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1. 发明专利

TW202022033A 抗菌砧板之製造方法审中-公开
简体标题：抗菌砧板之制造方法
公开(公告)号：TW202022033A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW107143334
申请日：2018-12-04
申请人：若林企業股份有限公司
发明人：王烱聲 , 邱建勳
IPC分类号： C08L9/02 , C08L61/06 , C08L97/02 , A47J47/00
摘要：一種抗菌砧板成分由主材質、無機填充物及有機添加物組成，主材質為丁腈橡膠、酚醛樹脂及植物纖維的混合物。該抗菌砧板的製程方法包括混合攪拌、壓片混煉、加熱模壓成型及拋面加工而成，所製成的抗菌砧板無毒、環保且不卡屑。
简体摘要：一种抗菌砧板成分由主材质、无机填充物及有机添加物组成，主材质为丁腈橡胶、酚醛树脂及植物纤维的混合物。该抗菌砧板的制程方法包括混合搅拌、压片混炼、加热模压成型及抛面加工而成，所制成的抗菌砧板无毒、环保且不卡屑。

2. 发明专利

TW202010785A 動態交聯熱塑性彈性體及其製程审中-公开
简体标题：动态交联热塑性弹性体及其制程
公开(公告)号：TW202010785A
公开(公告)日：2020-03-16
申请号：TW107131618
申请日：2018-09-07
申请人：首立企業股份有限公司
发明人：林郁芳 , 楊震懋 , 栗原秀夫
IPC分类号： C08L23/16 , C08L23/12 , C08L61/06 , B29B7/00 , C08K5/14
摘要：本發明係有關於一種動態交聯熱塑性彈性體及其製程。動態交聯熱塑性彈性體主要成分包括乙烯-丙烯-非-共軛二烯橡膠(EPDM)，聚丙烯(PP)，及兩種交聯劑，其係經由動態交聯反應製備所得之混合物。在製備此種動態交聯熱塑性彈性體時，先將第一交聯劑和一些聚丙烯，及乙烯-丙烯-非-共軛二烯橡膠混練，進行初步交聯反應，形成第一混合物，接著再將第二交聯劑和新一批聚丙烯，乙烯-丙烯-非-共軛二烯橡膠及內含第一交聯劑之第一混合物進行混練，以產生交聯程度較高，力學特性及加工性較佳之動態交聯熱塑性彈性體。當製備之有流動性問題時，可將部分聚丙烯以低分子量低立體規整性之聚丙烯(low molecular weight and low modulus polypropylene)取代，以改善動態交聯熱塑性彈性體(TPV)流動性偏低問題，使其相關加工成型方法和應用範圍更加寬廣。
简体摘要：本发明系有关于一种动态交联热塑性弹性体及其制程。动态交联热塑性弹性体主要成分包括乙烯-丙烯-非-共轭二烯橡胶(EPDM)，聚丙烯(PP)，及两种交联剂，其系经由动态交联反应制备所得之混合物。在制备此种动态交联热塑性弹性体时，先将第一交联剂和一些聚丙烯，及乙烯-丙烯-非-共轭二烯橡胶混练，进行初步交联反应，形成第一混合物，接着再将第二交联剂和新一批聚丙烯，乙烯-丙烯-非-共轭二烯橡胶及内含第一交联剂之第一混合物进行混练，以产生交联程度较高，力学特性及加工性较佳之动态交联热塑性弹性体。当制备之有流动性问题时，可将部分聚丙烯以低分子量低三維规整性之聚丙烯(low molecular weight and low modulus polypropylene)取代，以改善动态交联热塑性弹性体(TPV)流动性偏低问题，使其相关加工成型方法和应用范围更加宽广。

3. 发明专利

TWI643895B 溝型電路基板之製造方法有权
简体标题：沟型电路基板之制造方法
公开(公告)号：TWI643895B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：TW103107887
申请日：2011-03-07
申请人：味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO , 鶴井一彥 , TSURUI, KAZUHIKO , 真子玄迅 , MAGO, GENJIN
IPC分类号： C08L61/06 , C09J7/20 , C09J161/06 , C08J5/24 , H05K3/28 , B32B15/098 , H01L21/268 , C08K3/00

4. 发明专利

TW201819520A 摩擦材料用酚醛樹脂組成物及摩擦材料审中-公开
简体标题：摩擦材料用酚醛树脂组成物及摩擦材料
公开(公告)号：TW201819520A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106130072
申请日：2017-09-04
申请人：日商住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：鈴木裕司 , SUZUKI, YUJI , 穴田亘平 , ANADA, KOHEI , 大西治 , ONISHI, OSAMU , 原田直幸 , HARADA, NAOYUKI
IPC分类号： C08L61/06 , C08L35/00 , C08L67/00 , C08L45/00 , C08L25/14 , C08J5/14 , C09K3/14 , F16D69/02
摘要：本發明的樹脂組成物包含酚醛樹脂和含有下述式(1)表示之重複結構單元之聚合物。式(1)中，RX、RY分別獨立地表示氫或碳數1～3的有機基。
简体摘要：本发明的树脂组成物包含酚醛树脂和含有下述式(1)表示之重复结构单元之聚合物。式(1)中，RX、RY分别独立地表示氢或碳数1～3的有机基。

