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    • 4. 发明申请
      US20070253858A1 Copper multicomponent alloy and its use 审中-公开
    • Copper multicomponent alloy and its use
    • 铜多组分合金及其用途
    • US20070253858A1
    • 2007-11-01
    • US11724370
    • 2007-03-15
    • Maher Ababneh , Hans-Achim Kuhn , Volker Voggeser
    • Maher Ababneh , Hans-Achim Kuhn , Volker Voggeser
    • C22C9/06
    • C22C9/06 , C22C1/06 , C22C9/02 , F16C33/121 , F16C2204/10
    • The invention relates to a copper multicomponent alloy, consisting of [in % by weight]: Ni1.0 to 15.0% Sn2.0 to 12.0% Mn0.1 to 5.0% Si0.1 to 3.0%, remainder Cu and inevitable impurities, optionally individually or in combination up to 1.5% Ti, Co, Cr, Al, Fe, Zn, Sb, optionally individually or in combination up to 0.5% B, Zr, P, S, optionally up to 25% Pb.
    • 本发明涉及一种由[重量百分比]组成的铜多组分合金：
      Ni 1.0〜15.0％ Sn 2.0〜12.0％ Mn 0.1至5.0％ Si 0.1至3.0％， 余量Cu和不可避免的杂质，任选单独或组合至多1.5％Ti， Co，Cr，Al，Fe，Zn，Sb，任选单独或组合达0.5％B，Zr，P，S，任选最多25％Pb。
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        • 6. 发明申请
          US20140377127A9 COPPER ALLOY 有权
        • COPPER ALLOY
        • 铜合金
        • US20140377127A9
        • 2014-12-25
        • US14235884
        • 2012-06-15
        • Hans-Achim Kuhn , Andrea Kaeufler , Stefan Gross
        • Hans-Achim Kuhn , Andrea Kaeufler , Stefan Gross
        • C22C9/04
        • C22C9/04
        • The invention relates to a copper alloy that has been subjected to a thermo-mechanical treatment, composed of (in wt %) 15.5 to 36.0% Zn, 0.3 to 3.0% Sn, 0.1 to 1.5% Fe, optionally also 0.001 to 0.4% P, optionally also 0.01 to 0.1% Al, optionally also 0.01 to 0.03% Ag, Mg, Zr, In, Co, Cr, Ti, Mn, optionally also 0.05 to 0.5% Ni, the remainder copper and unavoidable contaminants, wherein the microstructure of the alloy is characterized in that the proportions of the main texture layers are at least 10 vl % copper layer, at least 10 vl % S/R layer, at least 5 vl % brass layer, at least 2 vl % Goss layer, at least 2 vl % 22RD-cube layer, at least 0.5 vl % cube layer, and finely distributed iron-containing particles are contained in the alloy matrix.
        • 本发明涉及一种经过热机械处理的铜合金，其含量为（重量％）Zn 15.5〜36.0％，Sn：0.3〜3.0％，Fe：0.1〜1.5％，P：0.001〜0.4％ ，任选还有0.01〜0.1％的Al，任选还有0.01〜0.03％的Ag，Mg，Zr，In，Co，Cr，Ti，Mn，还可以含有0.05〜0.5％的Ni，余量为铜和不可避免的污染物，其中微结构 该合金的特征在于，主要纹理层的比例至少为10vl％的铜层，至少10v％的S / R层，至少5vl％的黄铜层，至少2vl％的高斯层，至少 2vl％的22RD立方体层，至少0.5vl％的立方体层和细分布的含铁颗粒包含在合金基质中。
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        • 7. 发明授权
          US09493858B2 Copper alloy 有权
        • Copper alloy
        • 铜合金
        • US09493858B2
        • 2016-11-15
        • US14235884
        • 2012-06-15
        • Hans-Achim Kuhn , Andrea Kaeufler , Stefan Gross
        • Hans-Achim Kuhn , Andrea Kaeufler , Stefan Gross
        • C22C9/04
        • C22C9/04
        • A copper alloy subjected to a thermo-mechanical treatment and composed of (in wt %) 15.5 to 36.0% Zn, 0.3 to 3.0% Sn, 0.1 to 1.5% Fe, optionally 0.001 to 0.4% P, optionally 0.01 to 0.1% Al, optionally 0.01 to 0.03% Ag, Mg, Zr, In, Co, Cr, Ti, Mn, optionally 0.05 to 0.5% Ni, the remainder being copper and unavoidable contaminants, wherein the microstructure of the alloy is characterized in that the proportions of the main texture orientations are at least 10 vl % copper orientation, at least 10 vl % S/R orientation, at least 5 vl % brass orientation, at least 2 vl % Goss orientation, at least 2 vl % 22RD-cube orientation, at least 0.5 vl % cube orientation, and finely distributed iron-containing particles are contained in the alloy matrix.
