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    • 1. 发明授权
    • Apparatus and method for flattening a warped substrate
    • 使翘曲基材变平的装置和方法
    • US07214548B2
    • 2007-05-08
    • US10929179
    • 2004-08-30
    • Mohammed F. FayazSteffen K. KaldorConal E. MurrayIsmail C. NoyanAnne L. Petrosky
    • Mohammed F. FayazSteffen K. KaldorConal E. MurrayIsmail C. NoyanAnne L. Petrosky
    • H01L21/00
    • H01L21/67288H01L21/6838
    • A method, apparatus, and computer program product for flattening a warped substrate. The substrate is placed on a planar surface of a clamping apparatus in direct mechanical contact with the planar surface. The substrate comprises surface regions S1, S2, . . . , SN having an average warpage of W1, W2, . . . , WN, respectively, wherein W1≦W2≦ . . . ≦WN and W1≦WN. Zones Z1, Z2, . . . , ZN of the planar surface respectively comprise vacuum port groups G1, G2, . . . , GN. Each group comprises at least one vacuum port. N is at least 2. A vacuum pressure PV1, PV2, . . . , PVN is generated at each vacuum port within group G1, G2, . . . , GN, at a time of T1, T2, . . . , TN to clamp surface region S1, S2, . . . , SN to zone Z1, Z2, . . . , ZN, respectively. The vacuum pressure PV1, PV2, . . . , PVN is maintained at the vacuum ports of group G1, G2, . . . , GN, respectively, until time TN+1. T1
    • 一种用于使翘曲的基底平坦化的方法,装置和计算机程序产品。 基板被放置在与平面表面直接机械接触的夹紧装置的平面表面上。 衬底包括表面区域S 1,S 2,...。 。 。 具有W 1,W 2 2的平均翘曲的S N N N。 。 。 ,其中W 1分别为W 1,其中W 1为= W 2 N。 。 。 < N>和< 1< 1>< N< N> Z区Z 1,Z 2 2,。 。 。 平面的Z N N分别包括真空端口组G 1,G 2,...。 。 。 ,G N N。 每个组包括至少一个真空端口。 N至少为2.真空压力P V1,P2 S2。 。 。 在组G 1,G 2 2中的每个真空端口处产生P 。 。 。 在T 1时,T 2时,G N,N N 3。 。 。 ,T N N夹紧表面区域S 1,S 2,N 2。 。 。 ,Z N 1,Z 2,...,Z N 2。 。 。 ,Z N N 3。 真空压力P ,P , 。 。 ,P N 2保持在组G 1,G 2 2的真空端口。 。 。 ,分别为N N + 1,直到时间T N + 1。 T 1 。 。 。 N + 1 N + 1。