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1. 发明授权

US09281221B2 Ultra-high vacuum (UHV) wafer processing 有权
标题翻译：超高真空（UHV）晶圆加工
公开(公告)号：US09281221B2
公开(公告)日：2016-03-08
申请号：US13679258
申请日：2012-11-16
申请人： Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
发明人： Chung-En Kao , Tien-Chen Hu , Mao-Lin Kao , Kuo-Fu Chien , Keith Koai
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67161 , H01L21/67184 , H01L21/67201
摘要： One or more techniques or systems for ultra-high vacuum (UHV) wafer processing are provided herein. In some embodiments, a vacuum system includes one or more cluster tools connected via one or more bridges. For example, a first cluster tool is connected to a first bridge. Additionally, a second cluster tool is connected to a second bridge. In some embodiments, the first bridge is configured to connect the second cluster tool to the first cluster tool. In some embodiments, the second cluster tool is connected to the first bridge, thus forming a ‘tunnel’. In some embodiments, the second bridge comprises one or more facets configured to enable a connection to an additional process chamber or an additional cluster tool. In this manner, a more efficient UHV environment is provided, thus enhancing a yield associated with wafer processing, for example.
摘要翻译：本文提供了一种或多种用于超高真空（UHV）晶圆处理的技术或系统。在一些实施例中，真空系统包括经由一个或多个桥连接的一个或多个集群工具。例如，第一集群工具连接到第一桥。此外，第二集群工具连接到第二桥。在一些实施例中，第一桥被配置为将第二集群工具连接到第一集群工具。在一些实施例中，第二集群工具连接到第一桥，从而形成“隧道”。在一些实施例中，第二桥梁包括一个或多个构造成能够连接到附加处理室或附加群集工具的小面。以这种方式，提供了更有效的UHV环境，从而提高了例如与晶片处理相关的产量。

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