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    • 2. 发明申请
      US20140021473A1 SEMICONDUCTOR STRUCTURE 有权
    • SEMICONDUCTOR STRUCTURE
    • 半导体结构
    • US20140021473A1
    • 2014-01-23
    • US13620725
    • 2012-09-15
    • Tzung-Wei Yu , Fang-An Shu , Yao-Chou Tsai , Kuan-Yi Lin
    • Tzung-Wei Yu , Fang-An Shu , Yao-Chou Tsai , Kuan-Yi Lin
    • H01L29/786
    • H01L29/7869 , H01L29/78609 , H01L29/78633
    • A semiconductor structure includes a gate, an oxide channel layer, a gate insulating layer, a source, a drain and a dielectric stacked layer. The oxide channel layer is stacked over the gate, with the gate insulting layer disposed therebetween. The source and the drain are disposed on a side of the oxide channel layer and in parallel to each other. A portion of the oxide channel layer is exposed between the source and the drain. The dielectric stacked layer is disposed on the substrate and includes plural of first inorganic dielectric layers with a first refraction index and plural of second inorganic dielectric layers with a second refraction index that are stacked alternately. At least one of the first inorganic dielectric layers directly covers the source, the drain and the portion of the oxide channel layer. The first refraction index is smaller than the second refraction index.
    • 半导体结构包括栅极，氧化物沟道层，栅极绝缘层，源极，漏极和电介质层叠层。 氧化物沟道层堆叠在栅极上，栅极绝缘层位于它们之间。 源极和漏极设置在氧化物沟道层的一侧并且彼此平行。 氧化物通道层的一部分暴露在源极和漏极之间。 电介质堆叠层设置在基板上，并且包括具有第一折射率的多个第一无机电介质层和交替堆叠的具有第二折射率的多个第二无机电介质层。 第一无机电介质层中的至少一个直接覆盖源极，漏极和氧化物沟道层的部分。 第一折射率小于第二折射率。
    • 基本信息 添加关注 加入工作空间 PDF全文 PDF下载 全文下载 相似专利 双屏查看 权利要求书 说明书全文 Global Dossier Espacenet 法律信息 同族专利 专利引用
    • 6. 发明授权
      US08941138B2 Semiconductor structure comprising a stacked dielectric layer 有权
    • Semiconductor structure comprising a stacked dielectric layer
    • 半导体结构包括层叠电介质层
    • US08941138B2
    • 2015-01-27
    • US13620725
    • 2012-09-15
    • Tzung-Wei Yu , Fang-An Shu , Yao-Chou Tsai , Kuan-Yi Lin
    • Tzung-Wei Yu , Fang-An Shu , Yao-Chou Tsai , Kuan-Yi Lin
    • G02F1/1335
    • H01L29/7869 , H01L29/78609 , H01L29/78633
    • A semiconductor structure includes a gate, an oxide channel layer, a gate insulating layer, a source, a drain and a dielectric stacked layer. The oxide channel layer is stacked over the gate, with the gate insulting layer disposed therebetween. The source and the drain are disposed on a side of the oxide channel layer and in parallel to each other. A portion of the oxide channel layer is exposed between the source and the drain. The dielectric stacked layer is disposed on the substrate and includes plural of first inorganic dielectric layers with a first refraction index and plural of second inorganic dielectric layers with a second refraction index that are stacked alternately. At least one of the first inorganic dielectric layers directly covers the source, the drain and the portion of the oxide channel layer. The first refraction index is smaller than the second refraction index.
    • 半导体结构包括栅极，氧化物沟道层，栅极绝缘层，源极，漏极和电介质层叠层。 氧化物沟道层堆叠在栅极上，栅极绝缘层位于它们之间。 源极和漏极设置在氧化物沟道层的一侧并且彼此平行。 氧化物通道层的一部分暴露在源极和漏极之间。 电介质堆叠层设置在基板上，并且包括具有第一折射率的多个第一无机电介质层和交替堆叠的具有第二折射率的多个第二无机电介质层。 第一无机电介质层中的至少一个直接覆盖源极，漏极和氧化物沟道层的部分。 第一折射率小于第二折射率。
    • 基本信息 添加关注 加入工作空间 PDF全文 PDF下载 全文下载 相似专利 双屏查看 权利要求书 说明书全文 Espacenet 法律信息 同族专利 专利引用
    • 7. 发明申请
      US20090057789A1 PACKAGE STRUCTURE FOR MICRO-SENSOR 审中-公开
    • PACKAGE STRUCTURE FOR MICRO-SENSOR
    • 微型传感器的包装结构
    • US20090057789A1
    • 2009-03-05
    • US12186388
    • 2008-08-05
    • Long Sun Huang , Yung Shan Chiou , Kuan Yi Lin , Yi Kuang Yen , Chia Ming Hung
    • Long Sun Huang , Yung Shan Chiou , Kuan Yi Lin , Yi Kuang Yen , Chia Ming Hung
    • H01L29/00
    • G01N29/036 , G01D11/245 , G01N2291/0256
    • The invention discloses a package structure for a micro-sensor including a micro-cantilever for capturing a chemical substance. The package structure, according to the invention, includes a first substrate, a second substrate, and a casing. The first substrate thereon forms a processing circuit. The micro-sensor is bonded to a first upper surface of the first substrate and is electrically connected to the processing circuit capable of outputting a signal relative to the chemical substance sensed by the micro-sensor. The second substrate has a formed-through aperture. The second substrate is bonded to the first substrate such that the micro-sensor is disposed in the formed-through aperture. The casing is bonded to the second substrate and includes a reaction chamber in which the micro-cantilever is installed and a fluid containing the chemical substance flows into.
    • 本发明公开了一种用于微传感器的封装结构，其包括用于捕获化学物质的微型悬臂。 根据本发明的封装结构包括第一基板，第二基板和外壳。 其上的第一衬底形成处理电路。 微传感器结合到第一衬底的第一上表面并且电连接到能够输出相对于由微传感器感测到的化学物质的信号的处理电路。 第二基板具有成形通孔。 第二基板被结合到第一基板，使得微传感器设置在成形通孔中。 壳体结合到第二基板，并且包括其中安装微悬臂的反应室，并且含有化学物质的流体流入。
    • 基本信息 添加关注 加入工作空间 PDF全文 PDF下载 全文下载 相似专利 双屏查看 权利要求书 说明书全文 Global Dossier Espacenet 法律信息 同族专利 专利引用
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