        • 进行热机械处理的铜合金，（重量％）Zn 15.5〜36.0％，Sn：0.3〜3.0％，Fe：0.1〜1.5％，Fe：0.001〜0.4％，Al：0.01〜0.1％ 任选0.01至0.03％的Ag，Mg，Zr，In，Co，Cr，Ti，Mn，任选0.05至0.5％的Ni，其余为铜和不可避免的污染物，其中合金的微观结构的特征在于， 主要纹理取向至少为10v1％的铜取向，至少10vl％的S / R取向，至少5vl％的黄铜取向，至少2vl％的高斯取向，至少2vl％的22RD立方体取向，至少 0.5vl％立方体取向，并且在合金基体中含有细分布的含铁颗粒。
        • 基本信息 添加关注 加入工作空间 PDF全文 PDF下载 全文下载 相似专利 双屏查看 权利要求书 说明书全文 Espacenet 法律信息 同族专利 专利引用
        • 8. 发明授权
          US08257515B2 Copper alloy containing cobalt, nickel and silicon 有权
        • Copper alloy containing cobalt, nickel and silicon
        • 含钴，镍和硅的铜合金
        • US08257515B2
        • 2012-09-04
        • US11246966
        • 2005-10-07
        • Frank N. Mandigo , Peter W. Robinson , Derek E. Tyler , Andreas Boegel , Hans-Achim Kuhn , Frank M. Keppeler , Joerg Seeger
        • Frank N. Mandigo , Peter W. Robinson , Derek E. Tyler , Andreas Boegel , Hans-Achim Kuhn , Frank M. Keppeler , Joerg Seeger
        • C22F1/08
        • C22F1/08 , C22C9/06 , H01L23/49579 , H01L2924/0002 , H01R13/03 , H01L2924/00
        • A copper alloy having an improved combination of yield strength and electrical conductivity consists essentially of, by weight, from 1% to 2.5% of nickel, from 0.5% to 2.0% of cobalt, with a total nickel plus cobalt content of from 1.7% to 4.3%, from 0.5% to 1.5% of silicon with a ratio of (Ni+Co)/Si of between 3.5 and 6, and the balance copper and inevitable impurities wherein the wrought copper alloy has an electrical conductivity in excess of 40% IACS. A further increase in the combination of yield strength and electrical conductivity as well as enhanced resistance to stress relaxation is obtained by a further inclusion of up 1% of silver. A process to manufacture the alloys of the invention as well as other copper-nickel-silicon alloys includes the sequential steps of (a). casting the copper alloy; (b). hot working the cast copper-base alloy to effect a first reduction in cross-sectional area; (c). solutionizing the cast copper-base alloy at a temperature and for a time effective to substantially form a single phase alloy; (d). first age annealing the alloy at a temperature and for a time effective to precipitate an amount of a second phase effective to form a multi-phase alloy having silicides; (e). cold working the multi-phase alloy to effect a second reduction in cross-sectional area; and (f). second age annealing the multiphase alloy at a temperature and for a time effective to precipitate additional silicides thereby raising conductivity, wherein the second age annealing temperature is less than the first age annealing temperature.
        • 具有改进的屈服强度和电导率组合的铜合金基本上由重量计包含1％至2.5％的镍，0.5％至2.0％的钴，总镍加钴含量为1.7％至 4.3％，0.5％〜1.5％的硅（Ni + Co）/ Si为3.5〜6的硅，余量为铜和不可避免的杂质，其中锻造铜合金的导电率超过40％IACS 。 通过进一步包含1％的银，可以获得屈服强度和导电性的组合以及增强的抗应力松弛性的组合的进一步增加。 制造本发明的合金以及其它铜 - 镍 - 硅合金的方法包括（a）的顺序步骤。 铸造铜合金; （b）。 热加工铸造铜基合金以实现横截面积的第一次减小; （C）。 在铸造铜基合金的温度和时间下有效地基本形成单相合金; （d）。 第一次老化退火合金的温度和时间有效地沉淀一定量的第二相有效形成具有硅化物的多相合金; （e）。 冷加工多相合金以实现横截面积的第二次减小; 和（f）。 第二次老化退火温度在第一退火温度低于第一退火温度的时间下，有效沉淀附加的硅化物，从而提高导电性。
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