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1. 发明专利

TWI439579B 滾桶電鍍設備失效
简体标题：滚桶电镀设备
公开(公告)号：TWI439579B
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW099106619
申请日：2010-03-08
申请人：三星電機公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：李載燦 , LEE, JAE CHAN
IPC分类号： C25D17/16 , C25D17/20
CPC分类号： C25D17/20 , C25D21/12

2. 发明专利

TWI433966B 表面處理裝置有权
简体标题：表面处理设备
公开(公告)号：TWI433966B
公开(公告)日：2014-04-11
申请号：TW095149926
申请日：2006-12-29
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：杉浦裕 , SUGIURA, YUTAKA , 濱田良介 , HAMADA, RYOSUKE , 植村哲朗 , UEMURA, TETSURO , 中田英樹 , NAKADA, HIDEKI
IPC分类号： C25D17/16 , C25D17/18

3. 发明专利

TWI648434B 小型零件的電鍍裝置有权
简体标题：小型零件的电镀设备
公开(公告)号：TWI648434B
公开(公告)日：2019-01-21
申请号：TW106139399
申请日：2017-11-14
申请人：黃愽道 , HUANG, PO TAO , 劉耀崇 , LIU, YAO CHUNG
发明人：黃愽道 , HUANG, PO TAO , 劉耀崇 , LIU, YAO CHUNG
IPC分类号： C25D17/16

4. 发明专利

TWI463040B 表面處理裝置有权
简体标题：表面处理设备
公开(公告)号：TWI463040B
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW097150066
申请日：2008-12-22
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：中田英樹 , NAKADA, HIDEKI , 小濱航平 , KOHAMA, KOUHEI , 植村哲朗 , UEMURA, TETSURO , 佐藤隆 , SATO, TAKASHI , 濱田良介 , HAMADA, RYOSUKE
IPC分类号： C25D17/16 , C25D19/00
CPC分类号： C25D17/00 , C25D17/06 , C25D17/10 , C25D21/06 , C25D21/08

5. 发明专利

TWI414641B 軟性銅箔基板電鍍裝置有权
简体标题：软性铜箔基板电镀设备
公开(公告)号：TWI414641B
公开(公告)日：2013-11-11
申请号：TW100121445
申请日：2011-06-20
申请人：佳冠電子股份有限公司 , INTECH ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：蔡水河 , TSAI, SUIHO
IPC分类号： C25D17/16 , C25D7/06

6. 发明专利

TW201300580A 軟性銅箔基板電鍍裝置审中-公开
简体标题：软性铜箔基板电镀设备
公开(公告)号：TW201300580A
公开(公告)日：2013-01-01
申请号：TW100121445
申请日：2011-06-20
申请人：加賀開發科技有限公司 , A+R&D TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：蔡水河 , TSAI, SUIHO
IPC分类号： C25D17/16 , C25D7/06
摘要：一種電鍍裝置，其包含第一滾筒裝置、第二滾筒裝置以及轉向模組。第一滾筒裝置配置於一第一方向上，並用以捲放一軟性銅箔基板。第二滾筒裝置配置於一第二方向上，並用以捲放軟性銅箔基板，其中第一方向垂直於第二方向，第一滾筒裝置與第二滾筒裝置之間形成一輸送路徑。轉向模組配置於輸送路徑上，並用以將軟性銅箔基板由第一方向轉向為第二方向。
简体摘要：一种电镀设备，其包含第一滚筒设备、第二滚筒设备以及转向模块。第一滚筒设备配置于一第一方向上，并用以卷放一软性铜箔基板。第二滚筒设备配置于一第二方向上，并用以卷放软性铜箔基板，其中第一方向垂直于第二方向，第一滚筒设备与第二滚筒设备之间形成一输送路径。转向模块配置于输送路径上，并用以将软性铜箔基板由第一方向转向为第二方向。

