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1. 发明申请

WO2011142582A3 적층형 반도체 패키지 审中-公开
公开(公告)号：WO2011142582A3
公开(公告)日：2011-11-17
申请号：PCT/KR2011/003468
申请日：2011-05-11
申请人： 하나마이크론㈜ , 황철규 , 이현우
发明人： 황철규 , 이현우
IPC分类号： H01L23/12
摘要： 적층형 반도체 패키지를 제공한다. 본 발명은 접속패드를 갖는 제1기판과 접속패드를 갖는 제2기판사이를 전기적으로 연결하는 연결기판을 구비하는 기판부; 상기 제1기판상에 복수개의 제1반도체칩이 다단으로 적층되는 제1칩적층체; 상기 제2기판상에 복수개의 제2반도체칩이 다단으로 적층되는 제2칩적층체; 상기 제1반도체칩의 제1본딩패드와 상기 제1기판의 접속패드를 전기적으로 연결하는 제1도전성 와이어; 상기 제2반도체칩의 제2본딩패드와 상기 제2기판의 접속패드를 전기적으로 연결하는 제2도전성 와이어; 및 상기 제1집적층체의 최상층 제1반도체칩과 상기 제2칩적층체의 최상층 제2반도체칩사이에 개재되는 일정두께의 연결접착층을 갖추어 상기 제1칩적층체와 제2칩적층체를 상하 적층하여 접합하는 접합부를 포함한다.

2. 发明申请

WO2011081428A2 ＰＯＰ 패키지 및 그 제조 방법 审中-公开
标题翻译： POP包装及其制造方法
公开(公告)号：WO2011081428A2
公开(公告)日：2011-07-07
申请号：PCT/KR2010/009468
申请日：2010-12-29
申请人： 하나마이크론㈜ , 이현우
发明人： 이현우
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/48
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L21/56 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2224/04042 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본 발명은 POP 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 탑 게이트 몰드 방식을 사용하지 않고 트랜스퍼 몰드 방식을 사용하여 POP 패키지를 구현할 수 있는 POP 패키지 및 그 제조 방법을 제공한다. 이를 위한 본 발명은 기판의 상측에 형성된 제 1 솔더 볼 및 반도체 칩과, 상기 제 1 솔더 볼의 일부가 노출되도록 상기 반도체 칩과 상기 솔더 볼을 몰딩하는 몰드를 포함하는 하부 반도체 패키지; 및 하면에 형성된 제 2 솔더 볼을 통하여 상기 솔더 볼의 노출부위에 접속되도록 적층되는 상부 반도체 패키지;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기와 같은 구성에 의해 본 발명은 탑 게이트 몰드 방식에 따른 박리현상, 몰드 플래시, 냉납 등의 고질적인 불량을 방지할 수 있고, 소재(material) 선택 및 공정 안정화를 향상시킬 수 있는 효가 있다.
摘要翻译：包装封装（POP）封装及其制造方法技术领域本发明涉及一种封装（POP）封装及其制造方法，并且提供一种POP封装及其制造方法，其中POP封装可以通过使用转移模具法而不使用顶栅模具法。为此，本发明包括：下半导体封装，其包括形成在基板的上侧的第一焊球和半导体芯片，以及用于模制半导体芯片和焊球的模具，第一个焊球可能会暴露; 以及上部半导体封装，其通过形成在下侧的第二焊球层叠而与第二焊球的露出部分连接。由于所述构造，本发明防止了由顶栅模具法，模具闪光，冷焊料等引起的模具顶层分层的慢性缺陷，并提高了工艺的稳定性和材料的选择。

