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1. 发明申请

US20090152463A1 METHOD AND APPARATUS OF PATTERN INSPECTION AND SEMICONDUCTOR INSPECTION SYSTEM USING THE SAME 有权
标题翻译：使用该图案的图案检查和半导体检测系统的方法和装置
公开(公告)号：US20090152463A1
公开(公告)日：2009-06-18
申请号：US12388968
申请日：2009-02-19
申请人： Yasutaka TOYODA , Akiyuki Sugiyama , Ryoichi Matsuoka , Takumichi Sutani , Hidemitsu Naya
发明人： Yasutaka TOYODA , Akiyuki Sugiyama , Ryoichi Matsuoka , Takumichi Sutani , Hidemitsu Naya
IPC分类号： G21K7/00 , G06K9/00 , G06F17/50
CPC分类号： G06T7/0006 , G06T2207/30148 , H01J2237/221 , H01J2237/2817
摘要： A pattern inspection apparatus can be provided, for example, in a scanning electron microscope system. When patterns of a plurality of layers are included in a SEM image, the apparatus separates the patterns according to each layer by using design data of the plurality of layers corresponding to the patterns. Consequently, the apparatus can realize inspection with use of only the pattern of a target layer to be inspected, pattern inspection differently for different layers, or detection of a positional offset between the layers.
摘要翻译：例如，可以在扫描型电子显微镜系统中设置图案检查装置。当在SEM图像中包含多层图案时，该装置通过使用与图案相对应的多个层的设计数据，根据每层分离图案。因此，该装置可以仅使用要检查的目标层的图案，不同层的图案检查或层之间的位置偏移的检测来实现检查。

2. 发明申请

US20090052765A1 PATTERN SHAPE EVALUATION METHOD, PATTERN SHAPE EVALUATION DEVICE, PATTERN SHAPE EVALUATING DATA GENERATION DEVICE AND SEMICONDUCTOR SHAPE EVALUATION SYSTEM USING THE SAME 有权
标题翻译：图案形状评估方法，图案形状评估装置，图案形状评估数据生成装置和使用其的半导体形状评估系统
公开(公告)号：US20090052765A1
公开(公告)日：2009-02-26
申请号：US12192317
申请日：2008-08-15
申请人： Yasutaka TOYODA , Ryoichi MATSUOKA , Akiyuki SUGIYAMA
发明人： Yasutaka TOYODA , Ryoichi MATSUOKA , Akiyuki SUGIYAMA
IPC分类号： G06K9/00
CPC分类号： G06F17/5081 , G06K9/00 , G06K2209/19 , G06T7/0004
摘要： A pattern shape evaluation method and semiconductor inspection system having a unit for extracting contour data of a pattern from an image obtained by photographing a semiconductor pattern, a unit for generating pattern direction data from design data of the semiconductor pattern, and a unit for detecting a defect of a pattern, through comparison between pattern direction data obtained from the contour data and pattern direction data generated from the design data corresponding to a pattern position of the contour data.
摘要翻译：一种图案形状评估方法和半导体检查系统，具有从通过拍摄半导体图案获得的图像中提取图案的轮廓数据的单元，用于从半导体图案的设计数据生成图案方向数据的单元和用于检测半导体图案的单元通过比较从轮廓数据获得的图案方向数据和从对应于轮廓数据的图案位置的设计数据生成的图案方向数据，来对图案的缺陷进行比较。