7. 发明专利

TW201918592A 電鍍組合機構审中-公开
简体标题：电镀组合机构
公开(公告)号：TW201918592A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW106139398
申请日：2017-11-14
申请人：黃愽道 , HUANG, PO TAO , 劉耀崇 , LIU, YAO CHUNG
发明人：黃愽道 , HUANG, PO TAO , 劉耀崇 , LIU, YAO CHUNG
IPC分类号： C25D17/16 , C25D17/18
摘要：一種電鍍組合機構，包含一移動架及一電鍍滾筒；該電鍍滾筒具有一環形筒體、一轉軸及一卡合部，該轉軸的一第一端設置在該環形筒體上，該卡合部設置在該環形筒體的一底部。
简体摘要：一种电镀组合机构，包含一移动架及一电镀滚筒；该电镀滚筒具有一环形筒体、一转轴及一卡合部，该转轴的一第一端设置在该环形筒体上，该卡合部设置在该环形筒体的一底部。

8. 发明专利

TW201604330A 基板處理方法审中-公开
简体标题：基板处理方法
公开(公告)号：TW201604330A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW104112653
申请日：2015-04-21
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：小泉竜也 , KOIZUMI, RYUYA
IPC分类号： C25D17/06 , C25D17/16 , C25D21/12
CPC分类号： C25D17/06 , C25D17/00 , C25D17/001
摘要：本發明提供一種可同時處理複數種基板而提高處理量之基板處理方法。基板處理方法係將複數個基板固持器6劃分成第一群及第二群，將複數個基板固持器6分別分配於規定基板W之處理條件的第一製法或第二製法的任何一個，為了執行按照第一製法之第一處理及按照第二製法之第二處理，就有可能搬送基板W及基板固持器6之全部搬送順序計算總搬送時間，而決定總搬送時間為最短之搬送順序，按照所決定之搬送順序搬送複數個基板W，而且使用屬於第一群之基板固持器6對1個或複數個基板W執行第一處理，使用屬於第二群之基板固持器6對1個或複數個基板W執行第二處理。
简体摘要：本发明提供一种可同时处理复数种基板而提高处理量之基板处理方法。基板处理方法系将复数个基板固持器6划分成第一群及第二群，将复数个基板固持器6分别分配于规定基板W之处理条件的第一制法或第二制法的任何一个，为了运行按照第一制法之第一处理及按照第二制法之第二处理，就有可能搬送基板W及基板固持器6之全部搬送顺序计算总搬送时间，而决定总搬送时间为最短之搬送顺序，按照所决定之搬送顺序搬送复数个基板W，而且使用属于第一群之基板固持器6对1个或复数个基板W运行第一处理，使用属于第二群之基板固持器6对1个或复数个基板W运行第二处理。

9. 发明专利

TWI495765B 電鍍裝置有权
简体标题：电镀设备
公开(公告)号：TWI495765B
公开(公告)日：2015-08-11
申请号：TW099129112
申请日：2010-08-30
申请人：日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS, LTD.
发明人：伊藤元通 , ITOH, MOTOYUKI , 武田恭子 , TAKEDA, KYOKO , 早川一 , HAYAKAWA, HAJIME
IPC分类号： C25D17/16 , C25D17/28 , C25D21/12
CPC分类号： C25D17/18 , C25D5/08 , C25D7/00 , C25D17/02

10. 发明专利

TWI429788B 旋轉表面處理裝置之運轉條件決定方法有权
简体标题：旋转表面处理设备之运转条件决定方法
公开(公告)号：TWI429788B
公开(公告)日：2014-03-11
申请号：TW095149738
申请日：2006-12-28
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：杉浦裕 , SUGIURA, YUTAKA , 森田正信 , MORITA, MASANOBU
IPC分类号： C25D17/16 , G05B11/01 , C25D5/08
CPC分类号： C25D21/12 , C25D17/00 , C25D17/02 , G05B19/042 , G05B2219/23399 , G05B2219/23448 , G05B2219/25064

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