3. 发明申请

WO2017095094A2 메탈 코어 솔더 볼 인터커넥터 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법 审中-公开
标题翻译：金属芯焊球互连扇出晶圆级封装及其制造方法
公开(公告)号：WO2017095094A2
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：PCT/KR2016/013781
申请日：2016-11-28
申请人： 하나마이크론(주)
发明人： 이현우 , 정진욱 , 김현주 , 옥진영
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/488 , H01L23/28 , H01L23/495 , H01L23/00 , H01L23/525 , H01L23/34
CPC分类号： H01L23/00 , H01L21/568 , H01L23/28 , H01L23/34 , H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/525 , H01L24/19 , H01L25/07 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/18162
摘要： 본 발명의 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지는, 재배선층, 범프를 통해 상기 재배선층과 전기적으로 연결되는 반도체 칩, 상기 반도체 칩을 보호하되, 상기 반도체 칩 상면은 방열 및 휨 방지를 위하여 노출되도록 제거되는 보호부재, 및 상기 반도체 칩의 외곽에서 실질적으로 동일한 레벨에 배치되고, 하부는 상기 재배선층과 전기적으로 연결되며, 상부는 상기 보호부재에 의하여 커버되지 않는 인터커넥터를 포함하고, 상기 인터커넥터는 메탈 코어 솔더 볼을 포함하고, 상기 메탈 코어 솔더 볼은 메탈 코어, 및 상기 메탈 코어와 상기 보호부재 사이의 솔더 버퍼를 포함하며, 상기 메탈 코어는 구리(Cu), 니켈(Ni) 또는 은(Ag)의 조합으로 구성된다. 이와 같은 본 발명의 구성에 의하면, 메탈과 몰드 사이의 열팽창 계수의 차이에도 불구하고 응력을 최소화할 수 있다.
摘要翻译：本发明的扇出晶圆级封装包括重新布线层，通过凸块电连接到重新布线层的半导体芯片以及半导体芯片的上表面， 2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置包括：并且其中所述互连是一个金属芯包括焊料球，所述金属芯的焊料球是金属芯，和所述金属芯和所述保护构件，所述铜（Cu），金属芯，镍之间的焊料缓冲液（ Ni）或银（Ag）。根据本发明的结构，尽管金属和模具之间的热膨胀系数不同，但应力可以最小化。

4. 发明申请

WO2016175394A1 팬 아웃 패키지, 팬 아웃 POP 패키지 및 그 제조 방법 审中-公开
标题翻译： FAN-OUT包装，FAN-OUT POP包装及其制造方法
公开(公告)号：WO2016175394A1
公开(公告)日：2016-11-03
申请号：PCT/KR2015/008702
申请日：2015-08-20
申请人： 하나마이크론(주)
发明人： 곽형국 , 이현우
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/065 , H01L23/488
CPC分类号： H01L23/488 , H01L23/3128 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/94 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/214 , H01L2924/00
摘要： 본 발명의 팬 아웃 POP 제조 방법은, 콘택 메탈이 구비된 개별 반도체 칩을 준비하는 단계, 인터커넥터 메탈이 구비된 희생 기판을 준비하는 단계, 상기 콘택 메탈과 상기 인터커넥터 메탈이 동일한 방향을 향하도록, 상기 개별 반도체 칩을 상기 희생 기판에 페이스 업(face up) 형태로 마운트 하는 단계, 상기 콘택 메탈과 상기 인터커넥터 메탈에 보호부재를 몰딩하는 단계, 상기 보호부재를 평면화하여 상기 콘택 메탈의 일측과 상기 인터커넥터 메탈의 일측을 노출시키는 단계, 및 상기 콘택 메탈과 상기 인터커넥터 메탈을 외부와 전기적으로 연결하는 탑 사이드 재배선하는 단계를 포함한다. 이와 같은 본 발명의 구성에 의하면, 공정을 단순화하고 수율을 개선할 수 있다.
摘要翻译：本发明的扇出POP制造方法包括以下步骤：制备包括接触金属的单个半导体芯片; 制备包含互连金属的牺牲衬底; 将单个半导体芯片以面朝上的形状安装在牺牲基板上，使得接触金属和互连金属面向相同的方向; 在接触金属和互连金属上模制保护构件; 通过使保护构件平坦化，使接触金属的一侧和互连金属的一侧暴露; 并重新布置用于将接触金属和互连金属电连接到外部的顶侧。根据本发明的结构，能够简化工序，提高成品率。

