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    • 82. 发明申请
    • Method and apparatus for imager die package quality testing
    • 成像仪芯片封装质量检测方法及装置
    • US20050247896A1
    • 2005-11-10
    • US10839356
    • 2004-05-06
    • John Caldwell
    • John Caldwell
    • G01N21/88G01N21/94
    • G01N21/94G01N21/8806
    • An apparatus and method of detecting a defect in an imager die package. The method comprises the steps of exposing the imager die package to light at a first angle, exposing the imager die package to light at a second angle, outputting electrical signals based on the exposures; and determining the level at which a defect is present based on the output electrical signals. An exemplary embodiment of the apparatus comprises a first light source positioned over an imager die package at a first angle, a second light source over the imager die package at a second angle, said first and second angles being different from each other; and a processor for determining a level of defection in the die package.
    • 一种检测成像模具封装中的缺陷的装置和方法。 该方法包括以下步骤:将成像器裸片封装以第一角度曝光,将成像器裸片封装以第二角度曝光,基于曝光输出电信号; 以及基于输出的电信号来确定存在缺陷的电平。 该装置的示例性实施例包括以第一角度位于成像模具封装之上的第一光源,以第二角度位于成像器裸片封装之上的第二光源,所述第一和第二角度彼此不同; 以及用于确定管芯封装中的缺陷水平的处理器。