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1. 发明授权

US06870127B2 Chip scale marker and marking method 有权
标题翻译：芯片刻度标记和标记方法
公开(公告)号：US06870127B2
公开(公告)日：2005-03-22
申请号：US10610911
申请日：2003-07-02
申请人： You Hie Han , Chang Su Jun , Yang Ghi Min
发明人： You Hie Han , Chang Su Jun , Yang Ghi Min
IPC分类号： H01L21/02 , B23K26/08 , H01L21/00 , H01L23/544 , B23K26/00 , B23K26/14 , B23K26/16 , B23K26/18
CPC分类号： H01L21/67282 , B23K26/0823 , B23K2101/007 , B23K2101/40
摘要： A chip scale marker includes a laser system performing laser marking, a wafer holder on which a wafer subject to the laser marking is mounted, the wafer holder comprising a vacuum plate disposed at a center of the wafer holder for sucking the wafer and a wafer rotating unit provided at a circumference of the vacuum plate and having an open area facing the laser system, a camera disposed above the wafer holder to photograph the wafer, and a warpage removing unit provided above the wafer holder for removing warpage from the wafer.
摘要翻译：芯片尺度标记包括执行激光标记的激光系统，其上安装有激光标记的晶片的晶片保持器，晶片保持器包括设置在晶片保持器的中心处的真空板，用于吸取晶片和晶片旋转设置在真空板的圆周上并且具有面向激光系统的开口区域，设置在晶片保持器上方拍摄晶片的照相机，以及设置在晶片保持器上方以消除晶片翘曲的翘曲去除单元。

2. 发明授权

US06808117B2 Method and apparatus for calibrating marking position in chip scale marker 有权
标题翻译：用于校准芯片刻度标记中的标记位置的方法和装置
公开(公告)号：US06808117B2
公开(公告)日：2004-10-26
申请号：US10138257
申请日：2002-05-06
申请人： You-hie Han , Choong-shin Lee , Yang-ghi Min , Byoung-min Ahn , Hyeyg-jeon Chang
发明人： You-hie Han , Choong-shin Lee , Yang-ghi Min , Byoung-min Ahn , Hyeyg-jeon Chang
IPC分类号： G06K1906
CPC分类号： H01L21/67282 , H01L21/681
摘要： A method and apparatus for calibrating a marking position in a chip scale marker are provided. The method includes: (a) placing a screen which is equivalent in shape to the wafer on a wafer holder for holding the wafer; (b) irradiating a laser beam at a predetermined target point on the screen, and measuring the position of the laser beam by a camera being moved above the target point; (c) transmitting the measured position information to a controller; (d) repeating steps (b) and (c) at a plurality of predetermined points; (e) comparing the transmitted position information with the target point; and (f) calibrating the position of the laser beam irradiated on the wafer by adjusting mirrors of the galvano scanner in the event that a deviation between the position information and the target point falls beyond a predetermined value.
摘要翻译：提供了一种用于校准芯片尺度标记中的标记位置的方法和装置。该方法包括：（a）在用于保持晶片的晶片保持器上放置等同于晶片的晶片的屏幕; （b）在屏幕上的预定目标点处照射激光束，并且通过移动到目标点上方的相机测量激光束的位置; （c）将测量的位置信息发送到控制器; （d）在多个预定点处重复步骤（b）和（c）; （e）将发送的位置信息与目标点进行比较; 以及（f）在位置信息和目标点之间的偏差超过预定值的情况下，通过调整电流计扫描器的反射镜来校准照射在晶片上的激光束的位置。

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