5. 发明申请

WO2018074722A1 휴대형 의료용 진공 흡입기구 审中-公开
标题翻译：便携式医疗真空吸附装置
公开(公告)号：WO2018074722A1
公开(公告)日：2018-04-26
申请号：PCT/KR2017/008987
申请日：2017-08-17
申请人： 이현우
发明人： 이현우
IPC分类号： A61M1/00 , A61M39/24
CPC分类号： A61M1/00 , A61M39/24
摘要： 본 발명은 각종 체액을 강제 배출하는 용도로 사용되는 의료용 진공 흡입기구에 관한 것으로, 좀더 상세하게 설명하자면, 내부공간이 진공상태로 제공되는 흡입용기와, 상기 흡입용기의 입구에 결합되는 연결캡과, 상기 연결캡으로 체액의 배출을 유도하는 배액튜브와, 상기 체액의 유량을 조절하는 유량조절부재와, 상기 흡입용기의 진공압력에서 따라 수축 또는 확장하는 연질 주름관을 포함하여 구성되는 휴대형 진공 흡입기구에 관한 것이다.
摘要翻译：
是坚韧到医疗真空抽吸装置被用于强制排出的各种流体的目的，在真空状态下设置在所描述的，更详细地，本发明涉及，并且抽吸瓶的内部空间中，吸入容器用于引导体液排出到连接帽的排出管，用于调节体液流量的流量调节构件以及根据吸入容器的真空压力收缩或膨胀的软波纹管本发明涉及包括真空吸尘器和真空吸尘器的便携式真空吸入器。

6. 发明申请

WO2016195182A1 좌변기 기반의 탈취 장치 审中-公开
标题翻译：基于座椅座椅的除臭器
公开(公告)号：WO2016195182A1
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：PCT/KR2015/012120
申请日：2015-11-11
申请人： 신해란 , 이현우
发明人： 신해란 , 이현우
IPC分类号： E03D9/052
CPC分类号： E03D9/052
摘要： 본 발명은 좌변기 사용 시 발생되는 악취를 제거할 수 있는, 좌변기 기반의 탈취 장치를 제공하는 것이다. 이를 위해, 본 발명에 따른 좌변기 기반의 탈취 장치는, 좌변기에 장착되며, 내부에 공기 순환 통로가 형성되어 있는 시트(200); 및 상기 공기 순환 통로를 통해, 상기 좌변기 내부의 악취를 흡입하여 정화한 후 배출하거나, 또는 상기 좌변기 내부로 상기 좌변기 외부의 공기를 주입하는 송풍부(300)를 포함하고, 상기 송풍부(300)는, 상기 악취를 흡입하여 정화한 후 배출하는 배기부(370); 상기 좌변기 외부의 공기를 흡입하여 상기 좌변기 내부로 공급하는 흡입부(380); 상기 배기부와 상기 흡입부를 제어하는 제어부(310); 상기 배기부와 상기 흡입부와 상기 제어부가 장착되며, 상기 공기 순환 통로와 연결된 흡배기 통로(301)가 구비된 케이스(390); 및 상기 케이스(390) 내부에 배치되고, 상기 제어부(310)에 의해 제어되며, 상기 흡배기 통로(301)를 상기 배기부(370) 또는 상기 흡입부(380)와 연결시켜 주는 스위칭부(360)를 포함한다.
摘要翻译：本发明提供了一种可以消除使用马桶座时产生的气味的基于马桶座的除臭剂。为此，根据本发明的基于马桶座的除臭器包括：安装在马桶座上并具有形成在其中的空气循环路径的座位（200）; 以及鼓风机部（300），其通过空气循环路径吸入马桶座内的气味，净化并排出马桶座，或者将马桶座圈外的空气喷入马桶座中，其中，鼓风机部 300）包括吸入气味的排出部（370），净化后排出; 抽吸部件（380），其从马桶座部外部吸入空气并将空气供给到马桶座中; 控制排出部和吸引部的控制部（310）其中安装有排出部分，吸入部分和控制部分的壳体（390），并且设置有连接到空气循环路径的进排气通道（301）; 和设置在壳体（390）内的切换部（360）由控制部（310）控制，将排气通路（301）连接到排出部（370）或吸引部（380）。

