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    • 1. 发明授权
    • Method of fabricating flux concentrating layer for use with magnetoresistive random access memories
    • 制造用于磁阻随机存取存储器的磁通集中层的方法
    • US06211090B1
    • 2001-04-03
    • US09528971
    • 2000-03-21
    • Mark DurlamEugene Youjun ChenSaied N. TehraniJon Michael SlaughterGloria KerszykowskiKelly Wayne Kyler
    • Mark DurlamEugene Youjun ChenSaied N. TehraniJon Michael SlaughterGloria KerszykowskiKelly Wayne Kyler
    • H01L2100
    • H01L27/222B82Y10/00
    • A method of fabricating a flux concentrator for use in magnetic memory devices including the steps of providing at least one magnetic memory bit (10) and forming proximate thereto a material stack defining a copper (Cu) damascene bit line (56) including a flux concentrating layer (52). The method includes the steps of depositing a bottom dielectric layer (32), an optional etch stop (34) layer, and a top dielectric layer (36) proximate the magnetic memory bit (10). A trench (38) is etched in the top dielectric layer (36) and the bottom dielectric layer (32). A first barrier layer (42) is deposited in the trench (38). Next, a metal system (29) is deposited on a surface of the first barrier layer (42). The metal system (29) includes a copper (Cu) seed material (44), and a plated copper (Cu) material (46), a first outside barrier layer (50), a flux concentrating layer (52), and a second outside barrier layer (54). The metal system (29) is patterned and etched to define a copper (Cu) damascene bit line (56).
    • 一种制造用于磁存储器件的通量集中器的方法,包括以下步骤:提供至少一个磁存储器位(10),并在其附近形成限定铜(Cu)镶嵌位线(56)的材料堆,所述铜(Cu)镶嵌位线包括通量集中 层(52)。 该方法包括以下步骤:沉积底部电介质层(32),可选的蚀刻停止层(34)层和靠近磁存储器位(10)的顶部电介质层(36)。 在顶部电介质层(36)和底部电介质层(32)中蚀刻沟槽(38)。 第一阻挡层(42)沉积在沟槽(38)中。 接下来,金属系统(29)沉积在第一阻挡层(42)的表面上。 金属系统(29)包括铜(Cu)种子材料(44)和镀铜(Cu)材料(46),第一外部阻挡层(50),集流层(52)和第二 外部阻挡层(54)。 金属系统(29)被图案化和蚀刻以限定铜(Cu)镶嵌位线(56)。