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1. 发明授权

US08628831B2 Preparation of a polymer article for selective metallization 有权
标题翻译：制备用于选择性金属化的聚合物制品
公开(公告)号：US08628831B2
公开(公告)日：2014-01-14
申请号：US12593880
申请日：2008-03-28
申请人： Peter Torben Tang , Jakob Skov Nielsen , Peter Caroe Nielsen , Hans Nørgaard Hansen , Yang Zhang
发明人： Peter Torben Tang , Jakob Skov Nielsen , Peter Caroe Nielsen , Hans Nørgaard Hansen , Yang Zhang
IPC分类号： B05D3/06 , B05D3/10
CPC分类号： C23C18/1608 , C23C18/204 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/38
摘要： The present invention relates to the field of selective metallization, and in particular to preparing a polymer article for selective metallization by submerging the article in a first liquid, and while submerged irradiate the article by a laser beam the area of the article on which the metal is to be deposited. An activation step, prior to the selective metallization, comprises submerging the article in an activation liquid for depositing seed particles in the selected area. The irradiation of the selected area is proportionate so as to cause a temporary melting of the polymer in the surface of the selected area of the polymer article. The invention is advantageous in that the preparation may be performed with a relatively high scan rate across the polymer article, and in that a quite limited use of toxic chemicals.
摘要翻译：本发明涉及选择性金属化领域，特别涉及通过将物品浸入第一液体中制备用于选择性金属化的聚合物制品，并且在通过激光束浸没物品的同时，将物品的金属要存放在选择性金属化之前的活化步骤包括将制品浸没在活化液体中，用于在所选择的区域中沉积种子颗粒。所选择的区域的照射是成比例的，从而导致聚合物制品的选定区域的表面中的聚合物的暂时熔化。本发明的优点在于，可以以跨越聚合物制品的相对高的扫描速率进行制备，并且对有毒化学品的使用非常有限。

2. 发明申请

US20100151146A1 PREPARATION OF A POLYMER ARTICLE FOR SELECTIVE METALLIZATION 有权
标题翻译：用于选择性金属化的聚合物制品的制备
公开(公告)号：US20100151146A1
公开(公告)日：2010-06-17
申请号：US12593880
申请日：2008-03-28
申请人： Peter Torben Tang , Jakob Skov Nielsen , Peter Caroe Nielsen , Hans Nørgaard Hansen , Yang Zhang
发明人： Peter Torben Tang , Jakob Skov Nielsen , Peter Caroe Nielsen , Hans Nørgaard Hansen , Yang Zhang
IPC分类号： B05D3/06
CPC分类号： C23C18/1608 , C23C18/204 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/38
摘要： The present invention relates to the field of selective metallization, and in particular to preparing a polymer article for selective metallization by submerging the article in a first liquid, and while submerged irradiate the article by a laser beam the area of the article on which the metal is to be deposited. An activation step, prior to the selective metallization, comprises submerging the article in an activation liquid for depositing seed particles in the selected area. The irradiation of the selected area is proportionate so as to cause a temporary melting of the polymer in the surface of the selected area of the polymer article. The invention is advantageous in that the preparation may be performed with a relatively high scan rate across the polymer article, and in that a quite limited use of toxic chemicals.
摘要翻译：本发明涉及选择性金属化领域，特别涉及通过将物品浸入第一液体中制备用于选择性金属化的聚合物制品，并且在通过激光束浸没物品的同时，将物品的金属要存放在选择性金属化之前的活化步骤包括将物品浸没在活化液体中，用于在所选择的区域中沉积种子颗粒。所选择的区域的照射是成比例的，从而导致聚合物制品的选定区域的表面中的聚合物的暂时熔化。本发明的优点在于，可以以跨越聚合物制品的相对高的扫描速率进行制备，并且对有毒化学品的使用非常有限。