7. 发明申请

WO2014073724A1 음식물 구이 장치 审中-公开
标题翻译：食物传播装置
公开(公告)号：WO2014073724A1
公开(公告)日：2014-05-15
申请号：PCT/KR2012/009520
申请日：2012-11-12
申请人： 이현우
发明人： 이현우
IPC分类号： A47J37/04 , A47J37/07 , A23B4/044
CPC分类号： A47J37/043 , A23B4/044 , A23B4/048 , A47J27/04 , A47J37/0664 , A47J37/0754 , A47J37/0786 , A47J2027/043
摘要： 본 발명은 음식물 구이 장치에 관한 것으로서, 가열실 내에 약재함을 구비함으로써 약재의 맛과 향이 음식물에 배도록 하며 조리과정에서 음식물 찌꺼기나 기름성분으로부터 약재와 음식물 등이 오염되는 것을 방지하기 위하여, 열선이 구비된 가열실을 포함하는 본체;와 상기 가열실 내부 상단에 설치되어 조리하고자 하는 음식물을 회전시키는 회전부;와 상기 가열실 내부 하단에 설치되어 상기 음식물이 습식 가열되도록 물을 저장하는 상부가 개방된 역원뿔 형태인 수조부;와 상기 수조부와 결합되어 상기 음식물로부터 떨어지는 기름 성분이 상기 수조부로 흘러들어가도록 상하부가 개방된 원뿔 형태인 낙하유도부;와 상기 낙하유도부 상부의 개방된 부분을 통해 증발되는 수분이 상시 가열실 내부를 대류하도록 유도하는 증기조절부재;와 상기 증기조절부재와 인접하여 설치되어 습식 가열시 수납된 약재의 향이 상기 음식물에 배도록 그물 구조로 된 약재함;이 포함되는 것을 특징으로 하는 음식물 구이 장치에 관한 것이다.
摘要翻译：食品焙烧装置技术领域本发明涉及一种食品焙烧装置和食品焙烧装置，其通过在加热室内包含药用成分盒并防止药物成分和食品等而使医药成分的味道和风味透过食品在烹饪时不被食物残留物或油成分污染，包括：主体，其包括设有热丝的加热室; 旋转单元，其安装在加热室内的上端，并旋转要烹饪的食物; 水箱单元，其安装在加热室内的下端，并且具有开口顶部的倒圆锥形，并储存水，使得食物可以被湿热; 一个下降诱导单元，其连接到水箱单元，并且具有开口的顶部和底部部分的圆锥形状，使得从食品中滴下的油成分可以流入水箱单元; 蒸汽调节构件，用于诱导通过所述液滴诱导单元的敞开顶部蒸发的水分，使得所述感应水分可以在所述加热室内恒定地对流; 以及与蒸汽调节构件相邻的药用成分盒，并且具有网状结构，使得容纳的药物成分的风味在湿加热期间可以渗透到食物中。

8. 发明申请

WO2013081408A1 블록들의 연결부 접합면의 간극차이를 이용하여 거더에 프리스트레스를 도입할 수 있는 조립식 하이브리드 거더, 조립식 하이브리드 거더에 프리스트레스를 도입하는 방법, 조립식 하이브리드 거더의 연속화 방법 및, 그 제작 및 조립방법 审中-公开
标题翻译：使用块的连接部分的接触表面之间的差异，将预浸到预混合混合物的方法应用于预制混合纤维的预制混合纤维，以及其制造和组装方法
公开(公告)号：WO2013081408A1
公开(公告)日：2013-06-06
申请号：PCT/KR2012/010288
申请日：2012-11-30
申请人： 이현우
发明人： 이현우
IPC分类号： E01D2/00
CPC分类号： E01D2/00
摘要： 본 발명은 주로 교량의 상부구조물로 사용되는, 프리캐스트 콘크리트 블록과 강재블록으로 구성된 조립식 하이브리드 거더에 대한 것으로서, 더욱 구체적으로는 두 개의 프리캐스트 콘크리트 블록들이 양 외측에 배치되고 이들을 연결하는 중앙의 블록을 강재블록으로 구성하며, 블록과 블록 사이의 연결부의 접합면에 간극차이를 두어, 상기 블록들의 조립시에 상기 간극차로 인해 프리스트레스력이 자동적으로 도입될 수 있도록 한 것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种由预制混凝土块和用作桥梁上部结构的钢块组成的预制混合梁，更具体地涉及一种预制混凝土梁，其中两个预制混凝土块位于其外侧，中心与钢块形成用于连接块的块，并且在块之间的连接部件的接触表面之间形成间隙，以在组装块时使用间隙差自动施加预应力。

