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1. 发明申请

US20100081748A1 SILICONE RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICES 有权
标题翻译：用于光学半导体器件的硅树脂组合物
公开(公告)号：US20100081748A1
公开(公告)日：2010-04-01
申请号：US12569433
申请日：2009-09-29
申请人： Yusuke TAGUCHI , Junichi Sawada , Kenji Hagiwara , Shoichi Osada , Kazutoshi Tomiyoshi
发明人： Yusuke TAGUCHI , Junichi Sawada , Kenji Hagiwara , Shoichi Osada , Kazutoshi Tomiyoshi
IPC分类号： C08K3/22 , C08L83/04
CPC分类号： H01L23/296 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K3/22 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00014
摘要： The present invention provides a silicone resin composition for an optical semiconductor device, comprising(A) 100 parts by mass of an organopolysiloxane having a weight average molecular weight of from 500 to 20000, reduced to polystyrene, and represented by the following average compositional formula (1), (CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2 (1) wherein R1 is an organic group having 1 to 4 carbon atoms and a, b, and c are numbers satisfying the equations: 0.8≦a≦1.5, 0≦b≦0.3, 0.001≦c≦0.5, and 0.801≦a+b+c
摘要翻译：本发明提供一种光半导体装置用有机硅树脂组合物，其包含：（A）100质量份的重均分子量为500〜20000的有机聚硅氧烷，还原为聚苯乙烯，由下列平均组成式（ 1），（CH3）aSi（OR1）b（OH）cO（4-abc）/ 2（1）其中R1是具有1至4个碳原子的有机基团，a，b和c是满足下列等式的数字： 0.8和nlE; a＆nlE; 1.5,0.001和nlE; c＆nlE; 0.5和0.801≤n1E; a + b + c2，（B）3到200质量份白色颜料，（C）400 1000质量份除了所述白色颜料以外的无机填充材料，（D）0.01〜10质量份的缩合催化剂，（E）2〜50质量份的由有机聚硅氧烷构成的有机聚硅氧烷，所述直链二有机聚硅氧烷部分由下式（2），其中R 2和R 3彼此独立地是选自羟基，烷基具有1至3个碳原子的基团，环己基，乙烯基，苯基和烯丙基，其中m为5-50的整数。

2. 发明授权

US08022137B2 Silicone resin composition for optical semiconductor devices 有权
标题翻译：用于光学半导体器件的硅树脂组合物
公开(公告)号：US08022137B2
公开(公告)日：2011-09-20
申请号：US12569433
申请日：2009-09-29
申请人： Yusuke Taguchi , Junichi Sawada , Kenji Hagiwara , Shoichi Osada , Kazutoshi Tomiyoshi
发明人： Yusuke Taguchi , Junichi Sawada , Kenji Hagiwara , Shoichi Osada , Kazutoshi Tomiyoshi
IPC分类号： C08L83/00
CPC分类号： H01L23/296 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K3/22 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00014
摘要： The present invention provides a silicone resin composition for an optical semiconductor device, comprising (A) 100 parts by mass of an organopolysiloxane having a weight average molecular weight of from 500 to 20000, reduced to polystyrene, and represented by the following average compositional formula (1), (CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2 (1) wherein R1 is an organic group having 1 to 4 carbon atoms and a, b, and c are numbers satisfying the equations: 0.8≦a≦1.5, 0≦b≦0.3, 0.001≦c≦0.5, and 0.801≦a+b+c
摘要翻译：本发明提供一种光半导体装置用有机硅树脂组合物，其包含：（A）100质量份的重均分子量为500〜20000的有机聚硅氧烷，还原为聚苯乙烯，由下列平均组成式（ 1），（CH3）aSi（OR1）b（OH）cO（4-abc）/ 2（1）其中R1是具有1至4个碳原子的有机基团，a，b和c是满足下列等式的数字： 0.8和nlE; a＆nlE; 1.5,0.001和nlE; c＆nlE; 0.5和0.801≤n1E; a + b + c2，（B）3到200质量份白色颜料，（C）400 1000质量份除了所述白色颜料以外的无机填充材料，（D）0.01〜10质量份的缩合催化剂，（E）2〜50质量份的由有机聚硅氧烷构成的有机聚硅氧烷，所述直链二有机聚硅氧烷部分由下式（2），其中R 2和R 3彼此独立地是选自羟基，烷基具有1至3个碳原子的基团，环己基，乙烯基，苯基和烯丙基，其中m为5-50的整数。