5. 发明专利

TW201816517A 聚合物、有機層組成物與形成圖案之方法审中-公开
简体标题：聚合物、有机层组成物与形成图案之方法
公开(公告)号：TW201816517A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106112730
申请日：2017-04-17
申请人：三星SDI股份有限公司 , SAMSUNG SDI CO., LTD.
发明人：金瑆煥 , KIM, SUNGHWAN , 朴裕信 , PARK, YUSHIN , 林栽範 , LIM, JAEBUM , 金昇炫 , KIM, SEUNGHYUN , 鄭鉉日 , JUNG, HYEONIL
IPC分类号： G03F7/11 , C08L61/06 , C08G8/04 , C08L61/26 , C08G18/28 , G03F7/40 , H01L21/027
摘要：本發明提供一種包含由化學式1表示的結構單元的聚合物以及包含所述聚合物的有機層組成物。 [化學式1]在化學式1中，A及R1至R3的定義與在說明書中所述的相同。此外，本發明亦提供一種形成圖案之方法。
简体摘要：本发明提供一种包含由化学式1表示的结构单元的聚合物以及包含所述聚合物的有机层组成物。 [化学式1]在化学式1中，A及R1至R3的定义与在说明书中所述的相同。此外，本发明亦提供一种形成图案之方法。

6. 发明专利

TW201815949A 樹脂組成物及光阻膜审中-公开
简体标题：树脂组成物及光阻膜
公开(公告)号：TW201815949A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106117318
申请日：2017-05-25
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：今田知之 , IMADA, TOMOYUKI , 長江教夫 , NAGAE, NORIO
IPC分类号： C08L61/06 , C08L63/00 , C08G59/62 , C08G8/08 , G03F7/11
摘要：提供於耐熱性及乾式蝕刻耐性優異且可適合使用作為光阻用樹脂材料的樹脂組成物、其硬化物、使用前述樹脂組成物而成的光阻用樹脂材料及光阻膜。一種特徵為含有具有聚芳醚(polyarylene ether)結構(α)的環氧樹脂(A)及羥萘酚醛清漆型苯酚樹脂(B)之樹脂組成物、其硬化物、使用前述樹脂組成物而成的光阻用樹脂材料及光阻膜。
简体摘要：提供于耐热性及干式蚀刻耐性优异且可适合使用作为光阻用树脂材料的树脂组成物、其硬化物、使用前述树脂组成物而成的光阻用树脂材料及光阻膜。一种特征为含有具有聚芳醚(polyarylene ether)结构(α)的环氧树脂(A)及羟萘酚醛清漆型苯酚树脂(B)之树脂组成物、其硬化物、使用前述树脂组成物而成的光阻用树脂材料及光阻膜。

7. 发明专利

TWI613187B 聚合物、複合物及製造聚合物及複合物之方法有权
简体标题：聚合物、复合物及制造聚合物及复合物之方法
公开(公告)号：TWI613187B
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW104107805
申请日：2015-03-11
申请人：瀚森公司 , HEXION INC.
发明人：道登亞當丹尼爾 , DOWDEN, ADAM DANIEL , 屋倫哈登克里斯多佛 , WREN, HARDEN CHRISTOPHER , 米勒陶德羅斯 , MILLER, TODD ROSS
IPC分类号： C07C39/16 , C08K5/42 , C08L61/06 , C08G8/04 , C08J5/24
CPC分类号： C08G16/0237 , C08H6/00 , C08L61/00 , C08L61/34 , C08L97/005 , C08L2205/025 , D21H17/58