9. 发明申请

WO2013039325A2 의료용 대면적 마이크로웨이브 플라즈마 발생기 및 이를 이용한 의료기기 审中-公开
标题翻译：医用大面积微波等离子体发生器及使用其的医疗器械
公开(公告)号：WO2013039325A2
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：PCT/KR2012/007321
申请日：2012-09-12
申请人： 주식회사 메디플 , 이현우
发明人： 이현우
IPC分类号： A61N1/18 , A61B18/18 , A61C19/06
CPC分类号： A61B18/1815 , A61B2018/1892 , A61C19/06
摘要： 본 발명은 수백 ㎒ ~ 수 ㎓ 대역의 고주파를 사용하는 의료용 마이크로웨이브 플라즈마 발생기에 관한 것으로, 본 발명에 따른 의료용 마이크로웨이브 플라즈마 발생기는, 일단부가 폐쇄되고 타단부가 개방되게 형성된 챔버를 구비하며, 상기 폐쇄된 일단부에 외부의 가스공급라인과 연결되어 가스를 공급받는 가스유입구가 상기 챔버와 연통되게 형성되어 있는 도전성의 접지전극부와; 상기 접지전극부의 챔버 내측에서 챔버의 상하부면과 일정 간격을 유지하도록 설치되며, 일단부가 상기 접지전극부의 폐쇄된 일단부에 고정되게 연결되는 도전성의 파워전극부와; 상기 접지전극부 및 파워전극부에 연결되며, 외부의 전원공급원과 연결되어 상기 파워전극부에 수백 ㎒ ~ 수 ㎓ 대역의 고주파 전원을 인가함과 동시에 상기 접지전극부를 외부 전원공급원과 전기적으로 연결하는 전원연결부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明涉及使用几百MHz到几GHz的高频带的医用微波等离子体发生器。根据本发明的医用微波等离子体发生器包括：具有一个端部封闭并且另一个端部开口的室; 导电接地电极部分，其形成有气体入口，以在一个封闭端部处与所述腔室连通，其中所述气体入口连接到外部气体供应管线并接收气体; 导电电极部，其设置在所述室中的所述接地电极部上，以与所述室的上表面和下表面隔开一定间隔，并且一端固定地连接到所述室的所述一个封闭端部接地电极部分; 以及电源连接部，其连接到接地电极部和电力电极部，并且连接到外部电源，以将来自数百MHz到数GHz频带的高频带的功率施加到电力电极部，并且同时将接地电极部电连接到外部电源。

10. 发明申请

WO2013015590A3 무선통신 시스템에서 상향링크 제어 정보를 전송하는 방법 및 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2013015590A3
公开(公告)日：2013-01-31
申请号：PCT/KR2012/005872
申请日：2012-07-23
申请人： 엘지전자 주식회사 , 김동철 , 조한규 , 김진민 , 이현우
发明人： 김동철 , 조한규 , 김진민 , 이현우
IPC分类号： H04J11/00 , H04B7/26 , H04L1/18
摘要： 무선통신 시스템에서 상향링크 제어 정보를 전송하는 방법 및 장치가 개시된다. 무선통신 시스템에서 단말이 상향링크 제어 정보를 전송하는 방법은, 기지국으로부터 상기 단말에 대해 구성된 프라이머리 셀(Primary cell, Pcell) 및 적어도 하나의 세컨더리 셀(Secondary Cell, Scell)에 대한 정보를 수신하는 단계; 상기 Pcell 및 상기 Scell 셀 간에는 서로 다른 TDD DL/UL (Time Division Duplex DownLink/UpLink) 구성(configuration)이 설정되어 있고 상기 단말이 PUCCH(Physical Uplink Control CHannel) 및 PUSCH(Physical Uplink Shared CHannel)를 동시에 전송하는 것으로 설정된 경우에는 상기 단말에 구성된 특정 Scell을 통해 상기 상향링크 제어 정보를 전송하는 단계를 포함할 수 있다.

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