3. 发明申请

US20100273927A1 SILICONE RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICES AND AN OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE 有权
标题翻译：用于光学半导体器件的硅树脂组合物和光学半导体器件
公开(公告)号：US20100273927A1
公开(公告)日：2010-10-28
申请号：US12766660
申请日：2010-04-23
申请人： Yusuke TAGUCHI , Kenji Hagiwara , Junichi Sawada
发明人： Yusuke TAGUCHI , Kenji Hagiwara , Junichi Sawada
IPC分类号： C08K3/22 , C08L83/04 , C08K3/10
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K3/22 , C08L2205/035 , H01L21/02126 , H01L21/02216 , H01L21/3122 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2224/29499 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , C08L2666/22 , C08L2666/14 , C08L2666/54 , C08L83/00 , H01L2924/00014
摘要： Silicone resin composition for optical semiconductor devices, providing cured product wherein warpage in the devices is reduced and whiteness, heat-resistance, and light resistance are improved. The composition comprises: (A) an organopolysiloxane of the formula (CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2 (1) wherein R1 is monovalent hydrocarbon and a, b, and c are numbers such that: 0.8
摘要翻译：用于光学半导体器件的硅树脂组合物提供固化产物，其中改善了器件中的翘曲和白度，耐热性和耐光性。组合物包含：（A）式（CH3）aSi（OR1）b（OH）cO（4-abc）/ 2（1）的有机聚硅氧烷，其中R 1为一价烃，a，b和c为：0.8 <= a <= 1.5,0 <= b <= 0.3，0.001 <= c <= 0.5和0.801 <= a + b + c <2; （B）白色颜料; （C）除白色颜料以外的无机填料; （D）缩合催化剂; （E）衍生自异氰脲酸的环氧树脂; （F）包含单元R2SiO和单元RSiO1.5的有机聚硅氧烷，其中R是羟基，甲基，乙基，丙基，环己基，苯基，乙烯基或烯丙基; 和（G）下式的线性二有机聚硅氧烷，其中R 5和R 6是烷基，环己基，乙烯基，苯基或烯丙基，n是800至1200的整数。

4. 发明授权

US08193269B2 Silicone resin composition for optical semiconductor devices and an optical semiconductor device 有权
标题翻译：用于光学半导体器件的硅树脂组合物和光学半导体器件
公开(公告)号：US08193269B2
公开(公告)日：2012-06-05
申请号：US12766660
申请日：2010-04-23
申请人： Yusuke Taguchi , Kenji Hagiwara , Junichi Sawada
发明人： Yusuke Taguchi , Kenji Hagiwara , Junichi Sawada
IPC分类号： C08K3/22
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K3/22 , C08L2205/035 , H01L21/02126 , H01L21/02216 , H01L21/3122 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2224/29499 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , C08L2666/22 , C08L2666/14 , C08L2666/54 , C08L83/00 , H01L2924/00014
摘要： Silicone resin composition for optical semiconductor devices, providing cured product wherein warpage in the devices is reduced and whiteness, heat-resistance, and light resistance are improved. The composition comprises: (A) an organopolysiloxane of the formula (CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2 (1) wherein R1 is monovalent hydrocarbon and a, b, and c are numbers such that: 0.8
摘要翻译：用于光学半导体器件的硅树脂组合物提供固化产物，其中改善了器件中的翘曲和白度，耐热性和耐光性。组合物包含：（A）式（CH3）aSi（OR1）b（OH）cO（4-abc）/ 2（1）的有机聚硅氧烷，其中R 1为一价烃，a，b和c为：0.8 <= a <= 1.5,0 <= b <= 0.3，0.001 <= c <= 0.5和0.801 <= a + b + c <2; （B）白色颜料; （C）除白色颜料以外的无机填料; （D）缩合催化剂; （E）衍生自异氰脲酸的环氧树脂; （F）包含单元R2SiO和单元RSiO1.5的有机聚硅氧烷，其中R是羟基，甲基，乙基，丙基，环己基，苯基，乙烯基或烯丙基; 和（G）下式的线性二有机聚硅氧烷，其中R 5和R 6是烷基，环己基，乙烯基，苯基或烯丙基，n是800至1200的整数。

