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    • 1. 发明专利
    • 裝載埠和檢測裝載埠的FOUP蓋的異常的方法
    • 装载端口和检测装载端口的FOUP盖的异常的方法
    • TW202014360A
    • 2020-04-16
    • TW108135649
    • 2019-10-02
    • 日商昕芙旎雅股份有限公司SINFONIA TECHNOLOGY CO., LTD.
    • 森鼻俊光MORIHANA, TOSHIMITSU
    • B65G43/08B65D85/90B65D81/20
    • 本發明提供一種裝載埠,其被設置於半導體處理裝置的裝載/卸載埠,以用於運送半導體晶圓,其包括:FOUP支架,其被構造為用於支撐包括FOUP蓋的FOUP,並且使FOUP相對於裝載/卸載埠在前後方向上移動;蓋部,其被構造為用於打開和關閉裝載/卸載埠;FOUP蓋感測器,其被設置為用於在蓋部處於關閉狀態的位置與FOUP蓋在通過使FOUP相對於裝載/卸載埠後退預定距離而正常完成卸載時的位置之間執行檢測操作;以及觀察裝置,其被構造為用於在卸載完成之後觀察FOUP蓋感測器已經執行了檢測操作。
    • 本发明提供一种装载端口,其被设置于半导体处理设备的装载/卸载端口,以用于运送半导体晶圆,其包括:FOUP支架,其被构造为用于支撑包括FOUP盖的FOUP,并且使FOUP相对于装载/卸载端口在前后方向上移动;盖部,其被构造为用于打开和关闭装载/卸载端口;FOUP盖传感器,其被设置为用于在盖部处于关闭状态的位置与FOUP盖在通过使FOUP相对于装载/卸载端口后退预定距离而正常完成卸载时的位置之间运行检测操作;以及观察设备,其被构造为用于在卸载完成之后观察FOUP盖传感器已经运行了检测操作。