会员体验
专利管家（专利管理）
工作空间（专利管理）
风险监控（情报监控）
数据分析（专利分析）
侵权分析（诉讼无效）
联系我们
交流群
官方交流：
QQ群： 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
下载
著录项
PDF全文
热词
    • 25. 发明授权
      US5465724A Compact rotationally steerable ultrasound transducer 失效
    • Compact rotationally steerable ultrasound transducer
    • 紧凑型可旋转超声波换能器
    • US5465724A
    • 1995-11-14
    • US69092
    • 1993-05-28
    • John W. Sliwa, Jr. , Thomas G. Cooper , Sevig Ayter
    • John W. Sliwa, Jr. , Thomas G. Cooper , Sevig Ayter
    • A61B8/00 , A61B8/12 , G10K11/35
    • A61B8/12 , A61B8/445 , A61B8/4461 , G10K11/355
    • According to the present invention, an ultrasonic probe for use with a remote ultrasonic imaging system is provided, having a multielement transducer with an upper surface and a lower surface. An ultrasonically attenuative backing material adjoins the lower surface of the multielement transducer. The attenuative backing material is disposed within a container. A circular track is mounted to the container, and a flexible assembly and a carrier band are attached to the container. The carrier band may be operable to rotate the multielement transducer about an axis defined by the circular track. Alternatively, the circular track may be operable to rotate the multielement transducer. Additionally, a method of forming near real-time images of an object in a plane that is oblique to the axis of rotation of the multielement transducer is provided.
    • 根据本发明，提供了一种与远程超声波成像系统一起使用的超声波探头，具有上表面和下表面的多元件换能器。 超声衰减背衬材料邻接多元件换能器的下表面。 衰减背衬材料设置在容器内。 圆形轨道安装到容器上，并且柔性组件和载体带附接到容器。 载体带可以用于围绕由圆形轨道限定的轴旋转多元件换能器。 或者，圆形轨道可操作以旋转多元件换能器。 此外，提供了在与多重元件换能器的旋转轴线倾斜的平面中形成物体的近似实时图像的方法。
    • 基本信息 添加关注 加入工作空间 PDF全文 PDF下载 全文下载 相似专利 双屏查看 权利要求书 说明书全文 Global Dossier Espacenet 法律信息 同族专利 专利引用
    • 26. 发明授权
      US5075253A Method of coplanar integration of semiconductor IC devices 失效
    • Method of coplanar integration of semiconductor IC devices
    • 半导体IC器件的共面集成方法
    • US5075253A
    • 1991-12-24
    • US581510
    • 1990-09-12
    • John W. Sliwa, Jr.
    • John W. Sliwa, Jr.
    • H01L21/98 , H01L23/52 , H01L23/538 , H01L25/065 , H01L29/06
    • H01L25/50 , H01L23/52 , H01L23/5381 , H01L25/0655 , H01L29/0657 , H01L2224/95146 , H01L2924/01004 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/3011 , Y10T29/4913
    • A high degree of wafer-scale integration of normally incompatible IC devices is achieved by providing a plurality of segments (10), each segment having thereon one or more circuits, circuit elements, sensors and/or I/O connections (14'). Each segment is provided with at least one edge (12) having an abutting portion (12a) capable of abutting against a similar edge of a neighboring segment. The segments are placed on the surface of a flotation liquid (20) and are allowed to be pulled together so as to mate abutting edges of neighboring segments, thereby forming superchips (10'). Microbridges (22) are formed between neighboring segments, such as by solidifying the flotation liquid, and interconnections (26) are formed between neighboring segments. In this manner, coplanar integration of semiconductor ICs is obtained, permitting mixed and normally incompatible circuit functions on one pseudomonolithic device as diverse as silicon and III-V digital circuits, III-V optoelectronic devices, static RAMs, charge coupled devices, III-V lasers, superconducting thin films, ferromagnetic non-volatile memories, high electron mobility transistors, and bubble memories, to name a few, to be integrated in any desired combination. The yieldable scale of integration of a given device technology is also greatly extended. The segments are brought together in a particulate-free fashion with high throughput and exacting reproducibility at low cost.