5. 发明申请

US20110065872A1 UNDERFILL COMPOSITION AND AN OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE 有权
标题翻译：底层组合物和光学半导体器件
公开(公告)号：US20110065872A1
公开(公告)日：2011-03-17
申请号：US12875606
申请日：2010-09-03
申请人： Yusuke TAGUCHI , Junichi Sawada
发明人： Yusuke TAGUCHI , Junichi Sawada
IPC分类号： C08G77/38
CPC分类号： H01L23/296 , C08G77/16 , C08G77/70 , C08K3/36 , C08K5/544 , C08K5/548 , C08K9/06 , C08L83/04 , H01L21/563 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , H01L2924/00
摘要： A purpose of the present invention is to provide an underfill composition for optical semiconductor devices which can provide a cured product whose moldability, adhesiveness to a gold bump, heat-resistance, and light resistance are better. The present invention is an underfill composition, comprising (A) 60 to 99 parts by weight of a branched organopolysiloxane having a weight average molecular weight of from 500 to 20000, reduced to polystyrene, and represented by the average compositional formula (1); (B) 250 to 1000 parts by weight of an inorganic filler; (C) 0.01 to 10 parts by weight of a condensation catalyst; (D) 1 to 40 parts by weight of an organopolysiloxane having a linear diorganopolysiloxane moiety, represented by the formula (2), provided that a total amount of component (A) and component (D) is 100 parts by weight; and (E) 0.2 to 2.0 parts by weight of silane coupling agent.
摘要翻译：本发明的目的是提供一种光学半导体器件的底部填充组合物，其可以提供其成型性，对金凸块的粘附性，耐热性和耐光性更好的固化产物。本发明是一种底部填充剂组合物，其包含（A）60〜99重量份的重均分子量为500〜20000的分支有机聚硅氧烷，还原为聚苯乙烯，由平均组成式（1）表示。（B）250〜1000重量份的无机填料; （C）0.01〜10重量份的缩合催化剂; （D）1〜40重量份具有由式（2）表示的线性二有机聚硅氧烷部分的有机聚硅氧烷，其中组分（A）和组分（D）的总量为100重量份; 和（E）0.2〜2.0重量份的硅烷偶联剂。

6. 发明授权

US08044128B2 White heat-curable silicone/epoxy hybrid resin composition for optoelectronic use, making method, premolded package, and LED device 有权
标题翻译：用于光电用途的白色可热固化硅树脂/环氧树脂混合树脂组合物，制作方法，预成型封装和LED器件
公开(公告)号：US08044128B2
公开(公告)日：2011-10-25
申请号：US12872510
申请日：2010-08-31
申请人： Junichi Sawada , Yusuke Taguchi
发明人： Junichi Sawada , Yusuke Taguchi
IPC分类号： C08K5/524
CPC分类号： C08K5/34926 , C08G59/3236 , C08G77/16 , C08K5/524 , C08L63/00 , C08L63/06 , C08L83/04 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , C08L2666/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A white heat-curable silicone/epoxy hybrid resin composition is provided comprising (A) a heat-curable silicone resin, (B) a triazine derived epoxy resin composition, (C) a white pigment, (D) an inorganic filler, and (E) an antioxidant. Antioxidant (E) is a phosphite compound having formula: P(OR1)(OR2)2 wherein R1 and R2 are organic groups of at least 6 carbon atoms. Components (A) and (B) are present in a weight ratio of from 5:95 to 95:5. The composition effectively cures into a product maintaining heat resistance, light resistance and improved strength over a long term.
摘要翻译：提供白色可热固化的硅酮/环氧树脂混合树脂组合物，其包含（A）可热固化的有机硅树脂，（B）三嗪衍生的环氧树脂组合物，（C）白色颜料，（D）无机填料和（ E）抗氧化剂。抗氧化剂（E）是具有式：P（OR 1）（OR 2）2的亚磷酸酯化合物，其中R 1和R 2是至少6个碳原子的有机基团。组分（A）和（B）以5:95至95:5的重量比存在。该组合物有效地固化成保持耐热性，耐光性和长期改善强度的产品。

7. 发明申请

US20090306263A1 WHITE HEAT-CURABLE SILICONE RESIN COMPOSITION AND OPTOELECTRONIC PART CASE 有权
标题翻译：白色可固化硅树脂组合物和光电部件
公开(公告)号：US20090306263A1
公开(公告)日：2009-12-10
申请号：US12480129
申请日：2009-06-08
申请人： Yusuke TAGUCHI , Junichi Sawada
发明人： Yusuke TAGUCHI , Junichi Sawada
IPC分类号： C08K3/38 , C08L83/04 , C08K3/30 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/28 , C08L77/00
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , Y10T428/1352 , H01L2924/00014
摘要： A white heat-curable silicone resin composition comprising (A) a heat-curable organopolysiloxane, (B) a white pigment, (C) an inorganic filler, and (D) a condensation catalyst cures into a white uniform product having heat resistance, light resistance and minimal yellowing. The cured composition has a thermal conductivity of 1-10 W/mK. The composition is useful for forming cases on optoelectronic parts, typically LED.
摘要翻译：一种白色可热固化的有机硅树脂组合物，其包含（A）可热固化的有机聚硅氧烷，（B）白色颜料，（C）无机填料和（D）缩合催化剂固化成具有耐热性的白色均匀产品，电阻和最小变黄。固化的组合物的导热率为1-10W / mK。组合物可用于在光电子部件（通常为LED）上形成壳体。

