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    • 9. 发明申请
    • METHOD TO OBTAIN MULTIPLE GATE THICKNESSES USING IN-SITU GATE ETCH MASK APPROACH
    • 使用现场浇口掩模方法获取多个浇口厚度的方法
    • US20080268630A1
    • 2008-10-30
    • US11741998
    • 2007-04-30
    • Imran KhanAhmed ShiblyDong-Hyuk Ju
    • Imran KhanAhmed ShiblyDong-Hyuk Ju
    • H01L21/3205
    • H01L21/31144H01L21/823456H01L21/823462H01L21/82385H01L21/823857
    • Making gates having multiple thicknesses on the same substrate in a given process flow is provided. For example, a method of making a semiconductor structure having at least two gates of different thickness involves forming a first gate layer having a first thickness; patterning a first hard mask over a portion of the first gate layer to define a first gate underneath the first hard mask having a first gate thickness; forming a second gate layer having a second thickness over the first gate layer and the first hard mask; patterning a second hard mask over a portion of the second gate layer to define a second gate underneath the second hard mask having a second gate thickness; removing portions of the first gate layer and the second gate layer that are not under the first hard mask and the second hard mask; and removing the first hard mask and the second hard mask to provide two gates of different thicknesses.
    • 提供了在给定的工艺流程中在同一基板上制造具有多个厚度的浇口。 例如,制造具有不同厚度的至少两个栅极的半导体结构的方法包括形成具有第一厚度的第一栅极层; 在第一栅极层的一部分上图案化第一硬掩模以限定具有第一栅极厚度的第一硬掩模下面的第一栅极; 在所述第一栅极层和所述第一硬掩模上形成具有第二厚度的第二栅极层; 在第二栅极层的一部分上图案化第二硬掩模以限定具有第二栅极厚度的第二硬掩模下方的第二栅极; 去除不在第一硬掩模下面的第一栅极层和第二栅极层的部分和第二硬掩模; 以及去除第一硬掩模和第二硬掩模以提供不同厚度的两个栅极。