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    • 10. 发明专利
    • 包接化合物及其製造方法以及其用途
    • 包接化合物及其制造方法以及其用途
    • TW201835146A
    • 2018-10-01
    • TW106126240
    • 2017-08-03
    • 日商大阪瓦斯化學股份有限公司OSAKA GAS CHEMICALS CO., LTD.
    • 山形憲一YAMAGATA, KENICHI田慎一郎TSUKADA, SHINICHIRO安田祐一郎YASUDA, YUICHIRO
    • C08G59/56C07D233/56C07D233/58C07C39/17
    • 本發明之包接化合物係含有式(1)所示具有酚性羥基之具有9,9-雙芳基茀骨架之化合物作為主體,並含有式(2)所示具有含複數氮原子之5或6員雜環或其縮合雜環之化合物作為客體。前述包接化合物可用作為環氧樹脂之硬化劑及/或硬化促進劑。 (式中,Ar1、Ar2、Z1及Z2係表示單環式或縮合多環式芳烴環;R1、R2、R3及R4係表示取代基;n1及n2係表示0至4之整數,n1及n2中至少一者為1以上之整數;m1、m2、p1及p2係分別相同或相異且表示0至4之整數; R5係表示氫原子、烷基、氰基乙基,三-烷基等,R6至R8係表示氫原子、烷基、芳基等,R5與R6可互相鍵結而形成環;q表示0或1至3之整數;實線與虛線之雙重線係表示單鍵或雙鍵。)
    • 本发明之包接化合物系含有式(1)所示具有酚性羟基之具有9,9-双芳基茀骨架之化合物作为主体,并含有式(2)所示具有含复数氮原子之5或6员杂环或其缩合杂环之化合物作为客体。前述包接化合物可用作为环氧树脂之硬化剂及/或硬化促进剂。 (式中,Ar1、Ar2、Z1及Z2系表示单环式或缩合多环式芳烃环;R1、R2、R3及R4系表示取代基;n1及n2系表示0至4之整数,n1及n2中至少一者为1以上之整数;m1、m2、p1及p2系分别相同或相异且表示0至4之整数; R5系表示氢原子、烷基、氰基乙基,三-烷基等,R6至R8系表示氢原子、烷基、芳基等,R5与R6可互相键结而形成环;q表示0或1至3之整数;实线与虚线之双重线系表示单键或双键。)