3. 发明申请

US20100137171A1 MICROPOROUS LAYER FOR LOWERING FRICTION IN METAL-FORMING PROCESSES 审中-公开
标题翻译：用于在金属成型工艺中降低摩擦的微波层
公开(公告)号：US20100137171A1
公开(公告)日：2010-06-03
申请号：US12452118
申请日：2008-06-20
申请人： Peter Torben Tang , Mogens Arentoft , Niels Bay , Morten Jerne Borrild , Io Mizushima , Jørgen Dai Jensen , Nikolas Aulin Paldan
发明人： Peter Torben Tang , Mogens Arentoft , Niels Bay , Morten Jerne Borrild , Io Mizushima , Jørgen Dai Jensen , Nikolas Aulin Paldan
IPC分类号： C10M101/00 , C25D5/48 , C25D7/00 , C10M105/00
CPC分类号： C25D5/48 , C23F1/30 , C23F1/44 , C25D3/60 , C25D7/10
摘要： The invention is a microporous layer to be used in metal forming processes providing lower friction and improved resistance against galling. The layer is a thin, porous metallic film, which is electrochemically deposited on a metallic substrate, whereafter one of the metals of the deposited film is selectively removed by chemical etching, thereby leaving a micro- or even nanoporous layer on the surface of the substrate, which enhances lubricant entrapment leading to improved lubrication during metal forming processes.
摘要翻译：本发明是一种用于金属成型工艺中的微孔层，提供较低的摩擦力和改进的抗磨损性。该层是薄的多孔金属膜，其被电化学沉积在金属基底上，然后通过化学蚀刻选择性地去除沉积膜中的一种金属，从而在基底表面上留下微米或甚至纳米多孔层，其增强润滑剂夹带，导致金属成形过程中的润滑改善。

4. 发明授权

US6036833A Electroplating method of forming platings of nickel 失效
标题翻译：镀镍的电镀方法
公开(公告)号：US6036833A
公开(公告)日：2000-03-14
申请号：US973556
申请日：1997-12-22
申请人： Peter Torben Tang , Henrik Dylmer , Per M.o slashed.ller
发明人： Peter Torben Tang , Henrik Dylmer , Per M.o slashed.ller
IPC分类号： C25D3/12 , C25D3/56 , C25D5/18
CPC分类号： C25D3/12 , C25D3/562 , C25D5/18
摘要： An electroplating method of forming platings of nickel, cobalt, nickel alloys or cobalt alloys with reduced stress in a Watts bath, a chloride bath or a combination thereof, by employing pulse plating with periodic reverse pulses and a sulfonated naphthalene additive. This method makes it possible to deposit nickel, cobalt, nickel alloy or cobalt alloy platings without internal stress.
摘要翻译： PCT No.PCT / DK96 / 00270 Sec。 371 1997年12月22日第 102（e）日期1997年12月22日PCT提交1996年6月20日PCT公布。出版物WO97 / 00980 日期1997年1月9日通过采用具有周期性反向脉冲的脉冲电镀和磺化萘添加剂在瓦特浴，氯化物浴或其组合中形成具有降低应力的镍，钴，镍合金或钴合金电镀的电镀方法。该方法使得可以在没有内应力的情况下沉积镍，钴，镍合金或钴合金电镀。

5. 发明授权

US07767263B2 Method of manufacturing a mould part 有权
标题翻译：制造模具部件的方法
公开(公告)号：US07767263B2
公开(公告)日：2010-08-03
申请号：US11662407
申请日：2005-09-05
申请人： Peter Torben Tang
发明人： Peter Torben Tang
IPC分类号： B44C1/22
CPC分类号： C25D1/10 , C25D1/00
摘要： A method of manufacturing a mould part (8) for forming an article. The method comprises: providing a master (1) of an aluminium alloy or a zinc alloy with a surface (7) corresponding to the surface of the article to be formed by the mould part. A copper layer (3) is deposited on top of the master surface (7). Then a mould part layer (4) of nickel, a nickel alloy, cobalt or a cobalt alloy is plated on top of the copper layer. The master (1) is dissolved in a solution. The copper layer (3) is selectively etched from the mould part layer (4) in an alkaline etchant comprising free Cu(II) ions, a first complexing agent forming strong complexes with Cu(I) ions but not Ni ions or Co ions, a second complexing agent forming strong complexes with Cu(II) ions but not Ni ions or Co ions. Oxygen is supplied to the etchant for oxidizing Cu(I) ions to Cu (II) ions.
摘要翻译：一种制造用于形成物品的模具部件（8）的方法。该方法包括：提供铝合金或锌合金的母模（1），其具有对应于由模具部件形成的制品的表面的表面（7）。铜层（3）沉积在主表面（7）的顶部。然后将镍，镍合金，钴或钴合金的模具部分层（4）镀在铜层的顶部上。将主（1）溶解在溶液中。在包含游离Cu（II）离子的碱性蚀刻剂中，与Cu（I）离子而不是Ni离子或Co离子形成强复合物的第一络合剂，从模具部分层（4）选择性地蚀刻铜层（3）第二种络合剂与Cu（II）离子形成强复合物，但不与Ni离子或Co离子形成。氧气被提供给氧化Cu（I）离子到Cu（II）离子的蚀刻剂。

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