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    • 1. 发明授权
    • High performance integrated varactor on silicon
    • 硅片上高性能集成变容二极管
    • US06521939B1
    • 2003-02-18
    • US09672764
    • 2000-09-29
    • Kiat-Seng YeoChun Qi GengKok-Wai ChewManh-Anh DoJian Guo Ma
    • Kiat-Seng YeoChun Qi GengKok-Wai ChewManh-Anh DoJian Guo Ma
    • H01L27108
    • H01L29/94H01L27/0808H01L29/66181
    • A new MOS varactor device is described. A bottom electrode comprises a plurality of diffusion junctions in a semiconductor substrate. The semiconductor substrate may be n-type or p-type. The diffusion junctions are arranged in a two-dimensional array. The diffusion junction may be either n-type or p-type. The diffusion junctions may be contained in a p-well or an n-well. A dielectric layer overlies the semiconductor substrate. A top electrode overlies the dielectric layer. The top electrode comprises a single polygon containing a two-dimensional array of openings therein that exposes the diffusion junctions. The top electrode preferably comprises polysilicon. An interlevel dielectric layer overlies the top electrode and the diffusion junction. The interlevel dielectric layer has a two-dimensional array of contact openings that expose the underlying diffusion junctions. A patterned metal layer overlies the interlevel dielectric layer and contacts the diffusion junctions through the contact openings.
    • 描述了一种新的MOS变容二极管装置。 底部电极在半导体衬底中包括多个扩散结。 半导体衬底可以是n型或p型。 扩散结被排列成二维阵列。 扩散结可以是n型或p型。 扩散结可以包含在p阱或n阱中。 电介质层覆盖在半导体衬底上。 顶部电极覆盖在电介质层上。 顶部电极包括单个多边形,其中包含其中的开口的二维阵列,其暴露扩散结。 顶部电极优选包括多晶硅。 层间电介质层覆盖上电极和扩散结。 层间电介质层具有暴露下面的扩散结的接触开口的二维阵列。 图案化金属层覆盖层间电介质层,并通过接触开口接触扩散接头。