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    • 1. 发明授权
    • Low temperature sealing composition
    • 低温密封组成
    • US5346863A
    • 1994-09-13
    • US164136
    • 1993-12-08
    • Hajime HikataKumi TanakaKazuyoshi Shindo
    • Hajime HikataKumi TanakaKazuyoshi Shindo
    • C03C3/14C03C8/24C03C8/10
    • C03C3/142C03C8/24
    • A low temperature sealing composition consists essentially of 45.0 to 85.0 wt. % of PbO, 1.0 to 11.0 wt. % of B.sub.2 O.sub.3, 1.0 to 45.0 wt. % of Bi.sub.2 O.sub.3, 0.2 to 10.0 wt. % of Fe.sub.2 O.sub.3, 0 to 15.0 wt. % of ZnO, 0 to 5.0 wt. % of CuO, 0 to 5.0 wt. % of V.sub.2 O.sub.5, 0 to 3.0 wt. % of SnO.sub.2, 0 to 5.0 wt. % of SiO.sub.2 plus Al.sub.2 O.sub.3, 0 to 7.0 wt. % of BaO, 0 to 5.0 wt. % of TiO.sub.2, 0 to 5.0 wt. % of ZrO.sub.2 and 0 to 6.0 wt. % of F.sub.2. The sealing composition has a low sealing temperature of 400.degree.C. or lower and is useful for readily sealing IC packages and display panels without application of load. In order to adjust the thermal coefficient of expansion, the sealing glass composition may be used by mixing with 20 vol. % to 55 vol. % of refractory filler powder of such as lead titanate based ceramics, willemite based ceramics, cordierite ceramics, zircon based ceramics or tin oxide based ceramics.
    • 低温密封组合物基本上由45.0至85.0重量% %的PbO,1.0〜11.0wt。 %的B2O3,1.0〜45.0wt。 %的Bi2O3,0.2〜10.0wt。 %的Fe 2 O 3,0〜15.0wt。 %的ZnO,0〜5.0wt。 %的CuO,0〜5.0wt。 V2O5%,0〜3.0wt。 %的SnO 2,0〜5.0重量% %的SiO 2加Al 2 O 3,0〜7.0wt。 %的BaO,0〜5.0wt。 %的TiO 2,0-5.0wt。 %的ZrO 2和0〜6.0重量% F2的%。 密封组合物的密封温度低于400℃或更低,并且可用于容易地密封IC封装和显示面板而不施加负载。 为了调整热膨胀系数,可以将密封玻璃组合物与20体积份混合使用。 %至55体积 如钛酸铅基陶瓷,硅铝土系陶瓷,堇青石陶瓷,锆石系陶瓷或氧化锡系陶瓷等耐火填料粉末的比例。