächen (7) und/oder steckbare THT-Drahtanschlüsse (8), die in einem Lötvorgang an einer ersten Leiterplatte (2) anlötbar sind und an einer zweiten Oberfläche (6) mindestens ein Einpressstift (9), der in einem Einpressvorgang in ein metallisiertes Loch (10) einer zweiten Leiterplatte (3) einpressbar ist; - mindestens einen an dem Trägerkörper (4) angebrachten Stützkörper (11) mit einer Stützfläche (12) zum Abstützen an der ersten Leiterplatte (2), sodass eine mechanische Entlastung der SMD-Anschlussflächen (7) oder der THT-Drahtanschlüsse (8) beim Einpressvorgang gegeben ist.
摘要翻译：对的两个印刷电路板的电气和/或机械连接的印刷电路板连接器（1）（2，3）至少包括： - 支撑体（4）具有在其第一表面（5）焊接的SMD-垫（7）和/或插塞-THT-线端子（ 8）（以在第一印刷电路板2的焊接工艺）是可焊接的和（在第二表面6）至少一个压入销（9）（在一个压配合在第二电路板的金属化孔10）（3）可以被压 ; - （4）附连到具有在所述第一电路板，用于支撑的支撑表面（12），所述支撑体（11）在承载体中的至少一个（2），使得的SMD-垫（7）或THT-电线端子（8）的机械释放压制过程中给出。

20. 发明申请

WO2013189911A1 VERFAHREN ZUM VERBINDEN EINES BAUTEILS MIT EINEM TRÄGER ÜBER EINE LÖTUNG UND BAUTEIL ZUM VERBINDEN MIT EINEM TRÄGER 审中-公开
标题翻译：方法用于连接组件的载体上的焊锡和元件与一个承载架连接
公开(公告)号：WO2013189911A1
公开(公告)日：2013-12-27
申请号：PCT/EP2013/062580
申请日：2013-06-18
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG
发明人： ROSSBERG, Andreas , SCHMIDT, Elke , BIRGEL, Dietmar
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： B23K31/02 , B23K1/0016 , H05K3/3431 , H05K2201/0367 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , Y10T403/479
摘要： Ein Verfahren zum Verbinden eines Bauteils (1) mit einem Träger (6) über eine Lötung zwischen einer ersten Kontaktfläche (11) des Bauteils und einer zweiten Kontaktfläche (61) des Trägers (6). Das Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass mindestens ein Abstandshalter (2) derart ausgestaltet und zwischen der ersten Kontaktfläche (11) und der zweiten Kontaktfläche (61) angeordnet wird, dass die erste Kontaktfläche und die zweite Kontaktfläche voneinander beabstandet sind, und dass die Lötung derart ausgeführt wird, dass das Bauteil (1) und der Träger (6) über die erste Kontaktfläche (11) und die zweite Kontaktfläche (61) miteinander verbunden werden. Weiterhin wird ein Bauteil (1) zur Verbindung mit einem Träger (6) über eine Lötung beansprucht.
摘要翻译：所述部件的第一接触表面（11）和支撑件（6）的第二接触表面（61）之间通过焊接接合与载体（6）的组分（1）的方法。该方法的特征在于在配置了至少一个间隔件（2）和所述第一接触表面（11）之间，并设置在第二接触表面（61），该第一接触表面和第二接触表面间隔开，并且所述焊接被执行，使得所述组分（1）和所述第一接触表面（11）和所述第二接触表面（61）在支撑（6）被连接在一起。此外，用于通过焊接连接到载体（6）的组分（1）权利。

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