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    • 4. 发明专利
    • 遠紅外線活水裝置
    • 远红外线活水设备
    • TW201827127A
    • 2018-08-01
    • TW106101676
    • 2017-01-18
    • 友睦科技股份有限公司H & H-T CO., LTD.胡泉凌HU, CHUAN-LING
    • 胡泉凌HU, CHUAN-LING
    • B01J19/08C02F1/30C12G3/00
    • 本發明是一種遠紅外線細化裝置,用來細化水或酒品中的分子團,包含一透明載體,內部設有一波長大致為6.27µm的水或酒品;一遠紅外線產生裝置,包含:至少一遠紅外線產生部,具有由石墨烯材料構成一相鄰於上述透明載體表面的遠紅外線發射面;一電源供應器,提供電能以增加上述遠紅外線產生部的溫度,使上述遠紅外線產生部釋放出波長大致為6.3µm的遠紅外線,本發明透過遠紅外線配合水或酒的波長相近,可大幅提升水或酒品分子團的細化效果。
    • 本发明是一种远红外线细化设备,用来细化水或酒品中的分子团,包含一透明载体,内部设有一波长大致为6.27µm的水或酒品;一远红外线产生设备,包含:至少一远红外线产生部,具有由石墨烯材料构成一相邻于上述透明载体表面的远红外线发射面;一电源供应器,提供电能以增加上述远红外线产生部的温度,使上述远红外线产生部释放出波长大致为6.3µm的远红外线,本发明透过远红外线配合水或酒的波长相近,可大幅提升水或酒品分子团的细化效果。
    • 5. 发明专利
    • 電暈放電表面處理裝置
    • 电晕放电表面处理设备
    • TW201819041A
    • 2018-06-01
    • TW105138309
    • 2016-11-22
    • 施吉生技應材股份有限公司SG BIOMEDICAL CO., LTD
    • 周漢章CHOU, HAN CHANG
    • B01J19/08
    • 一種電暈放電表面處理裝置,其可包含放電電極及接地電極。放電電極可包含氣腔、氣體注入口、氣體排放口及放電表面,氣體注入口可透過氣腔與氣體排放口連結,氣體排放口可與放電表面連結,氣體注入口可用於注入製程氣體,使製程氣體流入氣腔,並可透過氣體排放口由放電表面排出。接地電極可與放電電極的放電表面相對設置,並可與放電電極之間形成電位差,使製程氣體與環境中的工作氣體反應並離子化產生電暈放電現象以對設置於放電電極與接地電極之間的待處理物進行表面改質處理。
    • 一种电晕放电表面处理设备,其可包含放电电极及接地电极。放电电极可包含气腔、气体注入口、气体排放口及放电表面,气体注入口可透过气腔与气体排放口链接,气体排放口可与放电表面链接,气体注入口可用于注入制程气体,使制程气体流入气腔,并可透过气体排放口由放电表面排出。接地电极可与放电电极的放电表面相对设置,并可与放电电极之间形成电位差,使制程气体与环境中的工作气体反应并离子化产生电晕放电现象以对设置于放电电极与接地电极之间的待处理物进行表面改质处理。
    • 6. 发明专利
    • 基板處理方法
    • 基板处理方法
    • TW201743662A
    • 2017-12-16
    • TW106116823
    • 2017-05-22
    • 東京威力科創股份有限公司TOKYO ELECTRON LIMITED
    • 加藤隆彥KATO, TAKAHIKO陳韋廷CHEN, WEITING
    • H05H1/46B01J19/08H01L21/3065
    • H01L21/67069C23C16/45525H01J37/32091H01J37/3244H01J37/32642H01J37/32724H01J37/32834H01J2237/334H01L21/02274H01L21/31116H01L21/67017H01L21/6833
    • 本發明之課題係縮短置換氣體之時間。 藉本發明之基板處理方法而解決上述課題,該基板處理方法係基板處理裝置之基板處理方法,該基板處理裝置包含有在處理容器內將氣體供至基板而進行既定之處理之處理空間及與該處理空間連通並具有比該處理空間之壓力小既定比例的壓力之排氣空間,該基板處理方法包含有第1製程及第2製程,該第1製程將第1氣體供至該基板;該第2製程於該第1製程後,將異於該第1氣體之第2氣體供至該基板;當令從該基板之端部至該處理空間與該排氣空間之交界的距離為L、與該第2氣體之氣流垂直的空間截面積為S(x)、該第2氣體之供給流量為Q、該處理空間之壓力為P、該第1氣體對該第2氣體之擴散係數為D時,將在該第2製程中從該基板的端部至該處理空間與該排氣空間之交界的距離L、與該第2氣體之氣流垂直的空間截面積S(x)及該第2氣體之供給流量Q中至少任一者調整成以下述算式(3)算出之佩克萊數Pe大於1。 [數3]
    • 本发明之课题系缩短置换气体之时间。 藉本发明之基板处理方法而解决上述课题,该基板处理方法系基板处理设备之基板处理方法,该基板处理设备包含有在处理容器内将气体供至基板而进行既定之处理之处理空间及与该处理空间连通并具有比该处理空间之压力小既定比例的压力之排气空间,该基板处理方法包含有第1制程及第2制程,该第1制程将第1气体供至该基板;该第2制程于该第1制程后,将异于该第1气体之第2气体供至该基板;当令从该基板之端部至该处理空间与该排气空间之交界的距离为L、与该第2气体之气流垂直的空间截面积为S(x)、该第2气体之供给流量为Q、该处理空间之压力为P、该第1气体对该第2气体之扩散系数为D时,将在该第2制程中从该基板的端部至该处理空间与该排气空间之交界的距离L、与该第2气体之气流垂直的空间截面积S(x)及该第2气体之供给流量Q中至少任一者调整成以下述算式(3)算出之佩克莱数Pe大于1。 [数3]