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    • SEMICONDUCTOR DEVICE
    • 半导体器件
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    • Nobumitsu TadaKazuya KodaniHiroaki ItoToshiharu OhbuHitoshi Matsumura
    • H05K7/02
    • H05K7/1432H01L2224/40225
    • A semiconductor device includes a base plate, a semiconductor chip, and a first to a fourth terminal plates. The first terminal plate includes a first main body unit. The second terminal plate includes a second main body unit. The second main body unit opposes the first main body unit. The third terminal plate includes a third main body unit. The third main body unit opposes the first main body unit and the second main body unit. The fourth terminal plate includes a fourth main body unit. The fourth main body unit opposes the third main body unit. A thickness of the third main body unit is thinner than a thickness of the first main body unit. A thickness of the fourth main body unit is thinner than a thickness of the second main body unit.
    • 半导体器件包括基板,半导体芯片和第一至第四端子板。 第一端子板包括第一主体单元。 第二端子板包括第二主体单元。 第二主体单元与第一主体单元相对。 第三端子板包括第三主体单元。 第三主体单元与第一主体单元和第二主体单元相对。 第四端子板包括第四主体单元。 第四主体单元与第三主体单元相反。 第三主体单元的厚度比第一主体单元的厚度薄。 第四主体单元的厚度比第二主体单元的厚度薄。