3. 发明申请

US20120099781A1 METHOD AND APPARATUS OF PATTERN INSPECTION AND SEMICONDUCTOR INSPECTION SYSTEM USING THE SAME 有权
标题翻译：使用该图案的图案检查和半导体检测系统的方法和装置
公开(公告)号：US20120099781A1
公开(公告)日：2012-04-26
申请号：US13344409
申请日：2012-01-05
申请人： Yasutaka TOYODA , Akiyuki SUGIYAMA , Ryoichi MATSUOKA , Takumichi SUTANI , Hidemitsu NAYA
发明人： Yasutaka TOYODA , Akiyuki SUGIYAMA , Ryoichi MATSUOKA , Takumichi SUTANI , Hidemitsu NAYA
IPC分类号： G06K9/00
CPC分类号： G06T7/0006 , G06T2207/30148 , H01J2237/221 , H01J2237/2817
摘要： A pattern inspection apparatus can be provided, for example, in a scanning electron microscope system. When patterns of a plurality of layers are included in a SEM image, the apparatus separates the patterns according to each layer by using design data of the plurality of layers corresponding to the patterns. Consequently, the apparatus can realize inspection with use of only the pattern of a target layer to be inspected, pattern inspection differently for different layers, or detection of a positional offset between the layers.
摘要翻译：例如，可以在扫描型电子显微镜系统中设置图案检查装置。当在SEM图像中包含多层图案时，该装置通过使用与图案相对应的多个层的设计数据，根据每层分离图案。因此，该装置可以仅使用要检查的目标层的图案，不同层的图案检查或层之间的位置偏移的检测来实现检查。

4. 发明申请

US20080175469A1 Pattern Inspection Apparatus and Semiconductor Inspection System 有权
标题翻译：图案检测仪器和半导体检测系统
公开(公告)号：US20080175469A1
公开(公告)日：2008-07-24
申请号：US11834218
申请日：2007-08-06
申请人： Yasutaka TOYODA , Takumichi Sutani , Ryoichi Matsuoka , Hidemitsu Naya
发明人： Yasutaka TOYODA , Takumichi Sutani , Ryoichi Matsuoka , Hidemitsu Naya
IPC分类号： G06K9/00
CPC分类号： G06T7/0004 , G06T7/001
摘要： There is provided a pattern inspection apparatus that is capable of detecting a defect accurately and efficiently to inspect a pattern of a semiconductor device. The pattern inspection apparatus includes: a contour extraction means for extracting contour data of a pattern from a captured image of the semiconductor device; a non-linear part extraction means for extracting a non-linear part from the contour data; an angular part extraction means for extracting an angular part of a pattern from design data of the semiconductor device; and a defect detection section that compares a position of the non-linear part extracted by the non-linear part extraction section with a position of the angular part extracted by the angular part extraction section so as to detect a position of a defective part of a pattern.
摘要翻译：提供了能够精确有效地检测缺陷以检查半导体器件的图案的图案检查装置。图案检查装置包括：轮廓提取装置，用于从半导体装置的拍摄图像中提取图案的轮廓数据; 非线性部分提取装置，用于从轮廓数据中提取非线性部分; 角部分提取装置，用于从半导体器件的设计数据提取图案的角部; 以及缺陷检测部，其将由非线性部分提取部提取的非线性部的位置与由角部提取部提取的角部的位置进行比较，以检测不均匀部分的位置模式。

5. 发明申请

US20090202139A1 PATTERN GENERATING APPARATUS AND PATTERN SHAPE EVALUATING APPARATUS 有权
标题翻译：图案生成装置和图案形状评估装置
公开(公告)号：US20090202139A1
公开(公告)日：2009-08-13
申请号：US12366196
申请日：2009-02-05
申请人： Yasutaka TOYODA , Hideo SAKAI , Ryoichi MATSUOKA
发明人： Yasutaka TOYODA , Hideo SAKAI , Ryoichi MATSUOKA
IPC分类号： G06K9/00
CPC分类号： G06K9/00 , G01R31/31813 , G06K9/6255 , G06T7/001 , G06T2207/30141
摘要： Although there has been a method for evaluating pattern shapes of electronic devices by using, as a reference pattern, design data or a non-defective pattern, the conventional method has a problem that the pattern shape cannot be evaluated with high accuracy because of the difficulty in defining an exact shape suitable for the manufacturing conditions of the electronic devices. The present invention provides a shape evaluation method for circuit patterns of electronic devices, the method including a means for generating contour distribution data of at least two circuit patterns from contour data sets on the circuit patterns; a means for generating a reference pattern used for the pattern shape evaluation, from the contour distribution data; and a means for evaluating the pattern shape by comparing each evaluation target pattern with the reference pattern.
摘要翻译：尽管通过使用设计数据或无缺陷图案作为参考图案来评估电子设备的图案形状的方法，但是由于难度而存在不能高精度地评估图案形状的问题在定义适合于电子设备的制造条件的精确形状时。本发明提供一种电子设备的电路图案的形状评估方法，该方法包括一种用于从电路图形上的轮廓数据集生成至少两个电路图案的轮廓分布数据的装置; 从轮廓分布数据生成用于图案形状评估的参考图案的装置; 以及用于通过将每个评估对象图案与参考图案进行比较来评估图案形状的装置。

