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    • 10. 发明授权
    • Semiconductor package
    • 半导体封装
    • US08598702B2
    • 2013-12-03
    • US13408829
    • 2012-02-29
    • Young Hoon KwakKwang Soo KimYoung Ki Lee
    • Young Hoon KwakKwang Soo KimYoung Ki Lee
    • H01L23/34
    • H01L23/473H01L2924/0002H05K7/20927H01L2924/00
    • Disclosed herein is a semiconductor package. The semiconductor package includes a semiconductor module, a first heat dissipation unit, a second heat dissipation unit and a housing. The semiconductor module contains a semiconductor device. The first heat dissipation unit is provided under the semiconductor module. The first heat dissipation unit includes at least one first pipe through which first cooling water passes. A first rotator is rotatably disposed in the first pipe. The second heat dissipation unit is provided on the semiconductor module. The second heat dissipation unit includes at least one second pipe through which second cooling water passes. A second rotator is rotatably disposed in the second pipe. The housing is provided on opposite sides of the semiconductor module, the first heat dissipation unit and the second heat dissipation unit and supports the semiconductor module, the first heat dissipation unit and the second heat dissipation unit.
    • 这里公开了半导体封装。 半导体封装包括半导体模块,第一散热单元,第二散热单元和壳体。 半导体模块包含半导体器件。 第一散热单元设置在半导体模块的下方。 第一散热单元包括至少一个第一冷却水通过的第一管道。 第一旋转体可旋转地设置在第一管中。 第二散热单元设置在半导体模块上。 第二散热单元包括至少一个第二冷却水通过的第二管道。 第二旋转体可旋转地设置在第二管中。 壳体设置在半导体模块,第一散热单元和第二散热单元的相对侧上,并且支撑半导体模块,第一散热单元和第二散热单元。