    • 通常提供多个段（10），每个段具有一个或多个电路，电路元件，传感器和/或I / O连接（14'），可实现通常不兼容的IC器件的高度的晶片级集成。 每个段设置有至少一个边缘（12），该边缘具有抵靠部分（12a），该邻接部分能抵靠邻近段的类似边缘。 这些段被放置在浮选液体（20）的表面上，并被允许被拉在一起，以便配合相邻段的邻接边缘，由此形成超级磁芯（10'）。 在相邻段之间形成微桥（22），例如通过固化浮选液体，并且在相邻段之间形成互连（26）。 以这种方式，获得半导体IC的共面集成，允许在一个假单元器件上混合和通常不兼容的电路功能，如硅和III-V数字电路，III-V光电子器件，静态RAM，电荷耦合器件，III-V 激光器，超导薄膜，铁磁非易失性存储器，高电子迁移率晶体管和气泡存储器等等，以集成在任何期望的组合中。 给定设备技术的可收缩的整合规模也大大延伸。 这些片段以无颗粒的方式以低成本以高产量和严格的再现性结合在一起。
    • 基本信息 添加关注 加入工作空间 PDF全文 PDF下载 全文下载 相似专利 双屏查看 权利要求书 说明书全文 Global Dossier Espacenet 法律信息 同族专利 专利引用
    • 28. 发明授权
      US4322737A Integrated circuit micropackaging 失效
    • Integrated circuit micropackaging
    • 集成电路微封装
    • US4322737A
    • 1982-03-30
    • US96211
    • 1979-11-20
    • John W. Sliwa, Jr.
    • John W. Sliwa, Jr.
    • F28D15/04 , H01L23/34 , H01L23/427 , H01L31/052 , H02S40/42 , H02S40/44 , H01L23/02 , H01L25/04 , H01L23/48
    • F28D15/046 , H01L23/34 , H01L23/427 , H01L31/052 , H01L2924/0002 , Y02E10/50 , Y10S257/93
    • Thermal dissipation problems characteristic of micropackaging applications in integrated circuits can be eliminated by the use of a semiconductor heat pipe package. Additionally, the heat pipe package as herein disclosed can be employed for the creation of substantially constant temperature surfaces. In applications where a device requires controlled temperatures in order to achieve optimum operation, such as in photo voltaic converters, the packaging of the present invention provides a means for such temperature control. The heat pipe package comprises, in its simplest form, a closed vessel or box containing a heat transferring fluid. In its liquid state, the heat transferring fluid is transported along the interior surfaces of the box by means of a plurality of microgrooves through capillary action. The interior cavity of the heat pipe package or box provides a means for transport of the heat transferring fluid in the vapor state. The integrated circuits may be disposed in the semiconductor surface of the package itself, or mounted as dies in high density. The large number of intercommunications which are required between the high density of integrated circuits included with the micropackaging can be achieved by a combination of optical and electrical communication lines or buses.
    • 通过使用半导体热管封装可以消除集成电路中的微封装应用的特征的散热问题。 此外，如本文所公开的热管包装可用于创建基本恒定的温度表面。 在设备需要受控温度以达到最佳操作的应用中，例如在光伏转换器中，本发明的封装提供了这种温度控制的手段。 热管包装以其最简单的形式包括含有传热流体的密闭容器或箱体。 在其液体状态下，传热流体通过多个微槽通过毛细作用沿着盒的内表面传送。 热管封装或箱体的内腔提供了一种在蒸汽状态下运输传热流体的装置。 集成电路可以设置在封装本身的半导体表面中，或者作为模具高密度地安装。 包含在微封装中的高密度集成电路之间所需的大量互通可以通过光和电通信线路或总线的组合来实现。
    • 基本信息 添加关注 加入工作空间 PDF全文 PDF下载 全文下载 相似专利 双屏查看 权利要求书 说明书全文 Global Dossier Espacenet 法律信息 同族专利 专利引用
每页展示10个专利
每页展示10个专利
每页展示20个专利
每页展示50个专利
每页展示100个专利

IPRDB

最新中国发明专利 最新美国发明专利 技术领域 专利库 专利分类库 国际专利分类库

热门服务

会员版试用 API 数据接口 找代理 知嘟嘟专利交易 排行榜 大学排行榜 专利百科

关于我们

平台介绍 战略合作 网站地图

友情链接

知嘟嘟专利交易 国家知识产权局 中国商标网

联系方式


©2019-2023 上海吉码数字技术有限公司 版权所有，并保留所有权利 沪ICP备20016256号-6 沪公网安备31011702005475号