6. 发明申请

US20120057774A1 PATTERN GENERATING APPARATUS AND PATTERN SHAPE EVALUATING APPARATUS 有权
标题翻译：图案生成装置和图案形状评估装置
公开(公告)号：US20120057774A1
公开(公告)日：2012-03-08
申请号：US13294828
申请日：2011-11-11
申请人： Yasutaka TOYODA , Hideo Sakai , Ryoichi Matsuoka
发明人： Yasutaka TOYODA , Hideo Sakai , Ryoichi Matsuoka
IPC分类号： G06K9/00
CPC分类号： G06K9/00 , G01R31/31813 , G06K9/6255 , G06T7/001 , G06T2207/30141
摘要： Although there has been a method for evaluating pattern shapes of electronic devices by using, as a reference pattern, design data or a non-defective pattern, the conventional method has a problem that the pattern shape cannot be evaluated with high accuracy because of the difficulty in defining an exact shape suitable for the manufacturing conditions of the electronic devices. The present invention provides a shape evaluation method for circuit patterns of electronic devices, the method including a means for generating contour distribution data of at least two circuit patterns from contour data sets on the circuit patterns; a means for generating a reference pattern used for the pattern shape evaluation, from the contour distribution data; and a means for evaluating the pattern shape by comparing each evaluation target pattern with the reference pattern.
摘要翻译：尽管通过使用设计数据或无缺陷图案作为参考图案来评估电子设备的图案形状的方法，但是由于难度而存在不能高精度地评估图案形状的问题在定义适合于电子设备的制造条件的精确形状时。本发明提供一种电子设备的电路图案的形状评估方法，该方法包括一种用于从电路图形上的轮廓数据集生成至少两个电路图案的轮廓分布数据的装置; 从轮廓分布数据生成用于图案形状评估的参考图案的装置; 以及用于通过将每个评估对象图案与参考图案进行比较来评估图案形状的装置。

7. 发明申请

US20100310180A1 Pattern Inspection Method and Pattern Inspection System 有权
标题翻译：模式检验方法和模式检验系统
公开(公告)号：US20100310180A1
公开(公告)日：2010-12-09
申请号：US12858209
申请日：2010-08-17
申请人： Yasutaka TOYODA , Yasunari Souda , Yuji Takagi , Koji Arai
发明人： Yasutaka TOYODA , Yasunari Souda , Yuji Takagi , Koji Arai
IPC分类号： G06K9/46
CPC分类号： H01L22/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A pattern data examination method and system capable of accurately and speedily examining a circuit pattern without failing to extract pattern contour data are provided. While pattern comparison is ordinarily made by using a secondary electron image, a contour of a pattern element is extracted by using a backscattered electron image said to be suitable for observation and examination of a three dimensional configuration of a pattern element, and pattern inspection is executed by using the extracted contour of the pattern element. More specifically, pattern inspection is executed by comparing a contour of a pattern element with design data such as CAD data to measure a difference between the contour and the data, and by computing, for example, the size of the circuit pattern element from the contour of a pattern. From two or more backscattered electron images formed by detecting backscattered electrons at two or more different spatial positions, pattern contour data contained in the backscattered electron images may be obtained.
摘要翻译：提供了能够准确且快速地检查电路图案而不会提取图案轮廓数据的图形数据检查方法和系统。虽然通常使用二次电子图像进行图案比较，但是通过使用所述适合于观察和检查图案元素的三维构造的背散射电子图像来提取图案元素的轮廓，并且执行图案检查通过使用所提取的图案元素的轮廓。更具体地，通过将图案元素的轮廓与诸如CAD数据的设计数据进行比较来测量轮廓和数据之间的差异，并且例如通过计算来自轮廓的电路图案元素的尺寸来执行图案检查的模式。通过在两个或更多个不同的空间位置检测反向散射电子形成的两个或更多个背散射电子图像，可以获得包含在背散射电子图像中的图案轮廓数据。

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