8. 发明授权

US08173053B2 White heat-curable silicone resin composition and optoelectronic part case 有权
标题翻译：白色可热固化硅树脂组合物和光电子部件
公开(公告)号：US08173053B2
公开(公告)日：2012-05-08
申请号：US12480129
申请日：2009-06-08
申请人： Yusuke Taguchi , Junichi Sawada
发明人： Yusuke Taguchi , Junichi Sawada
IPC分类号： B29D11/00 , C08L83/04 , C08L83/06
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , Y10T428/1352 , H01L2924/00014
摘要： A white heat-curable silicone resin composition comprising (A) a heat-curable organopolysiloxane, (B) a white pigment, (C) an inorganic filler, and (D) a condensation catalyst cures into a white uniform product having heat resistance, light resistance and minimal yellowing. The cured composition has a thermal conductivity of 1-10 W/mK. The composition is useful for forming cases on optoelectronic parts, typically LED.
摘要翻译：一种白色可热固化的有机硅树脂组合物，其包含（A）可热固化的有机聚硅氧烷，（B）白色颜料，（C）无机填料和（D）缩合催化剂固化成具有耐热性的白色均匀产品，电阻和最小变黄。固化的组合物的导热率为1-10W / mK。组合物可用于在光电子部件（通常为LED）上形成壳体。

9. 发明授权

US08012381B2 White heat-curable silicone resin composition and optoelectronic part case 有权
标题翻译：白色可热固化硅树脂组合物和光电子部件
公开(公告)号：US08012381B2
公开(公告)日：2011-09-06
申请号：US12480118
申请日：2009-06-08
申请人： Yusuke Taguchi , Junichi Sawada
发明人： Yusuke Taguchi , Junichi Sawada
IPC分类号： B29D11/00 , C08L83/04 , C08L83/06
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08K3/013 , C08K3/22 , H01L31/02161 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , Y10T428/1352 , C08L2666/44 , C08L2666/54 , H01L2924/00014
摘要： A white heat-curable silicone resin composition comprising (A) a heat-curable organopolysiloxane, (B) a white pigment, (C) an inorganic filler, and (D) a condensation catalyst cures into a white uniform product having heat resistance, light resistance and minimal yellowing. The cured composition has a reflectance of at least 80% at wavelength 350-400 nm. The composition is useful for forming cases on optoelectronic parts, typically LED.
摘要翻译：一种白色可热固化的有机硅树脂组合物，其包含（A）可热固化的有机聚硅氧烷，（B）白色颜料，（C）无机填料和（D）缩合催化剂固化成具有耐热性的白色均匀产品，电阻和最小变黄。固化的组合物在350-400nm的波长下具有至少80％的反射率。组合物可用于在光电子部件（通常为LED）上形成壳体。

10. 发明申请

US20090304961A1 WHITE HEAT-CURABLE SILICONE RESIN COMPOSITION AND OPTOELECTRONIC PART CASE 有权
标题翻译：白色可固化硅树脂组合物和光电部件
公开(公告)号：US20090304961A1
公开(公告)日：2009-12-10
申请号：US12480118
申请日：2009-06-08
申请人： Yusuke TAGUCHI , Junichi Sawada
发明人： Yusuke TAGUCHI , Junichi Sawada
IPC分类号： C08K5/09 , C08L83/06 , C08K3/22 , C08L79/04 , B32B1/02
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08K3/013 , C08K3/22 , H01L31/02161 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , Y10T428/1352 , C08L2666/44 , C08L2666/54 , H01L2924/00014
摘要： A white heat-curable silicone resin composition comprising (A) a heat-curable organopolysiloxane, (B) a white pigment, (C) an inorganic filler, and (D) a condensation catalyst cures into a white uniform product having heat resistance, light resistance and minimal yellowing. The cured composition has a reflectance of at least 80% at wavelength 350-400 nm. The composition is useful for forming cases on optoelectronic parts, typically LED.
摘要翻译：一种白色可热固化的有机硅树脂组合物，其包含（A）可热固化的有机聚硅氧烷，（B）白色颜料，（C）无机填料和（D）缩合催化剂固化成具有耐热性的白色均匀产品，电阻和最小变黄。固化的组合物在350-400nm的波长下具有至少80％的反射率。组合物可用于在光电子部件（通常为LED）上形成壳体。

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