8. 发明专利

TW201802163A 乳膠組成物及摩擦材料审中-公开
简体标题：乳胶组成物及摩擦材料
公开(公告)号：TW201802163A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106108850
申请日：2017-03-17
申请人：日本瑞翁股份有限公司 , ZEON CORPORATION
发明人：井上清香 , INOUE, SAYAKA
IPC分类号： C08L13/02 , C08L61/06 , C08K5/46 , C08J5/14 , C09K3/14 , F16D69/00
CPC分类号： C08K5/46 , C08L13/02 , C08L61/04 , C08L101/00 , C09K3/14
摘要：本發明提供一種乳膠組成物，其包含：乳膠，其包含由以8~60重量%的比例含有α,β-乙烯性不飽和腈單體單元，且碘價為120以下之含有羧基的丁腈橡膠所構成之橡膠粒子；以下述通式(1)所表示之異噻唑啉系化合物，其相對於前述含有羧基的丁腈橡膠係26重量ppm以上；以下述通式(2)所表示之苯并異噻唑啉系化合物，其相對於前述含有羧基的丁腈橡膠係26重量ppm以上，且該乳膠組成物的pH小於12，上述通式(1)中，R1表示氫原子、或可具有取代基之有機基，R2及R3各自獨立表示氫原子、鹵素原子、或可具有取代基之有機基；上述通式(2)中，R4表示氫原子、或可具有取代基之有機基，R5各自獨立表示氫原子、或可具有取代基之有機基，n表示0~4之整數。
简体摘要：本发明提供一种乳胶组成物，其包含：乳胶，其包含由以8~60重量%的比例含有α,β-乙烯性不饱和腈单体单元，且碘价为120以下之含有羧基的丁腈橡胶所构成之橡胶粒子；以下述通式(1)所表示之异噻唑啉系化合物，其相对于前述含有羧基的丁腈橡胶系26重量ppm以上；以下述通式(2)所表示之苯并异噻唑啉系化合物，其相对于前述含有羧基的丁腈橡胶系26重量ppm以上，且该乳胶组成物的pH小于12，上述通式(1)中，R1表示氢原子、或可具有取代基之有机基，R2及R3各自独立表示氢原子、卤素原子、或可具有取代基之有机基；上述通式(2)中，R4表示氢原子、或可具有取代基之有机基，R5各自独立表示氢原子、或可具有取代基之有机基，n表示0~4之整数。

9. 发明专利

TW201716453A 含有酚系共聚物之縮聚產物及含有其之水硬性組合物用分散劑审中-公开
简体标题：含有酚系共聚物之缩聚产物及含有其之水硬性组合物用分散剂
公开(公告)号：TW201716453A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW105125036
申请日：2016-08-05
申请人：東邦化學工業股份有限公司 , TOHO CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD
发明人：菅彰 , SUGA, AKIRA , 佐藤勝俊 , SATO, KATSUTOSHI , 岡田朋久 , OKADA, TOMOHISA , 對馬太郎 , TSUSHIMA, TARO
IPC分类号： C08G8/04 , C08L61/06 , B01F17/52 , C04B24/30
CPC分类号： C04B24/30 , C04B24/32 , C08G8/04
摘要：本發明提供一種新穎之含有酚系共聚物之縮聚產物，該縮聚產物係不論骨材中之雜質之種類如何都具有穩定之分散性，而對於作為可獲得特定之流動性之水硬性組合物用分散劑有用。本發明係一種含有共聚物之縮聚產物及含有該縮聚產物或該共聚物之水硬性組合物用分散劑，上述共聚物係使含下述式(A)至式(D)所表示之化合物A至化合物D之單體混合物縮聚所得者，【化1】 (式中，A1O、A2O、A3O、A4O表示碳原子數2至4之環氧烷基，m及n分別獨立表示0至300之數且m+n≧1，p、q分別獨立表示1至300之數，X表示氫原子、烷基、或碳原子數1至24之醯基，R0及R1表示氫原子、烷基、或烯基，Y1及Y2分別獨立表示氫原子、磷酸酯基或硫酸酯基，Y3表示磷酸酯基或硫酸酯基，R2表示氫原子、羧基、碳原子數1至10之烷基、碳原子數2至10之烯基、苯基、萘基或雜環式基，r表示1至100之數)。
简体摘要：本发明提供一种新颖之含有酚系共聚物之缩聚产物，该缩聚产物系不论骨材中之杂质之种类如何都具有稳定之分散性，而对于作为可获得特定之流动性之水硬性组合物用分散剂有用。本发明系一种含有共聚物之缩聚产物及含有该缩聚产物或该共聚物之水硬性组合物用分散剂，上述共聚物系使含下述式(A)至式(D)所表示之化合物A至化合物D之单体混合物缩聚所得者，【化1】 (式中，A1O、A2O、A3O、A4O表示碳原子数2至4之环氧烷基，m及n分别独立表示0至300之数且m+n≧1，p、q分别独立表示1至300之数，X表示氢原子、烷基、或碳原子数1至24之酰基，R0及R1表示氢原子、烷基、或烯基，Y1及Y2分别独立表示氢原子、磷酸酯基或硫酸酯基，Y3表示磷酸酯基或硫酸酯基，R2表示氢原子、羧基、碳原子数1至10之烷基、碳原子数2至10之烯基、苯基、萘基或杂环式基，r表示1至100之数)。

10. 发明专利

TWI580724B 蝕刻遮罩用組成物及圖型形成方法有权
简体标题：蚀刻遮罩用组成物及图型形成方法
公开(公告)号：TWI580724B
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW101143091
申请日：2012-11-19
申请人：東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：富田浩明 , TOMIDA, HIROAKI , 吉井靖博 , YOSHII, YASUHIRO , 平井隆昭 , HIRAI, TAKAAKI
IPC分类号： C08L61/06 , H01L31/04 , H01L31/18
CPC分类号： Y02E10/50 , Y02P70/521

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